JPS62190792A - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62190792A JPS62190792A JP3324886A JP3324886A JPS62190792A JP S62190792 A JPS62190792 A JP S62190792A JP 3324886 A JP3324886 A JP 3324886A JP 3324886 A JP3324886 A JP 3324886A JP S62190792 A JPS62190792 A JP S62190792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- conductor
- pattern
- resist
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明はプリント板の製造方法であって、鍍金用レジス
トにより回路形成後、金属レジストとなる無電解鍍金を
全面に施し、その後パターン銅鍍金と半田鍍金を行ない
、最終的にパターン導体の側面に金属鍍金を形成する構
成とし、パターン導体のサイドエツチングをなくするこ
とを可能としている。
トにより回路形成後、金属レジストとなる無電解鍍金を
全面に施し、その後パターン銅鍍金と半田鍍金を行ない
、最終的にパターン導体の側面に金属鍍金を形成する構
成とし、パターン導体のサイドエツチングをなくするこ
とを可能としている。
本発明はプリント板の製造方法に関し、特にパターン導
体のサイドエツチングをなくするようにしたプリント板
の製造方法に関するものである。
体のサイドエツチングをなくするようにしたプリント板
の製造方法に関するものである。
第２図（ａｌ〜（ｄｌは従来のプリント板製造方法を説
明するための模式図である。
明するための模式図である。
第２図＋ａｌにおいて、まず基板１にスルホール用の孔
１−１を孔明けした後、基板１０両面およびスルホール
孔１−１面に銅による無電解鍍金を施して銅張り１−２
を形成する。
１−１を孔明けした後、基板１０両面およびスルホール
孔１−１面に銅による無電解鍍金を施して銅張り１−２
を形成する。
次に、第２図山）に示すように、基板１の銅張り１−２
上にパターン形状を規定するため鍍金用しシスト２を設
けた後、レジスト２で被覆されない部分を銅鍍金してパ
ターン導体３およびスルホール導体９を形成し、さらに
パターン導体３の上面およびスルーホール導体９の表面
を保護するための半田鍍金４を行なう。
上にパターン形状を規定するため鍍金用しシスト２を設
けた後、レジスト２で被覆されない部分を銅鍍金してパ
ターン導体３およびスルホール導体９を形成し、さらに
パターン導体３の上面およびスルーホール導体９の表面
を保護するための半田鍍金４を行なう。
次に、第２図［Ｑｌにおいて、トリクロルエタン等の有
機溶剤を用いてレジスト２を除去した後、さらにアルカ
リ性エツチング液等を用いてレジスト２の下の銅張りを
除去し、第２図Ｔｄ＋のパターン導体３を形成する。
機溶剤を用いてレジスト２を除去した後、さらにアルカ
リ性エツチング液等を用いてレジスト２の下の銅張りを
除去し、第２図Ｔｄ＋のパターン導体３を形成する。
上記従来のプリント板の製造方法においては、第２図（
Ｃ１の銅張り１−２をアルカリ性エンチング液にて除去
するに際し、銅張り１−２の除去と同時に鋼材で形成さ
れたパターン導体３も熔解し、第２図（ｄｌの拡大図に
示すように、パターン導体３の側面が目減りする、いわ
ゆるサイドエツチングが発生する。
Ｃ１の銅張り１−２をアルカリ性エンチング液にて除去
するに際し、銅張り１−２の除去と同時に鋼材で形成さ
れたパターン導体３も熔解し、第２図（ｄｌの拡大図に
示すように、パターン導体３の側面が目減りする、いわ
ゆるサイドエツチングが発生する。
このサイドエツチング量Ｘは理想エツチング状態でも銅
張り１−２の厚さ■の約１７２となる。このサイドエツ
チングによって、微細パターン程パターン断面積に対す
る変動量の比率が大きくなって導体抵抗のバラツキは悪
化する方向にあり、おのずと微細パターンの形成には限
界が生じるといった問題がある。
