JPS62229040A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
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- JPS62229040A JPS62229040A JP61073717A JP7371786A JPS62229040A JP S62229040 A JPS62229040 A JP S62229040A JP 61073717 A JP61073717 A JP 61073717A JP 7371786 A JP7371786 A JP 7371786A JP S62229040 A JPS62229040 A JP S62229040A
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- pressure
- circuit
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
- G01L1/2268—Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects
- G01L1/2281—Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects for temperature variations
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧力検出装置に係り、特に圧力検出素子の出
力温度補償手段に関する。
力温度補償手段に関する。
従来、圧力検出装置として用いられている半導体圧力セ
ンサの出力温度補償は、感温素子の出力をもとにゲージ
抵抗の温度変化を打ち消すような補償回路により行なっ
ている。
ンサの出力温度補償は、感温素子の出力をもとにゲージ
抵抗の温度変化を打ち消すような補償回路により行なっ
ている。
この温度補償回路は、各々の半導体圧力センサがそれぞ
れ異なった非線形な温度特性を有するため、温度により
変化せず圧力に比例する出力を得るために、最適な非線
形感温素子の選定および。
れ異なった非線形な温度特性を有するため、温度により
変化せず圧力に比例する出力を得るために、最適な非線
形感温素子の選定および。
調整工程を必要とする。
従来の、III整工程は、温度補償回路を構成する厚膜
導体抵抗をレーザでカットすることで補償に必要な最適
抵抗値を得ていたが、レーザトリミング箇所が十数ケ所
に及び、その中にはセンサ単体を高、低温雰囲気下にお
いてレーザトリミングする工程も必要としていた。
導体抵抗をレーザでカットすることで補償に必要な最適
抵抗値を得ていたが、レーザトリミング箇所が十数ケ所
に及び、その中にはセンサ単体を高、低温雰囲気下にお
いてレーザトリミングする工程も必要としていた。
この調整工程を簡素化するものとして、米国特許第41
92005号の第1図に示されるように温度補償回路の
代わりに、無補償状態の感圧素子出力と温度センサの出
力をメモリに記憶させておき、温度センサの出力に応じ
て、マイクロコンで感圧素子出力を、目標とする温度に
依存せず圧力にのみ比例する出力に変換していた。
92005号の第1図に示されるように温度補償回路の
代わりに、無補償状態の感圧素子出力と温度センサの出
力をメモリに記憶させておき、温度センサの出力に応じ
て、マイクロコンで感圧素子出力を、目標とする温度に
依存せず圧力にのみ比例する出力に変換していた。
ところが感温素子出力は、圧力に無関係な変化成分(以
後ゼロ点と称する)と圧力に比例して変化する成分(以
後スパンと称する“)に分離して考えることができるが
□、温度特性無補償時の一40〜125℃における出力
変化は、それぞれ約5%〜15%にも及ぶ。
後ゼロ点と称する)と圧力に比例して変化する成分(以
後スパンと称する“)に分離して考えることができるが
□、温度特性無補償時の一40〜125℃における出力
変化は、それぞれ約5%〜15%にも及ぶ。
従ってこれらをマイクロコンに入力して出力補償する場
合のデータ入力側の実質的なダイナミックレンジは、正
規のものの80%程度しか用いることができず1分解能
が制限され、高精度化の障害となっていた。
合のデータ入力側の実質的なダイナミックレンジは、正
規のものの80%程度しか用いることができず1分解能
が制限され、高精度化の障害となっていた。
本発明の目的は、感温素子による測定を高分解能に、か
つ測定誤差をなくすことのできる圧力検出装置を提供す
