JPS62276866A - 集積回路のア−キテクチヤおよび該ア−キテクチヤを有する集積回路の製造方法 - Google Patents
集積回路のア−キテクチヤおよび該ア−キテクチヤを有する集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS62276866A JPS62276866A JP62057899A JP5789987A JPS62276866A JP S62276866 A JPS62276866 A JP S62276866A JP 62057899 A JP62057899 A JP 62057899A JP 5789987 A JP5789987 A JP 5789987A JP S62276866 A JPS62276866 A JP S62276866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- standard
- layout
- macrocells
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
- H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
- H10W20/41—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes characterised by their conductive parts
- H10W20/43—Layouts of interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
- H10D84/909—Microarchitecture
- H10D84/935—Degree of specialisation for implementing specific functions
- H10D84/937—Implementation of digital circuits
- H10D84/938—Implementation of memory functions
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
- Devices For Checking Fares Or Tickets At Control Points (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
1帝業上の利用分野
本発明は、集積回路の全体的なアーキテクチャおよび該
アーキテクチャを有する集積回路の製造方法に関するも
のである。
アーキテクチャを有する集積回路の製造方法に関するも
のである。
従来の技術
集積回路のユーザは、使用したい集積回路の構造および
動作の仕様に関して実にさまざまな要求をもっている。
動作の仕様に関して実にさまざまな要求をもっている。
これは、ひとつひとつ非常に異なる回路をユーザが要求
するごとに、メーカーは回路配置を変える必要がしばし
ばあることを意味する。
するごとに、メーカーは回路配置を変える必要がしばし
ばあることを意味する。
ひとつの回路を多数製造する必要がある場合には、レイ
アウト設計図を作成し、このレイアウト設計図に基づい
て対応する回路を製造するのに要するコストは、たとえ
その回路が非常に復雑なものであっても安くすることが
できる。
アウト設計図を作成し、このレイアウト設計図に基づい
て対応する回路を製造するのに要するコストは、たとえ
その回路が非常に復雑なものであっても安くすることが
できる。
しかし、ひとつの回路を少ししが製造する必要がない場
合には、レイアウト設計図の作成とそのレイアウト設計
図に対応するマスクの製作に要するコストは、たとえそ
の回路が簡単なものであってももはや安くすることはで
きない。
合には、レイアウト設計図の作成とそのレイアウト設計
図に対応するマスクの製作に要するコストは、たとえそ
の回路が簡単なものであってももはや安くすることはで
きない。
そのような理由で、大量生産用であり、しかも複雑な回
路にきわめて適した従来の設計法および製造法(レイア
ウト設計図の作成をある特定のひとつの要求にもっとも
合うように行い、このレイアウト設計図に基づいて対応
