JPS62196997A - モ−シヨナルフイ−ドバツクスピ−カ - Google Patents
モ−シヨナルフイ−ドバツクスピ−カInfo
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- JPS62196997A JPS62196997A JP3995786A JP3995786A JPS62196997A JP S62196997 A JPS62196997 A JP S62196997A JP 3995786 A JP3995786 A JP 3995786A JP 3995786 A JP3995786 A JP 3995786A JP S62196997 A JPS62196997 A JP S62196997A
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- mfb
- speaker
- piezoelectric sensor
- sensor
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- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばハイファイステレオ再生装置に使用して
好適なモーショナルフィードバック(以下、M F’
Bという)スピーカに関する。
好適なモーショナルフィードバック(以下、M F’
Bという)スピーカに関する。
本発明は例えばハイファイステレオ再生装置に使用して
好適なMFBスピーカであって、振動板と、この振動板
とコイルボビンとを連結する連結部材と、MFB信号検
出用センサーとを有するMFBスピーカにおいて、振動
板及び連結部材の少なくとも表面部分を導電性材料で形
成すると共に振動板と連結部材とを電気的に接続し、振
動板と連結部材とでMFB信号検出用センサーをシール
ドする様にしたことにより、専用のシールド部材を不要
とし、撮動板のmW増加を招くことなくMFB信号検出
用センサーが外来静電ノイズの影響を受けない様にし、
良好なMFB信号を得、良好な再生特性を得ることがで
きる様にしたものである。
好適なMFBスピーカであって、振動板と、この振動板
とコイルボビンとを連結する連結部材と、MFB信号検
出用センサーとを有するMFBスピーカにおいて、振動
板及び連結部材の少なくとも表面部分を導電性材料で形
成すると共に振動板と連結部材とを電気的に接続し、振
動板と連結部材とでMFB信号検出用センサーをシール
ドする様にしたことにより、専用のシールド部材を不要
とし、撮動板のmW増加を招くことなくMFB信号検出
用センサーが外来静電ノイズの影響を受けない様にし、
良好なMFB信号を得、良好な再生特性を得ることがで
きる様にしたものである。
近年、バイモルフ坂等の圧電素子を利用した圧電センサ
ーをMFB信号検出用のセンサーとして振動板に装着す
る様にしたMFBスピーカの開発が行われている。
ーをMFB信号検出用のセンサーとして振動板に装着す
る様にしたMFBスピーカの開発が行われている。
斯るMFBスピーカは、振動板に装着した圧電センサー
により撮動板の振動状態を電気信号として検出し、この
検出信号、即ちMFB信号を増幅器にフィードバックす
ることによってスピーカの非直線ひずみや周波数特性、
特に低音共振近傍又はそれ以下の周波数特性の改善をな
し得る様にしようとす゛るものである。
により撮動板の振動状態を電気信号として検出し、この
検出信号、即ちMFB信号を増幅器にフィードバックす
ることによってスピーカの非直線ひずみや周波数特性、
特に低音共振近傍又はそれ以下の周波数特性の改善をな
し得る様にしようとす゛るものである。
斯る圧電センサーを振動板に装着したMFBスピーカは
、所謂MFB信号検出用コイルをボイスコイルと共にコ
イルボビンに巻装することによってMFB信号を得る様
にしたMFBスピーカに比し、安価且つ簡単な構成とす
ることができると共に1辰動板の振動状態を精度良く忠
