JPS62257773A - 光半導体素子およびその製造方法 - Google Patents

光半導体素子およびその製造方法

Info

Publication number
JPS62257773A
JPS62257773A JP61101420A JP10142086A JPS62257773A JP S62257773 A JPS62257773 A JP S62257773A JP 61101420 A JP61101420 A JP 61101420A JP 10142086 A JP10142086 A JP 10142086A JP S62257773 A JPS62257773 A JP S62257773A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
substrate
type
layer
xsbx
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61101420A
Other languages
English (en)
Inventor
Keitaro Shigenaka
圭太郎 重中
Yujiro Naruse
雄二郎 成瀬
Tatsuro Beppu
達郎 別府
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61101420A priority Critical patent/JPS62257773A/ja
Publication of JPS62257773A publication Critical patent/JPS62257773A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、狭バンドギャップの化合物半導体層を用いた
光半導体素子およびその製造方法に関する。
(従来の技術) m−vt!に化合物半導体である I n A 5l−xS bx は、x−0,6付近で
波長8〜14μm帯に感度を有する赤外線検出素子材料
として知られている(例えば、Woolley  an
dWarner 、 Can、 J、 of  Phy
s 、 、 42゜(1964)、D1879参照)。
従来この■nASl−xSbx結晶を用いた赤外線検出
素子の製造方法としては、■−v族化合物半導体である
InSb、InAs、Garbなトノ結晶基板を用い、
この上に有機金屑化合物を用いた気相成、良法(MOC
VD法)によりI nAs1−x3bx層をエピタキシ
ャル成長させることが考えられている(例えば、Chi
ang  and  3edair 。
Appl 、  Phys 、  Lett 、 、 
 46.  (1’985) 。
p383参照)。これは、InSb、InAs。
GaSb等については結晶欠陥の少ない基板結晶を比較
的容易に入手することができるためである。
ところが、上述のような基板結晶にMOCVD法により
I n A 5l−X S bx 層をエピタキシャル
成長させた場合、基板とエピタキシャル成長層との間に
大きい格子不整合が生じる。例えば、・InSb基板結
晶にI n A So、4  S bo、e  層をエ
ピタキシャル成長させた場合の格子不整合は2.6%程
度になる。この格子不整合は内部応力の原因となり、こ
の内部応力に起因してエピタキシャル層内に結晶欠陥が
発生する。このためI n A 5l−xS bx結晶
を用いた発光素子の報告はない。
上記した格子不整合の問題を解決する赤外線検出素子と
して、第4図に示す構造のものが、D。
T 、 Cheung等により提案されている。41は
InAs基板結晶であり、この上に I nA 5l−xS bx バッファ1142をエピ
タキシャル成長させ、更にI n A 81−x S 
bx  フィルタ層43をエピタキシャル成長させた後
に、活性層となるn型I nA 5l−xS bx層お
よびp型I n A 5t−xS bx 11をエピタ
キシャル成長させたものである。バッフyli42は、 I n A 5l−x S bx の混晶組成比Xを、
0から0.02ずつ0.14まで順次変化させたグレー
テツド層であり、これにより格子不整合による内部応力
を極力抑えようとするものである。43は短波長をカッ
トするためのものである。
しかしこの構成では、バッフ1層42の礪能を十分に発
揮させるためにはその最上層の組成比を活性層のそれと
できるだけ近くするごとが望ましいが、このようにする
と基板41側を受光窓とした場合に、活性層のpnn接
