JPS62181127A - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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- JPS62181127A JPS62181127A JP61024629A JP2462986A JPS62181127A JP S62181127 A JPS62181127 A JP S62181127A JP 61024629 A JP61024629 A JP 61024629A JP 2462986 A JP2462986 A JP 2462986A JP S62181127 A JPS62181127 A JP S62181127A
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- Japan
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- core plate
- pressure
- heat
- film
- reduced pressure
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本梵明は、金属芯印刷配線板の素材として好適な金属箔
張り積層板を得る方法に関するものである。
張り積層板を得る方法に関するものである。
（従来技術）
金属芯印刷配線板は、金属芯板と、その表面に絶縁層を
介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱性や
磁気シールド性に優れており、ハイブリッドｒＣ基板等
の各種用途に供されている。
介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱性や
磁気シールド性に優れており、ハイブリッドｒＣ基板等
の各種用途に供されている。
従来、この金属芯印刷配線板の素材となる積層板は、金
属芯板に、エポキシ樹脂含浸ガラスｌ１ｉＩＩｉマツト
（ガラスエポキシ）と銅箔を熱圧着して作られるのが四
通であった。
属芯板に、エポキシ樹脂含浸ガラスｌ１ｉＩＩｉマツト
（ガラスエポキシ）と銅箔を熱圧着して作られるのが四
通であった。
（発明が解決しようとする問題点）
ところがガラスエポキシを芯板に被覆したＭｌ板は、高
周波特性が十分でなく、さらに高い性能のものが望まれ
ていた。
周波特性が十分でなく、さらに高い性能のものが望まれ
ていた。
またこの８！［層板は、製造中に各層の層間に気泡を巻
き込みやずいという欠点があった。
き込みやずいという欠点があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、金属芯板に耐熱性熱可塑性樹脂フィルムと金
属箔とを重ね、減圧雰囲気下で熱圧着することにより、
高周波特性に優れ、層間の気泡残存の極めて少ない積層
板を得ることに成功したものである。
属箔とを重ね、減圧雰囲気下で熱圧着することにより、
高周波特性に優れ、層間の気泡残存の極めて少ない積層
板を得ることに成功したものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で使用づる金属芯板は、平板でもよいし、予め多
数の貫通孔を設けたものでよく、通常０゜１〜１．６ｍ
ｍ程度の厚さである。材質としては、鉄、アルミ、銅、
亜鉛等がある。
数の貫通孔を設けたものでよく、通常０゜１〜１．６ｍ
ｍ程度の厚さである。材質としては、鉄、アルミ、銅、
亜鉛等がある。
この芯板は、ザンドブラスト、液体ホーニング、エツチ
ング等の粗面化処理を施して、表面を微細に粗面化りた
らのを用いる。これは粗面化により熱Ｉｆ着時に居間の
空気が逃げやすいことと、粗面によるアンカー効果が相
俟って接着力を高めるためと考えられ、平滑板では十分
な接着強度を得がたい。
ング等の粗面化処理を施して、表面を微細に粗面化りた
らのを用いる。これは粗面化により熱Ｉｆ着時に居間の
空気が逃げやすいことと、粗面によるアンカー効果が相
俟って接着力を高めるためと考えられ、平滑板では十分
な接着強度を得がたい。
粗面化・の程度は、Ｖ４層する芯板や樹脂の種類によっ
て異なるが、一般的には中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳ
ＢＯ６０１）が０．１μＩ１１以上となるようにする
のがよい。粗さの上限は、得られる積層板の表面状態を
損わない程度であれば特に制限はないが、通常は１０μ
Ｉ１１以下で十分である。
て異なるが、一般的には中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳ
ＢＯ６０１）が０．１μＩ１１以上となるようにする
のがよい。粗さの上限は、得られる積層板の表面状態を
損わない程度であれば特に制限はないが、通常は１０μ
Ｉ１１以下で十分である。
例えば、芯板をも導電体として用いるために芯板を銅板
としたものにおいては、過硫酸ナトリウム処ｌ１１ｊ
ｌのエツチングにより、銅板表面のＲａを０．１μｍ以
上、好ましくは０．５μ１以上とすればよい。
としたものにおいては、過硫酸ナトリウム処ｌ１１ｊ
ｌのエツチングにより、銅板表面のＲａを０．１μｍ以
上、好ましくは０．５μ１以上とすればよい。
耐熱性熱可塑性樹脂フィルムとしては、半田耐熱性があ
