JPS62222643A

JPS62222643A - Ｉｃモジユ−ルの製造方法

Info

Publication number: JPS62222643A
Application number: JP61066965A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Hara; 和也原; Akio Kondo; 近藤　彰男
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1986-03-25
Filing date: 1986-03-25
Publication date: 1987-09-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】し発明の技術分野］この発明はＩｃカードに使用されるＩＣモジュールの製
造方法に関する。

［従来技術とその問題点］近年、キュッシュレス時代と呼ばれており、クレジッ！
・カード会社などにより発行されたカードを使用する事
により現金を使用することなく商品の購入が可能になっ
ている。

従来、使用されているカードとしてはプラスチックカー
ド、エンボスカード、磁気ストライブカードなどがある
が、これらカードはいずれも構造上偽造が容易であるた
め、不正使用が問題になっている。

そこで、このような問題を解決するため、カード内部に
暗証番号を記憶したＩＣ回路を組込み、暗証番号が外部
から容易に読出せないようにした情報カード、いわゆる
ＩＣカードが考えられている。

ところで、このようなＩＣカードは実用化に向けて各方
面から種々の検討が加えられているが、このうちでカー
ド製造を効率良く、しかも大量に得られるようにするこ
とでカード単価を引下げ使用し易くすることが重要な課
題になっている。

しかして、従来、この種のＩＣカードに用いられるＩＣ
モジュールはＩＳＯ規格により４個Ｘ２列の関係で配設
された外部接続用コンタクトの列間にＩＣチップ収納開
口部を設け、この開口部にＩＣチップを組込むようにし
たものがある。

このＩＣチップはＩＣチップ収納開口にかけて形成され
る導電リード線に接合されるのであるが、この接合部分
は、そのままでは不安定であり、このため、この部分を
含めて樹脂封止することが考えられている。しかし、こ
のような樹脂封止を行なうと、封止行程で樹脂が周囲に
流れ出しコンタクトに付着することがあり、これが原因
で完成後のＩＣカードに接触不良などの事故を発生する
おそれがあった。

し発明の目的］この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、安定し
た樹脂封止が得られ、コンタクトでの接触不良などの事
故を確実に防止できるＩＣモジュールの製造方法を提供
することを目的とする。

［発明の要点］この発明にかかるＩＣモジュールの製造方法は、シート
状ベースにＩＣチップ収納用開口、外部接続用コンタク
トおよび外部接続用コンタクトよりＩＣチップ収納用開
口に延長される導電リード線を形成し、これらリード線
にＩＣチップ収納用開口に収納されるＩＣチップの外部
接続端子を接合し、この状態で、上記ベースのＩＣチッ
プ収納用開口周縁に沿って上記ＩＣチップと導電リード
線との接合部を囲むように絶縁突出層を形成した上、こ
の突出層にて囲まれる上記ＩＣチップおよび該ＩＣチッ
プと上記リード線との接合部の上部に樹脂を充填するも
のである。

［発明の実施例］以下、この発明の一実施例を図面にしたがい説明する。

第１図＜ａ）（ｂ）は同実施例の製造方法によりシート
状ベースとしてフレキシブルフィルム上に組立てられる
ＩＣモジュールの概略的構成図を示すものである。図に
おいて、１はフレキシブルフィルムで、このフィルム１
は両側縁に沿って所定ピッチでスプロケット穴１ａが形
成されたものである。この場合、フレキシブルフィルム
１としてはＦＰＣ，ポリアミド、耐熱エポキシガラス、
８丁ガラスなどが使用される。

このようなフレキシブルフィルム１のスプロケット穴１
ａの間にＩＣチップ収納用間口１ｂおよび外部接続用コ
ンタクト２が並べて設けられる。

ここで、各ＩＣチップ収納用開口１ｂにはＩＣチップ３
が収納される。また、外部接続用コンタクト２は■Ｓｏ
規格で規定された寸法関係で、図示の如く４個Ｘ２列の
計８個形成される。外部接続用コンタクト２の各々はｖ
＃綱は後述するが多層メッキにより２００μ程度の厚さ
に形成される。