する回路を製造する方法)だけでなく、簡単な回路の少
量生産用に前もって拡散形成された回路網(標準拡散回
路)を用意しておく方法が提案されている。提案されて
いるこの方法では、回路の主要部分は所定の位置に配置
されていて、製造の最終段階、さらに詳しくは、回路素
子間を相互に接続させる段階が、ユーザの要求に応じて
変更可能である。最終段階は従ってカスタム段階と呼ば
れる。ユーザが仕様を指定すると、回路素子の配列が固
定されている他の層にはまったく影響を与えることなく
その仕様に従った接続線のレイアウト設計図が描かれる
。
路にきわめて適した従来の設計法および製造法(レイア
ウト設計図の作成をある特定のひとつの要求にもっとも
合うように行い、このレイアウト設計図に基づいて対応
する回路を製造する方法)だけでなく、簡単な回路の少
量生産用に前もって拡散形成された回路網(標準拡散回
路)を用意しておく方法が提案されている。提案されて
いるこの方法では、回路の主要部分は所定の位置に配置
されていて、製造の最終段階、さらに詳しくは、回路素
子間を相互に接続させる段階が、ユーザの要求に応じて
変更可能である。最終段階は従ってカスタム段階と呼ば
れる。ユーザが仕様を指定すると、回路素子の配列が固
定されている他の層にはまったく影響を与えることなく
その仕様に従った接続線のレイアウト設計図が描かれる
。
そして、回路素子の配列が固定された層とその上に積層
される回路素子配列変更可能な層(普通は4層)を含ん
だ全体のレイアウト設計図をもとにしてカスタム生産の
集積回路が生産される。
される回路素子配列変更可能な層(普通は4層)を含ん
だ全体のレイアウト設計図をもとにしてカスタム生産の
集積回路が生産される。
固定された回路素子配列部分は多くのユーザに行きわた
っておりしかも応用も多いため、回路全体の設計に要す
るコストが安くなり時間も短くなるだけでなく、製品製
造コストが安くなり(用途に応じて4枚のマスクを作製
するだけでよい)製造時間も短縮される。なぜなら、相
互接続配線のなされていない状態の回路素子配列固定型
集積回路を前もって製造してストツクしておくことがで
きるからである。
っておりしかも応用も多いため、回路全体の設計に要す
るコストが安くなり時間も短くなるだけでなく、製品製
造コストが安くなり(用途に応じて4枚のマスクを作製
するだけでよい)製造時間も短縮される。なぜなら、相
互接続配線のなされていない状態の回路素子配列固定型
集積回路を前もって製造してストツクしておくことがで
きるからである。
このように、標準拡散回路を前もって形成しておくこと
には多くの利点があることが容易にわかる。しかし、配
置が固定されている(従って、用途に応じた最適の配置
にすることはもともとできない)回路素子間を接続する
接続線が大きな面積を占めるようになるため、複雑な回
路を作製する可能性に関しては制約があることがわかる
。
には多くの利点があることが容易にわかる。しかし、配
置が固定されている(従って、用途に応じた最適の配置
にすることはもともとできない)回路素子間を接続する
接続線が大きな面積を占めるようになるため、複雑な回
路を作製する可能性に関しては制約があることがわかる
。
この制約をよりよく理解するために、まず最初に標準論
理回路を一般的に構成した予備拡散形成回路を説明し、
次に、この標準拡散回路をますます複雑化する回路に応
用するためにこれまでに行われてきた改良法について説
明する。
理回路を一般的に構成した予備拡散形成回路を説明し、
次に、この標準拡散回路をますます複雑化する回路に応
用するためにこれまでに行われてきた改良法について説
明する。
一般に、標準拡散回路は、複数のトランジスタ、または
複数対のトランジスタ、または数個のトランジスタから
なる複数のマイクロセルからなる列を多数備えている。
複数対のトランジスタ、または数個のトランジスタから
なる複数のマイクロセルからなる列を多数備えている。
これらトランジスタ、または対トランジスタ、またはマ
イクロセルは、最初から互いに接続されているわけでは
ない。これらトランジスタは、行と列の間隔が一定に配
置されて、配置が固定されている回路素子の一部を構成
する。
イクロセルは、最初から互いに接続されているわけでは
ない。これらトランジスタは、行と列の間隔が一定に配
置されて、配置が固定されている回路素子の一部を構成
