JPS62187028A - セラミツクコ−ト積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱性、熱伝専性にすぐｒしたプリント配線板
用の積層板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、プリント配線機としてはフェノール樹脂積層板、
エポキシ樹脂槓ノ１＃也か多く用いらｉしてきた。しか
し最近、電子機器のＭＪ注舵化、小型化に伴ない１部品
の高密度実装化か望まγし、そｎＫよって生ずる熱の高
密度発生をいかに処理するかということが問題になって
きた。

こｎに対し、従来の有機質系基板（１熱伝導性が恐いた
め熱放散性に欠ける。また耐熱性に之しいなどのために
高密度実装化をヱ困奸であつた。

そのため、熱伝擲性にすぐ几た基板としてアルミナなど
のセラミック基板、あるいを；金ｇ板を芯材としてその
表面を絶縁ノーで檄ったメタルコア基板などが注目さｊ
している、また、耐熱性の点からも従来のフェノール側
肋、エポキシ樹脂系基板に代わり、ポリイミド樹脂ある
いはポリエーテルエーテルクトン、ポリサル７オンなど
の耐熱性樹脂を用いた基板の開発も行わｒしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、こｒしらの基板についてみると櫨々の問題点が
ある。すなわち、アルミナ、炭化ケイ素、べＩＪ　リア
などのセラミック基板は熱伝導性。

耐熱性にすぐｒしているか、製造工程が複雑で加工性が
悪い、機械的強度か低い、基板の大きさに制限があり、
大型の基権か得らｎないなどの欠点がある。また、金属
板を８拐としたメタルコア基板は回路となる専体部と接
しているのは熱伝専率の低い樹脂からなる絶縁層である
ために金炙芯の高熱伝導性を十分に粘かすことができず
、熱放散性１１十分でない。また、８拐が金ｕＡ仏であ
るため、スルーホールの形成か＠易ではなく、非常に複
雑な製造工程を必要とする。

さらに耐熱性＋６４脂基鈑は耐熱性に向上しているもの
の、樹脂の熱伝尋率が低い１こめに熱放散効果は望めな
い。

本発明はこ乙らの欠点全改良し、従来の有磯質系基彷と
同様な製造加工方法が可能で、しかも熱伝導性、耐ＰＡ
性にすぐｒした基板を得る製造方法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための平波） すなわち本発明は金欄板の片開に電気絶線性セラミック
を溶射してセラミックｊ１ｍ’に形成し、そのセラミッ
ク層側にグリプレグ紫積層して熱圧成形して一体化し、
成形後金ＦＡ依を剥離することによシ有機質系基板の表
面にセラミック層を有する積層板を得ることを特徴とす
るものである。

本発明においてセラミックを金属板に溶射してそこにプ
リプレグを載置して熱圧成形して一体化するのはセラミ
ックと樹脂の密着性同上のためと表向のセラミック層の
平滑性のためである。一般に無機質であるセラミックと
有機質である樹脂は！６．質でしかも熱Ｉｌｅ彊係数も
異なるために密着性に乏しい。したがって成形後の有機
質系基板表面にセラミックを俗刺したのでは十分な密着
性は得られにくい。また、＃射層の表面はそのままでは
粗面であり、その表面に回路を形成するためＫは研摩処
理して平滑にしなけｒＬばならない。そこで金属板上に
セラミックを溶射してその上にプリプレグを積層、熱圧
成形して一体化し、成形後、金属板を取り除くことによ
り粗面でしかも気孔か存在するセラミック溶射層上でプ
リプレグの樹脂か浴融、低粘度化し、その間隙に浸透し
て硬化するために接看血積が増大し、良好な１ｐＩ３ｉ
性が得らｎる。また。

成形後、金属板を取り除くことにより表面に現わｉＬる
セラミック沼射層はその金属板の表面がそのまま転写さ
ｎるので平滑な而が得らｒし、研摩処理を必要とせす、
そのま１回路を形成することが可能である。

本発明で用いる金属板としてＶ工秩皆、銅板、アルミ板
、ステンレス板などが用いら才し％成形後の金属板とセ
ラミック層の剥１１７１１は小さな機械的力で可能であ
るが、容易に剥離するためには溶射前の金属板のブラス
ト処理を行わないか、または軽く行うことが望ましい。

さらに剥ＷＩを容易にするためには一般のプラスチック
成形に行うシリコーン系、フッ素系などの離型剤を塗布
する離型処ｉ！Ａを施すことが有効である。

ここで用いる電気絶縁性のセラミックはセラミック基板
として最も多く用いらｎているアルミナが好適であるが
、その他にスピネル、ムライト、ベリリア、窒化アルミ
ニウムなどの高熱伝導性で電気絶縁性のセラミックを用
いることかできる。またセラミックの溶射法としてはプ
ラズマ浴射法、ガス溶射法、水プラズマ溶射法などが適
用できる。

