JPS62243390A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS62243390A JPS62243390A JP8507686A JP8507686A JPS62243390A JP S62243390 A JPS62243390 A JP S62243390A JP 8507686 A JP8507686 A JP 8507686A JP 8507686 A JP8507686 A JP 8507686A JP S62243390 A JPS62243390 A JP S62243390A
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- Japan
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- electroless plating
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアディティブ法によるプリント配線板の製造方
法に関する。より詳しくは回路形成に際し、めっきレジ
ストを用いなくても、導体配線の幅を不必要に太らすこ
となく回路パターンの形成か可能なプリント配線板の製
造方法に関する。
法に関する。より詳しくは回路形成に際し、めっきレジ
ストを用いなくても、導体配線の幅を不必要に太らすこ
となく回路パターンの形成か可能なプリント配線板の製
造方法に関する。
従来、無電解めっきに対して触媒活性な金属粒子（触媒
核）を、絶縁基板の上にパターン状となるよう（こ直接
選択的に析出せしめ、次いて、この絶縁基板を無電解め
っき液に浸漬しで、その金属粒子か析出された部分のみ
に導体回路パターンを形成するプリント配線板製造技術
が開発されでいる。例えば代表的な手法として、コルモ
ーゲンコーポレーション社１こよる）オド・フオーム法
、ｐｈ−ｉｌｉｐｓ社１こよるＰＤ−Ｒ法（フィジカル
・デベロップメント・パイ・リダクション法、Ｊ、Ｆ、
Ｍａｎｓｖｅｌｄ：Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎ９ｓ ｏｆ ｔ
ｈｅ Ｆｉｒｓｔ Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｗ
ｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ １９７Ｂ 、１．３
．Ｉ。
核）を、絶縁基板の上にパターン状となるよう（こ直接
選択的に析出せしめ、次いて、この絶縁基板を無電解め
っき液に浸漬しで、その金属粒子か析出された部分のみ
に導体回路パターンを形成するプリント配線板製造技術
が開発されでいる。例えば代表的な手法として、コルモ
ーゲンコーポレーション社１こよる）オド・フオーム法
、ｐｈ−ｉｌｉｐｓ社１こよるＰＤ−Ｒ法（フィジカル
・デベロップメント・パイ・リダクション法、Ｊ、Ｆ、
Ｍａｎｓｖｅｌｄ：Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎ９ｓ ｏｆ ｔ
ｈｅ Ｆｉｒｓｔ Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｗ
ｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ １９７Ｂ 、１．３
．Ｉ。
１ｏｎｄｏｎ） 、日本電信電話■によるｐｃｃ法（フ
ォト・ケミカル・サーキット法、用部井ほか 電子材料
、Ｖｏｌ、１３． Ｎ ｏ、 １２．８０１９７４）
、ＢＴＬ、ＷｅｓｔｅｒｎＥｌｅｃｔｒｉｃ社によるＰ
ＳＭＤ法（ホオト・センシティブ・メタル・デポジッシ
ョン法、Ｊ、 Ｆ、 Ｄ Ａｍ＋ｃ。
ォト・ケミカル・サーキット法、用部井ほか 電子材料
、Ｖｏｌ、１３． Ｎ ｏ、 １２．８０１９７４）
、ＢＴＬ、ＷｅｓｔｅｒｎＥｌｅｃｔｒｉｃ社によるＰ
ＳＭＤ法（ホオト・センシティブ・メタル・デポジッシ
ョン法、Ｊ、 Ｆ、 Ｄ Ａｍ＋ｃ。