実に検出することができるという利益がある。
、所謂MFB信号検出用コイルをボイスコイルと共にコ
イルボビンに巻装することによってMFB信号を得る様
にしたMFBスピーカに比し、安価且つ簡単な構成とす
ることができると共に1辰動板の振動状態を精度良く忠
実に検出することができるという利益がある。
しかしながら、斯る圧電センサーを利用した従来のMF
Bスピーカにおいては、圧電センサーが容量性を有する
素子であるため、低い周波数まで検出特性を伸ばそうと
すると、インピーダンスが高くなり、電源ノイズ、所謂
ハム等の外来静電ノイズの影響を受け、S/N比の良好
なMFB信号を得ることができず、このため良好な再生
特性を有するMFBスピーカを得ることができないとい
う不都合があった。
Bスピーカにおいては、圧電センサーが容量性を有する
素子であるため、低い周波数まで検出特性を伸ばそうと
すると、インピーダンスが高くなり、電源ノイズ、所謂
ハム等の外来静電ノイズの影響を受け、S/N比の良好
なMFB信号を得ることができず、このため良好な再生
特性を有するMFBスピーカを得ることができないとい
う不都合があった。
この場合に圧電センサーを専用のシールド部材で遮蔽す
ることも考えられるが、この様にすると、圧電センサー
の重量が増加し、その分だけ振動板の重量も増加し、ス
ピーカの能率、即ちボイスコイルに供給される音声信号
の音声への変換効率を悪化させ、同一の音圧レベルを得
るのに増幅器の音声出力レベルを増大させなければなら
ないという不都合がある。
ることも考えられるが、この様にすると、圧電センサー
の重量が増加し、その分だけ振動板の重量も増加し、ス
ピーカの能率、即ちボイスコイルに供給される音声信号
の音声への変換効率を悪化させ、同一の音圧レベルを得
るのに増幅器の音声出力レベルを増大させなければなら
ないという不都合がある。
本発明は、斯る点に鑑み、振動板の重量を増加すること
なくMFB信号ネ★出用センサーが外来静電ノイズの影
響を受けない様にし、S/N比の良好なMFB信号を得
、良好な再生特性を得ることができる様にしたMFBス
ピーカを提供することを目的とする。
なくMFB信号ネ★出用センサーが外来静電ノイズの影
響を受けない様にし、S/N比の良好なMFB信号を得
、良好な再生特性を得ることができる様にしたMFBス
ピーカを提供することを目的とする。
本発明は、例えば第1図に示す様に、振動板(1)と、
この振動板(1)とコイルボビン(2)とを連結する連
結部材(3)と、MFB信号検出用センサー(4)とを
有するMFBスピーカにおいて、振動板(1)及び連結
部材(3)の少なくとも表面部分を導電性材料(IC)
及び(3a)で形成すると共に撮動板(1)と連結部材
(3)とを電気的に接続し、振動板(1)と連結部材(
3)とでMFB信号検出用センサー(4)をシールドす
る様にしたものである。
この振動板(1)とコイルボビン(2)とを連結する連
結部材(3)と、MFB信号検出用センサー(4)とを
有するMFBスピーカにおいて、振動板(1)及び連結
部材(3)の少なくとも表面部分を導電性材料(IC)
及び(3a)で形成すると共に撮動板(1)と連結部材
(3)とを電気的に接続し、振動板(1)と連結部材(
3)とでMFB信号検出用センサー(4)をシールドす
る様にしたものである。
斯る本発明に依れば、振動板(11及び連結部材(3)
の少なくとも表面部分を導電性材料(IC)及び(3a
)で形成すると共に振動板(11と連結部材(3)とを
1は気的に接続し、振動板(11と連結部材(3)とで
MFB信号検出用センサー(4)をシールドする様にな
されているので、外来静電ノイズの影曾を受けることが
なく、S/N比の良好なMFB信号を得、良好な再生特
性を有するMFBスピーカとすることができる。
の少なくとも表面部分を導電性材料(IC)及び(3a
)で形成すると共に振動板(11と連結部材(3)とを
1は気的に接続し、振動板(11と連結部材(3)とで
