JPS62240186A - 加工材料の切断方法および切断装置 - Google Patents
加工材料の切断方法および切断装置Info
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- JPS62240186A JPS62240186A JP61083422A JP8342286A JPS62240186A JP S62240186 A JPS62240186 A JP S62240186A JP 61083422 A JP61083422 A JP 61083422A JP 8342286 A JP8342286 A JP 8342286A JP S62240186 A JPS62240186 A JP S62240186A
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- cutting
- laser beam
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- cut
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板等の加工材料を非接触で切断する
切断方法及びそれを実施する切断装置に関するものであ
る。
切断方法及びそれを実施する切断装置に関するものであ
る。
第４図、第５図及び第６図は各々従来の加工材料の切断
方法を示す斜視図であり、第４図は機械的方法により割
線としてｖ溝加工が施された加工材料の一部を拡大して
示したものであり、第５図は■溝加工が施された加工材
料全体を、また第６図は■溝加工後に割断して分離した
加工材料を示すものである。図において、（１）はプリ
ント基板等の加工材料、（２）は機械加工により加工さ
れたｖ？＃であり切り目をなす。（４）はＶ溝（２）に
沿って割断された割断面、（３）は分離後のプリント基
板である。
方法を示す斜視図であり、第４図は機械的方法により割
線としてｖ溝加工が施された加工材料の一部を拡大して
示したものであり、第５図は■溝加工が施された加工材
料全体を、また第６図は■溝加工後に割断して分離した
加工材料を示すものである。図において、（１）はプリ
ント基板等の加工材料、（２）は機械加工により加工さ
れたｖ？＃であり切り目をなす。（４）はＶ溝（２）に
沿って割断された割断面、（３）は分離後のプリント基
板である。
従来、プリント基板を小さく分離する場合にはプリント
基板（１）の表面の分離割断すべき部分、即ち加工線に
沿って１機械的に■溝（２）を加工後、力を加えて７ｍ
（２）に沿って割って必要な寸法にプリント基板を切断
していた。
基板（１）の表面の分離割断すべき部分、即ち加工線に
沿って１機械的に■溝（２）を加工後、力を加えて７ｍ
（２）に沿って割って必要な寸法にプリント基板を切断
していた。
従来の加工方法は以上のように、■溝をカッタなどを用
いて機械的に加工していた。しかしながら例えば加工材
料とじでプリント基板などのガラス繊維強化エポキシ拘
脂槓層板では、カラス繊維のため、カッタの刃など工具
の消耗がはげしく。
いて機械的に加工していた。しかしながら例えば加工材
料とじでプリント基板などのガラス繊維強化エポキシ拘
脂槓層板では、カラス繊維のため、カッタの刃など工具
の消耗がはげしく。
かつ切りくず、粉塵が発生するため作業性が悪いという
問題点があった。
問題点があった。
また、このような従来の方法では複雑な形状の外形加工
はできないという問題があり、複雑な形状の加工にはプ
レスによる打ち抜き加工が行なわれているが部品の実装
後など後工程では加工できないとい−った問題点があっ
た。
はできないという問題があり、複雑な形状の加工にはプ
レスによる打ち抜き加工が行なわれているが部品の実装
後など後工程では加工できないとい−った問題点があっ
た。
（り
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、非接触で加工することにより。
もので、非接触で加工することにより。
工具の消耗の問題がなく、切りくずや粉塵が発生せず、
かつ高速で部品の実装後にもまとめて加工可能な加工材
料の切断方法及びそれを実施する切断装置を提供するこ
とを目的とする。
かつ高速で部品の実装後にもまとめて加工可能な加工材
料の切断方法及びそれを実施する切断装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明に係る加工材料の切断力法は、集光したレーザビ
ームを加工材料の一面に照射しながら上記レーザビーム
と上記加工材料を相対的に移動し。
ームを加工材料の一面に照射しながら上記レーザビーム
と上記加工材料を相対的に移動し。
刀ロエ線に沿って切り目を形成する工程、集光したレー
ザビームを上記加工材料の他面に照射しながら上記レー
ザビームと上記加工材料を相対的に移動し、上記加工薪
に沿って上記一面に形成した切り目と貫通しないように
切り目を形成する工程。