ｅｔ ａｌ：Ｊ 、Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ Ｓｏ
ｃ 、 １１８ 、１６９５、＋９７１）等が知ら
れている。これらの方法はいずれも、めっきレジストを
用いなくても導体回路バ汐−ンを形成することができ、
コスト面での大幅低減あるいは工程数減少等の利点があ
る。
ｃ 、 １１８ 、１６９５、＋９７１）等が知ら
れている。これらの方法はいずれも、めっきレジストを
用いなくても導体回路バ汐−ンを形成することができ、
コスト面での大幅低減あるいは工程数減少等の利点があ
る。
しかしながら、これらの方法によって、汎用の平面基板
の表面に導体回路パータンを形成すると、無電解めっき
の持つ等方成長性のために、基板表面に対し垂直な方向
たけでなく、水平方向にもめっきか成長し、導体回路パ
ターンに太りが生じ、特にめっき層を厚く積層するとき
に微細パターン形成か困難となる等の問題点があった。
の表面に導体回路パータンを形成すると、無電解めっき
の持つ等方成長性のために、基板表面に対し垂直な方向
たけでなく、水平方向にもめっきか成長し、導体回路パ
ターンに太りが生じ、特にめっき層を厚く積層するとき
に微細パターン形成か困難となる等の問題点があった。
本発明は上述の従来例の欠点を除去するためになされた
ものであり、その目的は導体回路パターンの幅が不必要
に太くなる可能性のない、めっきレジスト非使用のプリ
シト配線板の製造方法を提供することにある。
ものであり、その目的は導体回路パターンの幅が不必要
に太くなる可能性のない、めっきレジスト非使用のプリ
シト配線板の製造方法を提供することにある。
上記目的達成可能な本発明は、導体回路パターンが配設
される部分が凹状となった表面を有する絶縁基板を用意
し、該絶縁基板の表面に、還元されることにより無電解
めっきの触媒核を析出する物質を含む層を、コーティン
グする工程と、該絶縁基板の凹状となった部分内の該物
質のみを選択的に還元して、当該部分のみに無電解めっ
きの触媒核を析出させる工程と、 無電解めっきによって当該部分に導体層を積層して、導
体回路パターンを形成する工程と、を有するプリント配
線板の製造方法である。
される部分が凹状となった表面を有する絶縁基板を用意
し、該絶縁基板の表面に、還元されることにより無電解
めっきの触媒核を析出する物質を含む層を、コーティン
グする工程と、該絶縁基板の凹状となった部分内の該物
質のみを選択的に還元して、当該部分のみに無電解めっ
きの触媒核を析出させる工程と、 無電解めっきによって当該部分に導体層を積層して、導
体回路パターンを形成する工程と、を有するプリント配
線板の製造方法である。
以下、本発明を各工程の順を追って詳細に説明する。ま
ず、第１図の模式部分断面図に示すように、絶縁基板表
面の導体回路バク−シを形成しようとする部分を凹状と
する。凹状とする部分の深さは０．５ ｍｍ以上とする
とよい。
ず、第１図の模式部分断面図に示すように、絶縁基板表
面の導体回路バク−シを形成しようとする部分を凹状と
する。凹状とする部分の深さは０．５ ｍｍ以上とする
とよい。
本発明で使用される絶縁基板としでは、熱可塑性樹脂基
板、熱硬化性樹脂基板、セラミツウ板、積層板、金属板
表面を絶縁性樹脂で被覆したもの等が挙げられる。絶縁
基板表面を凹状とするには、例えば樹脂基板を用いる場
合には、キャヒティー表面の所要部分（絶縁基板に形成
する導体回路パターンに相当する部分）が凸状にされた
金型を用いたモールド成形法を利用することができる。
板、熱硬化性樹脂基板、セラミツウ板、積層板、金属板
表面を絶縁性樹脂で被覆したもの等が挙げられる。絶縁
基板表面を凹状とするには、例えば樹脂基板を用いる場
合には、キャヒティー表面の所要部分（絶縁基板に形成
する導体回路パターンに相当する部分）が凸状にされた
金型を用いたモールド成形法を利用することができる。
特（こ、そのような金型を用いて熱可塑性樹脂を射出成
形する方法が操作上や成形体の仕上り具合等の観点より
好ましい。また、積層板を用いる場合（こは、通常、そ
の表面に無電解めっきとの密着性を向上させる為に接着
剤層を設けるので、この接着剤を、半硬化させた状態で
