JPS62199612A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS62199612A JPS62199612A JP4129186A JP4129186A JPS62199612A JP S62199612 A JPS62199612 A JP S62199612A JP 4129186 A JP4129186 A JP 4129186A JP 4129186 A JP4129186 A JP 4129186A JP S62199612 A JPS62199612 A JP S62199612A
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング
剤とを変性反応せしめてなる変性反応物を無機充填剤と
混合せしめ、該混合物を多官能性工ボキシ樹脂に配合し
てなる耐ヒートサイクル性、耐湿性および耐熱性に優れ
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物に間する。
剤とを変性反応せしめてなる変性反応物を無機充填剤と
混合せしめ、該混合物を多官能性工ボキシ樹脂に配合し
てなる耐ヒートサイクル性、耐湿性および耐熱性に優れ
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物に間する。
［従来の技術およびその問題点］
現在ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子をシリコーン樹脂ま
たはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
たはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
しかし、このエポキシ樹脂系を用いて大容量半導体素子
を封止したばあいには硬化時の収縮によるストレスまた
は内部素子とエポキシ樹脂系との膨張係数の差によって
生じるストレスなどにより素子のボンディングワイヤの
変形、断線の発生、または素子パッシベーションのクラ
ックの原因となる。そのためこれらのストレスを低減せ
しめるためにエポキシマトリックス中に可撓性付与剤を
添加したりまたは膨張係数を小さくするために無機充填
剤の添加器を増大せしめるなどの方法が検討されている
。
を封止したばあいには硬化時の収縮によるストレスまた
は内部素子とエポキシ樹脂系との膨張係数の差によって
生じるストレスなどにより素子のボンディングワイヤの
変形、断線の発生、または素子パッシベーションのクラ
ックの原因となる。そのためこれらのストレスを低減せ
しめるためにエポキシマトリックス中に可撓性付与剤を
添加したりまたは膨張係数を小さくするために無機充填
剤の添加器を増大せしめるなどの方法が検討されている
。
しかるに可撓性付与剤の添加に対しては、硬化樹脂のガ
ラス転移温度を降下せしめるとともに、高温領域での電
気特性および耐湿性に低下をもたらし、好ましくない結
果を生じるという欠点がある。
ラス転移温度を降下せしめるとともに、高温領域での電
気特性および耐湿性に低下をもたらし、好ましくない結
果を生じるという欠点がある。
一方、無機充填剤の添加量を増大し膨張係数を低減せし
めるには、８０重量％以上の添加量が必要であるが、こ
のばあい樹脂組成物の溶融粘度が増大して流動性が著し
く低下するので、素子の封止の際にはさらに高圧成形が
必要となる。また、溶融粘度の増大により成形時に金線
流れや断線が生じ、好ましくない状態を生じる。
めるには、８０重量％以上の添加量が必要であるが、こ
のばあい樹脂組成物の溶融粘度が増大して流動性が著し
く低下するので、素子の封止の際にはさらに高圧成形が
必要となる。また、溶融粘度の増大により成形時に金線
流れや断線が生じ、好ましくない状態を生じる。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、封止材料がもたらすストレスにより素子に損傷を与
えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性に優れ
、しかもＩＣ素子成形の作業性が低下しない半導体封止
用エポキシ樹脂組成物をうろことを目的とする。
で、封止材料がもたらすストレスにより素子に損傷を与
えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性に優れ
、しかもＩＣ素子成形の作業性が低下しない半導体封止
用エポキシ樹脂組成物をうろことを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、ＯＨ基含有フッ素樹脂と一般式（Ｉ）：（式
中、■はフェニル基、エポキシ基またはアミノ基を含む
１価の有機基、Ｒは水素原子または１〜６のアルキル基
、Ｒ１はフェニル基、メチル基、エチル基、ｎは２また
は３を示す）で表わされるシランカップリング剤とを変
性反応せしめてなる変性反応物を無機充填剤と混合した
後、該混合物を多官能性エポキシ樹脂および／またはフ
ェノールノボラック樹脂、および硬化促進剤と配合して
なることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関する。