ザビームを上記加工材料の他面に照射しながら上記レー
ザビームと上記加工材料を相対的に移動し、上記加工薪
に沿って上記一面に形成した切り目と貫通しないように
切り目を形成する工程。
及び上記切り目に沿って切断する工程を施すものである
。
。
また２本発明の他の発明に係る加工材料の切断装置はレ
ーザ発振器、このレーザ発振器より出射するレーザビー
ムを加工材料の一面に伝送すると共に、上記レーザビー
ムの光路を分割又は切り換えて上記加工材料の他面に伝
送する体送手段、上記者光路のレーザビームを各々集光
する集光光学系を有し、対向して配設さｆした一対の加
工ヘッド。
ーザ発振器、このレーザ発振器より出射するレーザビー
ムを加工材料の一面に伝送すると共に、上記レーザビー
ムの光路を分割又は切り換えて上記加工材料の他面に伝
送する体送手段、上記者光路のレーザビームを各々集光
する集光光学系を有し、対向して配設さｆした一対の加
工ヘッド。
及びこの加工ヘッド間に配設される上記加工材料と上記
一対の加工ヘッドを相対的に移動する移動手段を備えた
ものである。
一対の加工ヘッドを相対的に移動する移動手段を備えた
ものである。
本発明における加工材料の切断方法及び切断装置はレー
ザビームを加工材料の両面に照射し、ビーム照射部を蒸
発除去することによって溝状の切り目を刀ロエ材料の両
面に形成し、その後方を加えて切り目に沿って割るよう
にしたので、非接触加工であるため、工具の消耗の問題
がなく、また両面に切り目が入っているので大きな力を
加える必要がない。さらに蒸発除去するため、切りくず
や粉塵が発生しないので作業性がよい。さらに両目の切
り目は貫通してないので、炭化しすぎることが少ない。
ザビームを加工材料の両面に照射し、ビーム照射部を蒸
発除去することによって溝状の切り目を刀ロエ材料の両
面に形成し、その後方を加えて切り目に沿って割るよう
にしたので、非接触加工であるため、工具の消耗の問題
がなく、また両面に切り目が入っているので大きな力を
加える必要がない。さらに蒸発除去するため、切りくず
や粉塵が発生しないので作業性がよい。さらに両目の切
り目は貫通してないので、炭化しすぎることが少ない。
以下２本発明の一実施例を図について説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による切断方法の一工
程により加工された加工材料を示す部分斜視図。
程により加工された加工材料を示す部分斜視図。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
また第２図は本発明の一実施例による切断力法を笑施す
るための切断装置を示す斜視図であり２図において、（
１）は加工材料でプリント基板、（２ａ）は加工材料（
１）の一面に加工線に沿ってレーザビームを照射するこ
とにより材料を蒸発除去して形成されたＶ溝状の切り目
、 （２ｂ）は同様にして上記加工材料の他面に上記加
工線に沿って形成さイｔた切り目である。Ｑ〔はレーザ
発振器、ＯＤはレーザビーム。
るための切断装置を示す斜視図であり２図において、（
１）は加工材料でプリント基板、（２ａ）は加工材料（
１）の一面に加工線に沿ってレーザビームを照射するこ
とにより材料を蒸発除去して形成されたＶ溝状の切り目
、 （２ｂ）は同様にして上記加工材料の他面に上記加
工線に沿って形成さイｔた切り目である。Ｑ〔はレーザ
発振器、ＯＤはレーザビーム。
０２はレーザビームを反射し折り曲げるペンドミラー、
（至）はレーザビーム（１））の光路を２つに分割する
ビームスプリッタであり、これら複ｖのペンドミラー（
Ｌｚ及びビームスプリッタ（至）により、レーザビーム
αυを加工材料の一面及び他面に伝送する臥送手段をな
す。σりは各光路のレーザビームαυを谷々集光する来
光レンズ、 Ｑ４）は集光したレーザビームと同軸上に
アシストガスを吹射するノズル、ａωはノズルα蜀への
アシストガスの入口であり、これら集光レンズ０及びノ
ズルＩにより構成される一対の加工ヘッドは対向して配
設さ不しる。（至）は上記一対の加工ヘッド間に配設さ
れる加工拐料（１）を移動させる加工テーブル、シυは
加工テーブル翰の駆動モータ、 （２２は加工材料ｆｉ
ｌを加工テーブル（至）に固定する治具であり、これら
加工テーブル（イ）、駆動モータｅυ、及び治具０２に
より加工材料の移動手段を構成する。
（至）はレーザビーム（１））の光路を２つに分割する
ビームスプリッタであり、これら複ｖのペンドミラー（
Ｌｚ及びビームスプリッタ（至）により、レーザビーム
αυを加工材料の一面及び他面に伝送する臥送手段をな
す。σりは各光路のレーザビームαυを谷々集光する来
光レンズ、 Ｑ４）は集光したレーザビームと同軸上に
アシストガスを吹射するノズル、ａωはノズルα蜀への
アシストガスの入口であり、これら集光レンズ０及びノ
ズルＩにより構成される一対の加工ヘッドは対向して配
設さ不しる。（至）は上記一対の加工ヘッド間に配設さ
れる加工拐料（１）を移動させる加工テーブル、シυは
加工テーブル翰の駆動モータ、 （２２は加工材料ｆｉ