MFB信号検出用センサー(4)をシールドする様にな
されているので、外来静電ノイズの影曾を受けることが
なく、S/N比の良好なMFB信号を得、良好な再生特
性を有するMFBスピーカとすることができる。
また専用のシールド部材を必要としないので、振動板の
ffl!増加を最小限に抑え、スピーカの能率の低下を
防ぐことができる。
ffl!増加を最小限に抑え、スピーカの能率の低下を
防ぐことができる。
以下、第1図及び第2図を参照して本発明MFBスピー
カの一実施例につき説明しよう。本例においては本発明
を平面振動板を用いた所謂平面型MFBスピーカに適用
した場合につき説明する。
カの一実施例につき説明しよう。本例においては本発明
を平面振動板を用いた所謂平面型MFBスピーカに適用
した場合につき説明する。
第1図において(5)は環状のマグネットを示し、この
マグネット(5)をプレート(6)とヨーク(7)とで
挟持すると共にプレート(6)とヨーク(7)の凸状部
、所謂センサボール(7a)の上部との間に磁極空隙部
(8)を形成してマグネット(5)、プレート(6)、
磁極空隙部(8)及びヨーク(7)を通してなる磁気回
路を構成する様にする。
マグネット(5)をプレート(6)とヨーク(7)とで
挟持すると共にプレート(6)とヨーク(7)の凸状部
、所謂センサボール(7a)の上部との間に磁極空隙部
(8)を形成してマグネット(5)、プレート(6)、
磁極空隙部(8)及びヨーク(7)を通してなる磁気回
路を構成する様にする。
また磁極空隙部(8)にボイスコイル(10)を巻装し
たコイルボビン(2)を配置すると共にこのコイルボビ
ン(2)を支持部材であるダンパー(11)を介してプ
レート(6)に固定したフレーム(12)に連結し、こ
のコイルボビン(2)をボイスコイル(lO)に供給さ
れる音声信号に基づきピストン連動をなし得る様にする
。
たコイルボビン(2)を配置すると共にこのコイルボビ
ン(2)を支持部材であるダンパー(11)を介してプ
レート(6)に固定したフレーム(12)に連結し、こ
のコイルボビン(2)をボイスコイル(lO)に供給さ
れる音声信号に基づきピストン連動をなし得る様にする
。
また本例においては、コイルボビン(2)の上部を延在
させて平面振動板(1)とコイルボビン(2)とを連結
すべき連結部、所謂カップラ部(3)となし、このカッ
プラ部(3)を介してコイルボビン(2)を平面振動板
(1)に連結すると共にこの平面振動板filをフレー
ム(12)の先端部(12a)でエツジ(13)を介し
て支持する様にする。この場合、カップラ部(3)につ
いてはその内側表面を導電性材料、例えばアルミニウム
薄膜(3a)で形成する様にし、また平面振動板(1)
については蜂の巣状に形成したアルミニウム薄膜よりな
るコア(1a)の上下面にアルミニウムYi#Ilf!
(lb) (lc)を接着してなる所謂ハニカムサ
ンドウィッチ構造体のものを使用する。また、この場合
、平面振動板([)とカップラ部(3)とを導電性接着
剤を介して接続し、平面振動板(1)の下面のアルミニ
ウム薄膜(IC)とカップラ部(3)の内側面のアルミ
ニウム薄膜(3a)とを電気的に接続する様にするか又
は第1図に示す様に導電性線材(14)を介して平面振
動板(1)の下面のアルミニウム薄膜(lc)とカップ
ラ部(3)の内側面のアルミニウム薄膜(3a)とを電
気的に接続する様にする。
させて平面振動板(1)とコイルボビン(2)とを連結
すべき連結部、所謂カップラ部(3)となし、このカッ
プラ部(3)を介してコイルボビン(2)を平面振動板
(1)に連結すると共にこの平面振動板filをフレー
ム(12)の先端部(12a)でエツジ(13)を介し
て支持する様にする。この場合、カップラ部(3)につ
いてはその内側表面を導電性材料、例えばアルミニウム
薄膜(3a)で形成する様にし、また平面振動板(1)
については蜂の巣状に形成したアルミニウム薄膜よりな
るコア(1a)の上下面にアルミニウムYi#Ilf!