中、■はフェニル基、エポキシ基またはアミノ基を含む
１価の有機基、Ｒは水素原子または１〜６のアルキル基
、Ｒ１はフェニル基、メチル基、エチル基、ｎは２また
は３を示す）で表わされるシランカップリング剤とを変
性反応せしめてなる変性反応物を無機充填剤と混合した
後、該混合物を多官能性エポキシ樹脂および／またはフ
ェノールノボラック樹脂、および硬化促進剤と配合して
なることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関する。
［作用および実施例］
無機充填剤と反応しうる官能基が導入された変性反応物
は、一般に熱安定性に優れた低吸湿性材料として知られ
ているＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤と
の変性反応によりえられる。
は、一般に熱安定性に優れた低吸湿性材料として知られ
ているＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤と
の変性反応によりえられる。
該変性反応物と無機充填剤とを混合させることにより無
機充填剤の表面に樹脂層が形成され、硬化促進剤および
エポキシ樹脂マトリックスと混合する際、混合物の硬化
で発現する応力を著しく低減する。さらにエポキシ樹脂
マトリックスのガラス転移温度をほとんど低下させずに
低弾性率および低吸湿率を与えるので耐熱性および耐湿
性に優れたエポキシ樹脂組成物をうろことができる。
機充填剤の表面に樹脂層が形成され、硬化促進剤および
エポキシ樹脂マトリックスと混合する際、混合物の硬化
で発現する応力を著しく低減する。さらにエポキシ樹脂
マトリックスのガラス転移温度をほとんど低下させずに
低弾性率および低吸湿率を与えるので耐熱性および耐湿
性に優れたエポキシ樹脂組成物をうろことができる。
本発明に用いるＯＨ基含有フッ素樹脂としてはテトラフ
ルオロエチレンまたはトリフルオロクロロエチレンと、
炭素数が２〜５であるオレフィン系炭化水素および／ま
たはビニルエーテルモノマーとを共重合せしめた数平均
分子量が５００〜ｉｏｏ、ｏｏｏであるものを使用しう
る。
ルオロエチレンまたはトリフルオロクロロエチレンと、
炭素数が２〜５であるオレフィン系炭化水素および／ま
たはビニルエーテルモノマーとを共重合せしめた数平均
分子量が５００〜ｉｏｏ、ｏｏｏであるものを使用しう
る。
前記数平均分子量は５００未満のばあい、エポキシ樹脂
マトリックスと無機充填剤との界面で発現する応力の低
減が小さくなり、また１００．０００をこえると、無機
充填剤の凝集が起こり組成物の溶融粘度が高くなるので
作業性が低下し、さらにはエポキシ樹脂マトリックスと
無機充填剤との界面で発現する応力の低減が小さくなる
。
マトリックスと無機充填剤との界面で発現する応力の低
減が小さくなり、また１００．０００をこえると、無機
充填剤の凝集が起こり組成物の溶融粘度が高くなるので
作業性が低下し、さらにはエポキシ樹脂マトリックスと
無機充填剤との界面で発現する応力の低減が小さくなる
。
０■基含有フツ素樹脂の叶価は１０〜１６０ｍｇにＯＨ
／Ｑの範囲のものが好ましり、ＯＨ価が１０ｍｇにＯＨ
／ｇ未満のばあい、該ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカ
ップリング剤とを変性反応せしめた変性反応物は無機充
填剤との反応性が乏しく、またＯＨ価が１６０１１１（
ＪＫＱＨ／（Ｊをこえると、前記変性反応において増粘
あるいはゲル化がおこる。
／Ｑの範囲のものが好ましり、ＯＨ価が１０ｍｇにＯＨ
／ｇ未満のばあい、該ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカ
ップリング剤とを変性反応せしめた変性反応物は無機充
填剤との反応性が乏しく、またＯＨ価が１６０１１１（
ＪＫＱＨ／（Ｊをこえると、前記変性反応において増粘
あるいはゲル化がおこる。
本発明に用いるシランカップリング剤は一般式（）：
％式％）
（式中、Ｙはフェニル基、エポキシ基またはアミノ基を
含む１価の有機基、Ｒは水素原子または炭素数１〜６の
アルキル基、Ｒ１はフェニル基、メチル基、エチル基、
ｎは２または３を示す）で表わされる。
含む１価の有機基、Ｒは水素原子または炭素数１〜６の
アルキル基、Ｒ１はフェニル基、メチル基、エチル基、
ｎは２または３を示す）で表わされる。
該シランカップリング剤の具体例としては、フェニルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリベントキシ
シラン、γ−グリシドキシプロビルジメチルエトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランなどがあげられ、これらの
ものは単独あるいは２種以上で用いられる。
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリベントキシ
シラン、γ−グリシドキシプロビルジメチルエトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランなどがあげられ、これらの