ｌを加工テーブル（至）に固定する治具であり、これら
加工テーブル（イ）、駆動モータｅυ、及び治具０２に
より加工材料の移動手段を構成する。
次に第２図に示す切断装置により加工材料を切断する方
法について説明する。
法について説明する。
レーザ発振器ａｅより取り出したレーザビームαυをビ
ームスプリッタ（至）によって２つに分割し、それぞれ
のレーザビームをペンドミラー（１２で折り曲げて伝送
し、集光レンズαＪによってプリント基板（１）の一面
および他面上に集光し照射する。プリント基板（１）の
加工テーブル翰に固定して移動させると、その軌跡に沿
って一面および他面に第１図（ａ）（ｂ）に示すような
溝カ加工できる。この時再状の切り目（２ａ）と切り目
（２ｂ）が貫通すると加工の除。
ームスプリッタ（至）によって２つに分割し、それぞれ
のレーザビームをペンドミラー（１２で折り曲げて伝送
し、集光レンズαＪによってプリント基板（１）の一面
および他面上に集光し照射する。プリント基板（１）の
加工テーブル翰に固定して移動させると、その軌跡に沿
って一面および他面に第１図（ａ）（ｂ）に示すような
溝カ加工できる。この時再状の切り目（２ａ）と切り目
（２ｂ）が貫通すると加工の除。
加熱しすぎて切断面が炭化し、黒くなり２品質のよいも
のが得られないため、切り目（２ａ）と切り目 （２ｂ
）が貫通しないように例えばレーザビームの出力が調整
されている。例えばＩＷｒＩｎ厚のガラスエポキシ樹脂
よりなる加工材料では２５Ｗ８度の出力のレーザビーム
が用いられる、 このようにして、集光したレーザビームを照射した部分
の材料は瞬時に蒸発除去されるので１機械加工のような
切りくずはまったく発生しない。
のが得られないため、切り目（２ａ）と切り目 （２ｂ
）が貫通しないように例えばレーザビームの出力が調整
されている。例えばＩＷｒＩｎ厚のガラスエポキシ樹脂
よりなる加工材料では２５Ｗ８度の出力のレーザビーム
が用いられる、 このようにして、集光したレーザビームを照射した部分
の材料は瞬時に蒸発除去されるので１機械加工のような
切りくずはまったく発生しない。
また１両面から溝加工を行うようにしたので２片面にだ
け溝加工した場合よりも容易に小さな力で割ることがで
きる。才た２片面にだけ溝加工する場合よりも厚い材料
が加工でき、加工する溝が浅くてよいので、レーザのエ
ネルギーが小さくなり。
け溝加工した場合よりも容易に小さな力で割ることがで
きる。才た２片面にだけ溝加工する場合よりも厚い材料
が加工でき、加工する溝が浅くてよいので、レーザのエ
ネルギーが小さくなり。
より商品質なほとんど変質しない溝加工ができる。
さらに、レーザの出力をパルス化し、１パルスで１穴加
工するようにし２表面で穴と穴とがほぼ接するように ０．８≦□≦１．２ （１，ｆ 但し、ｄ：１パルス照射したときの穴径（Ｗｕｎφ）ｆ
：パルス周波数（Ｈ２） Ｖニブリント基板の移動速度（ＴＭｙ′ＳθＣ）を満た
すようにすることにより、加工材料の加熱が一層おさえ
られ、さらに高品質な為加工ができる。このようにして
形成された切り目（２ａ） 、（２ｂ）に沿って力を加
えることにより簡単に切断できる。
工するようにし２表面で穴と穴とがほぼ接するように ０．８≦□≦１．２ （１，ｆ 但し、ｄ：１パルス照射したときの穴径（Ｗｕｎφ）ｆ
：パルス周波数（Ｈ２） Ｖニブリント基板の移動速度（ＴＭｙ′ＳθＣ）を満た
すようにすることにより、加工材料の加熱が一層おさえ
られ、さらに高品質な為加工ができる。このようにして
形成された切り目（２ａ） 、（２ｂ）に沿って力を加
えることにより簡単に切断できる。
また、ノズル側からレーザビームと同軸状にアシストガ
スを噴射することによって、プリント基板（１）の両表
面への炭化物の付着を防止し、来光レンズ（１３の汚染
を防止することができるだけでなく。
スを噴射することによって、プリント基板（１）の両表
面への炭化物の付着を防止し、来光レンズ（１３の汚染
を防止することができるだけでなく。
ガスによる冷却効果および蒸発物の除去作用によって、
より一層高品質化を図ることができる。アシストガスと
しては圧縮空気が適当であるが、窒素ガス、酸素方ス、
アルゴンガスなどの他のガスでもよい。アシストガスは
必すしもレーザビームと同軸状に噴射する盛装はなく、
サイドから吹き付けるようにしてもよい。
より一層高品質化を図ることができる。アシストガスと
しては圧縮空気が適当であるが、窒素ガス、酸素方ス、
アルゴンガスなどの他のガスでもよい。アシストガスは
必すしもレーザビームと同軸状に噴射する盛装はなく、
サイドから吹き付けるようにしてもよい。
なお上記実施例では、レーザビームの出力を調整して切
り目（２ａ）と切り目（２ｂ）がＸ通しないようにした
が、第３図（ａ）に示すようにパルス状のレーザビーム
を用い加工材料の一面に形成したパルス状の切り目のパ
ルス位置き他面に形成したパルス状の切り目のパルス位
置を加工材料の移動方向（Ａ）に対してずらせて、切り
目（２ａ）と切り目（２ｂ）が貫通しないようｌζして
