JPS6219261B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6219261B2
JPS6219261B2 JP11820778A JP11820778A JPS6219261B2 JP S6219261 B2 JPS6219261 B2 JP S6219261B2 JP 11820778 A JP11820778 A JP 11820778A JP 11820778 A JP11820778 A JP 11820778A JP S6219261 B2 JPS6219261 B2 JP S6219261B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
product
tape
soldered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11820778A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5545548A (en
Inventor
Masashi Yako
Hidekazu Mori
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP11820778A priority Critical patent/JPS5545548A/ja
Publication of JPS5545548A publication Critical patent/JPS5545548A/ja
Publication of JPS6219261B2 publication Critical patent/JPS6219261B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はテープを用いてはんだ溜りやツララ等
の余剰はんだを除去する方法に関するものであ
る。
一般にはんだ付される製品のはんだ付面の良否
は、加熱温度に大きく影響される。即ち、加熱温
度が低すぎるとはんだの液相、固相間の温度域が
小さくなり、鋭く細い光沢のあるツララを発生
し、逆に高すぎると、他の不純物が溶け込んだ
り、不適当な金属化合物が生じ、光沢のない丸み
を帯びたツララを生じる。さらにツララの発生に
影響する諸要因はフラツクス濃度、はんだ不純
物、はんだ付面の清浄度等がある。従つてツララ
のない均一なはんだ付面を再現性よく得るにはこ
れらの諸要因を極めて精度よく決定する必要があ
る。そのため、ツララのない均一なはんだ付面を
必要とする製品にとつて大きな問題点となつてい
る。
本発明の目的は、これらの問題点を解決し、容
易にかつ極めて安価にツララのない均一なはんだ
付面を得る余剰はんだ除去方法を提供することに
ある。
本発明は浸漬はんだ付法により、はんだ付を行
つた際、はんだ付面に生じるはんだ溜りやツララ
等の余剰はんだをあらかじめ被はんだ付物に貼つ
たテープに転位派生させ、はんだ付後に、このテ
ープを被はんだ付物からはがすことにより余剰は
んだを除去する方法にある。
本発明をはんだ付される製品をコンベア等の搬
送装置で、浸漬はんだ槽に自動的に送り込む様構
成された一般的な自動浸漬はんだ付装置を使用し
てはんだ付を行なう場合について説明する。
第1図は本発明の実施例により製品をはんだ付
している状態の構成図で、1は浸漬はんだ槽、1
0ははんだ流、2は製品、3ははんだと親和性の
よい金属のテープ(例えば、厚さ100μm位の銅
テープ)、6は搬送装置であり、搬送装置は傾斜
角αをもつている。なお、このテープ3ははんだ
付けしやすい金属であれば何でもよいが、ステン
レスなどのはんだ付の難しい金属では使用できな
い。
第2図は製品2が搬送装置6で自動的に送ら
れ、はんだ付が完了した状態を示し、7は製品2
のはんだ付面4に生じたはんだ溜りやツララであ
る。この際はんだ溜りやツララ7は傾斜角αによ
り被はんだ付物の最下部側に派生する。すなわち
製品2のはんだ付面4後方に貼りつけたテープ3
の下面に派生する。この様にはんだ付後にテープ
3に生じたはんだ溜りやツララ等をはんだ付が終
了した後に第3図に示すごとく、テープ3を製品
2から取り去ることにより製品2には、はんだ溜
りやツララの残留は一切なく均一なはんだ付面が
得られる。またテープ3は、はんだ付面4の反対
面5にかけて貼ることにより反対面5には、はん
だが付かずはんだ付後に製品2からテープ3を取
り去ることを容易にしている。
この方法は、はんだ付製品の大きさ、および材
質による制約を受けず極めて安価にしかも簡単に
実施することができ、はんだ付面の均一さを要求
する製品には大きな効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による搬送装置上の製
品が浸漬はんだ槽ではんだ付されている状態を示
した側面図、第2図は第1図の製品のはんだ付が
完了した状態を示す側面図、第3図は第2図の製
品からテープごとはんだ溜りやツララを除去した
状態を示す側面図である。図において 1…浸漬はんだ槽、10…はんだ流、2…製
品、3…はんだと親和性のあるテープ、4…はん
だ付面、5…反対面、6…製品の搬送装置、7…
はんだ溜りおよびツララ、α…傾斜角である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 はんだ付けされる製品を浸漬はんだ付装置等
    に送り込み、浸漬はんだ付けする際に生ずる余剰
    はんだを除去する方法において、前記製品のはん
    だ付け面の端部のうち前記製品の進行方向に対し
    て後方の端部をはんだ付けのし易い金属からなる
    テープで覆い、前記テープで覆つた端部が前記進
    行方向に対し前方となる端部より下がるように前
    記製品を傾斜させて前記製品の浸漬はんだ付けを
    行い、このはんだ付後前記テープを取外すことに
    より前記余剰はんだを除去することを特徴とする
    テープによる余剰はんだ除去方法。
JP11820778A 1978-09-25 1978-09-25 Excess solder removing method by using tape Granted JPS5545548A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11820778A JPS5545548A (en) 1978-09-25 1978-09-25 Excess solder removing method by using tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11820778A JPS5545548A (en) 1978-09-25 1978-09-25 Excess solder removing method by using tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5545548A JPS5545548A (en) 1980-03-31
JPS6219261B2 true JPS6219261B2 (ja) 1987-04-27

Family

ID=14730842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11820778A Granted JPS5545548A (en) 1978-09-25 1978-09-25 Excess solder removing method by using tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5545548A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019140841A1 (zh) * 2018-01-19 2019-07-25 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种柔性压锡尖装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5243143A (en) * 1990-11-13 1993-09-07 Compaq Computer Corporation Solder snap bar

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019140841A1 (zh) * 2018-01-19 2019-07-25 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 一种柔性压锡尖装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5545548A (en) 1980-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3889364A (en) Method of making soldered electrical connections
US4307128A (en) Metallic coating method using ultrasonic vibration
US5772101A (en) Wave soldering machine
JPS5586130A (en) Connection of semiconductor element
ZA852547B (en) Process and apparatus for thermally bonding metal surfaces
US3831263A (en) Method of soldering
RU2104850C1 (ru) Припой для пайки изделий и способ их пайки
US4654501A (en) Method for metal bonding of bearings
JPS5536020A (en) Brazing method and joint
US4096373A (en) Welding device and method
JPS6280239A (ja) 合金製造法
SU804269A1 (ru) Способ пайки
JPS5545548A (en) Excess solder removing method by using tape
JPS59103289A (ja) 電気端子接点を金属化する方法
SU583879A1 (ru) Наконечник па льника
JPS5626673A (en) Continuous immersion soldering method
JPS6434587A (en) Method for joining al material to cu material
GB2144064A (en) A method of soldering together two surfaces
SU245230A1 (ru) Способ сварки металлов с применением жидкого присадочного металла
DIVECHA et al. Method of soldering aluminum(Patent)
JPS5722882A (en) Welding method
JPS5764473A (en) Method for supersonic preliminary soldering
JPS57171571A (en) Joining method for super hard alloy and other metal
JPH01170580A (ja) アーク溶接方法と溶接用エンドタブ
SU59113A1 (ru) Па льник