JPS6218043B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6218043B2 JPS6218043B2 JP56213852A JP21385281A JPS6218043B2 JP S6218043 B2 JPS6218043 B2 JP S6218043B2 JP 56213852 A JP56213852 A JP 56213852A JP 21385281 A JP21385281 A JP 21385281A JP S6218043 B2 JPS6218043 B2 JP S6218043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- raised floor
- electronic equipment
- air
- raised
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Duct Arrangements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は、電子計算機などのような電子機器を
フリーアクセスフロア上に設置し冷却する方法に
関する。
フリーアクセスフロア上に設置し冷却する方法に
関する。
(b) 従来技術とその問題点
電子計算機室においては、電子計算機システム
を構成する電子計算機本体や入出力装置などの各
電子機器間をケーブルで接続するために、フリー
アクセスフロア式の二重床構造にし、床下にケー
ブルを布設することが一般に行なわれている。ま
た電子計算機を構成する各機器の半導体装置など
の発熱部を冷却すると共に電子計算機室の空調の
ために、パツケージ型のエアコンデイシヨナーを
用いた冷房空調が行なわれている。パツケージ型
のエアコンデイシヨナーを用いた空調方式には、
パツケージ型エアコンデイシヨナーから冷却空気
を直接吹き出す直吹き空調と、フリーアクセスフ
ロアの床下を冷却空気のダクトに利用し、電子機
器の真下のフリーアクセスフロアに開口を開け
て、この開口から電子機器内に冷却空気を供給す
る床下空調とが知られている。
を構成する電子計算機本体や入出力装置などの各
電子機器間をケーブルで接続するために、フリー
アクセスフロア式の二重床構造にし、床下にケー
ブルを布設することが一般に行なわれている。ま
た電子計算機を構成する各機器の半導体装置など
の発熱部を冷却すると共に電子計算機室の空調の
ために、パツケージ型のエアコンデイシヨナーを
用いた冷房空調が行なわれている。パツケージ型
のエアコンデイシヨナーを用いた空調方式には、
パツケージ型エアコンデイシヨナーから冷却空気
を直接吹き出す直吹き空調と、フリーアクセスフ
ロアの床下を冷却空気のダクトに利用し、電子機
器の真下のフリーアクセスフロアに開口を開け
て、この開口から電子機器内に冷却空気を供給す
る床下空調とが知られている。
直吹き空調では、エアコンデイシヨナーの吹き
出し風量および風速に限度があるため、冷却空気
の到達距離も不充分で、場所的にもまた高さ方向
の部位によつても温度分布が不均一になる。また
床下空調では、被冷却機器が多かつたり電子計算
機室が広いために冷却空気の消費量が大きい場合
は、フリーアクセスフロアの高さを高くして床下
送風抵抗を少なくしたり、或いは静圧風量特性の
大きい送風機を装備したりしなければならない。
そのため、パツケージ型エアコンデイシヨナーを
大型にしたり、あるいは複数個設置しなければな
らない。しかもパツケージ型エアコンデイシヨナ
ーは、冷媒圧縮器、凝縮器、膨脹冷却コイル及び
送風機などから成つており、電子計算機室が広い
ためにパツケージ型エアコンデイシヨナーを複数
台設置する場合は、設置床面積も大きくなつてく
る。
出し風量および風速に限度があるため、冷却空気
の到達距離も不充分で、場所的にもまた高さ方向
の部位によつても温度分布が不均一になる。また
床下空調では、被冷却機器が多かつたり電子計算
機室が広いために冷却空気の消費量が大きい場合
は、フリーアクセスフロアの高さを高くして床下
送風抵抗を少なくしたり、或いは静圧風量特性の
大きい送風機を装備したりしなければならない。
そのため、パツケージ型エアコンデイシヨナーを
大型にしたり、あるいは複数個設置しなければな
らない。しかもパツケージ型エアコンデイシヨナ
ーは、冷媒圧縮器、凝縮器、膨脹冷却コイル及び
送風機などから成つており、電子計算機室が広い
ためにパツケージ型エアコンデイシヨナーを複数
台設置する場合は、設置床面積も大きくなつてく
る。
(c) 発明の目的
本発明は、従来のパツケージ型エアコンデイシ
ヨナーを利用した電子機器の冷却方法におけるこ
のような問題を解消し、床下空調のためのフリー
アクセスフロアの高さを低くして電子計算機室の
天井を高くできるようにすると共に、エアコンデ
イシヨナーの容量を低くでき、構成も簡素化され
るようにすることを目的とする。
ヨナーを利用した電子機器の冷却方法におけるこ