張り１−２の厚さ■の約１７２となる。このサイドエツ
チングによって、微細パターン程パターン断面積に対す
る変動量の比率が大きくなって導体抵抗のバラツキは悪
化する方向にあり、おのずと微細パターンの形成には限
界が生じるといった問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、サイ
ドエツチングによるパターン導体幅の目減りをなくして
微細パターンの形成を可能とするプリント板の製造方法
を提供することを目的としている。
ドエツチングによるパターン導体幅の目減りをなくして
微細パターンの形成を可能とするプリント板の製造方法
を提供することを目的としている。
第１図（ｂ）は本発明のプリント板の製造方法の模式図
を示し、基板１の銅張り１−２上にパターン形状を規定
するための鍍金用レジスト２を設けた後、無電解鍍金に
よりてスルホール１−１の内壁および鍍金用レジスト２
の周囲に銅（１−２）張りと異なった金属であるニッケ
ル（Ｎｉ）の鍍金５を施す工程を付加した構成としてい
る。
を示し、基板１の銅張り１−２上にパターン形状を規定
するための鍍金用レジスト２を設けた後、無電解鍍金に
よりてスルホール１−１の内壁および鍍金用レジスト２
の周囲に銅（１−２）張りと異なった金属であるニッケ
ル（Ｎｉ）の鍍金５を施す工程を付加した構成としてい
る。
スルホール１−１の銅張り上および鍍金用レジスト２の
周囲にＮｉ鍍金５を施すことにより、第１図ｆｄｌに示
すように、スルホール導体７の表面およびパターン導体
３の側面がＮｉ鍍金５によって被覆された形状となり、
アルカリ性エツチング液を用いてレジスト２の下の銅張
りを除去する際に発生するスルホール導体７およびパタ
ーン導体３への溶解作用を防止し、パターン導体３のサ
イドエツチングをなくすることが可能となる。
周囲にＮｉ鍍金５を施すことにより、第１図ｆｄｌに示
すように、スルホール導体７の表面およびパターン導体
３の側面がＮｉ鍍金５によって被覆された形状となり、
アルカリ性エツチング液を用いてレジスト２の下の銅張
りを除去する際に発生するスルホール導体７およびパタ
ーン導体３への溶解作用を防止し、パターン導体３のサ
イドエツチングをなくすることが可能となる。
第１図ｔａｌ〜（ｄｌは本発明の一実施例のプリント板
製造方法の模式図を示す。
製造方法の模式図を示す。
第１図ｉａｌにおいて、まず基板１にスルーホール用の
孔１−１を孔明けした後、基板１の両面およびスルホー
ル孔１−１壁面に銅による無電解鍍金を施して銅張り１
−２を形成する。
孔１−１を孔明けした後、基板１の両面およびスルホー
ル孔１−１壁面に銅による無電解鍍金を施して銅張り１
−２を形成する。
次に、第１図中）に示すように、基板１の銅張り１−２
上にパターン形状を規定するためのエポキシ等の樹脂か
らなる鍍金用レジスト２を設けた後、無電解鍍金によっ
て銅張り１−２および鍍金用レジスト２上にＮｉ鍍金５
を施す。
上にパターン形状を規定するためのエポキシ等の樹脂か
らなる鍍金用レジスト２を設けた後、無電解鍍金によっ
て銅張り１−２および鍍金用レジスト２上にＮｉ鍍金５
を施す。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、レジスト２上のＮｉ
鍍金５の表面に、ローラ等を用いて樹脂コート６を塗布
した後、電解鍍金によってレジスト２問およびスルホー
ル孔１−１のＮｌ鍍金５上に銅鍍金を行ない、スルーホ
ール導体７およびパターン導体３を形成する。その後、
スルーホール導体７およびパターン導体３上にＮ１１ｉ
金５の厚さよりも厚い層を形成するハンダ鍍金８を施し
てスルーホール導体７およびパターン導体３の上面を被
覆する。
鍍金５の表面に、ローラ等を用いて樹脂コート６を塗布
した後、電解鍍金によってレジスト２問およびスルホー
ル孔１−１のＮｌ鍍金５上に銅鍍金を行ない、スルーホ
ール導体７およびパターン導体３を形成する。その後、
スルーホール導体７およびパターン導体３上にＮ１１ｉ
金５の厚さよりも厚い層を形成するハンダ鍍金８を施し
てスルーホール導体７およびパターン導体３の上面を被
覆する。
次に、トリクロルエタン等の有機溶剤を用いてレジスト
２とレジスト２上のＮｉ５および樹脂コート６をリフト