ものは単独あるいは２種以上で用いられる。
ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤との変性
反応は通常たとえば、キシレン、トルエン、アセトン、
メチルエチルケトン、酢酸エチル、ｔｅｒｔ−ブチルア
ルコールなどの溶剤中でおこなわれるが、これらの溶剤
は単独あるいは２種以上混合して用いてもよい。
反応は通常たとえば、キシレン、トルエン、アセトン、
メチルエチルケトン、酢酸エチル、ｔｅｒｔ−ブチルア
ルコールなどの溶剤中でおこなわれるが、これらの溶剤
は単独あるいは２種以上混合して用いてもよい。
前記ＯＨ基含有フッ素樹脂の配合量Ａ（部（重量部、以
下同様））とシランカップリング剤の配合量Ｂ（部）と
の比の値は Ａ／Ｂ−０，２〜４．０ の範囲であるのが好ましい。Ａ／Ｂが０．２未満のばあ
い、エポキシ樹脂マトリックスと無機充填剤との界面で
発現する応力の低減が小さくなり、また４、０をこえる
と、無機充填剤の凝集が起こり、作業性が低下するばか
りではなく、応力の低減も小さくなる。
下同様））とシランカップリング剤の配合量Ｂ（部）と
の比の値は Ａ／Ｂ−０，２〜４．０ の範囲であるのが好ましい。Ａ／Ｂが０．２未満のばあ
い、エポキシ樹脂マトリックスと無機充填剤との界面で
発現する応力の低減が小さくなり、また４、０をこえる
と、無機充填剤の凝集が起こり、作業性が低下するばか
りではなく、応力の低減も小さくなる。
シランカップリング剤の配合量は無機充填剤３００部に
対して０．５〜３．０部の範囲内であるのが好ましい。
対して０．５〜３．０部の範囲内であるのが好ましい。
かかるシランカップリング剤の配合量は０．５部未満の
ばあい、無機充填剤の表面にエポキシ州脂マトリックス
の層が充分に形成されず、耐湿性に悪影響を与える。ま
た３、０部をこえると、過剰となったシランカップリン
グ剤により吸湿性を増大させ、耐湿性に悪影響を与える
。
ばあい、無機充填剤の表面にエポキシ州脂マトリックス
の層が充分に形成されず、耐湿性に悪影響を与える。ま
た３、０部をこえると、過剰となったシランカップリン
グ剤により吸湿性を増大させ、耐湿性に悪影響を与える
。
ＯＨ基含有フッ素樹脂とシランカップリング剤とを変性
反応させた後、えられた変性反応物はヘンシェルミキサ
ー（三井三池製作所製）などを用いて無機充填剤と混合
する。このとき変性反応物の配合ＩＣ（部）は無機充填
剤の配合量Ｄ（部）に対して Ｃ／Ｄ−０，００２〜０．０４ の範囲内であるのが好ましい。Ｃ／Ｄが０．００２未満
のばあい、エポキシ樹脂マトリックスと無機充填剤との
界面で発現する応力の低減が小さくなり、また０、０４
をこえると無機充填剤の凝集が起こり、作業性が低下す
るばかりではなく、該応力の低減も小さくなる。該無機
充填剤としては、たとえば結晶性シリカ粉、溶融シリカ
粉、アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、炭酸カルシウ
ム粉、ガラス繊維などがあげられるが、これら無機質充
填剤の添加量は、本発明のエポキシ樹脂組成物に５０〜
８０％（重量％、以下同様）添加するのが好ましい。
反応させた後、えられた変性反応物はヘンシェルミキサ
ー（三井三池製作所製）などを用いて無機充填剤と混合
する。このとき変性反応物の配合ＩＣ（部）は無機充填
剤の配合量Ｄ（部）に対して Ｃ／Ｄ−０，００２〜０．０４ の範囲内であるのが好ましい。Ｃ／Ｄが０．００２未満
のばあい、エポキシ樹脂マトリックスと無機充填剤との
界面で発現する応力の低減が小さくなり、また０、０４
をこえると無機充填剤の凝集が起こり、作業性が低下す
るばかりではなく、該応力の低減も小さくなる。該無機
充填剤としては、たとえば結晶性シリカ粉、溶融シリカ
粉、アルミナ粉、タルク、石英ガラス粉、炭酸カルシウ
ム粉、ガラス繊維などがあげられるが、これら無機質充
填剤の添加量は、本発明のエポキシ樹脂組成物に５０〜
８０％（重量％、以下同様）添加するのが好ましい。
５０％未満では、線膨張係数および硬化応力を充分に下
げることができず、ＩＣ素子にクラックの発生などの問
題が生じ、また８０％をこえると流動性が低下し、作業
性に問題が生じるので５０〜８０％の範囲内で要求特性
に応じた配合量を適宜１！１ｌｌｉＬ、て用いる。
げることができず、ＩＣ素子にクラックの発生などの問
題が生じ、また８０％をこえると流動性が低下し、作業
性に問題が生じるので５０〜８０％の範囲内で要求特性
に応じた配合量を適宜１！１ｌｌｉＬ、て用いる。
本発明に用いる多官能性エポキシ樹脂としてはエポキシ
当量が７５〜２５０である、たとえばノボラック系エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、脂環族系
エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキシ樹脂を使用し
うるが、これらのなかでもとくに高温特性の優れたノボ
ラック系エボキシ樹脂を使用するのが好ましい。またこ
れらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、また２種
以上を併用してもよい。なお、これらのエポキシ樹脂と
