JPS62257773A - 光半導体素子およびその製造方法 - Google Patents
光半導体素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS62257773A JPS62257773A JP61101420A JP10142086A JPS62257773A JP S62257773 A JPS62257773 A JP S62257773A JP 61101420 A JP61101420 A JP 61101420A JP 10142086 A JP10142086 A JP 10142086A JP S62257773 A JPS62257773 A JP S62257773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- substrate
- type
- layer
- xsbx
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、狭バンドギャップの化合物半導体層を用いた
光半導体素子およびその製造方法に関する。
光半導体素子およびその製造方法に関する。
(従来の技術)
m−vt!に化合物半導体である
I n A 5l−xS bx は、x−0,6付近で
波長8〜14μm帯に感度を有する赤外線検出素子材料
として知られている(例えば、Woolley an
dWarner 、 Can、 J、 of Phy
s 、 、 42゜(1964)、D1879参照)。
波長8〜14μm帯に感度を有する赤外線検出素子材料
として知られている(例えば、Woolley an
dWarner 、 Can、 J、 of Phy
s 、 、 42゜(1964)、D1879参照)。
従来この■nASl−xSbx結晶を用いた赤外線検出
素子の製造方法としては、■−v族化合物半導体である
InSb、InAs、Garbなトノ結晶基板を用い、
この上に有機金屑化合物を用いた気相成、良法(MOC
VD法)によりI nAs1−x3bx層をエピタキシ
ャル成長させることが考えられている(例えば、Chi
ang and 3edair 。
素子の製造方法としては、■−v族化合物半導体である
InSb、InAs、Garbなトノ結晶基板を用い、
この上に有機金屑化合物を用いた気相成、良法(MOC
VD法)によりI nAs1−x3bx層をエピタキシ
ャル成長させることが考えられている(例えば、Chi
ang and 3edair 。
Appl 、 Phys 、 Lett 、 、
46. (1’985) 。
46. (1’985) 。
p383参照)。これは、InSb、InAs。
GaSb等については結晶欠陥の少ない基板結晶を比較
的容易に入手することができるためである。
的容易に入手することができるためである。
ところが、上述のような基板結晶にMOCVD法により
I n A 5l−X S bx 層をエピタキシャル
成長させた場合、基板とエピタキシャル成長層との間に
大きい格子不整合が生じる。例えば、・InSb基板結
晶にI n A So、4 S bo、e 層をエ
ピタキシャル成長させた場合の格子不整合は2.6%程
度になる。この格子不整合は内部応力の原因となり、こ
の内部応力に起因してエピタキシャル層内に結晶欠陥が
発生する。このためI n A 5l−xS bx結晶
を用いた発光素子の報告はない。
I n A 5l−X S bx 層をエピタキシャル
成長させた場合、基板とエピタキシャル成長層との間に
大きい格子不整合が生じる。例えば、・InSb基板結
晶にI n A So、4 S bo、e 層をエ
ピタキシャル成長させた場合の格子不整合は2.6%程
度になる。この格子不整合は内部応力の原因となり、こ
の内部応力に起因してエピタキシャル層内に結晶欠陥が
発生する。このためI n A 5l−xS bx結晶
を用いた発光素子の報告はない。
上記した格子不整合の問題を解決する赤外線検出素子と
して、第4図に示す構造のものが、D。
して、第4図に示す構造のものが、D。
T 、 Cheung等により提案されている。41は
InAs基板結晶であり、この上に I nA 5l−xS bx バッファ1142をエピ
タキシャル成長させ、更にI n A 81−x S
bx フィルタ層43をエピタキシャル成長させた後
に、活性層となるn型I nA 5l−xS bx層お
よびp型I n A 5t−xS bx 11をエピタ
キシャル成長させたものである。バッフyli42は、 I n A 5l−x S bx の混晶組成比Xを、