所要部が凸状とされたスクンブによってその表面を加圧
するとよい。他の絶縁基板を用いる場合も、機械的な加
工法や化学的手法を任意１こ用いて、その表面を凹状と
すればよい。
形する方法が操作上や成形体の仕上り具合等の観点より
好ましい。また、積層板を用いる場合（こは、通常、そ
の表面に無電解めっきとの密着性を向上させる為に接着
剤層を設けるので、この接着剤を、半硬化させた状態で
所要部が凸状とされたスクンブによってその表面を加圧
するとよい。他の絶縁基板を用いる場合も、機械的な加
工法や化学的手法を任意１こ用いて、その表面を凹状と
すればよい。
凹状とする部分は、第２図のように必要に応じてテーパ
ー状１こしてもよい。こうすると、フラット・パッケー
ジ等を実装する場合等、実装不良の低減か可能である。
ー状１こしてもよい。こうすると、フラット・パッケー
ジ等を実装する場合等、実装不良の低減か可能である。
次いで、絶縁基板の少なくとも凹状とした部分を粗面化
するのが好ましい。この粗面化は、凹状とした絶縁基板
表面と、その上に徒の工程で形成される無電解めっき膜
との間の密着力を向上させるためである。この粗面化も
機械的加工法や化学的手法のなかから絶縁基板のｆ！頬
に応じた方法を選定して実施すればよい。例えば、絶縁
基板が熱可塑性樹脂基板の場合には、あらかじめ、極性
溶媒（ＤＭＦ、Ｎ−メチル−２−ビロリドシ等）で絶縁
基板 ′表面を膨潤処理した後、クロム酸と硫酸
の混酸でエツチング処理する方法が適切である。また、
積層基板の場合にはその表面に設けた接着剤層をクロム
酸と硫酸の混酸に代表されるような酸でエツチング処理
するとよい。
するのが好ましい。この粗面化は、凹状とした絶縁基板
表面と、その上に徒の工程で形成される無電解めっき膜
との間の密着力を向上させるためである。この粗面化も
機械的加工法や化学的手法のなかから絶縁基板のｆ！頬
に応じた方法を選定して実施すればよい。例えば、絶縁
基板が熱可塑性樹脂基板の場合には、あらかじめ、極性
溶媒（ＤＭＦ、Ｎ−メチル−２−ビロリドシ等）で絶縁
基板 ′表面を膨潤処理した後、クロム酸と硫酸
の混酸でエツチング処理する方法が適切である。また、
積層基板の場合にはその表面に設けた接着剤層をクロム
酸と硫酸の混酸に代表されるような酸でエツチング処理
するとよい。
次に、絶縁基板の表面上に、還元されることによって無
電解めっきの触媒核を析出する物質（以下、触媒核前駆
体という）を含む層をコーティングする。無電解めっき
の触媒核は、無電解めっきを引き起す化学反応を可能と
する通常酸化数Ｏの金属粒子であり、その金属としでは
例えば金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、鉄、コバル
ト、イリジウム、白金、ロジウム等がある。従って、触
媒核前駆体は酸化数がプラスの状態の上記金属を含有す
る物質であり、例えば、各金属のハロゲン化物、硫酸塩
、硝酸塩、キＭＩｐ、、酢酸塩等が挙げられる。このコ
ーティング工程は、代表的には触媒核前駆体を含む溶液
を調製し、この溶液中に絶縁基板を浸漬後乾燥するか、
この溶液を絶縁基板に塗布後乾燥することにより達成で
きる。上記の溶液では、溶媒としでは主に水か利用でき
る。
電解めっきの触媒核を析出する物質（以下、触媒核前駆
体という）を含む層をコーティングする。無電解めっき
の触媒核は、無電解めっきを引き起す化学反応を可能と
する通常酸化数Ｏの金属粒子であり、その金属としでは
例えば金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、鉄、コバル
ト、イリジウム、白金、ロジウム等がある。従って、触
媒核前駆体は酸化数がプラスの状態の上記金属を含有す
る物質であり、例えば、各金属のハロゲン化物、硫酸塩
、硝酸塩、キＭＩｐ、、酢酸塩等が挙げられる。このコ
ーティング工程は、代表的には触媒核前駆体を含む溶液
を調製し、この溶液中に絶縁基板を浸漬後乾燥するか、
この溶液を絶縁基板に塗布後乾燥することにより達成で
きる。上記の溶液では、溶媒としでは主に水か利用でき
る。
次に、絶縁基板の凹状とした部分の表面に存在する触媒