する。
集積回路をカスタム生産する場合には、所望の機能をも
つようにマイクロセル間を局所的に接続して論理セルを
形成する。論理セルは、相互接続線専用の領域を通る接
続線を用いて互いに接続する。
つようにマイクロセル間を局所的に接続して論理セルを
形成する。論理セルは、相互接続線専用の領域を通る接
続線を用いて互いに接続する。
ところで、接続線専用の領域は、マイクロセルの配置さ
れている行と列の間に設けられている。この相互接続線
専用の領域は配線チアネルと呼ばれている。
れている行と列の間に設けられている。この相互接続線
専用の領域は配線チアネルと呼ばれている。
配線チャネルの中で接続線が占める面積は、製作する集
積回路が複雑になるにつれて急速に増大する。
積回路が複雑になるにつれて急速に増大する。
例えばフランス国特許第8205245号に詳しく記載
しであるように、最近の回路設計法によれば配線チャネ
ルを使用しない。マイクロセル列はすべて隣接させて、
標準拡散回路専用の全スペースを埋める。論理セル間の
全体相互接続線は使用しないマイクロセル列の上方を通
過させるが、完成した集積回路にはその相互接続線を残
しておく。この方法だと相互接続線が面積の限られた所
定の配線チャネルを通過する必要がないため、接続を行
う際の自白度が従来よりも大きくなる。配線チャネルの
ない標準拡散回路は、自由相互接続アレー、または「ゲ
ートの海」型アレーと呼ばれる。
しであるように、最近の回路設計法によれば配線チャネ
ルを使用しない。マイクロセル列はすべて隣接させて、
標準拡散回路専用の全スペースを埋める。論理セル間の
全体相互接続線は使用しないマイクロセル列の上方を通
過させるが、完成した集積回路にはその相互接続線を残
しておく。この方法だと相互接続線が面積の限られた所
定の配線チャネルを通過する必要がないため、接続を行
う際の自白度が従来よりも大きくなる。配線チャネルの
ない標準拡散回路は、自由相互接続アレー、または「ゲ
ートの海」型アレーと呼ばれる。
ユーザが少数しか生産しない回路についてもますます複
雑な回路を要求するようになり、論理筬能(ゲート、フ
リップフロップ等)を実現するためのトランジスタ標準
拡散回路からは効果的に実現することのできないメモリ
等の特殊な電子機能を要求するようになったため、標準
化の利点(回路設計に要するコストと時間の節約および
製造に要するコストと時間の節約ができること)を保持
したままでしかも制約をより少なくした標準回路が製造
されるに至っている。
雑な回路を要求するようになり、論理筬能(ゲート、フ
リップフロップ等)を実現するためのトランジスタ標準
拡散回路からは効果的に実現することのできないメモリ
等の特殊な電子機能を要求するようになったため、標準
化の利点(回路設計に要するコストと時間の節約および
製造に要するコストと時間の節約ができること)を保持
したままでしかも制約をより少なくした標準回路が製造
されるに至っている。
このような標準回路は、従来の標準拡散回路(トランジ
スタ、または対トランジスタ、またはトランジスタマイ
クロセルの列)からなるひとつ以上の領域を備えるとと
もに、複合電子機能または特殊電子機能をもつ標準マク
ロセルを備える。
スタ、または対トランジスタ、またはトランジスタマイ
クロセルの列)からなるひとつ以上の領域を備えるとと
もに、複合電子機能または特殊電子機能をもつ標準マク
ロセルを備える。
標準マクロセルは、占有体積を最適化するように配置さ
れている。すなわち、標準マクロセルは、普通のトラン
ジスタ標準拡散回路とはまったく無関係な配置となって
いる。
れている。すなわち、標準マクロセルは、普通のトラン
ジスタ標準拡散回路とはまったく無関係な配置となって
いる。
複雑なマクロセルを備えるこのタイプの標準回路におい
ては、トランジスタ標準拡散回路を構成する領域は、配
線チャネルで隔てられた従来のトランジスタ列とするか
、あるいは、「ゲートの海」型の自由相互接続標準拡散
回路とすることが可能である。
ては、トランジスタ標準拡散回路を構成する領域は、配
線チャネルで隔てられた従来のトランジスタ列とするか
、あるいは、「ゲートの海」型の自由相互接続標準拡散
回路とすることが可能である。
しかし、標準回路のアーキテクチャは常に以下のように
なっていなくてはならない。すなわち、集積回路の表面