0から0.02ずつ0.14まで順次変化させたグレー
テツド層であり、これにより格子不整合による内部応力
を極力抑えようとするものである。43は短波長をカッ
トするためのものである。
InAs基板結晶であり、この上に I nA 5l−xS bx バッファ1142をエピ
タキシャル成長させ、更にI n A 81−x S
bx フィルタ層43をエピタキシャル成長させた後
に、活性層となるn型I nA 5l−xS bx層お
よびp型I n A 5t−xS bx 11をエピタ
キシャル成長させたものである。バッフyli42は、 I n A 5l−x S bx の混晶組成比Xを、
0から0.02ずつ0.14まで順次変化させたグレー
テツド層であり、これにより格子不整合による内部応力
を極力抑えようとするものである。43は短波長をカッ
トするためのものである。
しかしこの構成では、バッフ1層42の礪能を十分に発
揮させるためにはその最上層の組成比を活性層のそれと
できるだけ近くするごとが望ましいが、このようにする
と基板41側を受光窓とした場合に、活性層のpnn接
合側到達る先山が微弱なものとなる、という欠点があっ
た。
揮させるためにはその最上層の組成比を活性層のそれと
できるだけ近くするごとが望ましいが、このようにする
と基板41側を受光窓とした場合に、活性層のpnn接
合側到達る先山が微弱なものとなる、という欠点があっ
た。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように、狭バンドギャップの
I n A 5l−xS bx 結晶は赤外領域の受光
素子および発光素子として注目されながら、基板結晶と
の格子不整合のために島性能の受光素子および発光素子
が得られていない。
素子および発光素子として注目されながら、基板結晶と
の格子不整合のために島性能の受光素子および発光素子
が得られていない。
本発明はこの様な問題を解決した、
I n A 5l−X S bx結晶を用いた光半導体
素子とその製造方法を提供することを目的とする。
素子とその製造方法を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明にかかる光半導体素子は、
C(b −y Z ny T e結晶基板(O≦y
≦1)を用いてこの上にI n A 81−X S b
x結晶m (0<xく1)からなる活性層を設けたこと
を特徴とする。
≦1)を用いてこの上にI n A 81−X S b
x結晶m (0<xく1)からなる活性層を設けたこと
を特徴とする。
本発明の方法は、Cdx −y Z ny T 6
基板結晶(0≦y≦1)上にMOCVD法ニヨッテIn
Asl−xSbx結晶層(0<X<1)71)lらなる
活性層をエピタキシャル成長させて光半導体素子を形成
することを特徴とする。
基板結晶(0≦y≦1)上にMOCVD法ニヨッテIn
Asl−xSbx結晶層(0<X<1)71)lらなる
活性層をエピタキシャル成長させて光半導体素子を形成
することを特徴とする。
(作用)
In、As Sb 結晶はその混晶比Xを選1−
X X ぶことにより、InSbよりも小さいバンドギャップを
もち、波長8〜14μm帯の大気の窓と呼ばれる領域に
おける赤外線検出素子として有用な材料となる。一方こ
の結晶層のエピタキシャル成長基板として、Cdt
yZnyTeを用いると、y その混晶比yを選ぶことによって、両者の格子不整合を
1%以下にすることができる。この関係は第3図に示す
通りである。従って本発明によれば、格子不整合に起因
する結晶欠陥のない InAsl−xSbx結晶層が得られる。また赤外光を
CdyZnyTe基板側から入射しても、基板での吸収
はなく、■nAS0−xSbx結晶層からなる活性層に
十分な光量を到達させることができる。従って本発明に
よれば感度の高い赤外線検出素子が得られる。また結晶
欠陥の少ないI n A 5l−XS b工結晶層が得
られることから、発光素子としても優れた特性のものが
実現できる。
X X ぶことにより、InSbよりも小さいバンドギャップを
もち、波長8〜14μm帯の大気の窓と呼ばれる領域に
おける赤外線検出素子として有用な材料となる。一方こ
の結晶層のエピタキシャル成長基板として、Cdt
yZnyTeを用いると、y その混晶比yを選ぶことによって、両者の格子不整合を
1%以下にすることができる。この関係は第3図に示す
通りである。従って本発明によれば、格子不整合に起因
する結晶欠陥のない InAsl−xSbx結晶層が得られる。また赤外光を
CdyZnyTe基板側から入射しても、基板での吸収
