JPS6222694B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6222694B2 JPS6222694B2 JP11332778A JP11332778A JPS6222694B2 JP S6222694 B2 JPS6222694 B2 JP S6222694B2 JP 11332778 A JP11332778 A JP 11332778A JP 11332778 A JP11332778 A JP 11332778A JP S6222694 B2 JPS6222694 B2 JP S6222694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- burring
- hole
- metal plate
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属板のバーリング加工方法に関す
る。
る。
一般に電子部品などの電極には、0.5以下の厚
さを有する金属薄板がそのまま或いはバーリング
加工されたものが使用されている。即ち、例えば
ブラウン管における電子銃は0.25〜0.5mm程度の
肉厚をもつた有底角筒状、或いは板状有孔電極を
複数個同軸上に並列配置している。このうち第３
及び第４格子電極は、その底面中心には電子ビー
ムが通過し、主レンズを構成するところで５〜７
φmmの孔が穿設され、特性上孔縁部はバーリング
加工が施されている。このような加工をするに
は、通常、有底角筒或いは第１図に示すように板
状部品即ち金属板１へバーリング前に下孔２を設
け、又球面状（又は凹状）など肉の過不足をおぎ
なうこともある。そして第２図に示すように、金
属板１を透孔３，４を有するダイ５と押え板６で
挾持し、押え板６の方からポンチ７を金属板１の
下孔２に押入して矢印方向に進めれば、第３図に
示すように下孔２に沿つて孔縁部がバーリング加
工され筒状部８が形成される。しかし通常の薄板
のバーリング加工では大幅に孔拡大させることは
可成り難しいとされている。ステンレス材でも硬
度が低く、Ｃ含有量が少なく、結晶粒の大きいも
のほど加工性は良いが、限界がある。
さを有する金属薄板がそのまま或いはバーリング
加工されたものが使用されている。即ち、例えば
ブラウン管における電子銃は0.25〜0.5mm程度の
肉厚をもつた有底角筒状、或いは板状有孔電極を
複数個同軸上に並列配置している。このうち第３
及び第４格子電極は、その底面中心には電子ビー
ムが通過し、主レンズを構成するところで５〜７
φmmの孔が穿設され、特性上孔縁部はバーリング
加工が施されている。このような加工をするに
は、通常、有底角筒或いは第１図に示すように板
状部品即ち金属板１へバーリング前に下孔２を設
け、又球面状（又は凹状）など肉の過不足をおぎ
なうこともある。そして第２図に示すように、金
属板１を透孔３，４を有するダイ５と押え板６で
挾持し、押え板６の方からポンチ７を金属板１の
下孔２に押入して矢印方向に進めれば、第３図に
示すように下孔２に沿つて孔縁部がバーリング加
工され筒状部８が形成される。しかし通常の薄板
のバーリング加工では大幅に孔拡大させることは
可成り難しいとされている。ステンレス材でも硬
度が低く、Ｃ含有量が少なく、結晶粒の大きいも
のほど加工性は良いが、限界がある。
この発明は上記従来の欠点を除去した金属板の
バーリング加工方法を提供することを目的とす
る。
バーリング加工方法を提供することを目的とす
る。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳
細に説明する。この発明のバーリング加工方法は
第４図に示すように構成され、ポンチ９、ダイ１
０、押え板１１を用いる。即ち、ポンチ９は第５
図にも示すように円柱状にして径大部９ａと、こ
の径大部９ａに続くテーパー部９ｂと、このテー
パー部９ｂに続く径小部９ｃとからなつており、
径大部９ａの径は穿つべき孔の内径に対応してい
る。そして第５図から明らかなように径大部９ａ
の端部、径小部９ｃの端部には段差部が形成さ
れ、径大部９ａとテーパー部９ｂの間、及びテー
パー部９ｂと径小部９ｃの間にもＲが付いてい
る。一方、ダイ１０には前記ポンチ９に対応して
透孔１２が形成されているが、この透孔１２は径
大部１２ａ、テーパー部１２ｂ、径小部１２ｃか
らなつており、それぞれポンチ９に対応してい
る。更に押え板１１にはポンチ９の径大部９ａに
対応して透孔１３が穿たれている。
細に説明する。この発明のバーリング加工方法は
第４図に示すように構成され、ポンチ９、ダイ１
０、押え板１１を用いる。即ち、ポンチ９は第５
図にも示すように円柱状にして径大部９ａと、こ
の径大部９ａに続くテーパー部９ｂと、このテー
パー部９ｂに続く径小部９ｃとからなつており、
径大部９ａの径は穿つべき孔の内径に対応してい
る。そして第５図から明らかなように径大部９ａ
の端部、径小部９ｃの端部には段差部が形成さ
れ、径大部９ａとテーパー部９ｂの間、及びテー
パー部９ｂと径小部９ｃの間にもＲが付いてい
る。一方、ダイ１０には前記ポンチ９に対応して
透孔１２が形成されているが、この透孔１２は径
大部１２ａ、テーパー部１２ｂ、径小部１２ｃか
らなつており、それぞれポンチ９に対応してい