には、標準マクロセル専用の領域と、トランジスタまた
はマイクロセルの標準拡散回路専用の領域が含まれなく
てはならない。集積回路をカスタム生産する際には、マ
イクロセル相互間を局所的に接続することにより論理セ
ルを構成する。標準マクロセル領域と標準マイクロセル
アレー領域の間には、マイクロセルとマクロセル全体相
互間を接続すべき接続線が通過することのできる間隔が
設けである。
なっていなくてはならない。すなわち、集積回路の表面
には、標準マクロセル専用の領域と、トランジスタまた
はマイクロセルの標準拡散回路専用の領域が含まれなく
てはならない。集積回路をカスタム生産する際には、マ
イクロセル相互間を局所的に接続することにより論理セ
ルを構成する。標準マクロセル領域と標準マイクロセル
アレー領域の間には、マイクロセルとマクロセル全体相
互間を接続すべき接続線が通過することのできる間隔が
設けである。
このようにして得られた集積回路は、複雑なマクセルを
備えるとともに、ユーザの必要に応じて望み通りに相互
接続を行って形成することのできるより簡単な論理セル
を備えるという点で非常に大きな可能性をもつ。しかし
、標準領域に論理セルを形成することが難しいことおよ
び複雑なマクロセルが固定されていることのため、上記
の集積回路には制約がある。
備えるとともに、ユーザの必要に応じて望み通りに相互
接続を行って形成することのできるより簡単な論理セル
を備えるという点で非常に大きな可能性をもつ。しかし
、標準領域に論理セルを形成することが難しいことおよ
び複雑なマクロセルが固定されていることのため、上記
の集積回路には制約がある。
本発明によれば、工業的標準化工程くマスクの大部分は
固定された回路素子配置用のマスクであり、回路は、カ
スタムで相互接続線を設計、製造する段階に至るまでた
とえ一時的であれ固定回路素子配置にして製造し、スト
ックしておく工程)を経て製造された集積回路の性能と
可能性を大きく向上させるだけでなく、工業的標準化工
程をなくして集積回路の設計時間を減らし製造のコスト
を削減することのできる新しいアーキテクチャの集積回
路が提供される。
固定された回路素子配置用のマスクであり、回路は、カ
スタムで相互接続線を設計、製造する段階に至るまでた
とえ一時的であれ固定回路素子配置にして製造し、スト
ックしておく工程)を経て製造された集積回路の性能と
可能性を大きく向上させるだけでなく、工業的標準化工
程をなくして集積回路の設計時間を減らし製造のコスト
を削減することのできる新しいアーキテクチャの集積回
路が提供される。
この新しいアーキテクチャは、標準回路とまったく特殊
な回路の両方に適している。本発明によれば、このアー
キテクチャに基づいており、まったく特殊な(標準化集
積回路ではない)集積回路を設計するのに必要なコスト
と時間を減らすことができ、しかも応用の可能性のより
大きな新しい工業工程が提供される。この工程において
は、標準化工程を施すことを前提としたアーキテクチャ
の特徴を変わった方法で利用する。本発明のアーキテク
チャと工業工程を以下にさらに詳しく説明するが、現時
点では、集積回路用の本発明のアーキテクチャが、使用
する本発明の工業工程の特徴と密接に結びついており、
標準回路のアーキテクチャは一般には特殊な回路のアー
キテクチャと同一ではないことを指摘しておくことが重
要であろう。
な回路の両方に適している。本発明によれば、このアー
キテクチャに基づいており、まったく特殊な(標準化集
積回路ではない)集積回路を設計するのに必要なコスト
と時間を減らすことができ、しかも応用の可能性のより
大きな新しい工業工程が提供される。この工程において
は、標準化工程を施すことを前提としたアーキテクチャ
の特徴を変わった方法で利用する。本発明のアーキテク
チャと工業工程を以下にさらに詳しく説明するが、現時
点では、集積回路用の本発明のアーキテクチャが、使用
する本発明の工業工程の特徴と密接に結びついており、
標準回路のアーキテクチャは一般には特殊な回路のアー
キテクチャと同一ではないことを指摘しておくことが重
要であろう。
問題点を解決するための手段
本発明によれば、集積回路であって、コンパクトなレイ
アウトで配置され、それぞれが複合機能または特殊機能
に対応する複数のマクロセル領域が該集積回路の表面上
の利用可能な領域に互いに分離して配置され、該マクロ