(lb) (lc)を接着してなる所謂ハニカムサ
ンドウィッチ構造体のものを使用する。また、この場合
、平面振動板([)とカップラ部(3)とを導電性接着
剤を介して接続し、平面振動板(1)の下面のアルミニ
ウム薄膜(IC)とカップラ部(3)の内側面のアルミ
ニウム薄膜(3a)とを電気的に接続する様にするか又
は第1図に示す様に導電性線材(14)を介して平面振
動板(1)の下面のアルミニウム薄膜(lc)とカップ
ラ部(3)の内側面のアルミニウム薄膜(3a)とを電
気的に接続する様にする。
また本例においてはMFB信号検出用センサーとして圧
電センサー(4)を平面振動板(1)の下面中央部に装
着し、平面振動板(1)の振動を電気信号として検出し
得る様にする。この場合、圧電センサー(4)としては
例えば一方の電極をなす真鍮薄板をセラミック板で挟持
すると共にこのセラミック板の表面に他方の電極をなす
銀薄lit層を形成した所謂バイモルフ板からなる圧電
素子と所要の検出回路部品とをセラミックからなる所定
の基板上に配設したものを使用することができる。
電センサー(4)を平面振動板(1)の下面中央部に装
着し、平面振動板(1)の振動を電気信号として検出し
得る様にする。この場合、圧電センサー(4)としては
例えば一方の電極をなす真鍮薄板をセラミック板で挟持
すると共にこのセラミック板の表面に他方の電極をなす
銀薄lit層を形成した所謂バイモルフ板からなる圧電
素子と所要の検出回路部品とをセラミックからなる所定
の基板上に配設したものを使用することができる。
また圧電センサー(4)に所要のプラス及びマイナス電
圧を供給すると共に圧電センサー(4)により検出され
るMFB信号を増幅器にフィードバックするためのリー
ド線(5a) (5b)を圧電センサー(4)の端子
からカップラ(3)を中継して導出する様にする。この
場合、カップラ部(3)に孔部(3b) (3c)を
設け、この孔部(3b) (3c)に絶縁材料からな
る中継部材(16a ) (16b )を固定し、こ
の中継部材(16a ) (16b )の孔にリード
線(5a) (5b)を貫通させることによってリー
ド線(5a) (5b)を導出すると共にリード線(
5a) (5b)を中継部材(16a ) (16
b )に接着剤(17)を介して固定する様にする。
圧を供給すると共に圧電センサー(4)により検出され
るMFB信号を増幅器にフィードバックするためのリー
ド線(5a) (5b)を圧電センサー(4)の端子
からカップラ(3)を中継して導出する様にする。この
場合、カップラ部(3)に孔部(3b) (3c)を
設け、この孔部(3b) (3c)に絶縁材料からな
る中継部材(16a ) (16b )を固定し、こ
の中継部材(16a ) (16b )の孔にリード
線(5a) (5b)を貫通させることによってリー
ド線(5a) (5b)を導出すると共にリード線(
5a) (5b)を中継部材(16a ) (16
b )に接着剤(17)を介して固定する様にする。
また圧電センサー(4)のマイナス側端子を平面振動板
fl)の下面のアルミニウム薄膜(IC)に導電性線材
(18)を介して接続し、圧電センサー(4)のマイナ
ス側電位と平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄1
51(lc)及びカップラ部(3)の内側面のアルミニ
ウム薄膜(3a)との電位を一致させる様にして、この
圧電センサー(4)が平面振動板(1)の下面のアルミ
ニウム薄11Q(Ic)とカップラ部(3)の内側面の
アルミニウムHIQ (3a)とでシールドされる様に
する。尚、この場合、導電性線材(18)を使用せず、
圧電センサー(4)のマイナス側端子を半田を介して直
接平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄膜模(lc
)に接続する様にすることや、或いは圧電センサー(4
)のマイナス側端子を圧電センサー(4)の基板の下面
に所謂スルーホール接続し、この基板の下面を導電性接
着剤を介して平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄
膜(lc)に接続することによって圧電センサー(4)
のマイナス側電位と平面振動板(11の下面のアルミニ
ウム薄膜(lc)及びカップラ部(3)の内側面のアル
ミニウム薄膜(3a)の電位とを一致させる様にするこ
とも可能である。
fl)の下面のアルミニウム薄膜(IC)に導電性線材
(18)を介して接続し、圧電センサー(4)のマイナ
ス側電位と平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄1
51(lc)及びカップラ部(3)の内側面のアルミニ
ウム薄膜(3a)との電位を一致させる様にして、この
圧電センサー(4)が平面振動板(1)の下面のアルミ
ニウム薄11Q(Ic)とカップラ部(3)の内側面の
アルミニウムHIQ (3a)とでシールドされる様に
する。尚、この場合、導電性線材(18)を使用せず、
圧電センサー(4)のマイナス側端子を半田を介して直
接平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄膜模(lc
)に接続する様にすることや、或いは圧電センサー(4
)のマイナス側端子を圧電センサー(4)の基板の下面
に所謂スルーホール接続し、この基板の下面を導電性接