はなく、■nAS0−xSbx結晶層からなる活性層に
十分な光量を到達させることができる。従って本発明に
よれば感度の高い赤外線検出素子が得られる。また結晶
欠陥の少ないI n A 5l−XS b工結晶層が得
られることから、発光素子としても優れた特性のものが
実現できる。
またC d l −y Z n y T 8基板は近年
、HQCdTe結晶のエピタキシャル成長用基板として
ブリッジマン法により大面積で結晶性の優れたものが量
産されるようになっており、良質の結晶基板が容易に入
手できる。従ってこの基板を用いて、MOCVD法によ
り良質のI n A 5l−x S t)x結晶層から
なる活性層を形成することができる。
、HQCdTe結晶のエピタキシャル成長用基板として
ブリッジマン法により大面積で結晶性の優れたものが量
産されるようになっており、良質の結晶基板が容易に入
手できる。従ってこの基板を用いて、MOCVD法によ
り良質のI n A 5l−x S t)x結晶層から
なる活性層を形成することができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は一実施例の赤外線検出素子である。
p型Cd、 yZnyTe基板結晶11上に、活性層
となる亜鉛ドープのp型1 n A sl −X S
bx層12およびセレンドープのn型I nA 5l−
X S by、@13がこの順にエピタキシャル成長さ
れている。
となる亜鉛ドープのp型1 n A sl −X S
bx層12およびセレンドープのn型I nA 5l−
X S by、@13がこの順にエピタキシャル成長さ
れている。
この実施例では、Cdl−y Z ny T e基板結
晶11の混晶比はY=0.45、I n A 51−x
S bx層12および13の混晶比はx=0.6で
ある。
晶11の混晶比はY=0.45、I n A 51−x
S bx層12および13の混晶比はx=0.6で
ある。
このとき、Cd l−Z ny T e基板結晶11
とI nAs1−x sbX Fti 12との間の格
子不整合は、第3図から明らかなように1%以下である
。
とI nAs1−x sbX Fti 12との間の格
子不整合は、第3図から明らかなように1%以下である
。
I nAst−x S bx 層12および13からな
る活性層は、MOCVD法によりエピタキシャル成長さ
せた。具体的には、原料ガスとしてトリエチルインジウ
ム(TEIn)、トリメチルアンチモン(TMSb)お
よびアルシン(ASH3)を用い、n型不純物としてジ
エチル亜鉛(DEZn>、n型不純物としてジエチルセ
レン(DESe)を用いた。結晶成長は、470℃、1
気圧の条件下で行った。
る活性層は、MOCVD法によりエピタキシャル成長さ
せた。具体的には、原料ガスとしてトリエチルインジウ
ム(TEIn)、トリメチルアンチモン(TMSb)お
よびアルシン(ASH3)を用い、n型不純物としてジ
エチル亜鉛(DEZn>、n型不純物としてジエチルセ
レン(DESe)を用いた。結晶成長は、470℃、1
気圧の条件下で行った。
こうして得られた積層構造ウェーハからダイオードを切
出し、液体窒素温度で電圧−電流特性を測定した結果、
良好なダイオード特性を示した。
出し、液体窒素温度で電圧−電流特性を測定した結果、
良好なダイオード特性を示した。
またC dl−y Z ny T e基板11側から
赤外光を入射して分光感度特性を測定したところ、液体
窒素温度で遮断波長が約9μ而であり、感度も十分であ
った。
赤外光を入射して分光感度特性を測定したところ、液体
窒素温度で遮断波長が約9μ而であり、感度も十分であ
った。
第2図は他の実施例の発光素子である。この実施例r
ハ、p型Cdl−、Z nyT e M板結晶21にp
型Cdl−y Z nyT e層22.不純物を含まな
いi型1 n A 5l−x S bx 1m23およ
びn型Cdl−y Z ny T e m 24がこ
の順にエピタキシャル成長されている。i型1 nA
5l−xS bxm23は厚み0.1μmとした。基板
および各層の混晶組成比は先の実施例と同様、x=0.
6、y−0,45である。
ハ、p型Cdl−、Z nyT e M板結晶21にp
型Cdl−y Z nyT e層22.不純物を含まな
いi型1 n A 5l−x S bx 1m23およ
びn型Cdl−y Z ny T e m 24がこ
の順にエピタキシャル成長されている。i型1 nA
5l−xS bxm23は厚み0.1μmとした。基板
および各層の混晶組成比は先の実施例と同様、x=0.
