JPS62199791A - コバルトおよびコバルト合金めつき液 - Google Patents
コバルトおよびコバルト合金めつき液Info
- Publication number
- JPS62199791A JPS62199791A JP4103186A JP4103186A JPS62199791A JP S62199791 A JPS62199791 A JP S62199791A JP 4103186 A JP4103186 A JP 4103186A JP 4103186 A JP4103186 A JP 4103186A JP S62199791 A JPS62199791 A JP S62199791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cobalt
- chloride
- plating
- stainless steel
- hydrochloric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属材料、特にステンレス材上にめっきするコ
バルトおよびコバルト合金めっき液に関するものである
。
バルトおよびコバルト合金めっき液に関するものである
。
（従来の技術とその問題点）
電気部品あるいは電子部品材料の素材として、鉄系材料
、銅系材料等が使用されて来たが、材料の経済性、強度
的な問題等からステンレス材が望ましい場合が多く、ス
テンレス材への切替が行われたり或いは検討されている
。例えば、リードフレーム素材としては鉄−ニッケル合
金材、鉄−ニッケルーコバルト合金材、鋼材または銅合
金材が使用されており、樹脂封止型半導体装置において
は、樹脂封止後プリント基板等とのはんだ付は性を確保
する目的でリードフレームの外部リード部に、錫めっき
、はんだめっきなどが施されて製品化される。このリー
ドフレームの素材としてステンレス材は他の材料と比較
して優れた点を持つものであるが、これらのめっきが良
好に行かなかった。
、銅系材料等が使用されて来たが、材料の経済性、強度
的な問題等からステンレス材が望ましい場合が多く、ス
テンレス材への切替が行われたり或いは検討されている
。例えば、リードフレーム素材としては鉄−ニッケル合
金材、鉄−ニッケルーコバルト合金材、鋼材または銅合
金材が使用されており、樹脂封止型半導体装置において
は、樹脂封止後プリント基板等とのはんだ付は性を確保
する目的でリードフレームの外部リード部に、錫めっき
、はんだめっきなどが施されて製品化される。このリー
ドフレームの素材としてステンレス材は他の材料と比較
して優れた点を持つものであるが、これらのめっきが良
好に行かなかった。
上記の理由からステンレス材上へのめっきは、めっき可
能なウッド浴によるニッケルめっきが一般的である。
能なウッド浴によるニッケルめっきが一般的である。
しかし乍ら、このめっき液によるニッケルめっきの問題
点は、（１）はんだ付は性が劣るため強いフラックスを
使用したり、更にはその上に錫などのめっきが必要であ
る。（２）ステンレス材成分の拡散バリヤーの役割が劣
るため、１μｍ程度のめっきの厚付けが必要である。（
３）上に金、銀をめっきした場合、ニッケルが金、銀山
に拡散しやすい等の問題がある。
点は、（１）はんだ付は性が劣るため強いフラックスを
使用したり、更にはその上に錫などのめっきが必要であ
る。（２）ステンレス材成分の拡散バリヤーの役割が劣
るため、１μｍ程度のめっきの厚付けが必要である。（
３）上に金、銀をめっきした場合、ニッケルが金、銀山
に拡散しやすい等の問題がある。
（問題点を解決するための手段）
上記の各種の問題点を解決すべく鋭意検討し、はんだ付
は性が良く、下地の拡散バリヤーに優れ、貴金属中に拡
散しにくい金属をステンレス材上に直接めっき可能なめ
っき液を見出した。
は性が良く、下地の拡散バリヤーに優れ、貴金属中に拡
散しにくい金属をステンレス材上に直接めっき可能なめ
っき液を見出した。
即ち、本発明は（１１塩酸および塩化コバルトより成る
ことを特徴とするコバルトめっき液。（２）塩酸、塩化
コバルトおよび第三成分として塩化ニッケル、又は塩化
鉄、又は塩化第一錫より成ることを特徴こするコバルト
合金めっき液に関するものである。
ことを特徴とするコバルトめっき液。（２）塩酸、塩化
コバルトおよび第三成分として塩化ニッケル、又は塩化
鉄、又は塩化第一錫より成ることを特徴こするコバルト
合金めっき液に関するものである。
更に詳しくは、該めっき液はコバルトイオンおよび合金
めっき皮膜形成の場合は更にニッケル、鉄、錫の陽イオ
ンおよび塩素イオンから成立っている。本発明のコバル
トめっき液の好ましい塩化コバルトの組成は２５０〜３
５０ｇ／ｇである。また好ましい電流密度は５〜ＩＯＡ
／ｄｍ２である。また、コバルト合金めっき液において
は、コバルトめっき液に塩化ニッケル、塩化鉄、塩化錫
の第三成分の必要な塩を１〜３ ｇ／ ７！加えて行っ
た。この時の好ましい電流密度は５〜６ Ａ／ｄｍ２で
ある。
めっき皮膜形成の場合は更にニッケル、鉄、錫の陽イオ
ンおよび塩素イオンから成立っている。本発明のコバル
トめっき液の好ましい塩化コバルトの組成は２５０〜３
５０ｇ／ｇである。また好ましい電流密度は５〜ＩＯＡ
／ｄｍ２である。また、コバルト合金めっき液において
は、コバルトめっき液に塩化ニッケル、塩化鉄、塩化錫
の第三成分の必要な塩を１〜３ ｇ／ ７！加えて行っ
た。この時の好ましい電流密度は５〜６ Ａ／ｄｍ２で
ある。
以下に実施例を挙げて説明する。
〔実施例１〕
塩化コバルト ３００ｇ／Ａ
塩酸 １２０ ｇ／β
上記のめっき液を用い、電流密度７Ａ／ｄｍ２（電圧６
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。得られたコ
バルトめっき皮膜は０．１μｍであった。この皮膜は弱
いフラックスを使用しても十分なはんだ付は性が得られ
た。
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。得られたコ
バルトめっき皮膜は０．１μｍであった。この皮膜は弱
いフラックスを使用しても十分なはんだ付は性が得られ
た。
〔実施例２〕
塩化コバルト ２００ｇ／Ｊ
塩化鉄 １００ｇ＃！
塩酸 １２０ ｇ／β
上記のめっき液を用い、電流密度７Ａ／ｄｍ２（電圧６
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。この合金皮
膜は弱いフラックスを使用しても十分なはんだ付は性が
得られた。
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。この合金皮
膜は弱いフラックスを使用しても十分なはんだ付は性が
得られた。
〔実施例３〕
塩化コバルト ２００ｇ＃！
塩化ニッケル １００ｇ／ｊ２
塩酸 １２０ ｇ／β
上記のめっき液を用い、電流密度７Ａ／ｄｍ２（電圧６
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。
Ｖ）でステンレス上に３０秒間めっきした。
〔実施例４〕