セル領域間のスペースは隣接した複数のトランジスタ列
により完全に埋められて、該トランジスタ列間には相互
接続用配線チャネルが介在しておらず、該トランジスタ
列中の所定のトランジスタ間は局所的に相互に接続され
て論理セルを構成しており、該論理セルのレイアウトは
上記マクロセル領域のレイアウトよりもコンパクト度が
小さく、全体の相互接続線は上記トランジスタ列中の使
用されていないトランジスタ上を通過して論理セル同士
、マクロセル同士、および論理セルとマクロセルとを接
続しているアーキテクチャを備えることを特徴とする集
積回路が提供される。
アウトで配置され、それぞれが複合機能または特殊機能
に対応する複数のマクロセル領域が該集積回路の表面上
の利用可能な領域に互いに分離して配置され、該マクロ
セル領域間のスペースは隣接した複数のトランジスタ列
により完全に埋められて、該トランジスタ列間には相互
接続用配線チャネルが介在しておらず、該トランジスタ
列中の所定のトランジスタ間は局所的に相互に接続され
て論理セルを構成しており、該論理セルのレイアウトは
上記マクロセル領域のレイアウトよりもコンパクト度が
小さく、全体の相互接続線は上記トランジスタ列中の使
用されていないトランジスタ上を通過して論理セル同士
、マクロセル同士、および論理セルとマクロセルとを接
続しているアーキテクチャを備えることを特徴とする集
積回路が提供される。
上記相互接続線はトランジスタの接続端子位置とマクロ
セルの接続端子位置の間に延在しており、接続端子は、
規則正しいアレー中の点でピッチが隣接するトランジス
タ列のピッチと等しくなる点の中からすべて選択される
。
セルの接続端子位置の間に延在しており、接続端子は、
規則正しいアレー中の点でピッチが隣接するトランジス
タ列のピッチと等しくなる点の中からすべて選択される
。
標準回路においては、少なくとも標準部分に関しては、
マクロセル領域は位置が固定されており、その領域内の
回路素子配置は固定されている。しかし、マクロセル領
域間の利用可能な全スペース、すなわちこの集積回路上
の利用可能な残りスペースの全部またはほぼ全部は、ユ
ーザの仕様に従ってマクロセル間を相互に接続すること
により論理機能を実行するのに使用することのできる標
準トランジスタ列で埋まっている。
マクロセル領域は位置が固定されており、その領域内の
回路素子配置は固定されている。しかし、マクロセル領
域間の利用可能な全スペース、すなわちこの集積回路上
の利用可能な残りスペースの全部またはほぼ全部は、ユ
ーザの仕様に従ってマクロセル間を相互に接続すること
により論理機能を実行するのに使用することのできる標
準トランジスタ列で埋まっている。
標準化工程に従って工業的に処理することを前提としな
い特殊な回路の場合は、非標準回路のことは考えていな
い新しいアーキテクチャを用いて設計のコストを下げ、
しかも設計時間を短くすることができるので、回路の製
造が簡単になる。この回路の製造方法は以下の通りであ
る。
い特殊な回路の場合は、非標準回路のことは考えていな
い新しいアーキテクチャを用いて設計のコストを下げ、
しかも設計時間を短くすることができるので、回路の製
造が簡単になる。この回路の製造方法は以下の通りであ
る。
集積回路セルのレイアウトのライブラリを使用し、該ラ
イブラリは、複合電子機能または特殊電子機能をもつマ
クロセルと規則正しい標準拡散回路を形成する複数の隣
接したトランジスタマイクロセルとを備え、該トランジ
スタマイクロセルを局所的に相互に隣接することにより
論理セルを形成し、マクロセルは、全体を相互に接続す
る目的でマクロセルとマイクロセルに設けた接続端子に
達する全体相互接続線により相互に、または論理セルと
接続する。
イブラリは、複合電子機能または特殊電子機能をもつマ
クロセルと規則正しい標準拡散回路を形成する複数の隣
接したトランジスタマイクロセルとを備え、該トランジ
スタマイクロセルを局所的に相互に隣接することにより
論理セルを形成し、マクロセルは、全体を相互に接続す
る目的でマクロセルとマイクロセルに設けた接続端子に
達する全体相互接続線により相互に、または論理セルと
接続する。
使用するマクロセルはユーザの仕様に従って選択シ、該
マクロセルのレイアウトは該仕様に従って必要な場合に
は変更する。該マクロセルは、製造することになる集積
回路の全体のレイアウトを含む利用可能な表面上に、互