フレキシブルフィルム１のＩＣチップ収納用開口１ｂと
外部接続用コンタクト２の間には複、数の導電リード１
１４が形成されている。これらリード線４はＩＣチップ
収納用開口１ｂに収納されたＩＣチップ３の各電極端子
を各別に外部接続用コンタクト２に接続するためのちの
である。この場合、これらのリード線４はＩＣチップ収
納用開口１ｂ側の端部に同開口１ｂの内方に突出する突
出部４ａを有しており、この突出部４ａを直接ＩＣチッ
プ３の各電極端子に接合するようになっている。

また、フレキシブルフィルム１には上記ＩＣチップ収納
用開口１ｂ周縁に沿って上記ＩＣチップ３と導電リード
Ｉｉ４との接合部を囲むように絶縁突出層５．を形成す
る。この絶縁突出層５はレジストにより突起状に形成さ
れたものである。そして、この突出１ｌ１５にて囲まれ
る上記ＩＣチップ３および該ＩＣチップ３と上記リード
線４との接合部の上部に樹脂６を充填するようにしてい
る。

なお、図面中７はＩＣモジュルの組立てが終了した時点
で、ｔＣモジュル部分をフレキシブルフィルム１より切
離すのを容易にするための透孔である。

次に、第２図は、このようなＩＣモジュールの具体的な
製造方法を示すものである。図において、まず、ロール
状に巻いたフレキシブルフィルム１を用意し、これを巻
き戻しながら同図（ａ）の第１の工程にてフレキシブル
フィルム１上の穿孔を実行する。この場合、プレス様１
１を使用してフィルム１にＩＣチップ収納用間口１ｂ形
成するとともに、切り離し用の透孔７を形成する。そし
て、同図（ｂ）の第２の工程に進む。

この第２の工程では、フレキシブルフィルム１上に外部
接続用コンタクト２と導電リード＃１４を形成するため
の下準備としてＣｕ箔をラミネートする。この場合、離
型紙上に接着剤およびＣＵ箔を設けた積層体１２をロー
ル状にして用意し、この積層体１２を巻き戻しながら１
対のＯ−ラ１３にてフレキシブルフィルム１上に圧接さ
せ、Ｃｕ箔のみをフィルム１にラミネートし、残った離
型紙を巻き取るようになっている。ここでは、ＣＬＪ箔
を使用したが、ＡＩ、Ｎｉ、ＡＱなどの箔を使用しても
よい。

この状態で、同図（Ｃ）の第３の工程に進む。

この工程ではフォトレジストを塗布し、マスキングの上
で感光せしめコンタクト２およびリード線４の各部分の
パターンを硬化させる。そして、同図（ｄ）の第４の工
程に進み、ここでエツチングを行なう。この工程では、
フォトレジストの未硬化部分のエツチング、Ｃｕ箔エツ
チング、フォトレジストの硬化部分のエツジングが実行
され、コンタクト２の下層メッキおよび突出部４ａを含
む導電リード線４が所定形状に形成される。

次に、同図（ｅ）に示す第５の工程に進み、ここでコン
タクト２の形成領域をメツキレシストで覆う。そして、
同図（ｆ）に示す第６の手程に進み、ここでＩＣチップ
取付領域、つまりＩＣチップ収納用開口１ｂのＩ！ｉｆ
辺領域の導電リード１１４および突出部４ａにＳｎメッ
キを施し、同図１）の第７の工程にて、コンタクト２上
のメツキレシストを剥がすとともに、コンタクト２の部
分を除いて全面にメツキレシストを行なう。

この状態で、同図（ｈ）の第８の工程に進む。

この工程ではコンタクト２の下層メッキの上に再１ｉｃ
ｕメツキを行なう。この場合、Ｃｕメッキにより各コン
タクトを２００μｍ程度盛上げ、さらにＮ　ｉ　（３μ
ｍ）　、ＡＵ　（１μｍ）のメッキを行なう。