もよいし、パルス状あるいは連続出力のレーザビームを
用い、第３図（ｂ）に示すように切り目（２ａ）と切り
目（２ｂ）を移動方向に直角にずらせて切り目（２ａ）
、（２ｂ）が貫通しないようにしてもよい。
り目（２ａ）と切り目（２ｂ）がＸ通しないようにした
が、第３図（ａ）に示すようにパルス状のレーザビーム
を用い加工材料の一面に形成したパルス状の切り目のパ
ルス位置き他面に形成したパルス状の切り目のパルス位
置を加工材料の移動方向（Ａ）に対してずらせて、切り
目（２ａ）と切り目（２ｂ）が貫通しないようｌζして
もよいし、パルス状あるいは連続出力のレーザビームを
用い、第３図（ｂ）に示すように切り目（２ａ）と切り
目（２ｂ）を移動方向に直角にずらせて切り目（２ａ）
、（２ｂ）が貫通しないようにしてもよい。
このようにするには２例えば第２図の切断装置において
一対の加工ヘッドを、移動方向（Ａ）に沿ってずれて配
設するか、又は移動方向（Ａ）に交叉する方向にずらし
て配設することにより、各々の形状の切り目を得ること
ができる。
一対の加工ヘッドを、移動方向（Ａ）に沿ってずれて配
設するか、又は移動方向（Ａ）に交叉する方向にずらし
て配設することにより、各々の形状の切り目を得ること
ができる。
さらに、上記実施例ではレーザ発振器は一台でビームス
グリツタ（至）により光路を分割し、加工材料の両面に
同時にレーザビームを照射するものを示したが、レーザ
発振器を２台便用して、加工材料の両面に各々切り目を
形成してもよい。
グリツタ（至）により光路を分割し、加工材料の両面に
同時にレーザビームを照射するものを示したが、レーザ
発振器を２台便用して、加工材料の両面に各々切り目を
形成してもよい。
韮た。ビームスプリッタのかわりに９例えば反射ミラー
により、第２図におけるレーザビームの光路を切り換え
て加工材料を片面ずつ加工するようにしてもよい。また
、このような光学系を用いい単に加工材料を裏かえすこ
とにより２片面ずつ加工するようにしてもよい。
により、第２図におけるレーザビームの光路を切り換え
て加工材料を片面ずつ加工するようにしてもよい。また
、このような光学系を用いい単に加工材料を裏かえすこ
とにより２片面ずつ加工するようにしてもよい。
また、上記実施例では、プリント基板の場合について説
明したが、繊維強化樹脂板などの複合材料板等でもよく
、加工材料一般に適用できる。
明したが、繊維強化樹脂板などの複合材料板等でもよく
、加工材料一般に適用できる。
さらに、上記実施例ではプリント基板を移動させる場合
を示したが、レーザビームを移動するようにしても同様
の効果が傅らゎる。
を示したが、レーザビームを移動するようにしても同様
の効果が傅らゎる。
以上のように２本発明によりば、集光したレーザビーム
を加工材料の一面に照射しながら上記レーザビームと上
記加工材料を相対的に移動し、加工線に沿って切り目を
形成する工程、集光したレーザビームを上記加工材料の
他面に照射しながら上記レーザビームと上記加工材料を
相対的に移動し、上記加工線に沿って上記一面に形成し
た切り目と貫通しないように切り目を形成する工程、及
び上記切り目に沿って切断する工程を施して加工材料を
切断するので、工具の消耗がなく、また切りくずが発生
せず２作業性が向上し、また２部品実装後にも加工がで
きる効果がある。さらに両面の切り目は貫通しないよう
にしているので、加熱しすぎて炭化しすぎることが少な
い。また２両面に切り目をつけるので、非常に小さな力
で割ることができる効果がある。
を加工材料の一面に照射しながら上記レーザビームと上
記加工材料を相対的に移動し、加工線に沿って切り目を
形成する工程、集光したレーザビームを上記加工材料の
他面に照射しながら上記レーザビームと上記加工材料を
相対的に移動し、上記加工線に沿って上記一面に形成し
た切り目と貫通しないように切り目を形成する工程、及
び上記切り目に沿って切断する工程を施して加工材料を
切断するので、工具の消耗がなく、また切りくずが発生
せず２作業性が向上し、また２部品実装後にも加工がで
きる効果がある。さらに両面の切り目は貫通しないよう
にしているので、加熱しすぎて炭化しすぎることが少な
い。また２両面に切り目をつけるので、非常に小さな力
で割ることができる効果がある。
さらに本発明の別の発明によれば、レーザ発振器、この
レーザ発振器より出射するレーザビームを加工材料の一
面に伝送すると共に、上記レーザビームの光路を分割又
は切り換えて上記加工材料の他面に伝送する伝送手段、
上記者光路のレーザビームを各々集光する集光光学系を
有し、対向して配設された一対の加工ヘッド、及びこの
加工ヘッド間に配設される上記加工材料と上記一対の加
工ヘッドを相対的に移動する移動手段により加工材料の
切断装置を構成したので、レーザビームにより加工材料
の両面に切り目ヲ容易につけることができ、こわにより
、加工材料を非接触で性能よく切断することができる効
果がある。
レーザ発振器より出射するレーザビームを加工材料の一
