JPS622241U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS622241U JPS622241U JP9418785U JP9418785U JPS622241U JP S622241 U JPS622241 U JP S622241U JP 9418785 U JP9418785 U JP 9418785U JP 9418785 U JP9418785 U JP 9418785U JP S622241 U JPS622241 U JP S622241U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filling hole
- boat body
- chamber
- top surface
- slide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
第１図ないし第４図はこの考案の半導体素子の
製造装置の第１実施例を示し、第１図は断面図、
第２図および第３図はそれぞれ異なる一部の断面
図、第４図は第１、第２ボート本体の結合時の断
面図、第５図は従来の半導体素子の製造装置の断
面図である。 １４……仕切壁、１５，１６……第１室、第２
室、１８……ヒータ、２１，２７……第１、第２
ボート本体、２３……スライド体、２４……充填
孔、２５……半導体溶液、２８ａ〜２８ｄ……充
満穴、２９ａ〜２９ｄ……ドーパント、３０……
スライド板、３１……半導体基板、３２……嵌挿
部、３５……製造装置。
製造装置の第１実施例を示し、第１図は断面図、
第２図および第３図はそれぞれ異なる一部の断面
図、第４図は第１、第２ボート本体の結合時の断
面図、第５図は従来の半導体素子の製造装置の断
面図である。 １４……仕切壁、１５，１６……第１室、第２
室、１８……ヒータ、２１，２７……第１、第２
ボート本体、２３……スライド体、２４……充填
孔、２５……半導体溶液、２８ａ〜２８ｄ……充
満穴、２９ａ〜２９ｄ……ドーパント、３０……
スライド板、３１……半導体基板、３２……嵌挿
部、３５……製造装置。
Claims (1)
- 雰囲気ガスが流通されヒータにより加熱される
第１室と、前記第１室に仕切壁を介して連通自在
に設けられた第２室と、前記第１室内に配設され
た第１ボート本体と、前記第１ボート本体の上面
にスライド自在に設けられ充填孔に半導体溶液が
充填されたスライド体と、前記第２室から取出自
在にかつ前記第１ボート本体と結合自在に設けら
れ、上面が前記第１ボート本体の上面と同一面を
形成する第２ボート本体と、前記第２ボード本体
の上面に形成されてドーパントが充填され、スラ
イドした前記充填孔の底部に連通する充満穴と、
前記第２ボート本体に前記充満穴を貫通してスラ
イド自在に設けられたスライド板と、前記スライ
ド板、上面に形成された嵌通部に嵌挿された半導
体基板とを備えた半導体素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9418785U JPS622241U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9418785U JPS622241U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622241U true JPS622241U (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=30652525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9418785U Pending JPS622241U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622241U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63215803A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-08 | Hisaka Works Ltd | 熱回収装置の最適運転方法 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP9418785U patent/JPS622241U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63215803A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-08 | Hisaka Works Ltd | 熱回収装置の最適運転方法 |