次に、同図（１）の第９の工程に進む。この工程ではＩ
Ｃチップ収納用開口１ｂにＩＣチップ３を収納し、ＩＣ
チップ３の各電極端子（Ａｕバンブ）をリード線４の突
出部４ａに接合する。そして、同図（ｊ＞の第１０の工
程に進む。この工程ではフレキシブルフィルム１の上記
ＩＣチップ収納用開口１ｂ周縁に沿ってＩＣチップ３と
導電リード線４との接合部を囲むようにレジストを突起
状に形成した絶縁突出層５を設ける。そして、この突出
層５にて囲まれるＩＣチップ３および該ＩＣチップ３と
リード線４との接合部の上部に樹脂６を充填する。この
ようにして、１Ｃチツプ３の上部をリード線４との接合
部を含めて樹ｍ封止したのち同図（ｋ）の第１１の工程
に進み、プレス機１４などを使用してＩＣモジュールを
切取るとともに残ったフレキシブルフィルム１を巻き取
り、−達のｔＣモジュール製造が完了する。

したがって、このようなＩＣモジュールのＩｎ方法によ
れば、フレキシブルフィルムにＩＣチップ収納用開口お
よび外部接続用コンタクトを並べて形成し、これら外部
接続用コンタクトよりＩＣチップ収納用開口にかけて導
電リード線を形成するとともに、該導電リード線にＩＣ
チップ収納用開口に収納されるＩＣチップを接続し、こ
の状態から、フレキシブルフィルムのＩＣチップ収納用
開口周縁に沿ってＩＣチップと導電リード線との接合部
を囲むように絶縁突出層を形成するとともに、この突出
層に囲まれるＩＣチップおよび該ＩＣチップとリード線
との接合部の上部に樹脂を充填し、ＩＣチップの上部を
リード線との接合部を含めて樹脂封止するようにしてい
るので、絶縁突出層により樹脂充填の際にも、樹脂が周
囲に流れ出しコンタクトに付着するようなことがなくな
り、これが原因するコンタクトでの接触不良などの事故
を確実に防止できる。また、充填する樹脂量を一定にで
きるので、一定厚さの樹脂層により安定した樹脂封止が
得られ、ＩＣチップとリード線の接合部の一層の安定化
を図ることができる。

第３図はこのようにして得られたＩＣモジュールの外観
図を示している。この場合、４×２の外部接続用コンタ
クト２は、このうちの６（ＩＩが図示ノヨうにｖＣＣ端
子、Ｒｅ５ｅｔ端子、ＣＬＫ端子、ＧＮＤ端子、ｖｐｐ
端子、Ｉ１０端子として用いられ、残りの２個はＲＦＵ
　（Ｒｅｓｅｒｖｅｄ　　ｔｏ　　１５０　　Ｆｕｔｕ
ｒｅ　　１Ｊｓｅ）として用いられるようになっている
。その他は第１図で述べたと同様であり、同一部分には
同符号を付して説明を省略する。

次に、第４図は、このＩＣモジュールに用いられるＩＣ
チップ３の回路構成を示すものである。

このＩＣチップ３は４ｍｍＸ４ｍｍＸ０．４ｍｍ（厚さ
）の大きさのＩＣベレットとされ、回路構成はクレジッ
ト取引きをする際に、カード所有名が本人であるか否か
を照合するために用いられ、かつこの照合の際に、ある
いはカード紛失の際に、第３者によって暗証番号（ＰＩ
Ｎ）などの秘密のカード固有の情報が読出されないよう
にされている。すなわち、図において、２１はシステム
バスで、このシステムバス２１にはデータＲＯＭ２２、
アプリケーションＲＯＭ２３、システムプログラムＲＯ
Ｍ２４、ワーキングＲＡＭ２５、システムコントローラ
２６、暗号解読用演算ユニット２７、リードライトコン
トローラ２８、カードスティタスバッファ２つ、入力バ
ッファ３０を介した入力コントローラ３１、出力バッフ
ァ３２を介した出力コントローラ３３が夫々接続されて
いる。また、入力コントローラ３１および出力コントロ
ーラ３３にはデータ入出力端子Ｉ１０が接続される。