ることにある。
つ測定誤差をなくすことのできる圧力検出装置を提供す
ることにある。
感圧素子の温度特性を補正する方法として、感圧素子の
駆動回路に印加する電力を、測定検出回路より得られる
温度と、温度及び駆動回路印加電圧の関係を記憶させた
メモリを用いて、マイクロコンで制御し感圧素子温度特
性及び回路自体の温度特性と相殺させることで、WA度
変化に依存せず圧力のみと比例した出力特性を得ようと
いうものである。
駆動回路に印加する電力を、測定検出回路より得られる
温度と、温度及び駆動回路印加電圧の関係を記憶させた
メモリを用いて、マイクロコンで制御し感圧素子温度特
性及び回路自体の温度特性と相殺させることで、WA度
変化に依存せず圧力のみと比例した出力特性を得ようと
いうものである。
すなわち、本発明は、ROMの内蔵されたマイクロコン
ピュータと、圧力変動によって変化する抵抗値によって
圧力を検出する圧力検出回路と。
ピュータと、圧力変動によって変化する抵抗値によって
圧力を検出する圧力検出回路と。
該回路に電力を供給して該回路を駆動する駆動回路と、
前記圧力検出回路の雰囲気温度を検出する温度検出回路
とよりなる圧力検出装置において。
前記圧力検出回路の雰囲気温度を検出する温度検出回路
とよりなる圧力検出装置において。
上記圧力検出回路を構成する素子に供給する電力の温度
による変化特性より求められる温度特性補償電力を予め
上記メモリに格納すると共に、上記マイクロコンピュー
タの指令に基づいて駆動しゼロドリフトを補償するゼロ
点補償回路を設け、上記温度検出回路により検出された
温度から当該温度における前記メモリに記憶されている
圧力検出素子の温度特性補償電力を求め、最適温度補償
供給電流を上記圧力検出回路の入力端子に最適温度補償
供給電圧を上記圧力検出回路の出力端子に供給すること
を特徴とするものである。
による変化特性より求められる温度特性補償電力を予め
上記メモリに格納すると共に、上記マイクロコンピュー
タの指令に基づいて駆動しゼロドリフトを補償するゼロ
点補償回路を設け、上記温度検出回路により検出された
温度から当該温度における前記メモリに記憶されている
圧力検出素子の温度特性補償電力を求め、最適温度補償
供給電流を上記圧力検出回路の入力端子に最適温度補償
供給電圧を上記圧力検出回路の出力端子に供給すること
を特徴とするものである。
以下1本発明の実施例について説明する。
第1図には1本発明の一実施例が示されている。
図において、OBは半導体拡散技術により形成されたピ
エゾ抵抗素子とエツチングにより形成されたシリコンダ
イヤプラムを有する感圧素子上の不感圧帯に形成された
不純物拡散層から成る感温素子の出力を温度センサ4と
して用いる。
エゾ抵抗素子とエツチングにより形成されたシリコンダ
イヤプラムを有する感圧素子上の不感圧帯に形成された
不純物拡散層から成る感温素子の出力を温度センサ4と
して用いる。
G6は電源端子Vccに接続された感圧素子の駆動電流
を決める抵抗RT zと端子aで直列に接続させる。
を決める抵抗RT zと端子aで直列に接続させる。
温度により変化する端子aの電位は、増幅回路3により
増幅され、A/D変換器(以下A/D)2を介してマイ
クロプロセッサ(以下CPU)1に入力される。なおG
8より温度データを取込む場合1.増幅器を介さずにA
/D変換する方法も採用できるのは周知の通りである。
増幅され、A/D変換器(以下A/D)2を介してマイ
クロプロセッサ(以下CPU)1に入力される。なおG
8より温度データを取込む場合1.増幅器を介さずにA
/D変換する方法も採用できるのは周知の通りである。
増幅回路3のオペアンプOPTの負入力端子は前記a端
子に、正入力端子は電源端子Vacに接続された抵抗界
T二と、GNDに接続された抵抗RT aの接続される
端子すに、出力端子はA/D2にそれぞれ接続される。
子に、正入力端子は電源端子Vacに接続された抵抗界
T二と、GNDに接続された抵抗RT aの接続される
端子すに、出力端子はA/D2にそれぞれ接続される。
、RT 4はオペアンプOPTの帰還抵抗である。
抵抗11’i’x乃至RT aは温度変化に対して鈍感
な抵抗で構成されている。
な抵抗で構成されている。
G1乃至G4は前記aaと同じくシリコンダイヤフラム
の表面に形成された不純物拡散層から成るゲージ抵抗で
、そのうちのG1乃至G4はG1とaa及びG2とG4
が互いに対向する辺になる様接続されたホイートストン
ブリッジ7を構成しており、入力端子Pzを介して一端
をGNDに接続した抵抗R3と直列に接続されている。
の表面に形成された不純物拡散層から成るゲージ抵抗で