る。更に押え板１１にはポンチ９の径大部９ａに
対応して透孔１３が穿たれている。
さて、上記のような治具を用いて金属板１に所
定のバーリング加工を施すには、第４図に示すよ
うに予めポンチ９の径小部９ｃに対応する下孔２
を有する金属板１をダイ１０と押え板１１とによ
り挾持する。そしてポンチ９を押え板１１の透孔
１３を通つて金属板１の下孔２に挿入する。この
状態でポンチ９を矢印方向に進めると金属板１は
前方方向に押出し加工されるとほぼ同時にバーリ
ング加工され、下孔２に沿つて所定内径の筒状部
８が形成される。上記の場合、ダイ１０に大きな
圧力が作用するため、先ずポンチ９の径小部９ｃ
及びテーパー部９ｂにてバーリング加工し、それ
に追従し即押出し加工を行なうように２次加工を
させている。すなわちバーリングに続く２次加工
は段差部により圧縮による押出し加工が行われ、
ポンチ進行方向の力に対し、ダイ側への側圧はか
なり小となり隣接するダイ間の幅を狭めることが
できる。尚、ダイ１０の透孔１２の径小部１２ｃ
は、ポンチ９とダイ１０の片寄りを防ぐためのも
ので、ガイドの役割を果している。
定のバーリング加工を施すには、第４図に示すよ
うに予めポンチ９の径小部９ｃに対応する下孔２
を有する金属板１をダイ１０と押え板１１とによ
り挾持する。そしてポンチ９を押え板１１の透孔
１３を通つて金属板１の下孔２に挿入する。この
状態でポンチ９を矢印方向に進めると金属板１は
前方方向に押出し加工されるとほぼ同時にバーリ
ング加工され、下孔２に沿つて所定内径の筒状部
８が形成される。上記の場合、ダイ１０に大きな
圧力が作用するため、先ずポンチ９の径小部９ｃ
及びテーパー部９ｂにてバーリング加工し、それ
に追従し即押出し加工を行なうように２次加工を
させている。すなわちバーリングに続く２次加工
は段差部により圧縮による押出し加工が行われ、
ポンチ進行方向の力に対し、ダイ側への側圧はか
なり小となり隣接するダイ間の幅を狭めることが
できる。尚、ダイ１０の透孔１２の径小部１２ｃ
は、ポンチ９とダイ１０の片寄りを防ぐためのも
ので、ガイドの役割を果している。
この発明のバーリング加工方法は上記説明及び
図示のように構成されているので、同一ピツチ間
でのバーリング高さを従来の２倍以上にすること
ができ、ダイ強度として問題となるブリツチはほ
ぼ板厚程度まで可能となつた。即ち、板厚とダイ
の割れ発生限界のブリツヂ幅との関係を示すと第
６図のようになり、実線が本実施例であり、破線
が従来である。
図示のように構成されているので、同一ピツチ間
でのバーリング高さを従来の２倍以上にすること
ができ、ダイ強度として問題となるブリツチはほ
ぼ板厚程度まで可能となつた。即ち、板厚とダイ
の割れ発生限界のブリツヂ幅との関係を示すと第
６図のようになり、実線が本実施例であり、破線
が従来である。
尚、上記実施例では孔を１つだけ穿つ場合につ
いで述べたが、第７図に示すようなインライン型
電子銃に用いる電極１４で３個の電子ビーム通過
孔１５，１６，１７を形成する場合には、第８図
に示すように並列ポンチ１８を用いればよい。こ
の場合、ポンチ間隔つまり穿たれる孔間隔（ブリ
ツヂ幅）は板厚まで可能である。この並列ポンチ
方式のダイ割れ防止として、第９図に示すように
ポンチ１９に特徴をもたせバーリング効果を向上
させることができる。即ち、バーリング加工中に
ダイに大きな圧力が作用すると、ダイ割れ現象が
生じる。それらを防止するには、第９図に示すよ
うにポンチ１９にバーリング内径を確保するに必
要な0.5〜1.0mmのストレート部１９ａを有し、そ
の上部角１９ｂにはＲをもたせ、ストレート部１
９ａに続く部分１９ｃにはテーパー又は段差を設
けることにより、材料の押し出し効果が得られ円
周方向の圧力が軽減されダイ割れを防止できる。
いで述べたが、第７図に示すようなインライン型
電子銃に用いる電極１４で３個の電子ビーム通過
孔１５，１６，１７を形成する場合には、第８図
に示すように並列ポンチ１８を用いればよい。こ
の場合、ポンチ間隔つまり穿たれる孔間隔（ブリ
ツヂ幅）は板厚まで可能である。この並列ポンチ
方式のダイ割れ防止として、第９図に示すように
ポンチ１９に特徴をもたせバーリング効果を向上
させることができる。即ち、バーリング加工中に
ダイに大きな圧力が作用すると、ダイ割れ現象が
生じる。それらを防止するには、第９図に示すよ
うにポンチ１９にバーリング内径を確保するに必
要な0.5〜1.0mmのストレート部１９ａを有し、そ
の上部角１９ｂにはＲをもたせ、ストレート部１
９ａに続く部分１９ｃにはテーパー又は段差を設
けることにより、材料の押し出し効果が得られ円
周方向の圧力が軽減されダイ割れを防止できる。
又、上記実施例においてポンチとダイを逆にし
てもよいし、ポンチの形状を変えることによつて
ダイ割れ防止を図ることができる。
てもよいし、ポンチの形状を変えることによつて
ダイ割れ防止を図ることができる。
以上説明したようにこの発明によれば、実用的
価値大なる金属板のバーリング加工方法を提供す
ることができる。
価値大なる金属板のバーリング加工方法を提供す
ることができる。
第１図はバーリング加工を施すべき金属板を示
す斜視図、第２図は従来のバーリング加工方法を
示す断面図、第３図はバーリング加工を施された