のような問題を解消し、床下空調のためのフリー
アクセスフロアの高さを低くして電子計算機室の
天井を高くできるようにすると共に、エアコンデ
イシヨナーの容量を低くでき、構成も簡素化され
るようにすることを目的とする。
(d) 発明の構成
この目的を達成するために本発明は、フリーア
クセスフロア上に電子機器を配置し、該電子機器
の発熱部を強制的に冷却するシステムにおいて、 熱交換器を兼ねるフリーアクセスフロアを、該
熱交換器に供給循環される冷媒が通過する冷却コ
イルを有し、かつ通気孔を有えた構成とするとと
もに、 このようなフリーアクセスフロアを、少なくと
も前記電子機器下方および該電子機器周辺部に配
設し、前記周辺部の前記フリーアクセスフロアの
通気孔から前記フリーアクセスフロア床下に導か
れた冷却空気を、前記電子機器下方の前記フリー
アクセスフロアの通気孔から、該電子機器の内部
に吸入し、発熱部を冷却する方法を採つている。
クセスフロア上に電子機器を配置し、該電子機器
の発熱部を強制的に冷却するシステムにおいて、 熱交換器を兼ねるフリーアクセスフロアを、該
熱交換器に供給循環される冷媒が通過する冷却コ
イルを有し、かつ通気孔を有えた構成とするとと
もに、 このようなフリーアクセスフロアを、少なくと
も前記電子機器下方および該電子機器周辺部に配
設し、前記周辺部の前記フリーアクセスフロアの
通気孔から前記フリーアクセスフロア床下に導か
れた冷却空気を、前記電子機器下方の前記フリー
アクセスフロアの通気孔から、該電子機器の内部
に吸入し、発熱部を冷却する方法を採つている。
(e) 発明の実施例
次に本発明による電子機器の冷却方法の実施例
を説明する。第１図は本発明の方法によつて、電
子計算機システムを構成する各電子機器を冷却し
ている状態を示す電子計算機室の斜視図である。
１１，１２，１３は冷却が行なわれる電子機器
で、例えば１１は電子計算機の本体、１２は磁気
テープ装置、１３は磁気デイスク装置である。２
はチリングユニツト、３はその冷媒を冷却するク
ーリングタワーである。各電子機器１１，１２，
１３及びチリングユニツト２は、フリーアクセス
フロア４上に据え付けられている。フリーアクセ
スフロア４は、基床７１上に支柱７２で床上げさ
れ、二重構造になつている。
を説明する。第１図は本発明の方法によつて、電
子計算機システムを構成する各電子機器を冷却し
ている状態を示す電子計算機室の斜視図である。
１１，１２，１３は冷却が行なわれる電子機器
で、例えば１１は電子計算機の本体、１２は磁気
テープ装置、１３は磁気デイスク装置である。２
はチリングユニツト、３はその冷媒を冷却するク
ーリングタワーである。各電子機器１１，１２，
１３及びチリングユニツト２は、フリーアクセス
フロア４上に据え付けられている。フリーアクセ
スフロア４は、基床７１上に支柱７２で床上げさ
れ、二重構造になつている。
チリングユニツト２では、冷媒圧縮器２１によ
つて冷媒２２が圧縮され、続いて凝縮器２３にお
いてクーリングタワー３から供給された冷水との
熱交換で、冷却凝縮される。このときの熱交換で
加熱された冷却水は、環水パイプ３１を経てクー
リングタワー３に送水され、クーリングタワー３
で冷却された後、送水ポンプ３２から吐出されて
送水パイプ３３を通り、チリングユニツト２の凝
縮器２３に供給される。
つて冷媒２２が圧縮され、続いて凝縮器２３にお
いてクーリングタワー３から供給された冷水との
熱交換で、冷却凝縮される。このときの熱交換で
加熱された冷却水は、環水パイプ３１を経てクー
リングタワー３に送水され、クーリングタワー３
で冷却された後、送水ポンプ３２から吐出されて
送水パイプ３３を通り、チリングユニツト２の凝
縮器２３に供給される。
凝縮された冷媒は、膨脹器２４で断熱膨脹し二
次冷媒もしくは冷水２５を冷却する。膨脹器２４
で膨脹した冷媒は、冷媒圧縮器２１に戻つて圧縮
された後、再度凝縮器２３に供給されて、冷却凝
縮される。膨脹器２４で冷却された二次冷媒もし
くは冷水２５は、送水ポンプ２６によつて床下配
管２７に吐出され、冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ａ，４ｂを経由して床下配管２８で
戻される。
次冷媒もしくは冷水２５を冷却する。膨脹器２４
で膨脹した冷媒は、冷媒圧縮器２１に戻つて圧縮
された後、再度凝縮器２３に供給されて、冷却凝
縮される。膨脹器２４で冷却された二次冷媒もし
くは冷水２５は、送水ポンプ２６によつて床下配
管２７に吐出され、冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ａ，４ｂを経由して床下配管２８で
戻される。
第２図、第３図は冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ａの拡大斜視図で、膨脹器２４で冷
却された二次冷媒もしくは冷水２５は、フレキシ
ブルチユーブ４１を通り、冷却コイル４２を内蔵
した冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ａ，４ｂに供給される。そしてこの冷却コイル内