、そのうちのG1乃至G4はG1とaa及びG2とG4
が互いに対向する辺になる様接続されたホイートストン
ブリッジ7を構成しており、入力端子Pzを介して一端
をGNDに接続した抵抗R3と直列に接続されている。
感圧素子G1乃至G4はダイヤフラムに作用する圧力が
零の時、Gs =Gx =Ga =04となる種設定す
る。
零の時、Gs =Gx =Ga =04となる種設定す
る。
ブリッジ7の入力端子P1に接続される定電流回路6は
、CPU1に制御され、温度変化に伴い感圧素子の出力
に応じあらかじめROMIIにセットされたデータに応
じて電位を変化させるD/A5と、これに直列に接続さ
れた抵抗R8z。
、CPU1に制御され、温度変化に伴い感圧素子の出力
に応じあらかじめROMIIにセットされたデータに応
じて電位を変化させるD/A5と、これに直列に接続さ
れた抵抗R8z。
RS 1と端子Cで直列に接続されたR8z、前記RS
zと端子dで接続された電源端子Vccに接続された
抵抗RS aとGNDに接続された抵抗R8&、及びオ
ペアンプOPSより成る。
zと端子dで接続された電源端子Vccに接続された
抵抗RS aとGNDに接続された抵抗R8&、及びオ
ペアンプOPSより成る。
抵抗RS l乃至RS 4は温度変化に対して鈍感な抵
抗で構成されている。
抗で構成されている。
オペアンプOPSの正入力端子は、前記端子Cに、負入
力端子はブリッジ7の入力端子P2に、出力端子はブリ
ッジ7の入力端子PLに接続される。
力端子はブリッジ7の入力端子P2に、出力端子はブリ
ッジ7の入力端子PLに接続される。
ブリッジ7の出力端子Qlに接続される定iI!源回路
9はCPUIに制御されD/A8とこれに直列に接続さ
れた抵抗RZz、RZzと端子eで接続された抵抗RZ
z t Rl xと端子fで接続された電源端子Vc
cに接続されたRZδとGND端子に接続された抵抗R
Z4.及びオペアンプOPZより成る。
9はCPUIに制御されD/A8とこれに直列に接続さ
れた抵抗RZz、RZzと端子eで接続された抵抗RZ
z t Rl xと端子fで接続された電源端子Vc
cに接続されたRZδとGND端子に接続された抵抗R
Z4.及びオペアンプOPZより成る。
抵抗RZx乃至RZaは温度変化に対して鈍感な抵抗で
構成されている。
構成されている。
オペアンプOPZの出力端子は、ブリッジ7の出力端子
Qzに、正端子は前記端子eに、負端子はオペアンプO
PZの出力端子gに接続される。
Qzに、正端子は前記端子eに、負端子はオペアンプO
PZの出力端子gに接続される。
ブリッジ7の出力端子Q1は抵抗Rzを介してオペアン
プOPAの正端子へ、ブリッジ7の出方端子Q2は抵抗
R1を介してオペアンプOPAの負端子へそれぞれ接続
される。
プOPAの正端子へ、ブリッジ7の出方端子Q2は抵抗
R1を介してオペアンプOPAの負端子へそれぞれ接続
される。
R8はオペアンプ○PAの帰還抵抗、R4は分圧抵抗で
ある。
ある。
抵抗RL乃至R4は温度変化に対して鈍感な抵抗で構成
されている。
されている。
ダイヤフラムに圧力が作用するとブリッジ7の平衡がく
ずれ、出力端子Qx 、Qzの電位Vt。
ずれ、出力端子Qx 、Qzの電位Vt。
Vzの電位差V1−Vxがその圧力に応じて変化する。
オペアンプOPA及び抵抗R1乃至R4で構成された平
衡入力型増幅回路10は、ブリッジ7の出力電圧V+
Vzを所定の出力電圧EOに増幅する。
衡入力型増幅回路10は、ブリッジ7の出力電圧V+
Vzを所定の出力電圧EOに増幅する。
前記出力電圧は第2図に示すようにゲージ抵抗の温度特
性により零点誤差とスパン誤差が含まれる。
性により零点誤差とスパン誤差が含まれる。
ゲージ抵抗のスパン特性は第3図(a)に示すように温
度変化するが、ブリッジ7の入力端子P1に印加する電
流変化を第3図(b)に示すようにスパン温度特性の逆
特性として与えることで第3図(c)に示すごとくスパ
ン温度特性を相殺させることができる。
度変化するが、ブリッジ7の入力端子P1に印加する電
流変化を第3図(b)に示すようにスパン温度特性の逆
特性として与えることで第3図(c)に示すごとくスパ
ン温度特性を相殺させることができる。
前記原理に基づいた温度と入力端子Pzに印加させる電
圧の関係値をROM11に記憶させる。
圧の関係値をROM11に記憶させる。
温度センサ4により感知されるブリッジ周囲の温度を電
圧に変換し、増幅回路3、D/A2を介しCPU1に入
力することで、その温度に対する印加すべき電圧値がR
OMIIよりわかる。
圧に変換し、増幅回路3、D/A2を介しCPU1に入
