JPS62192632U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62192632U JPS62192632U JP8146986U JP8146986U JPS62192632U JP S62192632 U JPS62192632 U JP S62192632U JP 8146986 U JP8146986 U JP 8146986U JP 8146986 U JP8146986 U JP 8146986U JP S62192632 U JPS62192632 U JP S62192632U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- electrode lead
- exterior
- resin body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図の要部の拡大断面図、第３図は従来のチツ
プ状樹脂外装電子部品の断面図である。 １……電子部品の素子、２……電極リード、２
ａ……電極リード樹脂体埋設部、２ｂ……第１の
角部、３……外装樹脂体、４……柔軟な樹脂。
第１図の要部の拡大断面図、第３図は従来のチツ
プ状樹脂外装電子部品の断面図である。 １……電子部品の素子、２……電極リード、２
ａ……電極リード樹脂体埋設部、２ｂ……第１の
角部、３……外装樹脂体、４……柔軟な樹脂。
Claims (1)
- 電極リードを導出した電子部品素子を絶縁性樹
脂で外装し、前記電極リードを前記外装樹脂体の
外面に沿つて折り曲げてなる電子部品において、
前記電極リードの前記外装樹脂体に埋没されてい
る部分の接触界面に前記外装樹脂とは異なる柔軟
な樹脂層が介在されていることを特徴とするチツ
プ状樹脂外装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146986U JPS62192632U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146986U JPS62192632U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192632U true JPS62192632U (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=30933236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8146986U Pending JPS62192632U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192632U (ja) |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP8146986U patent/JPS62192632U/ja active Pending
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