オフした後、さらにアルカリ性エツチング液を用いてレ
ジスト２の下の銅張りを除去し、第１図（ｄｌの導体パ
ターン３を形成する。
２とレジスト２上のＮｉ５および樹脂コート６をリフト
オフした後、さらにアルカリ性エツチング液を用いてレ
ジスト２の下の銅張りを除去し、第１図（ｄｌの導体パ
ターン３を形成する。
第１図Ｔｄ）に示すように、導体パターン３の側面はＮ
ｉ鍍金５によって被覆されているため、アルカリ性エン
チング液を用いてレジスト２の下の銅張りを除去する際
にエツチング液がパターン導体３の側面を蝕刻すること
が防止され、アルカリ性エンチング液によるパターン導
体３のサイドエツチングがなくなる。
ｉ鍍金５によって被覆されているため、アルカリ性エン
チング液を用いてレジスト２の下の銅張りを除去する際
にエツチング液がパターン導体３の側面を蝕刻すること
が防止され、アルカリ性エンチング液によるパターン導
体３のサイドエツチングがなくなる。
なお、スルホール導体７についても導体パターン３と同
様にアルカリ性エンチング液によるサイドエツチングが
なくなり、スルホール導体７の抵抗値の増大や断線が防
止される。
様にアルカリ性エンチング液によるサイドエツチングが
なくなり、スルホール導体７の抵抗値の増大や断線が防
止される。
以上説明したように本発明によれば、パターンおよびス
ルーホール導体をニッケル鍍金で被覆することにより、
パターン導体およびスルホール導体のサイドエツチング
がなくなり、微細パターンの形成が可能となる。
ルーホール導体をニッケル鍍金で被覆することにより、
パターン導体およびスルホール導体のサイドエツチング
がなくなり、微細パターンの形成が可能となる。
第１図ｆａｌ〜（ｄｌは本発明の一実施例のプリン１−
板の製造方法の模式図、 第２図＋ａ）〜（ｄｌは従来のプリント板の製造方法の
模式図である。 図において、１は基板、１−１はスルホール孔、１−２
は銅張り、２はレジスト、３はパターン導体、４．８は
半田鍍金、５はニッケル鍍金、６は樹脂コート、７，９
はスルホール導体を示している。
板の製造方法の模式図、 第２図＋ａ）〜（ｄｌは従来のプリント板の製造方法の
模式図である。 図において、１は基板、１−１はスルホール孔、１−２
は銅張り、２はレジスト、３はパターン導体、４．８は
半田鍍金、５はニッケル鍍金、６は樹脂コート、７，９
はスルホール導体を示している。
Claims (1)
- 銅（１−２）張り基板（１）上に所定形状の鍍金用レ
ジスト膜（２）を被覆し、該銅張基板の全面に前記銅（
１−２）と異なる金属（５）を無電解鍍金し、次いで鍍
金用レジスト膜（２）上に樹脂膜（６）を被覆した後、
銅層（３）を電解鍍金により形成し、該電解銅鍍金上に
ハンダ層（８）を鍍金し、その後鍍金用レジスト（２）
を除去し、前記基板（１）上の銅（１−２）をエッチン
グして回路パターン導体（３）を形成するようにしたこ
とを特徴とするプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324886A JPS62190792A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324886A JPS62190792A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190792A true JPS62190792A (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=12381183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3324886A Pending JPS62190792A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190792A (ja) |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3324886A patent/JPS62190792A/ja active Pending
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