ここで、データＲＯＭ２２はＩＣカード自身に対するあ
らゆる動作条件（例えばデータ書込み、印加電圧、電流
許容値と最大印加電圧、最大データ伝送量、最大応答持
ち時間など）を記憶するもので、これらの条件データは
カード自身の内部イニシャルが終了すると、予め定めら
れたフォマットにのっとりアンサ・ツー・リセット・デ
ータとして図示しないターミナル側に送信されるように
なっている。

アプリケーションＲＯＭ２３は、このカードがいかなる
種類のものかを示すカード種別データｒＡＰＭＪを記憶
するもので、このカード種別データはアンサ・ツー・リ
セット・データに基づくイニシャルパラメータ設定後、
ターミナル側との属性交換の際に所定のデータフォーマ
ットにのせられ送信される。

システムプログラムＲＯＭ２４は各種システムプログラ
ムとともにターミナル側より伝送供給される信号が正し
いか否かを表わすコード信号ｒＡｃＫＪまたはｒＮＡｃ
Ｊを備えている。

ワーキングＲＡＭ２５はターミナルから送られてくる各
種データおよびカード内の各種データを記憶するように
している。

システムコントローラ２６は内部に判断エリアを有する
もので、入力バッファ３０を介して伝送供給されるデー
タ受信信号および動作状態に応じて各回路に動作指令を
出力するものである。

暗号解読用演算ユニット２７はｒＲ３ＡＪアルゴリズム
にもとづく暗号解読を行なうものであり、キー−１−ト
メモリ２７ａに記憶される＠号解読用キーコード（Ｉｓ
ｓｕｒｅ−ｓ　　Ｐｒ１ＶａｔｅＫｅｙ）により、ター
ミナル側から人力バッファ３０を介して供給される入力
データをｗｌ読し、比較部３４に対し出力するようにし
ている。この比較部３４の比較出力はシステムコントロ
ーラ２６のシステム制御ライン２６ａに供給される。

この１ｌＩＩＩ　Ｉｌｌライン２６ａには比較部３４で
の比較結果にもとすき作動するフラグ３５が接続されて
いる。

リードライトコントローラ２８はシステムコントローラ
２６からの指令に応じてデータメモリ３６に対するデー
タの書込み読出しの制御を行なうもので、このリードラ
イトコントローラ２８で読出されたメモリデータは比較
部３４、システムバス２１あるいはカードスティタスバ
ッファ２９に出力される。ここで、データメモリ３６は
例えばＥ　Ｅ　Ｐ　−ＲＯｌｖｌが使用されていて、メ
モリエリアにはｒＣＡＪ、ｒｌＰＩＮＪ、ｒＰＡＮＪ、
ｒｃＨＮＪ、ｒＥＰＤＪ、ｒＰＲＫＪ、ｒＲＴＮＪの各
コード、スティタスデータｒｓＴＪなどを記憶シテイル
。ココテ、ｒＣＡＪ　　（Ｃａｒｄ　　Ａｕｔｈｅｎｔ
　１ｃａｔｏｒ）はランダムなコードで、メツセージの
暗号化および解読に使用される。

ｒｌＰＩＮＪ　　（Ｉｎｉｔｉａｌｚａｔｉｏｎ　　Ｐ
ｅｒｓｏｎａｌ　　ＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＮｕ
ｍｂｅｒ）はランダムな例えば６ビツトのコードで、自
己照合番号ＰＩＮが使用されるまでの番号で有る。ＩＰ
ＡＮＪ　　（ＰｒｉｍａｒｙＡｃｃｏｕｎｔ　　Ｎｕｍ
ｂｅｒ）は口座番号を表わしている。ｒｃＨＮＪ　　（
Ｃａｒｄ　　ｈｏｌｄｅｒ−５Ｎａｍｅ）はカード所有
者の名前を表わしている。ｒＥＰ［）Ｊ　　（Ｅｘｐｉ
ｒａｔｉｏｎ［）ａｔｅ）は有効期限を表わしている。

