JPS62203398A - プリント基板のシ−ルド方法 - Google Patents
プリント基板のシ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS62203398A JPS62203398A JP61046524A JP4652486A JPS62203398A JP S62203398 A JPS62203398 A JP S62203398A JP 61046524 A JP61046524 A JP 61046524A JP 4652486 A JP4652486 A JP 4652486A JP S62203398 A JPS62203398 A JP S62203398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder layer
- shielding
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器工体で、プリント基板のアース面と
シールド板との間の電気的接触を良好に保つようにした
プリント基板のシールド方法に関する。
シールド板との間の電気的接触を良好に保つようにした
プリント基板のシールド方法に関する。
従来の技術
従来第３図の筐体１にプリント基板３を搭載し、プリン
ト基板３の裏面に設けたアースパターン３ａにシールド
板８を密着させてシールド効果を得ようとする場合に、
第５図に示すように、半田層５ａが耐着したアースパタ
ーン３ａにシールド板８の端部を圧接させることが行わ
れて来た。
ト基板３の裏面に設けたアースパターン３ａにシールド
板８を密着させてシールド効果を得ようとする場合に、
第５図に示すように、半田層５ａが耐着したアースパタ
ーン３ａにシールド板８の端部を圧接させることが行わ
れて来た。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記従来例の方法では、アースパターン
３ａの巾がシールド板８と接する全面にわたって一様で
なく、このため、半田層５ａの盛り上りｄｄについても
場所によって異なり、このため、シールド効果が不足す
る個所を生ずる欠点があった。
３ａの巾がシールド板８と接する全面にわたって一様で
なく、このため、半田層５ａの盛り上りｄｄについても
場所によって異なり、このため、シールド効果が不足す
る個所を生ずる欠点があった。
本発明は上記従来例の欠点を除去し、簡単な方法により
シールド壁との接触面の全面にわたって良好な接地、即
わちシールド効果が得られるプリント基板のシールド方
法を提供することを目的にするものである。
シールド壁との接触面の全面にわたって良好な接地、即
わちシールド効果が得られるプリント基板のシールド方
法を提供することを目的にするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は上記目的を達成するために、シールド壁と接触
するプリント基板のアースパターン比較的中挟で一定巾
の半田層と半田の付かないレジスタ層とが交互に縞模様
状の配列を有するように構成するものである。
するプリント基板のアースパターン比較的中挟で一定巾
の半田層と半田の付かないレジスタ層とが交互に縞模様
状の配列を有するように構成するものである。
作 用
従って、本発明によれば、半田層の巾が一定であるため
に、その盛り上がりもほぼ均一となり、従ってシールド
壁との接触面の全面にわたって均一に圧着され、このた
め良好なシールド効果が得られるものである。
に、その盛り上がりもほぼ均一となり、従ってシールド
壁との接触面の全面にわたって均一に圧着され、このた
め良好なシールド効果が得られるものである。
実施例
以下本発明の実施例について図面さ共に説明する。第３
図は筐体の全体図、第１図は断面図、第２図は下面図を
示している。これらの図で、１は匣体、２はその側壁、
３は筐体１の内部に止めネジ４により保持されたプリン
ト基板、５はプリント基板４の銅箔等より成るアースパ
ターン面３ａに設けた帯状の半田層（巾−Ｗ）、６は半
田層５と交互に隣接するレジスト層、７はプリント基板
３の上面に搭載された電子部品、８はシールド壁であり
、側壁２に固定されており、ダイキアスト或いは板金に
より形成される。９はプリント基板の止めネジ４の下部
に設けた保持部である。
図は筐体の全体図、第１図は断面図、第２図は下面図を
示している。これらの図で、１は匣体、２はその側壁、
３は筐体１の内部に止めネジ４により保持されたプリン
ト基板、５はプリント基板４の銅箔等より成るアースパ
ターン面３ａに設けた帯状の半田層（巾−Ｗ）、６は半
田層５と交互に隣接するレジスト層、７はプリント基板
３の上面に搭載された電子部品、８はシールド壁であり
、側壁２に固定されており、ダイキアスト或いは板金に
より形成される。９はプリント基板の止めネジ４の下部
に設けた保持部である。
次に上記構成の動作について説明する。筐体１の保持部
９に止めネジ４により固定されたプリント基板３の下面
にはアースパターン３ａが設けられており、アースパタ
ーン３ａには、一定巾（１〜数ｍｍ程度）の半田層が自
動半田等の工法で形成されている。この半田層５はその
巾Ｗが一定であるため、表面張力により一定厚さの盛り
上がりｄが得られる。従って、シールド壁８の上部は第
１図に示すようにその全面で、半田層と密着するこきに
なる。（第１図は説明の便のために盛り上がりｄも誇張
して画かれている。） 次に第４図は、アースパターン３ａ に設けた半田層５
とレジスト層の種々形状例を示す図であって、（Ａ）、
（Ｂ）は巾Ｗ、巾りとも一定の場合、（Ｃ）はプリン
ト基板３の弾力とその端部から距離によるたわみを考慮
してＷは一定のままＬを変化させた例を、（Ｄ）はシー
ルド壁８との接触面積を増すように斜に半田層を設けた
例である。
９に止めネジ４により固定されたプリント基板３の下面
にはアースパターン３ａが設けられており、アースパタ
ーン３ａには、一定巾（１〜数ｍｍ程度）の半田層が自
動半田等の工法で形成されている。この半田層５はその
巾Ｗが一定であるため、表面張力により一定厚さの盛り
上がりｄが得られる。従って、シールド壁８の上部は第
１図に示すようにその全面で、半田層と密着するこきに
なる。（第１図は説明の便のために盛り上がりｄも誇張
して画かれている。） 次に第４図は、アースパターン３ａ に設けた半田層５
とレジスト層の種々形状例を示す図であって、（Ａ）、
（Ｂ）は巾Ｗ、巾りとも一定の場合、（Ｃ）はプリン
ト基板３の弾力とその端部から距離によるたわみを考慮
してＷは一定のままＬを変化させた例を、（Ｄ）はシー