核前駆体のみを選択的に還元しで、この部分の表面に触
媒核を析出させる。この工程で触媒核前駆体を選択的に
還元するために化学的手法や熱エネルギーを利用しでも
よいが、輻射エネルギーや電子線エネルギーを利用する
のか好ましい。従って、前工程では輻射エネルギーや電
子線エネルギー（こ対して感応性の触媒核前駆体をコー
ティングするか、あるいは輻射エネルギーや電子線エネ
ルギーにより還元剤に変わる化合物と、この還元剤１こ
より触媒核に変わる触媒核前駆体をコーティングすると
よい。輻射エネルギーや電子線エネルギーを利用した代
表的な選択的還元法は具体的には次のようにして実施で
きる。即ち、絶縁基板の凹状とされた部分のパターンの
ネガフィルムを、絶縁基板上に載せて、紫外線等を照射
すれば容易（こ選択的還元を行なうことかできる。また
、ネガフィルムを用いずに、アルゴンレーザー等のビー
ム径をしくよった光源による非接触露光を実施してもよ
い。
核前駆体のみを選択的に還元しで、この部分の表面に触
媒核を析出させる。この工程で触媒核前駆体を選択的に
還元するために化学的手法や熱エネルギーを利用しでも
よいが、輻射エネルギーや電子線エネルギーを利用する
のか好ましい。従って、前工程では輻射エネルギーや電
子線エネルギー（こ対して感応性の触媒核前駆体をコー
ティングするか、あるいは輻射エネルギーや電子線エネ
ルギーにより還元剤に変わる化合物と、この還元剤１こ
より触媒核に変わる触媒核前駆体をコーティングすると
よい。輻射エネルギーや電子線エネルギーを利用した代
表的な選択的還元法は具体的には次のようにして実施で
きる。即ち、絶縁基板の凹状とされた部分のパターンの
ネガフィルムを、絶縁基板上に載せて、紫外線等を照射
すれば容易（こ選択的還元を行なうことかできる。また
、ネガフィルムを用いずに、アルゴンレーザー等のビー
ム径をしくよった光源による非接触露光を実施してもよ
い。
これらの方法において、絶縁基板の凹状とされてない部
分にコーティングされた触媒核前駆体を含む層は、水洗
等により容易に除去することができる。
分にコーティングされた触媒核前駆体を含む層は、水洗
等により容易に除去することができる。
次に、第３図または第４図に示すように、無電解めっき
により、触媒核２の土、即ち絶縁基板１の凹状とされた
部分のみに導体層３を形成し、導体回路パターンとする
。導体層３の厚さは凹状とした部分の深さよりも小さい
ことが好ましいが、多少は導体層３の厚さの方か大きく
てもよい。無電解めっき液としては公知の銅、ニッケル
、金などの無電解めっき液が利用できるけれどもプリン
ト配線板の製造に最適の無電解銅めっき液を用いればよ
い。無電解銅めっき液の組成としでは、例えば硫酸銅１
０９／β、エチレンジアミシ四酢酸３０９／β、ホルマ
リン（還元剤） ３ｍｌ／Ｉ！、ポリエチレングリコー
ル（安定剤） ２０ｑ／（１，２，２°−ジピリジル（
安定剤） ０．０３９＃２、水酸化ナトリウム（ｐＨ調
整剤） Ｉｌｑ／ｐを含むものがあげられる。なお必要
に応じて無電解めっきと電解めっき法とを併用してもよ
い。
により、触媒核２の土、即ち絶縁基板１の凹状とされた
部分のみに導体層３を形成し、導体回路パターンとする
。導体層３の厚さは凹状とした部分の深さよりも小さい
ことが好ましいが、多少は導体層３の厚さの方か大きく
てもよい。無電解めっき液としては公知の銅、ニッケル
、金などの無電解めっき液が利用できるけれどもプリン
ト配線板の製造に最適の無電解銅めっき液を用いればよ
い。無電解銅めっき液の組成としでは、例えば硫酸銅１
０９／β、エチレンジアミシ四酢酸３０９／β、ホルマ
リン（還元剤） ３ｍｌ／Ｉ！、ポリエチレングリコー
ル（安定剤） ２０ｑ／（１，２，２°−ジピリジル（
安定剤） ０．０３９＃２、水酸化ナトリウム（ｐＨ調
整剤） Ｉｌｑ／ｐを含むものがあげられる。なお必要
に応じて無電解めっきと電解めっき法とを併用してもよ
い。
上記の本発明のプリント配線板の製造方法によれば、凹
状とした部分の壁面が、基板表面に対し水平方向のめっ
きの太りを押さえるため、微細パターンにめっき層を厚