合側到達る先山が微弱なものとなる、という欠点があっ
た。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように、狭バンドギャップの I n A 5l−xS bx 結晶は赤外領域の受光
素子および発光素子として注目されながら、基板結晶と
の格子不整合のために島性能の受光素子および発光素子
が得られていない。
本発明はこの様な問題を解決した、 I n A 5l−X S bx結晶を用いた光半導体
素子とその製造方法を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明にかかる光半導体素子は、 C(b −y  Z ny  T e結晶基板(O≦y
≦1)を用いてこの上にI n A 81−X S b
x結晶m (0<xく1)からなる活性層を設けたこと
を特徴とする。
本発明の方法は、Cdx −y  Z ny  T 6
基板結晶(0≦y≦1)上にMOCVD法ニヨッテIn
Asl−xSbx結晶層(0<X<1)71)lらなる
活性層をエピタキシャル成長させて光半導体素子を形成
することを特徴とする。
(作用) In、As   Sb  結晶はその混晶比Xを選1−
X      X ぶことにより、InSbよりも小さいバンドギャップを
もち、波長8〜14μm帯の大気の窓と呼ばれる領域に
おける赤外線検出素子として有用な材料となる。一方こ
の結晶層のエピタキシャル成長基板として、Cdt  
yZnyTeを用いると、y その混晶比yを選ぶことによって、両者の格子不整合を
1%以下にすることができる。この関係は第3図に示す
通りである。従って本発明によれば、格子不整合に起因
する結晶欠陥のない InAsl−xSbx結晶層が得られる。また赤外光を
CdyZnyTe基板側から入射しても、基板での吸収
はなく、■nAS0−xSbx結晶層からなる活性層に
十分な光量を到達させることができる。従って本発明に
よれば感度の高い赤外線検出素子が得られる。また結晶
欠陥の少ないI n A 5l−XS b工結晶層が得
られることから、発光素子としても優れた特性のものが
実現できる。
またC d l −y Z n y T 8基板は近年
、HQCdTe結晶のエピタキシャル成長用基板として
ブリッジマン法により大面積で結晶性の優れたものが量
産されるようになっており、良質の結晶基板が容易に入
手できる。従ってこの基板を用いて、MOCVD法によ
り良質のI n A 5l−x S t)x結晶層から
なる活性層を形成することができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は一実施例の赤外線検出素子である。
p型Cd、  yZnyTe基板結晶11上に、活性層
となる亜鉛ドープのp型1 n A sl −X S 
bx層12およびセレンドープのn型I nA 5l−
X S by、@13がこの順にエピタキシャル成長さ
れている。
この実施例では、Cdl−y Z ny T e基板結
晶11の混晶比はY=0.45、I n A 51−x
  S bx層12および13の混晶比はx=0.6で
ある。
このとき、Cd l−Z ny  T e基板結晶11
とI nAs1−x sbX Fti 12との間の格
子不整合は、第3図から明らかなように1%以下である
I nAst−x S bx 層12および13からな
る活性層は、MOCVD法によりエピタキシャル成長さ
せた。具体的には、原料ガスとしてトリエチルインジウ
ム(TEIn)、トリメチルアンチモン(TMSb)お
よびアルシン(ASH3)を用い、n型不純物としてジ
エチル亜鉛(DEZn>、n型不純物としてジエチルセ
レン(DESe)を用いた。結晶成長は、470℃、1
気圧の条件下で行った。
こうして得られた積層構造ウェーハからダイオードを切
出し、液体窒素温度で電圧−電流特性を測定した結果、
良好なダイオード特性を示した。
またC dl−y  Z ny T e基板11側から
赤外光を入射して分光感度特性を測定したところ、液体
窒素温度で遮断波長が約9μ而であり、感度も十分であ
った。
第2図は他の実施例の発光素子である。この実施例r 
ハ、p型Cdl−、Z nyT e M板結晶21にp
型Cdl−y Z nyT e層22.不純物を含まな
いi型1 n A 5l−x S bx 1m23およ
びn型Cdl−y  Z ny T e m 24がこ
の順にエピタキシャル成長されている。i型1 nA 
5l−xS bxm23は厚み0.1μmとした。基板
および各層の混晶組成比は先の実施例と同様、x=0.