着剤を介して平面振動板(1)の下面のアルミニウム薄
膜(lc)に接続することによって圧電センサー(4)
のマイナス側電位と平面振動板(11の下面のアルミニ
ウム薄膜(lc)及びカップラ部(3)の内側面のアル
ミニウム薄膜(3a)の電位とを一致させる様にするこ
とも可能である。
この様に構成された本例のMFBスピーカにおいては平
面振動板(1)の下面中央部に装着された圧電センサー
(4)により検出される平面振動板(1)の振動状態に
応じた信号によりMFBをかけることができるが、この
場合、圧電センサー(4)は平面振動板illの下面の
アルミニウムM152(lc)とカップラ部(3)の内
側面のアルミニウム薄膜(3a)とでシールドされる様
になされているので、外来静電ノイズの影響を受けるこ
となく、S/N比の良好なMFB信号を得て、良好な再
生特性を有するMFBスピーカとすることができるとい
う利益がある。
面振動板(1)の下面中央部に装着された圧電センサー
(4)により検出される平面振動板(1)の振動状態に
応じた信号によりMFBをかけることができるが、この
場合、圧電センサー(4)は平面振動板illの下面の
アルミニウムM152(lc)とカップラ部(3)の内
側面のアルミニウム薄膜(3a)とでシールドされる様
になされているので、外来静電ノイズの影響を受けるこ
となく、S/N比の良好なMFB信号を得て、良好な再
生特性を有するMFBスピーカとすることができるとい
う利益がある。
因みに第2図において実線Xが本例のMFBスピーカに
おける圧電センサー(4)の周波数特性を示し、破線Y
は圧電センサー(4)をシールドしなかった場合の電源
周波数f Al; (5011z)における電源ノイズ
に起因する周波数特性の乱れを示す。尚、r。
おける圧電センサー(4)の周波数特性を示し、破線Y
は圧電センサー(4)をシールドしなかった場合の電源
周波数f Al; (5011z)における電源ノイズ
に起因する周波数特性の乱れを示す。尚、r。
は低域共振周波数、f h1+ f h2. f
Il、及びr h<は夫々平面娠動板(1)の分割振動
、エツジ(13)の共振等に起因する高域共振周波数を
示す。
Il、及びr h<は夫々平面娠動板(1)の分割振動
、エツジ(13)の共振等に起因する高域共振周波数を
示す。
また本例のMFBスピーカにおいては、圧電センサー(
4)に専用のシールド部材を必要とせず、スピーカ自体
が本来必要とすべき振動板(1)とカップラ部(3)と
により圧電センサー(4)をシールドする様になされて
いるので、平面振動板(1)の重量増加を最小限に抑え
、スピーカの能率の低下を防ぐことができるという利益
がある。
4)に専用のシールド部材を必要とせず、スピーカ自体
が本来必要とすべき振動板(1)とカップラ部(3)と
により圧電センサー(4)をシールドする様になされて
いるので、平面振動板(1)の重量増加を最小限に抑え
、スピーカの能率の低下を防ぐことができるという利益
がある。
尚、上述実施例においてはカップラ部(3)につきその
内側面のみを導電性材料(3a)で形成した場合につき
述べたが、この代わりに、カップラ部(3)の全体を導
電性材料で形成することもでき、この場合にも上述同様
の作用効果を得ることができることは容易に理解できよ
う。
内側面のみを導電性材料(3a)で形成した場合につき
述べたが、この代わりに、カップラ部(3)の全体を導
電性材料で形成することもでき、この場合にも上述同様
の作用効果を得ることができることは容易に理解できよ
う。
また上述実施例においては、カップラ部(3)をコイル
ボビン(2)を延在する様にして形成した場合について
述べたが、この代わりに、第3図に示す様にこのカップ
ラ部(3)をコイルボビン(2)とは別体に、且つ環形
円錐台形状に構成することもでき、この場合にも、上述
同様の作用効果を得ることができることは容易に理解で
きよう。
ボビン(2)を延在する様にして形成した場合について
述べたが、この代わりに、第3図に示す様にこのカップ
ラ部(3)をコイルボビン(2)とは別体に、且つ環形
円錐台形状に構成することもでき、この場合にも、上述
同様の作用効果を得ることができることは容易に理解で
きよう。
また第1図及び第3図例においては圧電センサー(4)
を平面振動板(11の下面中央部に装着する場合に・つ
き述べたが、この代わりに第4図に示す様にコイルボビ
ン(2)上に蓋体(19)を設けると共にこの蓋体(1
9)上に圧電センサー(4)を装着し、この圧電センサ
ー(4)のマイナス側端子を導電性線材(20)を介し
て平面振動板(1)の下面のアルミニウムVr#膜(I
c)に接続する様にすることもでき、この場合にも上述
同様の作用効果を得ることができることは容易に理解で
きよう。
を平面振動板(11の下面中央部に装着する場合に・つ
き述べたが、この代わりに第4図に示す様にコイルボビ
ン(2)上に蓋体(19)を設けると共にこの蓋体(1
9)上に圧電センサー(4)を装着し、この圧電センサ
ー(4)のマイナス側端子を導電性線材(20)を介し
て平面振動板(1)の下面のアルミニウムVr#膜(I
c)に接続する様にすることもでき、この場合にも上述
同様の作用効果を得ることができることは容易に理解で
きよう。
また第4図例において蓋体(19)の表面又は全体を導
電性材料(21)で形成し、第5図に示す様にこの蓋体
(19)とカップラ部(3)とを導電性線材(22)を