いにスペースをあけて一括して配置する。該マクロセル
間のスペースは、隣接した複数のマイクロセル列で完全
に埋め、該マイクロセル列間には相互接続用配線チャネ
ルのスペースを設けない。全体のレイアウトの設計は、
論理セルを形成するマイクロセル間の局所相互接続線の
配置と、該論理セル間、マクロセル間、および論理セル
とマクロセル間を接続し、マイクロセル上を通過する全
体相互接続線の配置を決定することにより完成させる。
マクロセルのレイアウトは該仕様に従って必要な場合に
は変更する。該マクロセルは、製造することになる集積
回路の全体のレイアウトを含む利用可能な表面上に、互
いにスペースをあけて一括して配置する。該マクロセル
間のスペースは、隣接した複数のマイクロセル列で完全
に埋め、該マイクロセル列間には相互接続用配線チャネ
ルのスペースを設けない。全体のレイアウトの設計は、
論理セルを形成するマイクロセル間の局所相互接続線の
配置と、該論理セル間、マクロセル間、および論理セル
とマクロセル間を接続し、マイクロセル上を通過する全
体相互接続線の配置を決定することにより完成させる。
最後に、上記の方法で設定されたレイアウトを集積回路
基板上に複写して集積回路を製造する。
基板上に複写して集積回路を製造する。
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照した
以下の詳細な説明により明らかになろう。
以下の詳細な説明により明らかになろう。
実施例
第1図は、標準タイプの集積回路の構成の一例である。
この集積回路は、16ビツトの算術論理ユニッ)(AL
[J)10と、2048ビツトの情報を記憶することの
できるランダムアクセスメモリ(RAM)12、と30
00個のトランジスタからなるマイクロセルのアレー1
4を備える。マイクロセル相互の接続は望みのままに行
うことが可能で、この接続操作により論理セルを形成す
る。
[J)10と、2048ビツトの情報を記憶することの
できるランダムアクセスメモリ(RAM)12、と30
00個のトランジスタからなるマイクロセルのアレー1
4を備える。マイクロセル相互の接続は望みのままに行
うことが可能で、この接続操作により論理セルを形成す
る。
上記3つのユニットは、チップの利用可能な表面の中央
に配置される。この中央領域は、点線の長方形16で囲
んで示しである。なお、チップの外周は参照番号18で
示す。
に配置される。この中央領域は、点線の長方形16で囲
んで示しである。なお、チップの外周は参照番号18で
示す。
チップの周辺部には、外部との接続用の接続端子20が
設けである。さらに、必要に応じて、この接続端子20
に直接接続された出力増幅器等の回路素子(不図示〉が
この周辺部に配置されることもある。第1図ではチップ
の周辺部に接続端子20を配置しであるが、接続端子2
0を取り付ける位置は、利用可能表面の周辺部でも内部
でもよい。
設けである。さらに、必要に応じて、この接続端子20
に直接接続された出力増幅器等の回路素子(不図示〉が
この周辺部に配置されることもある。第1図ではチップ
の周辺部に接続端子20を配置しであるが、接続端子2
0を取り付ける位置は、利用可能表面の周辺部でも内部
でもよい。
トランジスタマイクロセルのアレー14は、一方の向き
の斜線で示したNチャネル電界効果トランジスタ列22
と、向きの異なる斜線で示したPチャネル電界効果トラ
ンジスタ列24と、トランジスタ列または一群のトラン
ジスタ列の間に位置する相互接続線が通過する配線チャ
ネル26とからなる。
の斜線で示したNチャネル電界効果トランジスタ列22
と、向きの異なる斜線で示したPチャネル電界効果トラ
ンジスタ列24と、トランジスタ列または一群のトラン
ジスタ列の間に位置する相互接続線が通過する配線チャ
ネル26とからなる。
ところで、各標準マイクロセルが、1個のPチャネルト
ランジスタと、このトランジスタに隣接する1個のNチ
ャネルトランジスタとを備える構成とすることも可能で
ある。
ランジスタと、このトランジスタに隣接する1個のNチ
ャネルトランジスタとを備える構成とすることも可能で
ある。
ΔLUIOとDRAM12とゲートアレー14との間の
スペースには何も配置されていない。このスペースは、
これら3つのユニット10.12.14の間を(ユーザ
