JPS62258510A - 圧電共振子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業、Ｊ：の利用分野１ この発明は、筒状の絶縁ケース内に圧電共振素子が収納
されてなる圧電共振子およびモの製造方法に関する。

［従来の技術１ チップ化を果たすために、第２図に示す圧電共振素子１
を第３図に示づように筒状の絶縁ケース２内に収納して
なる圧電共振子が知られている（特開昭６０　４６１１
０′８参照）。圧電共振素子１は、圧電性基板３の厚み
滑り振動モードを利用した乙のであり、Ｊｆ雷性基板３
の両−面に１ｆ雷性基板３の異なる端部に向かって延び
る電極４，５を右する。第３図に示した圧電共振子は、
この圧電共振素子１をアルミナ等の絶縁材料よりなる絶
縁ケース２内に挿入し、導電性接着剤６，７を内面に塗
布した導電性キレツブ８．９で絶縁ケース２を月１する
各工程を経Ｃｉ！７られＣいる。

したがって、導電性接着剤６．７および導電性キャップ
８．９により圧電共Ｓ素子１が絶縁ケース２内に密１・
１されており、かつ該導電性キｊｐツブ８．９より電極
４．５を引出してチップとして取吸い得るように構成さ
れている。

［発明が解決しようとＪる問題点］ しかしながら、１〜述のような過程を経て得られるもの
であるため、導電性キレツブ８．９への導電性接ｉり剤
６．７の塗７１’ｉ　＠が少ない場合には第４図に示す
ように電極４が導電性キャップ８と電気的に接続されな
い場合が生じたり、逆に第５図に示すように導電性接着
剤６の吊が多ずぎた場合には毛細管現象により導電性接
着剤６が絶縁ケース２内に侵入し一方の電極４ｔどけで
なく他方の電極５にも至り、１１ｆ４υ４，５間の短絡
を生じることがあった。よって、導電性接着剤６．７の
塗布用の管理を厳ＭＩＳ行なわねばならなかった。

それゆえに、この発明の目的は、上述のようなＩｇｉＦ
ｌｌあるいは短絡の生じにくい構造を備えた信頼性に優
れた圧電共振子およびその％Ｑ方法を提供することにあ
る。

［問題点を解決するためのＴ：覗１ この発明のｒＥ電共振子は、両端近傍に金属膜が形成さ
れた筒状の絶縁ケースと、該絶縁ケース内に挿入される
圧電共振素子どを備える。そして、圧電共振素子は、異
なる端部に向かって延びる１対の電極をもし、この１対
の電極が、絶縁ケースに形成された金属Ａ＋膜に【よん
だにより電気的に接続されている。また、圧電共振素子
を絶縁ケース内に封じるために、該絶縁ケースの両端を
封じる１′Ｊ止ｆ段がさらに備えられている。

他方、この発明の製造方法ｅは、まず筒状の絶縁ケース
の両端近傍に金属膜を形成し、異なる端部に向かつぐ延
びる１対の電極を有する圧電共振素子を該絶縁ケース内
に挿入し、圧電共振素子の１対の電極を絶縁ケースの両
端に形成された金属ｎＱにはんだｊｌけする各工程を（
ｔａえる。

［作用］ この発明では、絶縁ケース内に挿入される圧電共振素子
の各電極は、はんだ付けにより絶縁ケースの両端近傍に
形成された金属膜に電気的に接続されている。よって、
たとえば封止手段として導電性キレツブを用いる場合に
１よ、絶縁ケースの両端近傍に形成された金属膜と電気
的に接続され（９る程度の少ルの導電性接着剤を該２７
３電性キトツブの内面に塗布するだ【）でよく、また封
止手段を電極と金属膜とを電気的に接続するはんだ自体
により構成してもよいため、従来のように導電性接着剤
の塗布量を厳！８ｔ、：管理しなくとも断線あるいは短
絡等を生じることがない。

［実施例の説明〕 第６図へ・第１２図を参照して、この発明の一実施例の
製造Ｉｊ法につき説明する。

まず第６図に承り−ように、アルミナ等の絶縁材料から
なる筒状の絶経ケース１２を用意する。次に、第７図に
示すように、絶縁ケース１２の両端’Ｉｉ　傍にへ〇ペ
ーストを塗布し焼付けることにより、金属膜としてのｍ
　ｔｔＱ膜１２ａ、１２ｂを形成する。

他方、第８図に示すように、圧電性基板１３の両面に市
（少１４．１５を有する圧電共振素子１１を用意する。

この圧電共振素子１１では、電極１４．１５１よ、ぞれ
ぞれ、圧電性基板１３の！ｉ！８なる端部に延びてＪ３
す、かつ圧電性３．！板１３の端部を越えて反ス・ｉ側
の面にまで延びるように形成されている。これは、後述
のはんだ付けを容易どするためである。

第８図に示した圧電共振素子１１を第９図に示すように
絶縁ケース１２に挿入し、第１０図の状態とする。次に
、圧電共振素子１１の端部に延びている電極と、銀薄膜
１２ａ、１２ｂとをはんだ付けする。はんだ付ｔ′Ｊの
方法は特に問わず、はんだベース［・を用いて高周波加
熱したり、あるい（よりフロー炉を用いて施してもよく
、さらにはんだごＣを用い０行なってしよい、、しつど
も、（よんだ付ｔ］に使用するはんだは高温に耐え（９
るらのを用いることが好ましい。これは、ＪＦ雷共振子
が高６１の下で使用される場合もあるからである。

第１１図は、はんだ付けした状態ｅ示し、２１がはんだ
を示す。

次に、第１２図に断面図で示η゛ように、内側面に少Ｆ
ルの４電性接着剤２Ｇを塗（［ｉした導電性キせツブ２
８を用意する。この導電性ギャップ２８を、２ＷＡｆｆ
ｌ意し、第１１図に示した状態の絶縁ケース１２のＬ端
および下端側から嵌合する。導電性接着剤２６は、導電
性４−ヤップ２８と銀１．ｇ１１２ａ。

１２ｂとを電気的に接続し、かつ絶縁ケース１２を封止
するために用いられるものにすぎないため、第３図に示
した導電性接着剤６．７のように多凸に塗布する必要は
ない。よって、第５図に示したように、導電性接着剤が
絶縁ケース内に毛Ｉｌｌ管現象により浸入し短絡Ｓの生
じることのないことがわかる。同様に、導電性接着剤２
８の階が少ない場合であっても、第４図に示した断線を
生じないことがわかる。

上記各工程を経て、第１図に示す実施例の圧電共振子を
得ることができる。第１図から明らかなように、この実
施例では、圧電共振素子１１の電極１４．１５は、はん
だ２１．２２により、絶縁ケース１２の両端近傍に形成
されたｔａ薄ＷＡ１２ａ　。

１２ｂに電気的に接続されており、かつ導電性接着剤２
６．２７により該１１薄膜１２ａ、１２ｂが導電性主１
１ツブ２Ｂ、２９に電気的に接続されている。したがっ
て、第３図に示した従来のＩＥ圧電共振子同様に、電極
１４．１５は導電性−１１１ツブ２８．２９に引出され
ており、チップとして用いることが可能とされている。

上述した実施例では、封Ｉト手段とし【導電性キャップ
２８．２９を用いたが、圧電共振子と絶縁ケースの両端
に形成された金属膜とを接続するはんだ自体により絶縁
ケースを封止してもよい。すなわち、第１３図に示すよ
うに、両端近傍に金属！ＩＦＪ４２ａ、４２ｂが形成さ
れた絶縁ケース４２内に圧電共振素子４１を挿入してお
き、該圧電共振素子４１の両端に延びている電極と、金
Ｂ４膜４２ａ、４２ｂをはんだ付けするに際し、はんだ
により絶縁ケース４２を封止してもよい（第１４図）。

ここでは、両端に形成されたはんだ層５１により、圧ｆ
ｆｆ　Ｉｔ　賑素子の電極が引出されており、やはりチ
ップとじて用いることが可能とされている。

もっども、第１４図に示した構造においても、さらに２
＃電性接着剤を塗布した′６電性キ１！ツブを圧入し、
第１図に示した実施例と同様にキルツブ付の圧電共振子
としてもよい。

［発明の効果１ この発明では、圧電共振素子の両端に延びる１対の電極
が、絶縁ケースの両端近傍に形成された金Ｉ！模にはん
だ付けにより電気的に接続されて圧電共振素子の電極が
絶縁ケースの両端に引出されている。したがって、従来
のように液状のＳ電性接着剤をかなりの小用いて圧電共
振素子の電極を外部に引出すものではないため、圧電共
振素子の１対の電極間の短絡を生じることもなく、また
断線等の不良も生じることがない。したがって、信頼性
に優れたブーツブ状圧電共振子を得ることができる。

また、封止手段を、絶縁ケースの両端近傍に形成された
金１ｉ！ＩＦＪと圧電共振素子の電極とを電気的に接続
するだめのはんだ自体で構成した場合には、導電性キル
ツブを省略することができ、したがって部品点数を少な
くすることが可能どなるとともに、製造工程ら簡略化す
ることができる。

この発明の圧電共振子は、発振子あるいは２端子）、イ
ルタなどの様々な用途に用いられ得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の断面図である。 第２図は、従来の圧電共振子に用いられる圧電共振素子
を示ず斜視図である。第３図は、第２図に示した圧電共
振素子を用いて構成された従来の圧電共振子の断面図ひ
ある。第４図および第５図は、第３図に示した圧電共振
子の問題点を説明するための各断面図である。第６図〜
第１２図は、この発明の一実施例の製造方法を説明する
ための各図であり、１１）６図は絶縁ケースを示す訝視
図、第７図は金属膜を形成した状態を示す斜視図、第８
図は圧電共振素子を示ず斜視図、第９図は圧電共振素子
を挿入する過程を説明するための斜視図、第１０図は圧
電共振素子を挿入した状態を示す斜視図、第１１図はは
んだ付けを行なった状態を示す斜視図、第１２図は導電
性主１１ツブを示す断面図である。第１３図および第１
４図は、この発明の他の実施例を説明するための各斜視
図であり、第１３図は圧電共振素子を絶縁ケース内に挿
入した状態を示し、第１４図ははんだ付けにより絶縁ケ
ースの封止を行なった状態を示す斜視図である。 １１１よ圧電共振素子、１２は絶縁ケース、１２ａ、ｉ
２ｂは金属膜としテノ銀薄１２．１４．１５は電極、２
１ははんだ、２８．２９は封止手段としての導電性１１
ｒツブを示す。 特許出願人　株式会礼村田製作所 代　　理　　人　　弁理士　　深　　見　　久　　部　
　　　　′（ばか２名）゛

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両端近傍に金属膜が形成された筒状の絶縁ケース
   と、 前記絶縁ケース内に挿入されており、かつ異なる端部に
   向かつて延びる１対の電極を有する圧電共振素子とを備
   え、 前記１対の電極は、ぞれぞれ、絶縁ケースに形成された
   金属膜にはんだにより電気的に接続されており、 前記絶縁ケースを封じる封止手段をさらに備える、圧電
   共振子。
2. （２）筒状の絶縁ケースの両端近傍に金属箔を付与し、 異なる端部に向かって延びる１対の電極を有する圧電共
   振素子を前記絶縁ケース内に挿入し、圧電共振素子の１
   対の電極を、絶縁ケースの金属膜にはんだ付けする各工
   程を備える、圧電共振子の製造方法。