JPS6219261B2 - - Google Patents
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- JPS6219261B2 JPS6219261B2 JP11820778A JP11820778A JPS6219261B2 JP S6219261 B2 JPS6219261 B2 JP S6219261B2 JP 11820778 A JP11820778 A JP 11820778A JP 11820778 A JP11820778 A JP 11820778A JP S6219261 B2 JPS6219261 B2 JP S6219261B2
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- product
- tape
- soldered
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープを用いてはんだ溜りやツララ等
の余剰はんだを除去する方法に関するものであ
る。
の余剰はんだを除去する方法に関するものであ
る。
一般にはんだ付される製品のはんだ付面の良否
は、加熱温度に大きく影響される。即ち、加熱温
度が低すぎるとはんだの液相、固相間の温度域が
小さくなり、鋭く細い光沢のあるツララを発生
し、逆に高すぎると、他の不純物が溶け込んだ
り、不適当な金属化合物が生じ、光沢のない丸み
を帯びたツララを生じる。さらにツララの発生に
影響する諸要因はフラツクス濃度、はんだ不純
物、はんだ付面の清浄度等がある。従つてツララ
のない均一なはんだ付面を再現性よく得るにはこ
れらの諸要因を極めて精度よく決定する必要があ
る。そのため、ツララのない均一なはんだ付面を
必要とする製品にとつて大きな問題点となつてい
る。
は、加熱温度に大きく影響される。即ち、加熱温
度が低すぎるとはんだの液相、固相間の温度域が
小さくなり、鋭く細い光沢のあるツララを発生
し、逆に高すぎると、他の不純物が溶け込んだ
り、不適当な金属化合物が生じ、光沢のない丸み
を帯びたツララを生じる。さらにツララの発生に
影響する諸要因はフラツクス濃度、はんだ不純
物、はんだ付面の清浄度等がある。従つてツララ
のない均一なはんだ付面を再現性よく得るにはこ
れらの諸要因を極めて精度よく決定する必要があ
る。そのため、ツララのない均一なはんだ付面を
必要とする製品にとつて大きな問題点となつてい
る。
本発明の目的は、これらの問題点を解決し、容
易にかつ極めて安価にツララのない均一なはんだ
付面を得る余剰はんだ除去方法を提供することに
ある。
易にかつ極めて安価にツララのない均一なはんだ
付面を得る余剰はんだ除去方法を提供することに
ある。
本発明は浸漬はんだ付法により、はんだ付を行
つた際、はんだ付面に生じるはんだ溜りやツララ
等の余剰はんだをあらかじめ被はんだ付物に貼つ
たテープに転位派生させ、はんだ付後に、このテ
ープを被はんだ付物からはがすことにより余剰は
んだを除去する方法にある。
つた際、はんだ付面に生じるはんだ溜りやツララ
等の余剰はんだをあらかじめ被はんだ付物に貼つ
たテープに転位派生させ、はんだ付後に、このテ
ープを被はんだ付物からはがすことにより余剰は
んだを除去する方法にある。
本発明をはんだ付される製品をコンベア等の搬
送装置で、浸漬はんだ槽に自動的に送り込む様構
成された一般的な自動浸漬はんだ付装置を使用し
てはんだ付を行なう場合について説明する。
送装置で、浸漬はんだ槽に自動的に送り込む様構
成された一般的な自動浸漬はんだ付装置を使用し
てはんだ付を行なう場合について説明する。
第1図は本発明の実施例により製品をはんだ付
している状態の構成図で、1は浸漬はんだ槽、1
0ははんだ流、2は製品、3ははんだと親和性の
よい金属のテープ(例えば、厚さ100μm位の銅
テープ)、6は搬送装置であり、搬送装置は傾斜
角αをもつている。なお、このテープ3ははんだ
付けしやすい金属であれば何でもよいが、ステン
レスなどのはんだ付の難しい金属では使用できな
い。
している状態の構成図で、1は浸漬はんだ槽、1
0ははんだ流、2は製品、3ははんだと親和性の
よい金属のテープ(例えば、厚さ100μm位の銅
テープ)、6は搬送装置であり、搬送装置は傾斜
角αをもつている。なお、このテープ3ははんだ
付けしやすい金属であれば何でもよいが、ステン
レスなどのはんだ付の難しい金属では使用できな
い。
第2図は製品2が搬送装置6で自動的に送ら
れ、はんだ付が完了した状態を示し、7は製品2
のはんだ付面4に生じたはんだ溜りやツララであ
る。この際はんだ溜りやツララ7は傾斜角αによ
り被はんだ付物の最下部側に派生する。すなわち
製品2のはんだ付面4後方に貼りつけたテープ3
の下面に派生する。この様にはんだ付後にテープ
3に生じたはんだ溜りやツララ等をはんだ付が終
了した後に第3図に示すごとく、テープ3を製品
2から取り去ることにより製品2には、はんだ溜
りやツララの残留は一切なく均一なはんだ付面が
得られる。またテープ3は、はんだ付面4の反対
面5にかけて貼ることにより反対面5には、はん
だが付かずはんだ付後に製品2からテープ3を取
り去ることを容易にしている。
れ、はんだ付が完了した状態を示し、7は製品2
のはんだ付面4に生じたはんだ溜りやツララであ
る。この際はんだ溜りやツララ7は傾斜角αによ
り被はんだ付物の最下部側に派生する。すなわち