塩化コバルト ２００ｇ＃！
塩化第−Ｓ′ＩＪ５ ｇ／β
塩酸 １２０ｇ／ｊ２
上記のめっき液を用い、電流密度５Ａ／ｄｍ２（電圧６
Ｖ）でステンレス上に３０秒間、めっきした。
Ｖ）でステンレス上に３０秒間、めっきした。
（発明の効果）
以上のように本発明に係るコバルトおよびコバルト合金
めっき液によれば、電解によってステンレス上に直接コ
バルト、およびコバルト合金がめつきできた。この結果
、ステンレス上にニッケルストライクを施さずにコバル
トめっきを施すことができて、工程の簡略化が可能とな
り経済的な効果は著しいものがある。また下地の拡散バ
リヤーとして機能するため、下地の金属の表面への拡散
が少なく、めっき皮膜自身も貴金属中に拡散しにくいこ
と、更に弱いフラックスを使用して十分なはんだ付は性
が得られるため電子部品、ＩＣパッケージ用リードフレ
ーム、コネクター等のめっきに利用できる効果がある。
めっき液によれば、電解によってステンレス上に直接コ
バルト、およびコバルト合金がめつきできた。この結果
、ステンレス上にニッケルストライクを施さずにコバル
トめっきを施すことができて、工程の簡略化が可能とな
り経済的な効果は著しいものがある。また下地の拡散バ
リヤーとして機能するため、下地の金属の表面への拡散
が少なく、めっき皮膜自身も貴金属中に拡散しにくいこ
と、更に弱いフラックスを使用して十分なはんだ付は性
が得られるため電子部品、ＩＣパッケージ用リードフレ
ーム、コネクター等のめっきに利用できる効果がある。
以上本発明につき実施例を挙げて説明したが、この実施
例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、塩酸および塩化コバルトより成ることを特徴とする
コバルトめっき液。 ２、塩酸、塩化コバルトおよび第三成分として塩化ニッ
ケル、又は塩化鉄、又は塩化第一錫より成ることを特徴
とするコバルト合金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103186A JPS62199791A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4103186A JPS62199791A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199791A true JPS62199791A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12597026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4103186A Pending JPS62199791A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199791A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62228497A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-10-07 | Nippon Mining Co Ltd | 電気機器用部品の製造方法 |
| KR100793840B1 (ko) | 2007-01-10 | 2008-01-10 | 김기형 | 코발트 혼합 전해도금액 및 이를 이용한 코발트 혼합도금액 코팅제품 |
| KR100854505B1 (ko) | 2007-02-23 | 2008-08-26 | (주)해빛정보 | 텅스텐 코발트와 주석 코발트를 이용한 도금층 및도금방법 |
| JP2009139755A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Irgb Co Ltd | マルチビューかつマルチアングルの画像再構成装置 |
| US20130302606A1 (en) * | 2011-01-18 | 2013-11-14 | Bridgestone Corporation | Steel cord-rubber composite |
| JP2016135927A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-28 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
| JP2016138337A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-08-04 | Ｊｘ金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
| JP2022182186A (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-08 | 石原ケミカル株式会社 | アンダーバリアメタルとソルダー層とを含む構造体 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4103186A patent/JPS62199791A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62228497A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-10-07 | Nippon Mining Co Ltd | 電気機器用部品の製造方法 |
| KR100793840B1 (ko) | 2007-01-10 | 2008-01-10 | 김기형 | 코발트 혼합 전해도금액 및 이를 이용한 코발트 혼합도금액 코팅제품 |
| KR100854505B1 (ko) | 2007-02-23 | 2008-08-26 | (주)해빛정보 | 텅스텐 코발트와 주석 코발트를 이용한 도금층 및도금방법 |
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| JP2022182186A (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-08 | 石原ケミカル株式会社 | アンダーバリアメタルとソルダー層とを含む構造体 |
| TWI877392B (zh) * | 2021-05-27 | 2025-03-21 | 日商石原化學股份有限公司 | 含有下層阻擋金屬和焊料層的結構體及其製造方法 |
| US12388035B2 (en) | 2021-05-27 | 2025-08-12 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Structure comprising under barrier metal and solder layer, and method for producing structure |
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