力することで、その温度に対する印加すべき電圧値がR
OMIIよりわかる。
この電圧データをD/A5に出方し、定電流回路6を介
してブリッジの入力端子PIに与えることでスパン温度
特性が補正されるため、スパン誤差が相殺される。
してブリッジの入力端子PIに与えることでスパン温度
特性が補正されるため、スパン誤差が相殺される。
抵抗R8aとR54の値を適当に与えることで端子dに
任意の電位が与えられる6オペアンブOPSの正端子に
与えられるC端子の電位Vcは、D/Aで与えられる電
位Vo^と前記d端子の電位v4及び抵抗R81tR8
zにより以下の式で与えられる。
任意の電位が与えられる6オペアンブOPSの正端子に
与えられるC端子の電位Vcは、D/Aで与えられる電
位Vo^と前記d端子の電位v4及び抵抗R81tR8
zにより以下の式で与えられる。
上記のごとく抵抗RS 1 とR8zを任意に与えるこ
とで、C端子の電位を自在に変えることができるため、
C端子電圧を微小変化させる場合でもD/A5に大きな
電位変化を与えることが可能でありA/D変換器の分解
能による誤差を最小限抑えることができ、高精度補償が
できる。
とで、C端子の電位を自在に変えることができるため、
C端子電圧を微小変化させる場合でもD/A5に大きな
電位変化を与えることが可能でありA/D変換器の分解
能による誤差を最小限抑えることができ、高精度補償が
できる。
ゲージ抵抗及びオペアンプops、opz。
OPAのゼロ点温度特性は第4図(a)に示すごとく温
度変化するが、ブリッジ7の出力端子Qlに印加する電
圧変化を第4図(b)に示すようにゼロ、憔温度特性の
逆特性を与えることで第4図(c)に示すごとくゼロ点
温度特性誤差を相殺させることができる。
度変化するが、ブリッジ7の出力端子Qlに印加する電
圧変化を第4図(b)に示すようにゼロ、憔温度特性の
逆特性を与えることで第4図(c)に示すごとくゼロ点
温度特性誤差を相殺させることができる。
上記原理に基づいた温度と入力端子Qrに印加させる電
圧の関係値をROMIIに記憶させる。
圧の関係値をROMIIに記憶させる。
温度センサ4、増幅回路3.A/D2によりブリッジ周
囲の温度がCPUIに与えられ、 CPUIは温度に対
する端子Qzに与える電位を前記ROMにより得、その
電圧データをD/A8に出力し定電圧回路9に与えるこ
とで端子Qsにゼロ点温度特性を補償するための電位を
与えることができ。
囲の温度がCPUIに与えられ、 CPUIは温度に対
する端子Qzに与える電位を前記ROMにより得、その
電圧データをD/A8に出力し定電圧回路9に与えるこ
とで端子Qsにゼロ点温度特性を補償するための電位を
与えることができ。
これにより第4図(c)に示すごとくゼロ点誤差を相殺
できる。
できる。
第5図にゼロ点とスパン温度特性を補償するための温度
と印加電圧の関係をROMに記憶させる手順の一例をフ
ローチャートにより示す。
と印加電圧の関係をROMに記憶させる手順の一例をフ
ローチャートにより示す。
第1図に示した回路構成をもつセンサ組立て後ブリッジ
7に一定電流が印加されるようD/A5及びD/A8を
CPUIで制御し、温度センサ4の増幅後の出力及びセ
ンサ出力EOをモニタできるよう外部計測器を設置し、
測定結果を記憶し演算可能で計算結果を任意にROMに
書込むことのできる計算機を前記測定器に接続する。
7に一定電流が印加されるようD/A5及びD/A8を
CPUIで制御し、温度センサ4の増幅後の出力及びセ
ンサ出力EOをモニタできるよう外部計測器を設置し、
測定結果を記憶し演算可能で計算結果を任意にROMに
書込むことのできる計算機を前記測定器に接続する。
測定回数をi、任意の温度をT1.初期設定温度をTJ
l、温度変化量をTsとしてはじめに設定し、計算機に
記憶させておき、センサの温度状態を次式のごとく設定
する。
l、温度変化量をTsとしてはじめに設定し、計算機に
記憶させておき、センサの温度状態を次式のごとく設定
する。
T t = T a X I X T sダイヤフラム
に大気圧P2が印加されている時の任意の温度T五での
センサ出力Eoをfl(’rt)としてfs(Ti)測
定後、Tt、 fi (Ti) を外部計算機に記憶
させる。
に大気圧P2が印加されている時の任意の温度T五での
センサ出力Eoをfl(’rt)としてfs(Ti)測
定後、Tt、 fi (Ti) を外部計算機に記憶
させる。
次に同温度TIでセンサに圧力Pbを印加し。
そのときのセンサ出力Eo tt f x (Tt)と
して、fz(Ti)測定後、Tip f z (Ti)