ぐ設けた場合にも回路間がショートする等の問題点を解
決でき、微細パターン形成に好適である。
状とした部分の壁面が、基板表面に対し水平方向のめっ
きの太りを押さえるため、微細パターンにめっき層を厚
ぐ設けた場合にも回路間がショートする等の問題点を解
決でき、微細パターン形成に好適である。
〔実施例〕 、
実施例１ 。
導体回路パターン部分に相当する所要部分を凸状にした
キャヒティー面を有する金型を用いポリエーテルイミド
（商品名：ウルテム２２００．エンジニアリングプラス
チック■）を射出成形し、導体回路パターンか形成され
る部分か凹状（深さ二〇、８ｍｍ） となった絶縁基
板を作製した。この絶縁基板をＮ−メチル−２−どロリ
ドンで５分間膨潤し水洗後、下記組成のクロム酸／硫酸
の混酸溶液に６５℃、１０分間浸漬して、絶縁基板の表
面をエツチングし、粗面化した。
キャヒティー面を有する金型を用いポリエーテルイミド
（商品名：ウルテム２２００．エンジニアリングプラス
チック■）を射出成形し、導体回路パターンか形成され
る部分か凹状（深さ二〇、８ｍｍ） となった絶縁基
板を作製した。この絶縁基板をＮ−メチル−２−どロリ
ドンで５分間膨潤し水洗後、下記組成のクロム酸／硫酸
の混酸溶液に６５℃、１０分間浸漬して、絶縁基板の表
面をエツチングし、粗面化した。
・クロム酸／硫酸組成
無水クロム酸： ４００９／ρ
硫酸 ： ２００ｍ１＃２
この絶縁基板を水洗後、１０％塩酸と６．５９／ρ水酸
化ナトリウムでその表面の付着液を中和した。
化ナトリウムでその表面の付着液を中和した。
次いで下記組成の感光性水溶液に５分間浸漬後、６０℃
で５〜１０分乾燥した。
で５〜１０分乾燥した。
・感光液組成
酢酸銅（触媒核前駆体）８９／ρ
アントラキノン２．６−シスルホシ酸
ジナトリウム ： １６９／ρ
Ｄ−ソルビトール ： ６０９／β
ペンタエリスリトール： ５０９／ρ
クエン酸 ：４０９／Ｉ２
］Ｏ
塩化スズ ０．５ｑ／Ｉ２
ノニルフエニルエーテル＊ ： ０．５ｑ＃！（車日
光ケミカルズ■製 商品名ニラコールＮＰ−５）この絶
縁基板にネガフィルムを密着させ紫外線を２０００ｍＪ
／ｃ＋ｙｔ’照射した後、ネガフィルムを取り除いた。
光ケミカルズ■製 商品名ニラコールＮＰ−５）この絶
縁基板にネガフィルムを密着させ紫外線を２０００ｍＪ
／ｃ＋ｙｔ’照射した後、ネガフィルムを取り除いた。
これを室温で乾燥後、流水による洗浄を３０〜６０秒行
ない、下記組成の無電解銅めっき液に７０℃、１２時間
浸漬し、絶縁基板の凹状部分が導体回路パターンとなっ
たプリント配線板を得た（銅厚的３５μｍ）。このプリ
ント配線板では凹状部の内壁によって、基板に対して水
平方向への銅の成長がさまたげられ、所要のパクーン巾
に対し、当然太りは認められなかった。
ない、下記組成の無電解銅めっき液に７０℃、１２時間
浸漬し、絶縁基板の凹状部分が導体回路パターンとなっ
たプリント配線板を得た（銅厚的３５μｍ）。このプリ
ント配線板では凹状部の内壁によって、基板に対して水
平方向への銅の成長がさまたげられ、所要のパクーン巾
に対し、当然太りは認められなかった。
・無電解銅めっき液組成
硫酸銅 ：Ｉ０９／β
Ｅ Ｄ Ｔ Ａ ： ３０９／βホルムアル
デヒド ：３ｍｐ／Ｉ２ Ｐ Ｅ Ｇ ： ２０９／β２．２°−ジ
ピリジル ： ０．０３９／Ｉ２ＮａＯＨ： １１９／
Ｉ２ 比較例１ 導体回路パターン部分に相当する所要部も凸状とされて
ない、表面がフラットな金型を用いた以外は実施例１と
同様にしてブリシト配線基板（銅厚的３５μｆｆ１）を
作製したところ、導体回路パターンに太りが観察され、
像線パターン部分の数箇所で、回路のショートが認めら
れた。
デヒド ：３ｍｐ／Ｉ２ Ｐ Ｅ Ｇ ： ２０９／β２．２°−ジ
ピリジル ： ０．０３９／Ｉ２ＮａＯＨ： １１９／
Ｉ２ 比較例１ 導体回路パターン部分に相当する所要部も凸状とされて
ない、表面がフラットな金型を用いた以外は実施例１と
同様にしてブリシト配線基板（銅厚的３５μｆｆ１）を
作製したところ、導体回路パターンに太りが観察され、
像線パターン部分の数箇所で、回路のショートが認めら
れた。
以上詳細に説明したように、表面に凹状部分を有する絶