蔵型フリーアクセスフロア４ａ，４ｂの周囲の空
気と熱交換されて加熱した冷媒は、配管２８を通
つて膨張器２４に戻り、再度冷却されて冷却コイ
ル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ，４ｂに供給
される。
セスフロア４ａの拡大斜視図で、膨脹器２４で冷
却された二次冷媒もしくは冷水２５は、フレキシ
ブルチユーブ４１を通り、冷却コイル４２を内蔵
した冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ａ，４ｂに供給される。そしてこの冷却コイル内
蔵型フリーアクセスフロア４ａ，４ｂの周囲の空
気と熱交換されて加熱した冷媒は、配管２８を通
つて膨張器２４に戻り、再度冷却されて冷却コイ
ル内蔵型フリーアクセスフロア４ａ，４ｂに供給
される。
電子機器１１の真下には、フリーアクセスパネ
ル４を取外して開口を設け、代りに第２図、第３
図のような冷却コイル内蔵型の冷却コイル内蔵型
フリーアクセスフロア４ａが嵌め込まれている。
またこの電子機器１１の回りにも、フリーアクセ
スパネル４を取外して、冷却コイル４２が内蔵さ
れたフリーアクセスフロア４ｂが配設されてい
る。冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ａ，４ｂは、共に空気との接触面積を大きくする
ために、多数の通気孔４３…が開けられており、
この通気孔４３…を通過する空気と冷却コイル４
２との間で熱交換が行なわれ、通過空気が冷却さ
れる。なお第３図の冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ｂは、ケーブル通線用開口４４を備
えていて、電子機器１１の真下のケーブル導入部
に配設される。
ル４を取外して開口を設け、代りに第２図、第３
図のような冷却コイル内蔵型の冷却コイル内蔵型
フリーアクセスフロア４ａが嵌め込まれている。
またこの電子機器１１の回りにも、フリーアクセ
スパネル４を取外して、冷却コイル４２が内蔵さ
れたフリーアクセスフロア４ｂが配設されてい
る。冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロア４
ａ，４ｂは、共に空気との接触面積を大きくする
ために、多数の通気孔４３…が開けられており、
この通気孔４３…を通過する空気と冷却コイル４
２との間で熱交換が行なわれ、通過空気が冷却さ
れる。なお第３図の冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ｂは、ケーブル通線用開口４４を備
えていて、電子機器１１の真下のケーブル導入部
に配設される。
電子機器１１の下部には、フアン６１を備えて
おり、このフアン６１で電子機器１１内に冷却空
気が吸入される。図示例では、フアン６１によつ
て、矢印a1で示されるように、電子計算機室５内
の空気が、電子機器１１の外側の冷却コイル内蔵
型フリーアクセスフロア４ｂを通過してフリーア
クセスフロア４の床下に導かれ、次に矢印a2で示
されるように、冷却コイル内蔵型フリーアクセス
フロア４ａの通気孔４３…及びケーブル通線用開
口４４を通過して上昇し、電子機器１１内に吸入
される。結局冷却コイル内蔵型フリーアクセスフ
ロアを２度通過して充分冷却された冷気で、電子
機器１１の内部の発熱部が冷却されることにな
る。電子機器１１の内部の発熱部と熱交換されて
温度上昇した空気は、電子機器１１の天井部のフ
アン６２で電子計算機室５内に排出される。
おり、このフアン６１で電子機器１１内に冷却空
気が吸入される。図示例では、フアン６１によつ
て、矢印a1で示されるように、電子計算機室５内
の空気が、電子機器１１の外側の冷却コイル内蔵
型フリーアクセスフロア４ｂを通過してフリーア
クセスフロア４の床下に導かれ、次に矢印a2で示
されるように、冷却コイル内蔵型フリーアクセス
フロア４ａの通気孔４３…及びケーブル通線用開
口４４を通過して上昇し、電子機器１１内に吸入
される。結局冷却コイル内蔵型フリーアクセスフ
ロアを２度通過して充分冷却された冷気で、電子
機器１１の内部の発熱部が冷却されることにな
る。電子機器１１の内部の発熱部と熱交換されて
温度上昇した空気は、電子機器１１の天井部のフ
アン６２で電子計算機室５内に排出される。
このようにして通過空気を冷却し温度上昇した
冷却コイル４２中の冷媒は、戻りのフレキシブル
チユーブ４５及び床下配管２８を通つて、チリン
グユニツト２の膨脹器２４に戻る。４６…はパイ
プコネクタである。また他の各電子機器１２，１
３…も、同様にして冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ａ，４ｂを通過した冷気で冷却され
る。
冷却コイル４２中の冷媒は、戻りのフレキシブル
チユーブ４５及び床下配管２８を通つて、チリン
グユニツト２の膨脹器２４に戻る。４６…はパイ