る熱可塑性樹脂、たとえばポリサルフオン、ポリニーデ
ルエーテルケトン、ポリフエニレンサルフフイド、熱可
塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルナ
ルフオン、ポリアミドイミド等のフィルムを用いること
ができ、これらはいずれもガラスエポキシよりも高周波
特性が優れている。
る熱可塑性樹脂、たとえばポリサルフオン、ポリニーデ
ルエーテルケトン、ポリフエニレンサルフフイド、熱可
塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルナ
ルフオン、ポリアミドイミド等のフィルムを用いること
ができ、これらはいずれもガラスエポキシよりも高周波
特性が優れている。
例えばガラスエポキシの１ Ｍ ｌ−１ｚにおける高周
波特性は、誘電率εが４．５〜５．Ｏ，誘電正接ｔａｎ
δが０．０１８〜０．０２２とされているのに対し、上
記の樹脂はεが３．０〜３．８、ｔａｎδが０．０００
５〜０．０１程度と小さく、高周波特性が優れているこ
とがわかる。
波特性は、誘電率εが４．５〜５．Ｏ，誘電正接ｔａｎ
δが０．０１８〜０．０２２とされているのに対し、上
記の樹脂はεが３．０〜３．８、ｔａｎδが０．０００
５〜０．０１程度と小さく、高周波特性が優れているこ
とがわかる。
これらの樹脂フィルム中には、ガラス繊維や無機質粒子
を充填して、耐熱性をさらに高めることもできる。
を充填して、耐熱性をさらに高めることもできる。
フィルムの厚さは、０．０２５〜０．３ｍ ｍ程度が好
適である。
適である。
導電回路を形成するための金属箔としては、通常の電解
銅箔等を用いることができる。
銅箔等を用いることができる。
芯板とフィルムおよび金属箔とを積層するには、これら
をこの順序で重ね合せ、減圧下で熱圧着をおこなう□。
をこの順序で重ね合せ、減圧下で熱圧着をおこなう□。
減圧度（常圧と残存圧の差）は、６０Ｑｍｍ）１ｇ以上
、好ましくは６５０ｍｎ＋ｔ−１ｏ以上とする。これよ
りも減圧度が低いと気泡が完全には抜けない。
、好ましくは６５０ｍｎ＋ｔ−１ｏ以上とする。これよ
りも減圧度が低いと気泡が完全には抜けない。
熱圧着を常圧下で行うと、層間や芯板の貫通孔内に気泡
が残存し、この気泡は高温高圧を加えても容易に・排□
除されないばかりか、苛酷な加熱圧着条件によりフィル
ムが流れ出した上熱劣化する等の欠点が生じる。ところ
が減圧度・６００ｍｍＨｔＪ＆度の減圧条：件下で熱圧
着すると、：：目立った気泡はほとんど：認められなく
なる。 ・□ここで・熱圧着の温度は、フィル冒ムを
構成する樹脂力；ＩＱ ＊ｈ １ｔｆｌ・始温麿以上、
熱分解温度・未満の範囲とする必要があるのＣフィルム
の材質で当然異なってくるが、一般的には、２００℃未
満では芯板とフィルムとの接着力が弱く、４５０℃を越
えるとフィルムが劣化したり、流れて厚さが著しく減少
したりするので、２００〜４５０℃の範囲とプる必要が
ある。
が残存し、この気泡は高温高圧を加えても容易に・排□
除されないばかりか、苛酷な加熱圧着条件によりフィル
ムが流れ出した上熱劣化する等の欠点が生じる。ところ
が減圧度・６００ｍｍＨｔＪ＆度の減圧条：件下で熱圧
着すると、：：目立った気泡はほとんど：認められなく
なる。 ・□ここで・熱圧着の温度は、フィル冒ムを
構成する樹脂力；ＩＱ ＊ｈ １ｔｆｌ・始温麿以上、
熱分解温度・未満の範囲とする必要があるのＣフィルム
の材質で当然異なってくるが、一般的には、２００℃未
満では芯板とフィルムとの接着力が弱く、４５０℃を越
えるとフィルムが劣化したり、流れて厚さが著しく減少
したりするので、２００〜４５０℃の範囲とプる必要が
ある。
また圧着圧力はゲージ圧で１〜２００ ｋＯ／ＣＩ＋１
２、特に１０〜１００ ｋｇ／’ｃｍ２の範囲がよく、
これが１ｋ ｇ ７ｃｍ２未満では、減圧下でも層間お
よび孔部の気泡が十分抜けず、また接着力も弱く、２０
Ｑｋ ｇ ７ｃｍ２を越えるとＶｉＪＩ体にそりやねじ
れがでやすく、寸法安定性が悪くなる。実用的には５Ｑ
ｋｇ７ｃＩｌ１２程度の圧力で十分な接着強度が得られ
る。
２、特に１０〜１００ ｋｇ／’ｃｍ２の範囲がよく、
これが１ｋ ｇ ７ｃｍ２未満では、減圧下でも層間お
よび孔部の気泡が十分抜けず、また接着力も弱く、２０
Ｑｋ ｇ ７ｃｍ２を越えるとＶｉＪＩ体にそりやねじ
れがでやすく、寸法安定性が悪くなる。実用的には５Ｑ
ｋｇ７ｃＩｌ１２程度の圧力で十分な接着強度が得られ
る。
熱圧着が完了すると、冷却を開始する。この冷。
却中にも加圧を行なうのがよいが、減圧を維持すること
は必ずしも必要ない。 ： フィルムおよび金属箔層は、芯板の片面に設ける番プで
もよいし、両面に設けることもできる。
は必ずしも必要ない。 ： フィルムおよび金属箔層は、芯板の片面に設ける番プで
もよいし、両面に設けることもできる。
（実施例１）
厚さ０．８ｍｍ、寸法２０ｃｍ角の銅板をＩＩｆ２脂処
理して水洗後、過硫酸ナトリウムで表面処理し、これに
次に承り厚さ２５０μｍの耐熱性熱可塑性樹脂フィルム
と厚さ３５μ０１の銅箔を重ね、減圧度７００ｍｎ＋ｔ
−１ｇの減圧条件下で熱圧着した。
理して水洗後、過硫酸ナトリウムで表面処理し、これに
次に承り厚さ２５０μｍの耐熱性熱可塑性樹脂フィルム
と厚さ３５μ０１の銅箔を重ね、減圧度７００ｍｎ＋ｔ
−１ｇの減圧条件下で熱圧着した。
ａ）ポリサルフオン（ガラス繊維充填）１） ）ポリエ