ともに、必要に応じて臭素化ノボラック系エポキシ樹脂
、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂などのエポキ
シ樹脂の併用も可能である。
当量が７５〜２５０である、たとえばノボラック系エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、脂環族系
エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキシ樹脂を使用し
うるが、これらのなかでもとくに高温特性の優れたノボ
ラック系エボキシ樹脂を使用するのが好ましい。またこ
れらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、また２種
以上を併用してもよい。なお、これらのエポキシ樹脂と
ともに、必要に応じて臭素化ノボラック系エポキシ樹脂
、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂などのエポキ
シ樹脂の併用も可能である。
本発明に用いるフェノールノボラック樹脂としては、た
とえばフェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフ
ェノールＡルゾルシンなどのようなフェノール系化合物
と、ホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で縮合反応させることによりえられる。えら
れらたフェノールノボラック樹脂中には未反応化合物は
ＩＣ素子の耐湿性、耐熱性の点から０．５％以下である
のが好ましい。
とえばフェノール、クレゾール、キシレノール、ビスフ
ェノールＡルゾルシンなどのようなフェノール系化合物
と、ホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で縮合反応させることによりえられる。えら
れらたフェノールノボラック樹脂中には未反応化合物は
ＩＣ素子の耐湿性、耐熱性の点から０．５％以下である
のが好ましい。
本発明に用いる硬化促進剤としては、たとえば２−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物や、
２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２．４．６
− トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベン
ジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミ
ン、ごベリジン、ジメチルラウリルアミン、ジアルキル
アミノメタノールアミン、テトラメチルグアニジン、２
−ジメチルアミノ −２−ヒトＯキシブＯパン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラ
ジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、ヘキ
サメチレンテトラミン、１−ヒドロキシルエチル−２−
ヘプタデシルグリオキサリジン、１．８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７などの第３級アミンお
よびその他のアミン系化合物やイミダゾール系化合物な
どがあげられる。
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物や、
２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２．４．６
− トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベン
ジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミ
ン、ごベリジン、ジメチルラウリルアミン、ジアルキル
アミノメタノールアミン、テトラメチルグアニジン、２
−ジメチルアミノ −２−ヒトＯキシブＯパン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラ
ジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、ヘキ
サメチレンテトラミン、１−ヒドロキシルエチル−２−
ヘプタデシルグリオキサリジン、１．８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７などの第３級アミンお
よびその他のアミン系化合物やイミダゾール系化合物な
どがあげられる。
また、使用に際してカーボンブラックなどの着色剤、カ
ルナウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤
や三酸化アンチモンなどの難燃剤、γ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
してもよい。
ルナウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤
や三酸化アンチモンなどの難燃剤、γ−グリシドキシプ
ロビルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
してもよい。
前記各種成分は一般に使用されている公知の混合装置、
たとえばロール、ニーダ、ライカイ機、ヘンシェルミキ
サー（三井三池製作所製）などを用いて容易に調節でき
る。
たとえばロール、ニーダ、ライカイ機、ヘンシェルミキ
サー（三井三池製作所製）などを用いて容易に調節でき
る。
つぎに本発明のエポキシ樹脂組成物を実施例および比較
例をあげてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるものではない。
例をあげてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるものではない。
実験例１（変性反応物Ａ−Ｈの製造）
ＯＨ基含有フッ素樹脂（旭硝子■製ルミフロン）、シラ
ンカップリング剤、溶剤を第１表のＡ−Ｈに示す組成と
なるように調整し、フルペン中に添加して均一な組成と
なるように充分に撹拌した。
ンカップリング剤、溶剤を第１表のＡ−Ｈに示す組成と
なるように調整し、フルペン中に添加して均一な組成と
なるように充分に撹拌した。
つぎにコルベンを５０℃に加温して５時間反応せしめて
変性反応物をえた。
変性反応物をえた。
実験例２（変性反応物と無機充填剤の混合物の製造）
第２表に示す組成となるように、実験例１でえられた変
性反応物Ａ−Ｈと無機充填剤とをヘンシェルミキサー（
三井三池製作所製）を用いて混合し、混合物をえた。
性反応物Ａ−Ｈと無機充填剤とをヘンシェルミキサー（
三井三池製作所製）を用いて混合し、混合物をえた。
実験例３（充填剤ｉ −に製造）
第２表に示す組成となるように、実験例１でえられた変
性反応物ＢまたはＨｌまたはγ−グリシドキシプロビル
トリメトキシシランと無機充填剤第 １ 表 実施例１〜９および比較例１〜３ 第３表に示されるように多官能性エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂、無機充填剤と変性反応物の混合
物、硬化促進剤、カーボンブラック、カルナウバワック
ス、三酸化アンチモンおよびγ−グシリドキシブロビル
トリメトキシシランを調製し、７０〜９０℃の熱ロール
間で７分間混練し、常法によりタブレットを成形した。
性反応物ＢまたはＨｌまたはγ−グリシドキシプロビル
トリメトキシシランと無機充填剤第 １ 表 実施例１〜９および比較例１〜３ 第３表に示されるように多官能性エポキシ化合物、フェ
ノールノボラック樹脂、無機充填剤と変性反応物の混合
物、硬化促進剤、カーボンブラック、カルナウバワック
ス、三酸化アンチモンおよびγ−グシリドキシブロビル
トリメトキシシランを調製し、７０〜９０℃の熱ロール
間で７分間混練し、常法によりタブレットを成形した。
つぎにえられたタブレットを１８０℃、５ｏｋａ／ ａ
ｌ、１分間の条件でトランスファ成形し、１７５℃で８
時間、後硬化を行ない、耐湿信頼性評価用モニターチッ
プおよび各種評価用試験片を作製した。
ｌ、１分間の条件でトランスファ成形し、１７５℃で８
時間、後硬化を行ない、耐湿信頼性評価用モニターチッ
プおよび各種評価用試験片を作製した。
耐湿試験はＰＣＴ （Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ
Ｔｅ５ｔ） １２１℃、２気圧の条件下での不良発生
時間を測定した。
Ｔｅ５ｔ） １２１℃、２気圧の条件下での不良発生
時間を測定した。
また耐湿試験を行なう前に、２６０℃の半田浴に耐湿信
頼性評価用モニターチップを３０秒浸漬したのち、液体
チッ素中に３０秒間浸漬しヒートショックを与えたもの
も同時に耐湿試験を行なった。その結果を第４表に示す
。
頼性評価用モニターチップを３０秒浸漬したのち、液体
チッ素中に３０秒間浸漬しヒートショックを与えたもの
も同時に耐湿試験を行なった。その結果を第４表に示す
。
また、えられたタブレットの物性として、曲げ弾性率、
ガラス転移温度、線膨張係数、体積抵抗率および流動性
を各種評価用試片を用いて調べた。
ガラス転移温度、線膨張係数、体積抵抗率および流動性
を各種評価用試片を用いて調べた。
第４表から明らかなように、本発明の半導体封止エポキ
シ樹脂組成物は、ガラス転移温度および線膨張係数など
の基本的特性および組成物の流動性を大きく変えること
なく、低応力化がえられており、また耐クラツク性に優
れており、しかも第４表から明らかなように、ヒートシ
ョック後の耐湿信頼性にも非常に優れていることがわか
る。
シ樹脂組成物は、ガラス転移温度および線膨張係数など
の基本的特性および組成物の流動性を大きく変えること
なく、低応力化がえられており、また耐クラツク性に優
れており、しかも第４表から明らかなように、ヒートシ
ョック後の耐湿信頼性にも非常に優れていることがわか
る。
［発明の効果］
以上のように本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は優れた耐ヒートシヨツク性、耐熱性、耐湿性を有し、
しかも流動性が大きく変らないので、ＩＣやＬＳＩなど
の半導体封止に好適に使用しうるという効果を奏する。