プコネクタである。また他の各電子機器１２，１
３…も、同様にして冷却コイル内蔵型フリーアク
セスフロア４ａ，４ｂを通過した冷気で冷却され
る。
また各電子機器の冷気吸入口またはその付近
に、冷媒を液体の状態で供給するため、流量調節
が容易になり、直吹き空調や床下空調のような冷
気送風の際の冷却の不均一が解消される。また従
来のフリーアクセスパネルと外形上互換性の有る
冷却コイル内蔵型フリーアクセスパネルとするこ
とにより、特別の冷却コイルスペースを要せず、
且つ電子計算機のフアンを冷却フアンとして兼用
できるため、冷却フアンも不必要になる。
に、冷媒を液体の状態で供給するため、流量調節
が容易になり、直吹き空調や床下空調のような冷
気送風の際の冷却の不均一が解消される。また従
来のフリーアクセスパネルと外形上互換性の有る
冷却コイル内蔵型フリーアクセスパネルとするこ
とにより、特別の冷却コイルスペースを要せず、
且つ電子計算機のフアンを冷却フアンとして兼用
できるため、冷却フアンも不必要になる。
なお図示実施例の応用例として、クーリングタ
ワー３に流れる環水パイプ３１の途中に、バイパ
ス流量調節弁３４を設けると共に、送水パイプ３
３及び環水パイプ３１の途中に３方切り換え弁２
９を設けて、膨張器２４にクーリングタワー３か
らの冷水が循環できるようにすれば、冬場の低い
気温のとき、膨張器の冷媒膨張冷却の代りに、ク
ーリングタワーからの冷水で直接二次冷媒もしく
は冷水を冷却し、冷媒圧縮器２１の運転を休止す
ることができ、運転経費の低減となる。
ワー３に流れる環水パイプ３１の途中に、バイパ
ス流量調節弁３４を設けると共に、送水パイプ３
３及び環水パイプ３１の途中に３方切り換え弁２
９を設けて、膨張器２４にクーリングタワー３か
らの冷水が循環できるようにすれば、冬場の低い
気温のとき、膨張器の冷媒膨張冷却の代りに、ク
ーリングタワーからの冷水で直接二次冷媒もしく
は冷水を冷却し、冷媒圧縮器２１の運転を休止す
ることができ、運転経費の低減となる。
(f) 発明の効果
以上のように本発明によれば、フリーアクセス
フロア上に電子機器を配置し、該電子機器の発熱
部を強制的に冷却するシステムにおいて、 熱交換器を兼ねるフリーアクセスフロアを、該
熱交換器に供給循環される冷媒が通過する冷却コ
イルを有し、かつ通気孔を備えた構成とするとと
もに、 このようなフリーアクセスフロアを、少なくと
も前記電子機器下方および該電子機器周辺部に配
設し、前記周辺部の前記フリーアクセスフロアの
通気孔から前記フリーアクセスフロア床下に導か
れた冷却空気を、前記電子機器下方の前記フリー
アクセスフロアの通気孔から、該電子機器の内部
に吸入し、発熱部を冷却する方法を採つている。
そのため最も冷却を要する部分のみに、冷却コイ
ル内蔵型フリーアクセスフロアなどの熱交換器を
配置し、該冷却コイル内蔵型の熱交換器のみに冷
媒を供給すればよいので、チリングユニツトの容
量も小さくて済む。その結果従来のパツケージ型
エアコンデイシヨナーと違つて、膨張器コイル、
送風器、エアダクトなどが不要となり、大幅にコ
ンパクト化されたチリングユニツトで電子計算機
の各装置を冷却することができる。また床下空調
のように床下送風のための床上げ高さを必要とせ
ず、電子計算機室の有効天井高さを大きくとれ
る。さらに、フリーアクセスフロアに熱交換器を
兼ねさせる構造なため、電子機器自体には手を加
える必要がなく、従来の床下空調や直吹き空調で
空冷される電子機器にそのまま適用できる。その
ため汎用性に富み、コストアツプを招くことはな
く、電子機器が大型化するようなこともない。
フロア上に電子機器を配置し、該電子機器の発熱
部を強制的に冷却するシステムにおいて、 熱交換器を兼ねるフリーアクセスフロアを、該
熱交換器に供給循環される冷媒が通過する冷却コ
イルを有し、かつ通気孔を備えた構成とするとと
もに、 このようなフリーアクセスフロアを、少なくと
も前記電子機器下方および該電子機器周辺部に配
設し、前記周辺部の前記フリーアクセスフロアの
通気孔から前記フリーアクセスフロア床下に導か
れた冷却空気を、前記電子機器下方の前記フリー
アクセスフロアの通気孔から、該電子機器の内部
に吸入し、発熱部を冷却する方法を採つている。
そのため最も冷却を要する部分のみに、冷却コイ
ル内蔵型フリーアクセスフロアなどの熱交換器を
配置し、該冷却コイル内蔵型の熱交換器のみに冷
媒を供給すればよいので、チリングユニツトの容
量も小さくて済む。その結果従来のパツケージ型
エアコンデイシヨナーと違つて、膨張器コイル、
送風器、エアダクトなどが不要となり、大幅にコ
ンパクト化されたチリングユニツトで電子計算機
の各装置を冷却することができる。また床下空調
のように床下送風のための床上げ高さを必要とせ
ず、電子計算機室の有効天井高さを大きくとれ
る。さらに、フリーアクセスフロアに熱交換器を
兼ねさせる構造なため、電子機器自体には手を加
える必要がなく、従来の床下空調や直吹き空調で
空冷される電子機器にそのまま適用できる。その
ため汎用性に富み、コストアツプを招くことはな
