JPS62203Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子用放熱フインに係る。

例えば半導体素子を複数個組み合わせた半導体
スタツクのような装置の運転時には半導体素子か
らの発熱を効果的に熱放散させないと装置自体の
特性を十分発揮させることができない。

そこで、従来から半導体素子の冷却のために放
熱フインを設けると共にこの放熱フインの周囲に
風洞を形成し、別に設けたフアンによつて冷却風
を風洞内に送り込み強制的に冷却している。すな
わち、第１図に示すように半導体装置１の取り付
け面２のみを平面に形成し、残りの外周に多数の
放熱ヒレ３を一体的に形成した放熱フイン４に、
その長手方向に形成した溝９に風洞板５を挿入し
た後、放熱フイン４の一端に補助板６を介してフ
アン７を取り付け、前記放熱フイン５内に形成さ
れた風洞８に冷却風を送り込むように構成してい
る。

上記構成において、放熱フイン４内に風洞８を
形成するには風洞板５を各面に取り付けなければ
ならず、作業工数が多くなること、部品点数の増
大によりコスト高となること、装置の運転中に風
洞板が振動し、騒音が発生すること等の欠点を有
する。

本考案は上記の事情に基づきなされたもので、
放熱フインに風洞を形成する場合に、風洞板を用
いることなく、放熱フイン内に風洞を一体的に形
成し、前記欠点を解消した放熱フインを提供する
ことを目的とする。

以下に、本考案の一実施例を図面につき説明す
る。

第２図は、本考案に係る放熱フイン１４の横断
面を示す。

放熱フイン１４の一面は平担に形成され、半導
体装置の取り付け面１２となす。この取り付け面
１２と一体的に連らなる外周壁には多数の放熱ヒ
レ１３が形成され、また放熱フイン１４の外周壁
の内部には互いに独立した多数の風洞１８がその
長手方向に一体的に形成されている。この風洞１
８の放熱フイン１４の材質をアルミニユームにす
ることにより、一体的に押し出し加工が可能とな
る。

また、放熱フイン１４の隅角部近傍にはボルト
挿入溝１９を形成し、外部部材２０等へ取り付け
を容易にするように構成てある。

次に、上記構成の放熱フイン１４を用いた装置
の一例を第３図に示す。

同図において、放熱フイン１４の取り付け面１
２に半導体装置１１を取り付け、放熱フイン１４
の長手方向の一端に補助板１６を介してフアン１
７を固定する。

上記の構成によつてフアン１７の作用により、
放熱フイン１４内の風洞１８に強制的に冷却風を
送ることにより、半導体装置１１からの発熱が放
熱フイン１４を介して効果的に熱放散されること
となる。

この場合、従来と異なり、風洞１８を形成する
のに補助板を用いていないので、強制風冷に伴う
振動による騒音の発生が防止され、かつ部品点数
組立工数の減少により、この種の装置を安価に製
作することができる。

また、従来の平面状に形成された風洞板に相当
する部分の壁面には多数の放熱ヒレを形成したの
で、冷却効率は相対的に向上することとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の放熱フインを用いて風洞を形成
し、半導体装置を強制風冷する場合の半導体スタ
ツクの斜視図、第２図は本考案に係る放熱フイン
の一実施例を示す横断面図、第３図は、上記放熱
フインを用いて強制風冷形の半導体スタツクを構
成した場合の斜視図である。 １１……半導体装置、１２……取り付け面、１
３……放熱ヒレ、１４……放熱フイン、１６……
補助板、１７……フアン、１８……風洞、１９…
…ボルト挿入溝、２０……外部部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体装置の取付け面と、該取付け面と一体的
   に連らなる外周壁の外側には多数の放熱ヒレと、
   外部部材との取付部とを有し、前記外周壁によつ
   て囲まれた内側には独立した多数の風洞が一体成
   形されたことを特徴とする放熱フイン。