は優れた耐ヒートシヨツク性、耐熱性、耐湿性を有し、
しかも流動性が大きく変らないので、ＩＣやＬＳＩなど
の半導体封止に好適に使用しうるという効果を奏する。
Claims (4)
- （１）ＯＨ基含有フッ素樹脂と一般式（ I ）：▲数式
、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｙはフェニル基、エポキシ基またはアミノ基を
含む１価の有機基、Ｒは水素原子または炭素数１〜６の
アルキル基、Ｒ＿１はフェニル基、メチル基、エチル基
、ｎは２または３を示す）で表わされるシランカップリ
ング剤とを変性反応せしめてなる変性反応物を無機充填
剤と混合した後、該混合物を多官能性エポキシ樹脂およ
び／またはフェノールノボラック樹脂、および硬化促進
剤と配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - （２）前記ＯＨ基含有フッ素樹脂のＯＨ価が１０〜１６
０ｍｇＫＯＨ／ｇである特許請求の範囲第（１）項記載
の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （３）前記ＯＨ基含有フッ素樹脂の配合量Ａ（重量部）
と前記シランカップリング剤の配合量Ｂ（重量部）との
比の値が Ａ／Ｂ＝０．２〜４．０ であり、前記シランカップリング剤の配合量が無機充填
剤３００重量部に対して０．５〜３．０重量部である特
許請求の範囲第（１）項記載の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 - （４）前記ＯＨ基含有フッ素樹脂と前記シランカップリ
ング剤との変性反応物の配合量Ｃ（重量部）と無機充填
剤の配合量Ｄ（重量部）との比の値がＣ／Ｄ＝０．００
２〜０．０４ である特許請求の範囲第（１）項記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129186A JPS62199612A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129186A JPS62199612A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199612A true JPS62199612A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12604343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129186A Pending JPS62199612A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015111513A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | ダイキン工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| CN107973816A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-01 | 赢创德固赛有限公司 | 具有长链烷氧基的3-缩水甘油基氧基丙基三烷氧基硅烷、制备方法及用途 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4129186A patent/JPS62199612A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015111513A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | ダイキン工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| JPWO2015111513A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2017-03-23 | ダイキン工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| US10066049B2 (en) | 2014-01-22 | 2018-09-04 | Daikin Industries, Ltd. | Curable composition |
| CN107973816A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-01 | 赢创德固赛有限公司 | 具有长链烷氧基的3-缩水甘油基氧基丙基三烷氧基硅烷、制备方法及用途 |
| EP3315496A1 (de) | 2016-10-25 | 2018-05-02 | Evonik Degussa GmbH | 3-glycidyloxypropyltrialkoxysilane mit langkettigen alkoxygruppen, verfahren zur herstellung und verwendung |
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