ーテルサルフォン Ｃ）ポリニーデルイミド ｄ）ポリフェニレンサルファイド（ガラス繊維充填） 熱圧着は、凹状の下型と、その下型にほぼ気密に１矢合
した凸状上型との間に積層体を挾み、下型と上型どの間
の空隙を真空ポンプで減圧しながら行った。圧着条件は
、圧力５０ｋｇ／Ｃ１２で、第１表に示す温度に達した
後、その温度に保って１０分間継続した。
ーテルサルフォン Ｃ）ポリニーデルイミド ｄ）ポリフェニレンサルファイド（ガラス繊維充填） 熱圧着は、凹状の下型と、その下型にほぼ気密に１矢合
した凸状上型との間に積層体を挾み、下型と上型どの間
の空隙を真空ポンプで減圧しながら行った。圧着条件は
、圧力５０ｋｇ／Ｃ１２で、第１表に示す温度に達した
後、その温度に保って１０分間継続した。
得られたｆｌ！１層体について、銅板とフィルムとの接
着力をＪＩＳ Ｃ６４８１により測定した。その結果
を第１表に示す。
着力をＪＩＳ Ｃ６４８１により測定した。その結果
を第１表に示す。
第１表
いずれの積層板も、層間に気泡の残存は認められなかっ
たが、芯板として平滑板を用いたＮＯ６では十分な接着
力が得られなかった。
たが、芯板として平滑板を用いたＮＯ６では十分な接着
力が得られなかった。
また比較のために、ポリエーテルイミドフィルムを用い
て常圧下で２８０〜３８０ ’Ｃの温度で熱圧着した積
層板について、断面を顕微鏡観察したところ、直径１０
μｍ１以上の気泡が多数認められ、実用に供しがたい積
層板しか得られなかった。
て常圧下で２８０〜３８０ ’Ｃの温度で熱圧着した積
層板について、断面を顕微鏡観察したところ、直径１０
μｍ１以上の気泡が多数認められ、実用に供しがたい積
層板しか得られなかった。
（発明の効果）
本発明によれば、粗面化した金属芯板に耐熱性熱可塑性
樹脂フィルムと金属箔とを重ねて、減圧条ｆ） Ｔ＝で
熱圧着づることにより、高周波特性に優れ、層間が気泡
を含まずに強固に接着された積層板を一工程で得ること
ができる。
樹脂フィルムと金属箔とを重ねて、減圧条ｆ） Ｔ＝で
熱圧着づることにより、高周波特性に優れ、層間が気泡
を含まずに強固に接着された積層板を一工程で得ること
ができる。
Claims (1)
- 表面を粗面化した金属芯板上に耐熱性熱可塑性樹脂フイ
ルムを重ね、さらにその上に金属箔を重ねて、減圧度６
００ｍｍＨｇ以上の減圧雰囲気下において、温度２００
〜４５０℃、圧力１〜２００ｋｇ／ｃｍ＾２の範囲内の
条件で熱圧着することを特徴とする金属芯を有する金属
箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61024629A JPS62181127A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61024629A JPS62181127A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181127A true JPS62181127A (ja) | 1987-08-08 |
Family
ID=12143429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61024629A Pending JPS62181127A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62181127A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927868A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-12 | ||
| JPS5550696A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS599050A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | 日立電線株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
| JPS59224191A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性電気絶縁基板 |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP61024629A patent/JPS62181127A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927868A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-12 | ||
| JPS5550696A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS599050A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-18 | 日立電線株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
| JPS59224191A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性電気絶縁基板 |
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