ルド壁８との接触面積を増すように斜に半田層を設けた
例である。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、プリント基板
のアースパターンを一定巾の半田層を有し、レジスト層
との間で縞模様状の半田付は面を形成したので、この半
田付は面とシールド壁との間の圧着によって、シールド
壁の全面にわたって良好なシールド効果が得られる特徴
を有する。
のアースパターンを一定巾の半田層を有し、レジスト層
との間で縞模様状の半田付は面を形成したので、この半
田付は面とシールド壁との間の圧着によって、シールド
壁の全面にわたって良好なシールド効果が得られる特徴
を有する。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板のシー
ルド方法が使用される装置の断面図、第２図は同下面図
、第３図は同装置の全体構成を示す斜視図、第４図（Ａ
）−４ＤＪは同装置の各種アースパターンの要部平面図
、第５図は従来のプリント基板のシールド方法構成での
要部断面図である。 １・・・筐体、２・・・側壁、３・・・プリント基板、
３ａ・・・アースパターン、５・・・半田層、６・・
・レジスト層、８ シールド壁。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 ＷＪ ｚ 図
６／６’Ｊ 第３図 第４図 第 ５ 図
ルド方法が使用される装置の断面図、第２図は同下面図
、第３図は同装置の全体構成を示す斜視図、第４図（Ａ
）−４ＤＪは同装置の各種アースパターンの要部平面図
、第５図は従来のプリント基板のシールド方法構成での
要部断面図である。 １・・・筐体、２・・・側壁、３・・・プリント基板、
３ａ・・・アースパターン、５・・・半田層、６・・
・レジスト層、８ シールド壁。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 ＷＪ ｚ 図
６／６’Ｊ 第３図 第４図 第 ５ 図
Claims (1)
- プリント基板のアースパターン面に一定巾の半田層と
半田の被着しないレジスト層とを交互に縞模様状に形成
し、前記半田層にシールド板の端部を圧着するようにし
たプリント基板のシールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046524A JPH0654838B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | プリント基板のシ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046524A JPH0654838B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | プリント基板のシ−ルド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203398A true JPS62203398A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0654838B2 JPH0654838B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=12749664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046524A Expired - Lifetime JPH0654838B2 (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | プリント基板のシ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654838B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567894A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| JPH0567090U (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-03 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527264U (ja) * | 1978-08-08 | 1980-02-21 | ||
| JPS6020163U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-12 | カルソニックカンセイ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6127372U (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-18 | ミツミ電機株式会社 | 回路基板 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61046524A patent/JPH0654838B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527264U (ja) * | 1978-08-08 | 1980-02-21 | ||
| JPS6020163U (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-12 | カルソニックカンセイ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS6127372U (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-18 | ミツミ電機株式会社 | 回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567894A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
| JPH0567090U (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-03 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0654838B2 (ja) | 1994-07-20 |
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