JPS62201931U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のスピン処理装置の一実施例
の構成を示す断面図、第２図は同上スピン処理装
置のガイドが待機している状態の断面図、第３図
は従来のスピン処理装置の断面図、第４図は従来
のスピン処理装置による芯出し方法を説明するた
めの断面図、第５図は第４図の平面図である。 １…スピンヘツド、３…カツプ、５…ウエハ（
被処理体）、６…処理液、７…ガイド、８…押し
ばね、９…エアシリンダ。なお、図中同一符号は
同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ウエハなどの平板状の被処理体を回転させ
   て表面処理を行うスピン処理装置において、上記
   被処理体を回転させるスピンヘツドと、前記スピ
   ンヘツドの上方に配設され且つ内部に上記被処理
   体の外周面が当接するテーパー面を形成したガイ
   ドとを有し、上記ガイドにより、上記被処理体を
   上記スピンヘツド上の定位置に位置決めすること
   を特徴とするスピン処理装置。 (2) ガイドの内部に形成されたテーパー面の中
   心がスピンヘツドの回転軸芯と一致するようにし
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のスピン処理装置。 (3) ガイドの内部に形成されたテーパー面が円
   錐状であることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項または第２項記載のスピン処理装置。