金属板を示す斜視図、第４図はこの発明の一実施
例に係るバーリング加工方法を示す断面図、第５
図は第４図のバーリング加工方法で用いるポンチ
を示す断面図、第６図は従来及びこの発明のバー
リング加工方法におけるバーリング限界特性を示
す特性曲線図、第７図はバーリング加工により複
数の筒状部を形成した金属板を示す斜視図、第８
図及び第９図はこの発明の変形例を示す断面図、
側面図である。 １……金属板、２……下孔、８……筒状部、９
……ポンチ、９ａ……径大部、９ｂ……テーパー
部、９ｃ……径小部、１０……ダイ、１１……押
え板、１２……透孔。
す斜視図、第２図は従来のバーリング加工方法を
示す断面図、第３図はバーリング加工を施された
金属板を示す斜視図、第４図はこの発明の一実施
例に係るバーリング加工方法を示す断面図、第５
図は第４図のバーリング加工方法で用いるポンチ
を示す断面図、第６図は従来及びこの発明のバー
リング加工方法におけるバーリング限界特性を示
す特性曲線図、第７図はバーリング加工により複
数の筒状部を形成した金属板を示す斜視図、第８
図及び第９図はこの発明の変形例を示す断面図、
側面図である。 １……金属板、２……下孔、８……筒状部、９
……ポンチ、９ａ……径大部、９ｂ……テーパー
部、９ｃ……径小部、１０……ダイ、１１……押
え板、１２……透孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ それぞれ透孔を有するダイと押え板とによ
り、予め下孔を穿つた金属板を挟持し、ポンチを
前記押え板の透孔を通つて金属板の下孔に挿入
し、更にポンチを加圧して前記下孔に沿つて筒状
部を形成する金属板のバーリング加工方法におい
て、前記ポンチは円柱状にして径大部とこの径大
部に続くテーパ部との間に形成される段部と前記
テーパ部に続く径小部からなり、前記ダイの透孔
はポンチの形状にほぼ対応して形成され、このポ
ンチとダイの複数対を隣接して用いて前記金属板
を前方方向に押出し加工を行うことにより複数の
バーリング加工部を形成することを特徴とする金
属板のバーリング加工方法。 ２ 前記ポンチは径大部とテーパー部の間、及び
段差部とテーパー部の間、テーパー部と径小部の
間がそれぞれＲが付いていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の金属板のバーリング加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11332778A JPS5540073A (en) | 1978-09-14 | 1978-09-14 | Burring work method of metallic plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11332778A JPS5540073A (en) | 1978-09-14 | 1978-09-14 | Burring work method of metallic plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5540073A JPS5540073A (en) | 1980-03-21 |
| JPS6222694B2 true JPS6222694B2 (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=14609420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11332778A Granted JPS5540073A (en) | 1978-09-14 | 1978-09-14 | Burring work method of metallic plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5540073A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56136923A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-26 | Nhk Spring Co Ltd | Hardening method for plate spring |
| JPS5780901A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Topy Ind Ltd | Manufacture of automobile wheel disc |
| US5606888A (en) * | 1995-07-14 | 1997-03-04 | The Whitaker Corp. | Method of forming relatively hard materials |
-
1978
- 1978-09-14 JP JP11332778A patent/JPS5540073A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5540073A (en) | 1980-03-21 |
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