ｒＰＲＫＪ（ＰｒｉＶａｔｅ　　Ｋｅｙ　Ｃｏｄｅ）は
暗号解読用コードである。ｒＲＴＮＪ　　（Ｒｅ−Ｔｒ
ｙＮｕｍｂｅｒ＞は間違ったデータを入力した場合のデ
ータの再入力回数である。ｒｓＴＪは現在のガード状態
を表わす為のもので、データフォーマツ（・でターミナ
ル側に送信される。

なお、このようなデータメモリ３６には例えばＥＰＲＯ
Ｍを使用してもよい。

システムコントローラ２６にはタイマー３７が接続され
る。このタイマー３７は通常の情報交換処理において、
ターミナルに対してデータ書込み電圧供給開始命令を出
した際に、一定時間をカウントするもので、このタイマ
ー３７のカウント動作中においてターミナル側より肯定
応答信号ｒＡｃＫＪが供給されない場合はシステムコン
トローラ２６はこのカードのデータのやりとりを禁止す
るようになっている。

リードライトコントローラ２８とシステムバス２１との
間を結ぶパスラインにはアドレス比較器３８が接続され
る。この比較器３８は例えばカード製造後のテスト終了
時において、固定アドレス３９に設定される未使用特定
番号と、システムバス２１を介して指定される指定番地
を比較するもので、この比較器３８の比較出力はリード
ライ１〜コントローラ２８に供給され、ターミナルの不
正使用などにより、その比較出力がアドレス一致信号で
ある場合のみデータメモリ３６内の全てのデータをクリ
アして、カードより秘密情報が読出されるのを防止する
ようにしている。

一方、外部接続用コネクタとしてＩ１０端子の他にＲｅ
５ｅｔ端子、ＶＣＣ端子、ｖｐｐ端子、ＣＬＫ端子、Ｇ
ＮＤ端子を有している。そして、ターミナル側に装着さ
れた状態で、Ｒｅ５ｅｔ端子にリセット信号、ＶＣＣ端
子および■ｐｐ端子ｔ、、ｖｃｃｉｔｍおｃ［ＦＶ　ｐ
　ｐ電源、ＣＬＫ端子端子ニジステムククックしてＧＮ
Ｄ端子にアースが夫々与えられる。ここで、ＶＣＣ電源
はシステム駆動用Ｎ８！、またＶｐｐ電源はデータメモ
リ３６のデータ層込み用Ｎ＃ｉであり、これらの電圧は
データＲＯＭ２２に記憶されたアンサ・ツー・リセット
データに基づき設定される。一方、ＣＬＫ端子に与えら
れるシステムクロックによる動作信号は分周器４０を介
して各回路に供給されるようになっている。上記のよう
に構成された回路の具体的な動作は特願昭６０−１５６
３８１号に詳述されている。

次に、第５図は、このようなＩＣモジュルを組込んだＩ
Ｃカードの斜視図を示すものである。図において、４１
はｌ５ｏｐＡ格で規定された縦、横および厚さ寸法を有
する外装体である。そして、この外装体４１内部に上述
のｔＣモジュール４２を収容している。この場合、ＩＣ
モジュール４２の外部接続用コンタクト２を外装体４１
の外部に露出するように構成し、外装体４１外部よりコ
ンタクト２を介してＩＣモジュール４２を駆動できるよ
うになっている。なお、４３は外装体４１上に形成され
た磁気ストライプである。

次に、第６図は、このようなＩｃモジュルを組込んだＩ
Ｃカードの分解斜視図を示すものである。

図において４４は中央シートで、このシート４４は上述
の外部接続用コンタクト２およびＩＣチップ３を有する
ＩＣモジュール４２を透孔４４ａに挿入するようにして
いる。そして、このような中央シート４４の両面に上部
外装体４５および下部外装体４６が設けられる。