6、y−0,45である。
この素子もMOCVD法により形成した。p型cdl−
yZnyTe122の成長には、原料ガスとして、ジメ
チルカドミウム(DMCd)、ジメチル亜m(DMZn
)およびジエチルテルル(DETe)を用い、n型不純
物ガスとしてホスフィン(PH3)を用いた。i型1 
nA 5l−x  S bx層23は、原料ガスとして
、TEIn、TlvlSbおよびASH3を用い、n型
Cd1−  yZnyTe層24は、原料ガスとしてD
〜ICd、DMZnおよびDETeを用い、n型Cdl
  ZnyTe層y 24形成の際の不純物原料ガスとしてはDEInを用い
た。結晶成長条件は、470℃、1気圧である。
このようにして得られた素子の注入発光を評圃した結果
、良好な赤外発光が得られた。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えばCch−y  Z ny  T e基板結晶およ
びこの上に形成されるI nAs1−x3bx層の組成
比X。
yを、好ましくは格子不整合が1%以下となる笥囲で、
過当に選択することができる。また実施例では、単純な
構成の典型的な発光素子と受光素子を説明したが、例え
ばより?!雑なペテロ接合構造をもたせることも可能で
ある。更に、一つのcdl−yZnyTe基板結晶上に
受光素子と発光素子を集積形成することもできる。
[発明の効果] 以上述べたように本発明の光半導体素子は、格子定数の
整合がとれたC dt−y Z ny T e基板結晶
とI nA 5l−xS bx層の組合わせによって、
赤外領域の受光又は発光素子として浸れた性能を発揮す
ることができる。また本発明の方法によれば、fVl 
0 CV D法を用いてCd1−  yZnyTe基板
結晶に良質のI rlsl−8S bx結晶層を成長さ
せることにより、高性能の光半導体素子を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の受光素子を示す図、第2図
は他の実施例の発光素子を示す図、第3図はInAs】
−xSbx結晶特性をCd1−y Zn。 Teと比較して示す図、第4図は従来の赤外線検出素子
の一例を示す図である。 11 ・lD型Cdl−、Z n、  T e基板結晶
、12・n型1 nA S、−xS bXm、13・・
・n型1 nA 5l−xS bx層、21 ・−D型
CdI−Z n、TeM板結高結晶 2−・・p型Cd
1−yZnyTe層、 23−r型1nAs+1−X5bx層、24−n型Cd
t−y Z ny T e fm。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第4図

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Cd_1_−_yZn_yTe結晶基板(0≦y
    ≦1)上にInAs_1_−_xSb_x結晶層(0<
    x<1)からなる活性層を有することを特徴とする光半
    導体素子。
  2. (2)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶とこの上
    のInAs_1_−_xSb_x結晶層との間のヘテロ
    接合は、格子定数不整合が1%以下になるようにそれぞ
    れの組成比x、yが設定されている特許請求の範囲第1
    項記載の光半導体素子。
  3. (3)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
    あり、この上に活性層としてp型InAs_1_−_x
    Sb_x結晶層およびn型InAs_1_−_xSb_
    x結晶層がこの順に積層されて、基板結晶側を受光窓と
    する受光素子を構成する特許請求の範囲第1項記載の光
    半導体素子。
  4. (4)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
    あり、この上にp型Cd_1_−_yZn_yTe結晶
    層を介して、i型InAs_1_−_xSb_x結晶層
    およびn型Cd_1_−_yZn_yTe結晶層がこの
    順に積層されて発光素子を構成する特許請求の範囲第1
    項記載の光半導体素子。
  5. (5)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶(0≦y
    ≦1)上に、有機金属化合物を用いた気相成長法により
    InAs_1_−_xSb_x結晶層(0<X<1)か
    らなる活性層をエピタキシャル成長させることを特徴と
    する光半導体素子の製造方法。
  6. (6)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶とこの上
    のInAs_1_−_xSb_x結晶層との間のヘテロ
    接合は、格子定数不整合が1%以下になるようにそれぞ
    れの組成比x、yが設定されている特許請求の範囲第5
    項記載の光半導体素子の製造方法。
  7. (7)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
    あり、この上に活性層としてp型InAs_1_−_x
    Sb_x結晶層およびn型InAs_1_−_xSb_
    x結晶層をこの順にエピタキシャル成長させて、基板結
    晶側を受光窓とする受光素子を形成する特許請求の範囲
    第5項記載の光半導体素子の製造方法。
  8. (8)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
    あり、この上にp型Cd_1_−_yZn_yTe結晶
    層、i型InAs_1_−_xSb_x結晶層およびn
    型Cd_1_−_yZn_yTe結晶層をこの順にエピ
    タキシャル成長させて発光素子を形成する特許請求の範
    囲第5項記載の光半導体素子の製造方法。