を外部記憶部に記憶させる。
して、fz(Ti)測定後、Tip f z (Ti)
を外部記憶部に記憶させる。
スパン出力をg (T1)として、外部計算機でg(T
s) を計算後、外部計算機に記憶させる。
s) を計算後、外部計算機に記憶させる。
以上のセンサ出力測定を、測定開始前に決めた測定回数
だけくり返し行なう。
だけくり返し行なう。
測定終了後、外部計算機でゼロ点出力(P=Paでのセ
ンサ出力)fl(Ti) とTIの関係を次式で近似
するため最小2乗法により係数αl乃至α番を求める。
ンサ出力)fl(Ti) とTIの関係を次式で近似
するため最小2乗法により係数αl乃至α番を求める。
f (T)==co+aAT+azT”+asT8次に
f (T)の次式による逆特性F (T)を求めるため
同様に最小2乗法でAo乃至Aaを求める。
f (T)の次式による逆特性F (T)を求めるため
同様に最小2乗法でAo乃至Aaを求める。
F (T ) ” A o + A I T + A
z T ” + A a T ’次にスパン出力g(T
t) とTt の関係を次式で近似するため最小2乗
法により係数β0乃至β8を求める。
z T ” + A a T ’次にスパン出力g(T
t) とTt の関係を次式で近似するため最小2乗
法により係数β0乃至β8を求める。
g (T) =β0+β1T十βz T ”+8818
次にg (T)の次式による逆特性G (T)を求める
ため最小2乗法によりβ0乃至βBを求める。
次にg (T)の次式による逆特性G (T)を求める
ため最小2乗法によりβ0乃至βBを求める。
G (T) = βG+ βsT+ βzT2+
βaT’以上により求めたF (T) 、 G (T)
の温度特性式を外部計算機によりROMに記憶させる。
βaT’以上により求めたF (T) 、 G (T)
の温度特性式を外部計算機によりROMに記憶させる。
第二の調整方法について、第6図に示すフローチャート
を用いて説明する。
を用いて説明する。
例えば、あらかじめ異なる9種類の温度と温度補償値の
関係を記憶させであるROMを用いることで温度補償工
程を簡略化したものである。
関係を記憶させであるROMを用いることで温度補償工
程を簡略化したものである。
第1図に示したセンサ組立て後、圧力印加装置外部計算
機及び計測器を設置し、温度#囲気Ta。
機及び計測器を設置し、温度#囲気Ta。
印加圧力Paでのセンサ出力Vaを測定し、計算機に記
憶させ1次に印加圧力Pbでのセンサ出力Vb を測定
後、同様に計算機に記憶させ、次にスパン出力Vs =
Va Vbを計算し計算機に記憶させる。
憶させ1次に印加圧力Pbでのセンサ出力Vb を測定
後、同様に計算機に記憶させ、次にスパン出力Vs =
Va Vbを計算し計算機に記憶させる。
第7図Ca>に温度Taにおけるゼロ点出力V&とゼロ
点温度特性式との相関関係を示し、第7図(b)に温度
T&におけるスパン出力Vsとスパン温度特性式の相関
関係を示す。
点温度特性式との相関関係を示し、第7図(b)に温度
T&におけるスパン出力Vsとスパン温度特性式の相関
関係を示す。
第7図(n)は■乃至◎の領域に分けであるが各領域で
のゼロ点温度補償に用いる中心特性が既知であるので、
前記V&をこの表に照合して該当する領域を選択し、そ
の領域番号を計算機に記憶させる。
のゼロ点温度補償に用いる中心特性が既知であるので、
前記V&をこの表に照合して該当する領域を選択し、そ
の領域番号を計算機に記憶させる。
ただし、各領域には幅があるので、中心特性からのずれ
が誤差となるのはまぬがれない。
が誤差となるのはまぬがれない。
第7図(b)も同様に■乃至■の領域に分けてあり、前
記Vsに該当する領域を選択し、領域番号を記憶させる
。
記Vsに該当する領域を選択し、領域番号を記憶させる
。
以上により選択されたゼロ点及びスパンの温度特性の組
を第8図より選択し、補償に必要なデータが記憶されて
いるROMの番地を指定する。
を第8図より選択し、補償に必要なデータが記憶されて
いるROMの番地を指定する。
以上説明したように1本発明によれば、感圧素子温度に
対応して感圧素子に流す電力を制御することにより、温
度依存性のない高精度な圧力センサを提供することがで
きる。
対応して感圧素子に流す電力を制御することにより、温
度依存性のない高精度な圧力センサを提供することがで
きる。
特にマイクロコンを用いて感圧素子データとこれに対応
した感圧素子電力データを記憶部に記憶させとくことに
より、調整作業を削除できるメリットをもっている。
した感圧素子電力データを記憶部に記憶させとくことに