面に伝送すると共に、上記レーザビームの光路を分割又
は切り換えて上記加工材料の他面に伝送する伝送手段、
上記者光路のレーザビームを各々集光する集光光学系を
有し、対向して配設された一対の加工ヘッド、及びこの
加工ヘッド間に配設される上記加工材料と上記一対の加
工ヘッドを相対的に移動する移動手段により加工材料の
切断装置を構成したので、レーザビームにより加工材料
の両面に切り目ヲ容易につけることができ、こわにより
、加工材料を非接触で性能よく切断することができる効
果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による加工材料の切断
方法の一工程で加工された加工材料を示す部分斜視図、
第１図（１））は第１図（ａ）のＢ −Ｂ線断面図。 第２図は本発明の一実施例による加工材料の切断方法を
実施するための切断装置を示す斜視図、第３図（ａ）（
ｔ））は各々本発明の他の実施例による加工材料の切断
力法の一工程で加工さｎた加工材料を示す部分断面図、
並びに第４図、第５図及び第６図は各々従来の加工材料
の切断力法の各工程により加工された加工材料を示す斜
視図である。 （１）・・・加工材料、 （２ａ）、（２ｂ）・・・
切り目、α〔・・・レーザ発振器、ａｌ）・・レーザビ
ーム、α２・・・ペンドミラー。 ←ｊ・・・集２レンズ、 Ｑ４）・・・ノズル、翰・・
・加工テーブル。 Ｑυ・・駆動モータ、（至）・・・ビームスグリツタな
お２図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０
方法の一工程で加工された加工材料を示す部分斜視図、
第１図（１））は第１図（ａ）のＢ −Ｂ線断面図。 第２図は本発明の一実施例による加工材料の切断方法を
実施するための切断装置を示す斜視図、第３図（ａ）（
ｔ））は各々本発明の他の実施例による加工材料の切断
力法の一工程で加工さｎた加工材料を示す部分断面図、
並びに第４図、第５図及び第６図は各々従来の加工材料
の切断力法の各工程により加工された加工材料を示す斜
視図である。 （１）・・・加工材料、 （２ａ）、（２ｂ）・・・
切り目、α〔・・・レーザ発振器、ａｌ）・・レーザビ
ーム、α２・・・ペンドミラー。 ←ｊ・・・集２レンズ、 Ｑ４）・・・ノズル、翰・・
・加工テーブル。 Ｑυ・・駆動モータ、（至）・・・ビームスグリツタな
お２図中、同一符号は同−又は相当部分を示す０
Claims (9)
- （１）集光したレーザビームを加工材料の一面に照射し
ながら上記レーザビームと上記加工材料を相対的に移動
し、加工線に沿つて切り目を形成する工程、集光したレ
ーザビームを上記加工材料の他面に照射しながら上記レ
ーザビームと上記加工材料を相対的に移動し、上記加工
線に沿つて上記一面に形成した切り目と貫通しないよう
に切り目を形成する工程、及び上記切り目に沿つて切断
する工程を施す加工材料の切断方法。 - （２）一面の切り目と他面の切り目が貫通しないように
レーザビームの出力を調整する特許請求の範囲第１項記
載の加工材料の切断方法。 - （３）パルス状のレーザビームを用い、加工材料の一面
に形成したパルス状の切り目のパルス位置と他面に形成
したパルス状の切り目のパルス位置を相対的移動方向に
対してずらせた特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
加工材料の切断方法。 - （４）加工材料の一面に形成した切り目と他面の切り目
を相対的移動方向に対して直角方向にずらせた特許請求
の範囲第１項又は第２項記載の加工材料の切断方法。 - （５）レーザビームを加工線に沿つて加工材料の両面に
同時に照射した特許請求の範囲第１項ないし第４項のい
ずれかに記載の加工材料の切断方法。 - （６）レーザビームを加工線に沿つて加工材料の片面ず
つ照射した特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれ
かに記載の加工材料の切断方法。 - （７）レーザ発振器、このレーザ発振器より出射するレ
ーザビームを加工材料の一面に伝送すると共に、上記レ
ーザビームの光路を分割又は切り換えて上記加工材料の
他面に伝送する伝送手段、上記各光路のレーザビームを
各々集光する集光光学系を有し、対向して配設された一
対の加工ヘッド、及びこの加工ヘッド間に配設される上
記加工材料と上記一対の加工ヘッドを相対的に移動する
移動手段を備えた加工材料の切断装置。 - （８）一対の加工ヘッドは相対的移動方向に沿つてずれ
て配設されている特許請求の範囲第７項記載の加工材料
の切断装置。 - （９）一対の加工ヘッドは相対的移動方向に交叉する方
向にずれて配設されている特許請求の範囲第７項記載の