6、y−0,45である。
この素子もMOCVD法により形成した。p型cdl−
yZnyTe122の成長には、原料ガスとして、ジメ
チルカドミウム(DMCd)、ジメチル亜m(DMZn
)およびジエチルテルル(DETe)を用い、n型不純
物ガスとしてホスフィン(PH3)を用いた。i型1
nA 5l−x S bx層23は、原料ガスとして
、TEIn、TlvlSbおよびASH3を用い、n型
Cd1− yZnyTe層24は、原料ガスとしてD
〜ICd、DMZnおよびDETeを用い、n型Cdl
ZnyTe層y 24形成の際の不純物原料ガスとしてはDEInを用い
た。結晶成長条件は、470℃、1気圧である。
yZnyTe122の成長には、原料ガスとして、ジメ
チルカドミウム(DMCd)、ジメチル亜m(DMZn
)およびジエチルテルル(DETe)を用い、n型不純
物ガスとしてホスフィン(PH3)を用いた。i型1
nA 5l−x S bx層23は、原料ガスとして
、TEIn、TlvlSbおよびASH3を用い、n型
Cd1− yZnyTe層24は、原料ガスとしてD
〜ICd、DMZnおよびDETeを用い、n型Cdl
ZnyTe層y 24形成の際の不純物原料ガスとしてはDEInを用い
た。結晶成長条件は、470℃、1気圧である。
このようにして得られた素子の注入発光を評圃した結果
、良好な赤外発光が得られた。
、良好な赤外発光が得られた。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えばCch−y Z ny T e基板結晶およ
びこの上に形成されるI nAs1−x3bx層の組成
比X。
びこの上に形成されるI nAs1−x3bx層の組成
比X。
yを、好ましくは格子不整合が1%以下となる笥囲で、
過当に選択することができる。また実施例では、単純な
構成の典型的な発光素子と受光素子を説明したが、例え
ばより?!雑なペテロ接合構造をもたせることも可能で
ある。更に、一つのcdl−yZnyTe基板結晶上に
受光素子と発光素子を集積形成することもできる。
過当に選択することができる。また実施例では、単純な
構成の典型的な発光素子と受光素子を説明したが、例え
ばより?!雑なペテロ接合構造をもたせることも可能で
ある。更に、一つのcdl−yZnyTe基板結晶上に
受光素子と発光素子を集積形成することもできる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明の光半導体素子は、格子定数の
整合がとれたC dt−y Z ny T e基板結晶
とI nA 5l−xS bx層の組合わせによって、
赤外領域の受光又は発光素子として浸れた性能を発揮す
ることができる。また本発明の方法によれば、fVl
0 CV D法を用いてCd1− yZnyTe基板
結晶に良質のI rlsl−8S bx結晶層を成長さ
せることにより、高性能の光半導体素子を得ることがで
きる。
整合がとれたC dt−y Z ny T e基板結晶
とI nA 5l−xS bx層の組合わせによって、
赤外領域の受光又は発光素子として浸れた性能を発揮す
ることができる。また本発明の方法によれば、fVl
0 CV D法を用いてCd1− yZnyTe基板
結晶に良質のI rlsl−8S bx結晶層を成長さ
せることにより、高性能の光半導体素子を得ることがで
きる。
第1図は本発明の一実施例の受光素子を示す図、第2図
は他の実施例の発光素子を示す図、第3図はInAs】
−xSbx結晶特性をCd1−y Zn。 Teと比較して示す図、第4図は従来の赤外線検出素子
の一例を示す図である。 11 ・lD型Cdl−、Z n、 T e基板結晶
、12・n型1 nA S、−xS bXm、13・・
・n型1 nA 5l−xS bx層、21 ・−D型
CdI−Z n、TeM板結高結晶 2−・・p型Cd
1−yZnyTe層、 23−r型1nAs+1−X5bx層、24−n型Cd
t−y Z ny T e fm。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第4図
は他の実施例の発光素子を示す図、第3図はInAs】
−xSbx結晶特性をCd1−y Zn。 Teと比較して示す図、第4図は従来の赤外線検出素子
の一例を示す図である。 11 ・lD型Cdl−、Z n、 T e基板結晶
、12・n型1 nA S、−xS bXm、13・・
・n型1 nA 5l−xS bx層、21 ・−D型
CdI−Z n、TeM板結高結晶 2−・・p型Cd
1−yZnyTe層、 23−r型1nAs+1−X5bx層、24−n型Cd
t−y Z ny T e fm。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第4図
Claims (8)
- (1)Cd_1_−_yZn_yTe結晶基板(0≦y
≦1)上にInAs_1_−_xSb_x結晶層(0<
x<1)からなる活性層を有することを特徴とする光半
導体素子。 - (2)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶とこの上
のInAs_1_−_xSb_x結晶層との間のヘテロ
接合は、格子定数不整合が1%以下になるようにそれぞ
れの組成比x、yが設定されている特許請求の範囲第1
項記載の光半導体素子。 - (3)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
あり、この上に活性層としてp型InAs_1_−_x
Sb_x結晶層およびn型InAs_1_−_xSb_
x結晶層がこの順に積層されて、基板結晶側を受光窓と
する受光素子を構成する特許請求の範囲第1項記載の光
半導体素子。 - (4)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
あり、この上にp型Cd_1_−_yZn_yTe結晶
層を介して、i型InAs_1_−_xSb_x結晶層
およびn型Cd_1_−_yZn_yTe結晶層がこの
順に積層されて発光素子を構成する特許請求の範囲第1
項記載の光半導体素子。 - (5)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶(0≦y
≦1)上に、有機金属化合物を用いた気相成長法により
InAs_1_−_xSb_x結晶層(0<X<1)か
らなる活性層をエピタキシャル成長させることを特徴と
する光半導体素子の製造方法。 - (6)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶とこの上
のInAs_1_−_xSb_x結晶層との間のヘテロ
接合は、格子定数不整合が1%以下になるようにそれぞ
れの組成比x、yが設定されている特許請求の範囲第5
項記載の光半導体素子の製造方法。 - (7)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
あり、この上に活性層としてp型InAs_1_−_x
Sb_x結晶層およびn型InAs_1_−_xSb_
x結晶層をこの順にエピタキシャル成長させて、基板結
晶側を受光窓とする受光素子を形成する特許請求の範囲
第5項記載の光半導体素子の製造方法。 - (8)Cd_1_−_yZn_yTe基板結晶がp型で
あり、この上にp型Cd_1_−_yZn_yTe結晶
層、i型InAs_1_−_xSb_x結晶層およびn
型Cd_1_−_yZn_yTe結晶層をこの順にエピ
タキシャル成長させて発光素子を形成する特許請求の範