より、調整作業を削除できるメリットをもっている。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は圧力
検出器の出力誤差の種類を説明した図。 第3図と第4図は本発明による温度補償原理を説明する
ための特性図、第5図、第6図はROMにデータを書込
む手順を示すフローチャート、第7図はゼロ点特性式と
ゼロ点出力の相関図とスパン特性式とスパン出力の相関
図、第8図は第6図に示したROM作成手順に用いるR
OMに記憶されている特性のパターンを示す図である。 1・・・マイクロコン、2・・・A/’D変換器、3・
・・増幅回路、4・・・温度センサ、5・・・D/A変
換器、6・・・定電流駆動回路、7・・・ブリッジ(感
圧部)、8・・・D/A変換器、9・・・定電圧駆動回
路、10・・・検出回路、11・・・ROM。
検出器の出力誤差の種類を説明した図。 第3図と第4図は本発明による温度補償原理を説明する
ための特性図、第5図、第6図はROMにデータを書込
む手順を示すフローチャート、第7図はゼロ点特性式と
ゼロ点出力の相関図とスパン特性式とスパン出力の相関
図、第8図は第6図に示したROM作成手順に用いるR
OMに記憶されている特性のパターンを示す図である。 1・・・マイクロコン、2・・・A/’D変換器、3・
・・増幅回路、4・・・温度センサ、5・・・D/A変
換器、6・・・定電流駆動回路、7・・・ブリッジ(感
圧部)、8・・・D/A変換器、9・・・定電圧駆動回
路、10・・・検出回路、11・・・ROM。
Claims (1)
- 1、ROMの内蔵されたマイクロコンピュータと、圧力
変動によつて変化する抵抗値によつて圧力を検出する圧
力検出回路と、該回路に電力を供給して該回路を駆動す
る駆動回路と、前記圧力検出回路の雰囲気温度を検出す
る温度検出回路とよりなる圧力検出装置において、上記
圧力検出回路を構成する素子に供給する電力の温度によ
る変化特性より求められる温度特性補償電力を予め上記
メモリに格納すると共に、上記マイクロコンピュータの
指令に基づいて駆動しゼロドリフトを補償するゼロ点補
償回路を設け、上記温度検出回路により検出された温度
から当該温度における前記メモリに記憶されている圧力
検出素子の温度特性補償電力を求め、最適温度補償供給
電流を上記圧力検出回路の入力端子に最適温度補償供給
電圧を上記圧力検出回路の出力端子に供給することを特
徴とする圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073717A JPH0676941B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073717A JPH0676941B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229040A true JPS62229040A (ja) | 1987-10-07 |
| JPH0676941B2 JPH0676941B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=13526251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61073717A Expired - Lifetime JPH0676941B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676941B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009069167A (ja) * | 2002-11-08 | 2009-04-02 | Denso Corp | ガス濃度検出装置 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61073717A patent/JPH0676941B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009069167A (ja) * | 2002-11-08 | 2009-04-02 | Denso Corp | ガス濃度検出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676941B2 (ja) | 1994-09-28 |
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