く、電子機器が大型化するようなこともない。
第１図は本発明による電子機器の冷却方法の実
施例を示す電子計算機室の斜視図、第２図、第３
図は冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロアの斜
視図である。 図において、１１，１２，１３は電子機器、２
はチリングユニツト、３はクーリングタワー、２
１は冷媒圧縮器、２３は凝縮器、２４は膨張器、
４はフリーアクセスパネル、４ａ，４ｂは冷却コ
イル内蔵型フリーアクセスフロア、４２は冷却コ
イル、４３…は通気孔である。
施例を示す電子計算機室の斜視図、第２図、第３
図は冷却コイル内蔵型フリーアクセスフロアの斜
視図である。 図において、１１，１２，１３は電子機器、２
はチリングユニツト、３はクーリングタワー、２
１は冷媒圧縮器、２３は凝縮器、２４は膨張器、
４はフリーアクセスパネル、４ａ，４ｂは冷却コ
イル内蔵型フリーアクセスフロア、４２は冷却コ
イル、４３…は通気孔である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フリーアクセスフロア上に電子機器を配置
し、該電子機器の発熱部を強制的に冷却するシス
テムにおいて、 熱交換器を兼ねるフリーアクセスフロアを、該
熱交換器に供給循環される冷媒が通過する冷却コ
イルを有し、かつ通気孔を備えた構成とするとと
もに、 このようなフリーアクセスフロアを、少なくと
も前記電子機器下方および該電子機器周辺部に配
設し、前記周辺部の前記フリーアクセスフロアの
通気孔から前記フリーアクセスフロア床下に導か
れた冷却空気を、前記電子機器下方の前記フリー
アクセスフロアの通気孔から、該電子機器の内部
に吸入し、発熱部を冷却することを特徴とする電
子機器の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56213852A JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56213852A JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114215A JPS58114215A (ja) | 1983-07-07 |
| JPS6218043B2 true JPS6218043B2 (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16646081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56213852A Granted JPS58114215A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 電子機器の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114215A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| JP3165001B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2001-05-14 | 甲府日本電気株式会社 | マルチプロセッサー型電子装置 |
| JP2002373033A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Sanki Eng Co Ltd | 情報処理装置の冷却システム |
| JP4541319B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2010-09-08 | 株式会社Sansei | キャビネット |
| GB2439977B (en) * | 2006-07-07 | 2012-05-16 | Trox Aitcs Ltd | Cooling apparatus and methods for cooling |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL45180A0 (en) * | 1973-07-19 | 1975-04-25 | Aerojet General Co | Thrust vector control system for a rocket motor |
| JPS5360723U (ja) * | 1976-10-26 | 1978-05-23 |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP56213852A patent/JPS58114215A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58114215A (ja) | 1983-07-07 |
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