の仕様に従って)接続するのに必要な相互接続線が通過
するための部分である。図面を複雑にしないため、相互
接続線はほんの数本しか描いてないが、実際には非常に
多数の相互接続線が存在していることは明らかである。
スペースには何も配置されていない。このスペースは、
これら3つのユニット10.12.14の間を(ユーザ
の仕様に従って)接続するのに必要な相互接続線が通過
するための部分である。図面を複雑にしないため、相互
接続線はほんの数本しか描いてないが、実際には非常に
多数の相互接続線が存在していることは明らかである。
この集積回路では、ALUloとDRAM12は、内部
相互接続線の配置が固定された(またはほぼ固定された
)コンパクトなレイアウトのマクロセルであるのに対し
、ゲートアレー14は、ユーザの要望に応じて非コンパ
クトなレイアウトのセルを形成するように相互接続を行
う規則正しいレイアウトをもつアレーである。
相互接続線の配置が固定された(またはほぼ固定された
)コンパクトなレイアウトのマクロセルであるのに対し
、ゲートアレー14は、ユーザの要望に応じて非コンパ
クトなレイアウトのセルを形成するように相互接続を行
う規則正しいレイアウトをもつアレーである。
第1図に簡略化して示したレイアウトは、標準回路にの
み使用されるレイアウトである。特定のひとつの用途の
みを目的とするマスクのみをマスキング全段階で使用す
るレイアウトをもつ回路は、普通はこのような配置とは
なっていない。
み使用されるレイアウトである。特定のひとつの用途の
みを目的とするマスクのみをマスキング全段階で使用す
るレイアウトをもつ回路は、普通はこのような配置とは
なっていない。
第2図は本発明アーキテクチャの図である。このアーキ
テクチャは、応用の可能性が広く、しかも、標準、非標
準を問わず集積回路の製造コストを下げることのできる
ようにするために考案されたものである。従来よりも改
善された点は、−標準回路をより複雑にできること。
テクチャは、応用の可能性が広く、しかも、標準、非標
準を問わず集積回路の製造コストを下げることのできる
ようにするために考案されたものである。従来よりも改
善された点は、−標準回路をより複雑にできること。
−相互接続線の配置または長さに関して性能(例えば動
作速度)を向上させることができること。
作速度)を向上させることができること。
−(標準でない集積回路)の設計に要するコストを削減
し、設計時間を短縮できること。
し、設計時間を短縮できること。
第2図のアーキテクチャの集積回路は、複数のユニット
を備えている。各ユニットは、コンパクトなレイアウト
のマクロセルに対応しており、チップ上の利用可能な表
面上で互いに離れて配置されている。これらユニットの
間のスペースはトランジスタ列またはとマイクロセル列
で完全に埋められているため、配線チャネルはない。こ
の結果、利用可能な表面上の任意の位置に、マイクロセ
ルを局所的に相互接続した論理セルや相互接続されてい
ないマイクロセル上を通過する全体の相互接続線を配置
することができる。
を備えている。各ユニットは、コンパクトなレイアウト
のマクロセルに対応しており、チップ上の利用可能な表
面上で互いに離れて配置されている。これらユニットの
間のスペースはトランジスタ列またはとマイクロセル列
で完全に埋められているため、配線チャネルはない。こ
の結果、利用可能な表面上の任意の位置に、マイクロセ
ルを局所的に相互接続した論理セルや相互接続されてい
ないマイクロセル上を通過する全体の相互接続線を配置
することができる。
第2図には、16ビツトの算術論理ユニット(ALU)
を備えるマクロセル30と、8キロビツトのランダムア
クセスメモ’J (RAM)をひとつ備えるマクロセル
32と、4キロビツトの読出し専用メモIJ(R1)を
ひとつ備えるマクロセル34とが描いである。
を備えるマクロセル30と、8キロビツトのランダムア
クセスメモ’J (RAM)をひとつ備えるマクロセル
32と、4キロビツトの読出し専用メモIJ(R1)を
ひとつ備えるマクロセル34とが描いである。
3つのマクロセルは、それぞれコンパクトなレイアウト
をもつものとして描いである。すなわち、コンパクトな
レイアウトだと、「標準レイアウト」タイプの規則正し
いレイアウトをもつマイクロセルを使用したと仮定した
場合よりもはるかに全体の寸法が小さくてすむ。