製品2のはんだ付面4後方に貼りつけたテープ3
の下面に派生する。この様にはんだ付後にテープ
3に生じたはんだ溜りやツララ等をはんだ付が終
了した後に第3図に示すごとく、テープ3を製品
2から取り去ることにより製品2には、はんだ溜
りやツララの残留は一切なく均一なはんだ付面が
得られる。またテープ3は、はんだ付面4の反対
面5にかけて貼ることにより反対面5には、はん
だが付かずはんだ付後に製品2からテープ3を取
り去ることを容易にしている。
この方法は、はんだ付製品の大きさ、および材
質による制約を受けず極めて安価にしかも簡単に
実施することができ、はんだ付面の均一さを要求
する製品には大きな効果を発揮する。
質による制約を受けず極めて安価にしかも簡単に
実施することができ、はんだ付面の均一さを要求
する製品には大きな効果を発揮する。
第1図は本発明の実施例による搬送装置上の製
品が浸漬はんだ槽ではんだ付されている状態を示
した側面図、第2図は第1図の製品のはんだ付が
完了した状態を示す側面図、第3図は第2図の製
品からテープごとはんだ溜りやツララを除去した
状態を示す側面図である。図において 1…浸漬はんだ槽、10…はんだ流、2…製
品、3…はんだと親和性のあるテープ、4…はん
だ付面、5…反対面、6…製品の搬送装置、7…
はんだ溜りおよびツララ、α…傾斜角である。
品が浸漬はんだ槽ではんだ付されている状態を示
した側面図、第2図は第1図の製品のはんだ付が
完了した状態を示す側面図、第3図は第2図の製
品からテープごとはんだ溜りやツララを除去した
状態を示す側面図である。図において 1…浸漬はんだ槽、10…はんだ流、2…製
品、3…はんだと親和性のあるテープ、4…はん
だ付面、5…反対面、6…製品の搬送装置、7…
はんだ溜りおよびツララ、α…傾斜角である。
Claims (1)
- 1 はんだ付けされる製品を浸漬はんだ付装置等
に送り込み、浸漬はんだ付けする際に生ずる余剰
はんだを除去する方法において、前記製品のはん
だ付け面の端部のうち前記製品の進行方向に対し
て後方の端部をはんだ付けのし易い金属からなる
テープで覆い、前記テープで覆つた端部が前記進
行方向に対し前方となる端部より下がるように前
記製品を傾斜させて前記製品の浸漬はんだ付けを
行い、このはんだ付後前記テープを取外すことに
より前記余剰はんだを除去することを特徴とする
テープによる余剰はんだ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11820778A JPS5545548A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Excess solder removing method by using tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11820778A JPS5545548A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Excess solder removing method by using tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5545548A JPS5545548A (en) | 1980-03-31 |
| JPS6219261B2 true JPS6219261B2 (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=14730842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11820778A Granted JPS5545548A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Excess solder removing method by using tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5545548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019140841A1 (zh) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种柔性压锡尖装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243143A (en) * | 1990-11-13 | 1993-09-07 | Compaq Computer Corporation | Solder snap bar |
-
1978
- 1978-09-25 JP JP11820778A patent/JPS5545548A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019140841A1 (zh) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种柔性压锡尖装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5545548A (en) | 1980-03-31 |
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