介して接続すると共に圧電センサー(4)のマイナス側
端子を導電性線材(23)を介して蓋体(19)に接続
することもでき、この場合には上述したシールド効果を
更に大きくすることができる。
電性材料(21)で形成し、第5図に示す様にこの蓋体
(19)とカップラ部(3)とを導電性線材(22)を
介して接続すると共に圧電センサー(4)のマイナス側
端子を導電性線材(23)を介して蓋体(19)に接続
することもでき、この場合には上述したシールド効果を
更に大きくすることができる。
更に本発明は上述実施例に限らず、本発明の要旨を逸脱
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。
本発明に依れば、MFB信号検出用センサーは外来静電
ノイズの影響を受けない様になされているので、良好な
M F B (R号を得、良好な再生特性を有するM
F Bスピーカとすることができるという利益がある。
ノイズの影響を受けない様になされているので、良好な
M F B (R号を得、良好な再生特性を有するM
F Bスピーカとすることができるという利益がある。
また、この場合、MFB信号検出用センサーに専用のシ
ールド部材を必要とされないので、振動板の重量増加を
最小限に抑え、スピーカの能率の低下を防ぐごとができ
るという利益がある。
ールド部材を必要とされないので、振動板の重量増加を
最小限に抑え、スピーカの能率の低下を防ぐごとができ
るという利益がある。
第1図は本発明MFBスピーカの第1の実施例を示す断
面図、第2図は第1図例の圧電センサー(4)の周波数
特性を示す線図、第3図は本発明の第2の実施例を示す
断面図、第4図は本発明の第3図の実施例を示す断面図
、第5図は本発明の第4の実施例を示す断面図である。 (1)は平面振動板、(2)はコイルボビン、(3)は
カップラ部、(4)は圧電センサーである。
面図、第2図は第1図例の圧電センサー(4)の周波数
特性を示す線図、第3図は本発明の第2の実施例を示す
断面図、第4図は本発明の第3図の実施例を示す断面図
、第5図は本発明の第4の実施例を示す断面図である。 (1)は平面振動板、(2)はコイルボビン、(3)は
カップラ部、(4)は圧電センサーである。
Claims (1)
- 振動板と、該振動板とコイルボビンとを連結する連動部
材と、モーショナルフィードバック信号検出用センサー
とを有するモーショナルフィードバックスピーカにおい
て、上記振動板及び上記連結部材の少なくとも表面部分
を導電性材料で形成すると共に上記振動板と上記連結部
材とを電気的に接続し、上記振動板と上記連結部材とで
上記モーショナルフィードバック信号検出用センサーを
シールドする様にしたことを特徴とするモーショナルフ
ィードバックスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3995786A JPH0632544B2 (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | モ−シヨナルフイ−ドバツクスピ−カ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3995786A JPH0632544B2 (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | モ−シヨナルフイ−ドバツクスピ−カ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196997A true JPS62196997A (ja) | 1987-08-31 |
| JPH0632544B2 JPH0632544B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=12567434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3995786A Expired - Lifetime JPH0632544B2 (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | モ−シヨナルフイ−ドバツクスピ−カ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632544B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013891A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sony Corp | 駆動装置および駆動方法 |
-
1986
- 1986-02-25 JP JP3995786A patent/JPH0632544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013891A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sony Corp | 駆動装置および駆動方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632544B2 (ja) | 1994-04-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |