JPS622705Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622705Y2 JPS622705Y2 JP1982136177U JP13617782U JPS622705Y2 JP S622705 Y2 JPS622705 Y2 JP S622705Y2 JP 1982136177 U JP1982136177 U JP 1982136177U JP 13617782 U JP13617782 U JP 13617782U JP S622705 Y2 JPS622705 Y2 JP S622705Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- terminal
- voltage
- static electricity
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、ICを内蔵したカードに関する。
背景技術とその問題点
クレジツトカードやIDカードなどにおいて、
そのカード内にICを設け、これにより暗証番号
や本人であることのIDコードなど主として個人
に関するデータの提供を可能にしたカードが考え
られている。
そのカード内にICを設け、これにより暗証番号
や本人であることのIDコードなど主として個人
に関するデータの提供を可能にしたカードが考え
られている。
すなわち、第１図及び第２図において、１はそ
のようなICを内蔵したカードを示し、これはポ
リ塩化ビニルなどのプラスチツクにより全体が長
方形のカード状に形成されると共に、例えばその
短辺側に、開口が長方形の凹部２が形成され、こ
の凹部２の開口を塞ぐようにプリント基板３が接
着により設けられている。このプリント基板３
は、両面スルーホール基板とされているもので、
その表側（外側）の面にはカード１の短辺に沿う
ように複数の銅箔パターン３Ａが形成されて接続
端子（接点）T1〜Tnとされ、裏側（内側）の面
には、引き出し線となる銅箔パターン３Ｂがパタ
ーン３Ａに対応して形成されると共に、これらパ
ターン３Ａと３Ｂとは、それぞれ対応するもの同
志が、スルーホールを通じて互いに接続されてい
る。
のようなICを内蔵したカードを示し、これはポ
リ塩化ビニルなどのプラスチツクにより全体が長
方形のカード状に形成されると共に、例えばその
短辺側に、開口が長方形の凹部２が形成され、こ
の凹部２の開口を塞ぐようにプリント基板３が接
着により設けられている。このプリント基板３
は、両面スルーホール基板とされているもので、
その表側（外側）の面にはカード１の短辺に沿う
ように複数の銅箔パターン３Ａが形成されて接続
端子（接点）T1〜Tnとされ、裏側（内側）の面
には、引き出し線となる銅箔パターン３Ｂがパタ
ーン３Ａに対応して形成されると共に、これらパ
ターン３Ａと３Ｂとは、それぞれ対応するもの同
志が、スルーホールを通じて互いに接続されてい
る。
また、４はＣ−MOSにより構成され、暗証番
号やIDコードなど主として個人に関するデータ
を有するICを示し、これは、例えば、CPUと、
プログラム及び個人に関するデータが書き込まれ
ているROMと、ワークエリア用のRAMとが一体
化された１チツプマイコンである。そして、この
IC４の端子は、パターン３Ｂにそれぞれハンダ
付けされ、従つて、IC４は、パターン３Ｂ及び
スルーホールを通じて端子T1〜Tnに接続されて
いる。
号やIDコードなど主として個人に関するデータ
を有するICを示し、これは、例えば、CPUと、
プログラム及び個人に関するデータが書き込まれ
ているROMと、ワークエリア用のRAMとが一体
化された１チツプマイコンである。そして、この
IC４の端子は、パターン３Ｂにそれぞれハンダ
付けされ、従つて、IC４は、パターン３Ｂ及び
スルーホールを通じて端子T1〜Tnに接続されて
いる。
さらに、５は例えばガラスエポキシ樹脂にセラ
ミツクの粉末を混入した比較的硬い充填材であ
る。また、６Ａは抜ち出しによる形成されたカー
ド番号などの表示部、６Ｂは粗面処理などにより
形成された名前などのメモ部、６Ｃはカード挿入
方向を示す矢印である。
ミツクの粉末を混入した比較的硬い充填材であ
る。また、６Ａは抜ち出しによる形成されたカー
ド番号などの表示部、６Ｂは粗面処理などにより
形成された名前などのメモ部、６Ｃはカード挿入
方向を示す矢印である。
従つて、このカード１を使用する場合には、こ
のカード１を矢印６Ｃにしたがつてカード読み取
り装置（図示せず）の挿入孔に挿入すればよい。
すると、装置の接点がカード１の端子T1〜Tnに
接触して装置からカード１のIC４に動作電圧が
供給されると共に、制御信号が供給され、これに
よりIC４からデータが取り出されて装置に供給
される。
のカード１を矢印６Ｃにしたがつてカード読み取
り装置（図示せず）の挿入孔に挿入すればよい。
すると、装置の接点がカード１の端子T1〜Tnに
接触して装置からカード１のIC４に動作電圧が
供給されると共に、制御信号が供給され、これに
よりIC４からデータが取り出されて装置に供給
される。
こうして、このカード１によれば、暗証番号や
IDコードなどを提供できる。
IDコードなどを提供できる。
ところが、このようなカード１では、端子T1
〜Ｔoがカード１の表面に露出していると共に、
IC４がＣ−MOSにより構成されているので、静
電気によりIC４が破壊されてしまう。因みに、
Ｃ−MOS単体の耐圧は200V程度であるのに対
し、静電気は数千Ｖに達することがある。
〜Ｔoがカード１の表面に露出していると共に、
IC４がＣ−MOSにより構成されているので、静
電気によりIC４が破壊されてしまう。因みに、
Ｃ−MOS単体の耐圧は200V程度であるのに対
し、静電気は数千Ｖに達することがある。
このため、一般には、Ｃ−MOSの入力インピ
ーダンスが大きいことを利用し、端子T1〜Ｔoと
IC４との間の信号ラインに、数十ｋΩの抵抗器
を直列接続して静電気によるIC４の破壊を防止
している。
ーダンスが大きいことを利用し、端子T1〜Ｔoと
IC４との間の信号ラインに、数十ｋΩの抵抗器
を直列接続して静電気によるIC４の破壊を防止
している。
しかしながら、IC４の動作時には、IC４の電
源ラインには1mA程度の動作電流が流れるの
で、その電源ラインに数十ｋΩもの抵抗器を直列
接続することはできず、従つて、電源ラインを通
じる静電気によりIC４が破壊されることがあつ
た。
源ラインには1mA程度の動作電流が流れるの
で、その電源ラインに数十ｋΩもの抵抗器を直列
接続することはできず、従つて、電源ラインを通
じる静電気によりIC４が破壊されることがあつ
た。
考案の目的
この考案は、上述のような問題点を解決しよう
とするものである。
とするものである。
考案の概要
この考案においては、ICを内蔵し、カード本
体の表面に、上記ICの各端子にそれぞれ接続さ
れた接続端子を有すると共に、この接続端子のう
ちの電源端子と、上記ICの電源端子との間に抵
抗器が直列接続され、上記ICの電源端子と共通
端子との間に、上記ICの動作電圧により大きな
ツエナー電圧のツエナーダイオードと、コンデン
サとが並列接続されたカードである。
体の表面に、上記ICの各端子にそれぞれ接続さ
れた接続端子を有すると共に、この接続端子のう
ちの電源端子と、上記ICの電源端子との間に抵
抗器が直列接続され、上記ICの電源端子と共通
端子との間に、上記ICの動作電圧により大きな
ツエナー電圧のツエナーダイオードと、コンデン
サとが並列接続されたカードである。
従つて、カードに内蔵されているICを静電気
による破壊から防止することができ、カードの信
頼性を向上することができる。
による破壊から防止することができ、カードの信
頼性を向上することができる。
実施例
第３図において、端子T1は電源端子、端子T2
は共通端子（接地端子）、端子T3〜Ｔoは信号端
子とする。
は共通端子（接地端子）、端子T3〜Ｔoは信号端
子とする。
そして、信号端子T3〜Ｔoと、IC４の対応する
端子t3〜ｔoとの間のパターン３Ｂには、上述し
た数十ｋΩの抵抗器R3〜Rnがそれぞれ直列接続
される。また、電源端子T1とIC４の電源端子t1と
の間のパターン３Ｂには、抵抗器R1が直列接続
され、共通端子T2とIC４の共通端子t2とは、パタ
ーン３Ｂによりそのまま接続されると共に、端子
t1と端子t2との間に、ツエナーダイオードD1及び
コンデンサC1が接続される。
端子t3〜ｔoとの間のパターン３Ｂには、上述し
た数十ｋΩの抵抗器R3〜Rnがそれぞれ直列接続
される。また、電源端子T1とIC４の電源端子t1と
の間のパターン３Ｂには、抵抗器R1が直列接続
され、共通端子T2とIC４の共通端子t2とは、パタ
ーン３Ｂによりそのまま接続されると共に、端子
t1と端子t2との間に、ツエナーダイオードD1及び
コンデンサC1が接続される。
この場合、抵抗器R1は、IC４に動作電流が流
れたとき、あまり大きな電圧降下を生じない程度
の値、例えば100Ωとされ、ダイオードD1は、IC
４の動作電圧よりも大きいツエナー電圧で、か
つ、IC４の耐圧よりも小さなツエナー電圧、特
にIC４の動作電圧に近いツエナー電圧、例えば
IC４の動作電圧が4.5Vとすれば、ツエナー電圧
は6.8Vとされ、さらに、コンデンサC1は高周波
特性に優れ、かつ、IC４に供給される電圧の立
ち上がりをゆるやかにする値、例えば0.01μＦと
される。また、素子R1，R3〜Ｒo，D1，C1は、凹
部２内に位置するように、基板３のパターン３Ｂ
側に設けられる。
れたとき、あまり大きな電圧降下を生じない程度
の値、例えば100Ωとされ、ダイオードD1は、IC
４の動作電圧よりも大きいツエナー電圧で、か
つ、IC４の耐圧よりも小さなツエナー電圧、特
にIC４の動作電圧に近いツエナー電圧、例えば
IC４の動作電圧が4.5Vとすれば、ツエナー電圧
は6.8Vとされ、さらに、コンデンサC1は高周波
特性に優れ、かつ、IC４に供給される電圧の立
ち上がりをゆるやかにする値、例えば0.01μＦと
される。また、素子R1，R3〜Ｒo，D1，C1は、凹
部２内に位置するように、基板３のパターン３Ｂ
側に設けられる。
このような構成によれば、通常の使用時には、
抵抗器R1に動作電流が流れるが、その電圧降下
は小さく、また、ダイオードD1のツエナー電圧
はIC４の動作電圧よりも大きいので、IC４には
正常に動作電圧が供給される。そして、抵抗器
R3〜Ｒoの値に比べてIC４の入力インピーダンス
は十分に大きいと共に、このカード１からデータ
を読み取る回路の入力インピーダンスも十分に大
きくできるので、IC４に対して正常に信号をア
クセスできる。
抵抗器R1に動作電流が流れるが、その電圧降下
は小さく、また、ダイオードD1のツエナー電圧
はIC４の動作電圧よりも大きいので、IC４には
正常に動作電圧が供給される。そして、抵抗器
R3〜Ｒoの値に比べてIC４の入力インピーダンス
は十分に大きいと共に、このカード１からデータ
を読み取る回路の入力インピーダンスも十分に大
きくできるので、IC４に対して正常に信号をア
クセスできる。
一方、端子T1に静電気が加えられた場合に
は、抵抗器R1及びツエナーダイオードD1によ
り、その静電気の電圧は制限され、IC４にはダ
イオードD1のツエナー電圧に等しい電圧の静電
気しか加わらない。従つて、IC４を静電気から
保護できる。
は、抵抗器R1及びツエナーダイオードD1によ
り、その静電気の電圧は制限され、IC４にはダ
イオードD1のツエナー電圧に等しい電圧の静電
気しか加わらない。従つて、IC４を静電気から
保護できる。
また、一般に、ツエナーダイオードが電圧を制
限する場合、その電圧が供給されてから実際に電
圧が制限されるまでには動作遅れがあり、この動
作遅れ期間には、制限されない電圧が出力されて
しまう。しかし、この考案によれば、その動作遅
れ期間における静電気は、コンデンサC1（及び
抵抗器R1）により吸収されて端子t1には耐圧以上
の静電気は加えられず、従つて、この動作遅れ期
間もIC４を静電気から保護できる。
限する場合、その電圧が供給されてから実際に電
圧が制限されるまでには動作遅れがあり、この動
作遅れ期間には、制限されない電圧が出力されて
しまう。しかし、この考案によれば、その動作遅
れ期間における静電気は、コンデンサC1（及び
抵抗器R1）により吸収されて端子t1には耐圧以上
の静電気は加えられず、従つて、この動作遅れ期
間もIC４を静電気から保護できる。
実験によれば、上述の数値例のとき、容量が
200pFのコンデンサを10kVの電圧で充電し、こ
の充電されたコンデンサを端子T1，T2間に接続
して静電気の印加をシミユレーシヨンしても、
IC４を十分に保護できた。
200pFのコンデンサを10kVの電圧で充電し、こ
の充電されたコンデンサを端子T1，T2間に接続
して静電気の印加をシミユレーシヨンしても、
IC４を十分に保護できた。
なお、上述において、端子t3〜ｔoとt2との間
に、ダイオードD1に対応するダイオードをそれ
ぞれ接続してもよい。
に、ダイオードD1に対応するダイオードをそれ
ぞれ接続してもよい。
考案の効果
カードに内蔵されているICを静電気による破
壊から防止することができ、カードの信頼性を向
上させることができる。
壊から防止することができ、カードの信頼性を向
上させることができる。
第１図はこの考案を説明するための斜視図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線における拡大断面図、第
３図はこの考案の一例の接続図である。 １はカード、４はICである。
２図は第１図のＡ−Ａ線における拡大断面図、第
３図はこの考案の一例の接続図である。 １はカード、４はICである。
Claims (1)
- ICを内蔵し、カード本体の表面に、上記ICの
各端子にそれぞれ接続された接続端子を有すると
共に、この接続端子のうちの電源端子と、上記
ICの電源端子との間に抵抗器が直列接続され、
上記ICの電源端子と共通端子との間に、上記IC
の動作電圧より大きなツエナー電圧のツエナーダ
イオードと、コンデンサとが並列接続されたカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617782U JPS5940955U (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13617782U JPS5940955U (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940955U JPS5940955U (ja) | 1984-03-16 |
| JPS622705Y2 true JPS622705Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=30306267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13617782U Granted JPS5940955U (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940955U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010160647A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Toshiba Corp | 半導体メモリカード |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640675U (ja) * | 1979-09-05 | 1981-04-15 | ||
| JPS5819639U (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-07 | 旭東電商株式会社 | 電卓付買物籠 |
-
1982
- 1982-09-08 JP JP13617782U patent/JPS5940955U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940955U (ja) | 1984-03-16 |
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