囲第5項記載の光半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61101420A JPS62257773A (ja) | 1986-05-01 | 1986-05-01 | 光半導体素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61101420A JPS62257773A (ja) | 1986-05-01 | 1986-05-01 | 光半導体素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62257773A true JPS62257773A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14300218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61101420A Pending JPS62257773A (ja) | 1986-05-01 | 1986-05-01 | 光半導体素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62257773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0608674A1 (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-03 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | InAsSb light emitting diodes |
| WO2005027228A1 (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-01 JP JP61101420A patent/JPS62257773A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0608674A1 (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-03 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | InAsSb light emitting diodes |
| WO2005027228A1 (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法 |
| US7768048B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-08-03 | Asahi Kasei Emd Corporation | Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6524932B1 (en) | Method of fabricating group-III nitride-based semiconductor device | |
| USRE42074E1 (en) | Manufacturing method of light emitting device | |
| EP3248227B1 (fr) | Dispositif optoelectronique et son procede de fabrication | |
| US6936863B2 (en) | Boron phosphide-based semiconductor light-emitting device, production method thereof and light-emitting diode | |
| US9608148B2 (en) | Semiconductor element and method for producing the same | |
| JP4174913B2 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子 | |
| US5856208A (en) | Epitaxial wafer and its fabrication method | |
| EP1564820B1 (en) | Boron phosphide semiconductor light-emitting device, method for manufacturing same, and light-emitting diode | |
| US4218270A (en) | Method of fabricating electroluminescent element utilizing multi-stage epitaxial deposition and substrate removal techniques | |
| US6774402B2 (en) | Pn-juction type compound semiconductor light-emitting device, production method thereof and white light-emitting diode | |
| KR20190044235A (ko) | 격자 부정합 완충 구조를 갖는 다중 접합 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
| JPS62257773A (ja) | 光半導体素子およびその製造方法 | |
| JP4402214B2 (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
| US7732832B2 (en) | Compound semiconductor light-emitting device including p-type undoped boron-phosphide-based semiconductor layer joined to thin-film layer composed of an undoped hexagonal group III nitride semiconductor | |
| JP2001015803A (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
| JP4174910B2 (ja) | Iii族窒化物半導体素子 | |
| JPH0897469A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JP3646706B2 (ja) | リン化硼素系半導体発光ダイオードおよびその製造方法 | |
| JPH04177881A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6433365B1 (en) | Epitaxial wafer and light emitting diode | |
| JP3785705B2 (ja) | りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャルウエハおよび発光ダイオード | |
| JP3951719B2 (ja) | リン化硼素系半導体発光素子、その製造方法およびランプ | |
| JP2545212B2 (ja) | 青色発光素子 | |
| JP3625677B2 (ja) | エピタキシャルウエハと発光ダイオード及び、その製造方法 | |
| JPS6351552B2 (ja) |