JP61101420A 1986-05-01 1986-05-01 光半導体素子およびその製造方法 Pending JPS62257773A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61101420A JPS62257773A (ja) 1986-05-01 1986-05-01 光半導体素子およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61101420A JPS62257773A (ja) 1986-05-01 1986-05-01 光半導体素子およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62257773A true JPS62257773A (ja) 1987-11-10

Family

ID=14300218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61101420A Pending JPS62257773A (ja) 1986-05-01 1986-05-01 光半導体素子およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62257773A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0608674A1 (en) * 1993-01-26 1994-08-03 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw InAsSb light emitting diodes
WO2005027228A1 (ja) * 2003-09-09 2005-03-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0608674A1 (en) * 1993-01-26 1994-08-03 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw InAsSb light emitting diodes
WO2005027228A1 (ja) * 2003-09-09 2005-03-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法
US7768048B2 (en) 2003-09-09 2010-08-03 Asahi Kasei Emd Corporation Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6524932B1 (en) Method of fabricating group-III nitride-based semiconductor device
USRE42074E1 (en) Manufacturing method of light emitting device
EP3248227B1 (fr) Dispositif optoelectronique et son procede de fabrication
US6936863B2 (en) Boron phosphide-based semiconductor light-emitting device, production method thereof and light-emitting diode
US9608148B2 (en) Semiconductor element and method for producing the same
JP4174913B2 (ja) Iii族窒化物半導体発光素子
US5856208A (en) Epitaxial wafer and its fabrication method
EP1564820B1 (en) Boron phosphide semiconductor light-emitting device, method for manufacturing same, and light-emitting diode
US4218270A (en) Method of fabricating electroluminescent element utilizing multi-stage epitaxial deposition and substrate removal techniques
US6774402B2 (en) Pn-juction type compound semiconductor light-emitting device, production method thereof and white light-emitting diode
KR20190044235A (ko) 격자 부정합 완충 구조를 갖는 다중 접합 태양전지 및 이의 제조 방법
JPS62257773A (ja) 光半導体素子およびその製造方法
JP4402214B2 (ja) AlGaInP発光ダイオード
US7732832B2 (en) Compound semiconductor light-emitting device including p-type undoped boron-phosphide-based semiconductor layer joined to thin-film layer composed of an undoped hexagonal group III nitride semiconductor
JP2001015803A (ja) AlGaInP発光ダイオード
JP4174910B2 (ja) Iii族窒化物半導体素子
JPH0897469A (ja) 半導体発光素子
JP3646706B2 (ja) リン化硼素系半導体発光ダイオードおよびその製造方法
JPH04177881A (ja) 半導体装置の製造方法
US6433365B1 (en) Epitaxial wafer and light emitting diode
JP3785705B2 (ja) りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャルウエハおよび発光ダイオード
JP3951719B2 (ja) リン化硼素系半導体発光素子、その製造方法およびランプ
JP2545212B2 (ja) 青色発光素子
JP3625677B2 (ja) エピタキシャルウエハと発光ダイオード及び、その製造方法
JPS6351552B2 (ja)