加工材料の切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61083422A JPS62240186A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 加工材料の切断方法および切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61083422A JPS62240186A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 加工材料の切断方法および切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240186A true JPS62240186A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13801997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61083422A Pending JPS62240186A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | 加工材料の切断方法および切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62240186A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295609A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置 |
| JPH0215890A (ja) * | 1988-04-28 | 1990-01-19 | Nobelpharma Ab | インプラント及び／または補綴術用構造に含まれる２つの要素を接合するための方法及び装置 |
| WO2001095680A1 (de) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen ritzlinien mittels laserstrahlen und anlage zur herstellung |
| JP2003037218A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-02-07 | Data Storage Inst | デュアル・レーザ照射で多層基板を切断するための方法および装置 |
| US6835319B2 (en) | 2001-10-25 | 2004-12-28 | Data Storage Institute | Method of patterning a substrate |
| JP2007069219A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Metals Ltd | レーザによる両面溝加工装置及び両面溝加工方法 |
| JP2012221914A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法 |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP61083422A patent/JPS62240186A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215890A (ja) * | 1988-04-28 | 1990-01-19 | Nobelpharma Ab | インプラント及び／または補綴術用構造に含まれる２つの要素を接合するための方法及び装置 |
| JPH01295609A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置 |
| WO2001095680A1 (de) * | 2000-06-03 | 2001-12-13 | Kem Tec Service Gmbh | Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen ritzlinien mittels laserstrahlen und anlage zur herstellung |
| JP2003037218A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-02-07 | Data Storage Inst | デュアル・レーザ照射で多層基板を切断するための方法および装置 |
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| JP2007069219A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Metals Ltd | レーザによる両面溝加工装置及び両面溝加工方法 |
| JP2012221914A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法 |
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