JPS62197852U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62197852U JPS62197852U JP8686286U JP8686286U JPS62197852U JP S62197852 U JPS62197852 U JP S62197852U JP 8686286 U JP8686286 U JP 8686286U JP 8686286 U JP8686286 U JP 8686286U JP S62197852 U JPS62197852 U JP S62197852U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- tie bars
- view
- manufacturing apparatus
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による樹脂封止型半導体製造装
置の一実施例を示す充填物の斜視図、第２図は本
考案による半導体製造装置の断面図、第３図は従
来の樹脂成形機の金型構造を示す斜視図、第４図
は従来の樹脂封止された半導体装置を示す断面図
、第５図はリードフレームの平面図、第６図〜第
８図は樹脂成形法を説明する断面図、第９図は樹
脂バリが発生する状態を説明する断面図、第１０
図は樹脂バリが生じた状態を説明する斜視図であ
る。 １……プランジヤー、２……熱硬化性樹脂、３
……ポツト、４……上型金型、５……下型金型、
８……キヤビテイ、９……リードフレーム、１０
……シリコンチツプ、１３……封止樹脂、１４…
…タイバー、１５……リード、１６……隙間、１
７……バリ、１８……充填部材、１８ａ……突出
部、１８ｂ……平板部、１９……上型金型、２０
……切欠部。
置の一実施例を示す充填物の斜視図、第２図は本
考案による半導体製造装置の断面図、第３図は従
来の樹脂成形機の金型構造を示す斜視図、第４図
は従来の樹脂封止された半導体装置を示す断面図
、第５図はリードフレームの平面図、第６図〜第
８図は樹脂成形法を説明する断面図、第９図は樹
脂バリが発生する状態を説明する断面図、第１０
図は樹脂バリが生じた状態を説明する斜視図であ
る。 １……プランジヤー、２……熱硬化性樹脂、３
……ポツト、４……上型金型、５……下型金型、
８……キヤビテイ、９……リードフレーム、１０
……シリコンチツプ、１３……封止樹脂、１４…
…タイバー、１５……リード、１６……隙間、１
７……バリ、１８……充填部材、１８ａ……突出
部、１８ｂ……平板部、１９……上型金型、２０
……切欠部。
Claims (1)
- タイバーに支持される複数のリードを有するリ
ードフレームに搭載されたシリコンチツプを該リ
ードフレームとともに樹脂封止する一対の上、下
金型と、前記リードフレームのタイバーとインナ
ーリードとの隙間に嵌合配置される接着性が低い
塑性かつ軟質延性金属材からなる充填部材とを備
えたことを特徴とする樹脂封止型半導体製造装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8686286U JPS62197852U (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8686286U JPS62197852U (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197852U true JPS62197852U (ja) | 1987-12-16 |
Family
ID=30943560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8686286U Pending JPS62197852U (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197852U (ja) |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP8686286U patent/JPS62197852U/ja active Pending
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