ここで、上部外装体４５は上記ＩＣモジュール４２の外
部接続用コンタクト２およびＩＣチップ３に対応する透
孔４５１ａ、４５１ｂを形成したモジュール４２の上面
に当てがわれるステンレスなどの上部金属体４５２およ
び上記ＩＣモジュール４２の外部接続用コンタクト２に
対応する透孔４５３ａを形成した上部外装シート４５３
を有し、これらを順に１層するようになっている。また
、下部外装体４６は上記ＩＣモジュール４２のＩｃチッ
プ３に対応する透孔４６１ａを形成したＩＣモジュール
支持シート４６１、このＩＣモジュール支持シート４６
１を介してＩＣモジュール４２の下面に当てがわれるス
テンレスなどの下部金属体４６２、この下部金属体４６
２に対応する透孔４６３ａを形成した下面シート４６３
および下部外装シート４６４を有し、これらを順に積層
するようになっている。

第７図は、このようなＩＣカードの断面図を示すもので
ある。この場合、ＩＣモジュール４２は外部接続用コン
タクト２に接続されるリード線４の突出部４ａをＩＣチ
ップ３の電極端子３ａに接着する構成になっており、こ
のようなＩＣチップ３の上部を樹脂６にて封止するよう
にしている。

また、外部接続型コンタクト２はその厚さが上部外装体
４５とほぼ同じ厚さとされ各上面が上部外装シート４５
３の上面と実質的に同一面とされる。

その他は第６図と同様であり、同一部分には同符号を付
して説明を省略する。

なお、この発明は上記実施例にのみ限定されず、要旨を
変更しない範囲で適宜変形して実施できる。

例えば、上述の実施例では、１ＣＣチップ収納開開１ｂ
周縁に沿ってＩＣチップ３とリード９１４の接合部を囲
むようにレジストを突起状にした絶縁突出層５を形成し
たが、第８図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すようにＩＣチッ
プ収納用開口１ｂ周縁に沿ったＩＣチップ３とリードｍ
４の接合部を囲む部分と外部接続用コンタクト２部分を
残して、ベース１全面にレジストによる絶縁突出層５を
形成するようにしてもよい。こうすれば、絶縁突出層５
の形成が簡単になり、作業能率がより改善される。

その他第１図と同一部分には同符号を付して、ここでの
説明は省略する。

［発明の効果］この発明によれば、コンタクト配設領域とＩＣチップ装
ｓ領域を連ねて形成したシート状ベース上に、少なくと
もＩＣチップとリード線との接合部を囲むように絶縁突
出層を形成し、この突出層に囲まれる部分に樹脂を充填
するようにしたので、安定した樹脂封止が得られ、しか
もコンタクトでの接触不良などの事故を確実に防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）はこの発明の一実施例によりフィル
ム上に組立てられるＩＣモジュールを示しくａ＞は正視
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、第２図
は同実施例の製造工程を説明するための工程図、第３図
は同実施例により得られたＩＣモジュールを示す正視図
、第４図は同ＩＣモジュールの回路構成を示すブロック
図、第５図は同ＩＣモジュールを組込んだＩＣカードを
示す斜視図、第６図は同ＩＣモジュールを組込んだＩｃ
カードの分解斜視図、第７図は同ＩＣモジュールを組込
んだＩＣカードの断面図、第８図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
この発明の他の実施例により得られるＩＣモジュールを
示し、（ａ）は正視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａｌｌに
沿った断面図、（Ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面
図である。１・・・フレキシブルフィルム、１ａ・・・スプロケッ
ト穴、１ｂ・・・ＩＣチップ収納用開口、２・・・外部
接続用コンタクト、３・・・ＩＣチップ、４・・・リー
ド線、４ａ・・・突出部、５・・・突出層、６・・・樹
脂。

Claims

【特許請求の範囲】

シート状ベースにＩＣチップ収納用開口、複数の外部接
続用コンタクトおよび各外部接続用コンタクトより上記
ＩＣチップ収納用開口にに延長される導電リード線を形
成し、上記ＩＣチップ収納用開口にＩＣチップを収納し
て該ＩＣチップの外部接続端子を対応するリード線に接
合するとともに、少なくとも上記ベースのＩＣチップ収
納用開口周縁に沿つて上記ＩＣチップと導電リード線と
の接合部を囲むように絶縁突出層を形成した上、この突
出層にて囲まれる上記ＩＣチップおよび該ＩＣチップと
上記リード線との接合部の上部に樹脂を充填することを
特徴とするＩＣモジュールの製造方法。