さらにプリプレグについて述べると、樹脂としては電気
％注、成形加工性の点からエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂か好適であるが、その他にフェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂。

メラミン樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性樹脂
、あるいをエボリサル７オン、ポリ二一チルエーテルケ
トン、ホＩ７エーテルサルフオン、ポリエーテルイミド
などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また、繊維
としては一般に用いらｎるガラス做維の他にケブラー繊
維、紙、ＳｉＣ繊維、シリカ繊維などを用いることがで
きる。

また、セラミック＃は有機質基板の両面に設けても、片
面に設けてもさしつかえなく、その厚みは２０μ〜５０
０μの範囲であることか好ましい。２０μ未満では耐熱
性、熱伝導性への効果が十分ではなく、５００μを超え
るとドリル加工性などの加工性が悪くなり、また高価に
なってしまうためである。

本発明の方法により有機質基板の表面にセラミックＪ−
を有する積層板を容易に得ることができる、本発明の方
法では有機質基板上にセラミック′ｔｌ″溶射するとい
う従来の考え方とは異なり、金属板上にセラミック溶射
層を形成し、その上にプリプレグを積層して熱圧成形、
一体化するため、セラミックと有機質基板の密着性Ｉ了
非常に良好である。また得らγＬるセラミックコート積
層板の表面のセラミック層は金ｈＡ板の表面がそのまま
転写さｎたものであるために平滑であり、七の筐ま回路
全形成することが口丁罷である。

以下、実施例を挙げて本発明ケさらに詳細に説明する。

（実施例） 第１図１工本発明の実施例の積層構成図、第２幽（工実
施例で得らｒしたセラミックコート積層機の断面模式図
である。

平滑な表面を有するステンレス板１（厚さ２ｆｆｉｌｌ
ｌ）の表面にシリコーン系囃型剤を塗布恢、プラズマ溶
射装置を用いてアルミナ’ｔｉｆＥ＋＋ｏｏμの厚さに
鹸創してアルミナ層２を形成した。

このステンレス板とガラスクロス／エポキシ樹脂含浸プ
リプレグ５を第１図の瑣層構成に槓み重ね、熱圧成形し
て一体化した。この成形品を冷却後１表面のステンレス
板を引きにかして除去し、第２図に示すごとき表面にア
ルミナ層を有する積層板を得た。

得らｒした積層板は表面に平滑なアルミナ層をもつもの
でアルミナ層とエポキシ樹脂間の密着性は良好であり、
表面に熱伝導性のよいアルミナ／＊　７３１あるために
、熱放散性にすぐｎ、耐熱性もあり耐アーク性、耐トラ
ツキング性も良好なものであった。また、この積層板の
芯は従来と同様のガラス／エポキシ基鈑であるためスル
ーホールの形成、ドリル加工などは従来の方法で可能で
あった。

（発明の効果） 本発明によｎば熱伝導性、耐！Ｉ！％性にすぐｒした積
層板を容易に製造することができる。得られる積層ＩＩ
ｉは有機質基板上 加工性と、セラミック基板のもつすぐｒｔ、た耐熱性、
熱伝導性を兼ねそなえたものであｐ、しかもこれらの従
来の欠点を解決し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の実施例の積層構成図、第２内は実施
例で得らｎたセラミックコート積層板の断ｒＩｌＪ模式
因である。 符号の説明 １　金属板　　　　２　セラミック溶射層５　プリプレ
グ　　４　繊維／側ＢｆＩ鳩り＼

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属板の片面に電気絶縁性のセラミックを溶射して
   セラミック層を形成し、該金属板のセラミック層側に所
   定数のプリプレグを積層し熱圧成形後金属板を剥離する
   ことを特徴とするセラミックコート積層板の製造方法。 ２、セラミックを溶射する側の金属板の表面が予め離型
   処理を施したものである特許請求の範囲第１項記載のセ
   ラミックコート積層板の製造方法。 ３、セラミックがアルミナを主成分とするものである特
   許請求の範囲第１項記載のセラミックコート積層板の製
   造方法。 ４、プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂またはポリイミド
   樹脂である特許請求の範囲第１項記載のセラミックコー
   ト積層板の製造方法。 ５、プリプレグの繊維がガラス繊維である特許請求の範
   囲第１項記載のセラミックコート積層板の製造方法。