縁基板を使用し、その凹状部分へ無電解めっき１こより
導体層を積層する本発明のプリシト配線板の製造法によ
って、導体回路パターンの幅が不必要に太くなる可能性
がなくなり、像線パターンをもった信頼性の高いプリン
ト配線板が容易に作製できるようになった。
縁基板を使用し、その凹状部分へ無電解めっき１こより
導体層を積層する本発明のプリシト配線板の製造法によ
って、導体回路パターンの幅が不必要に太くなる可能性
がなくなり、像線パターンをもった信頼性の高いプリン
ト配線板が容易に作製できるようになった。
第１図は本発明に用いる、凹状部を有する絶縁基板の一
態様の模式部分断面図、第２図は凹状部分がテーパー状
にされた、本発明に用いる絶縁基板の模式部分断面図、
第３図及び第４図はそれぞれ、本発明により作製された
プリシト配線板の模式断面図である。 １：基板 ２：触媒核、 ３：導体層。
態様の模式部分断面図、第２図は凹状部分がテーパー状
にされた、本発明に用いる絶縁基板の模式部分断面図、
第３図及び第４図はそれぞれ、本発明により作製された
プリシト配線板の模式断面図である。 １：基板 ２：触媒核、 ３：導体層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）導体回路パターンか配設される部分が凹状となった
表面を有する絶縁基板を用意し、該絶縁基板の表面に、
還元されることにより無電解めっきの触媒核を析出する
物質を含む層を、コ一ティングする工程と、 該絶縁基板の凹状となった部分内の該物質のみを選択的
に還元して、当該部分のみに無電解めっきの触媒核を析
出させる工程と、 無電解めっきによって当該部分に導体層を積層して、導
体回路パターンを形成する工程と、を有するプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507686A JPS62243390A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507686A JPS62243390A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243390A true JPS62243390A (ja) | 1987-10-23 |
Family
ID=13848527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8507686A Pending JPS62243390A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015029133A (ja) * | 2010-12-02 | 2015-02-12 | クアルコム，インコーポレイテッド | フィーチャのめっきのための選択的なシード層の処理 |
| WO2023013213A1 (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板 |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP8507686A patent/JPS62243390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015029133A (ja) * | 2010-12-02 | 2015-02-12 | クアルコム，インコーポレイテッド | フィーチャのめっきのための選択的なシード層の処理 |
| WO2023013213A1 (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板 |
| US12538432B2 (en) | 2021-08-06 | 2026-01-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Printed wiring board |
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