をもつものとして描いである。すなわち、コンパクトな
レイアウトだと、「標準レイアウト」タイプの規則正し
いレイアウトをもつマイクロセルを使用したと仮定した
場合よりもはるかに全体の寸法が小さくてすむ。
チップの利用可能な全表面上で、マクロセル間のスペー
スは、標準レイアウトタイプの規則正しいレイアウトを
もつマイクロセルによりきっちりと埋められている。
スは、標準レイアウトタイプの規則正しいレイアウトを
もつマイクロセルによりきっちりと埋められている。
チップの利用可能な表面は、外部との接続端子40によ
り画成される区域を越えて延在させることが可能である
。このことを示すために、第2図には、チップ上でマク
ロセル間およびその周囲のほぼ全域にわたって延在する
マイクロセル列が描いである。場合によっては、接続端
子40の下にもマイクロセルが存在している。すると、
接続端子に接続される出力増幅器は、マイクロセルアレ
ーのトランジスタを用いるか、あるいは、接続端子の近
くに配置されておりマイクロセルアレーに囲まれたコン
パクトなレイアウトのユニットを用いて構成することが
できる。
り画成される区域を越えて延在させることが可能である
。このことを示すために、第2図には、チップ上でマク
ロセル間およびその周囲のほぼ全域にわたって延在する
マイクロセル列が描いである。場合によっては、接続端
子40の下にもマイクロセルが存在している。すると、
接続端子に接続される出力増幅器は、マイクロセルアレ
ーのトランジスタを用いるか、あるいは、接続端子の近
くに配置されておりマイクロセルアレーに囲まれたコン
パクトなレイアウトのユニットを用いて構成することが
できる。
マクロセル30.32.34の間のスペースヲ埋メルマ
イクロセルアレーは、「ゲートの海」タイプであり、配
線チャネルなしに隣接するマイクロセルまたはトランジ
スタ列を備えている。第2図には、一方の向きの斜線で
示した列(Nチャネルトランジスタ列)42と、向きの
異なる斜線で示した列(Pチャネルトランジスタ列)4
4が簡潔に示されている。この2つの列42と44は交
互に配置されて、マクロセル間の利用可能な表面全体を
覆っている。
イクロセルアレーは、「ゲートの海」タイプであり、配
線チャネルなしに隣接するマイクロセルまたはトランジ
スタ列を備えている。第2図には、一方の向きの斜線で
示した列(Nチャネルトランジスタ列)42と、向きの
異なる斜線で示した列(Pチャネルトランジスタ列)4
4が簡潔に示されている。この2つの列42と44は交
互に配置されて、マクロセル間の利用可能な表面全体を
覆っている。
マクロセル間の全体相互接続線またはセルとマクロセル
間の全体接続線の設計図を自動的に簡単に描くためには
、マクロセル内の回路素子の配置とマクロセルの位置を
うまく選んで、これらマクロセルから出ることになる接
続線が勝手な接続端子から出ないようにする。つまり、
この接続端子は、規則正しいアレー中で、該規則正しい
アレーからゲートの海タイプのマイクロセルへと延長す
る位置に配置する。
間の全体接続線の設計図を自動的に簡単に描くためには
、マクロセル内の回路素子の配置とマクロセルの位置を
うまく選んで、これらマクロセルから出ることになる接
続線が勝手な接続端子から出ないようにする。つまり、
この接続端子は、規則正しいアレー中で、該規則正しい
アレーからゲートの海タイプのマイクロセルへと延長す
る位置に配置する。
図面を複雑にしないため、第2図には相互接続線も接続
端子も描いてない。
端子も描いてない。
標準化工程を施す集積回路にふいては、マクロセル30
.32.34の位置とレイアウトおよび各マクロセル内
の回路素子の相互接続線の配置は固定されている。集積
回路が形成されたウェハには、相互接続を行う前段階ま
での処理を施しておくことができる。
.32.34の位置とレイアウトおよび各マクロセル内
の回路素子の相互接続線の配置は固定されている。集積
回路が形成されたウェハには、相互接続を行う前段階ま
での処理を施しておくことができる。
ユーザの仕様に応じて必要な相互接続線の配置を決める
。例えば、 −論理セルを形成する(マクロセル間のスペースを埋め
ているマイクロセルアレーを局所的に相互に接続する)
。
。例えば、 −論理セルを形成する(マクロセル間のスペースを埋め
ているマイクロセルアレーを局所的に相互に接続する)
。
−論理セル間、マクロセル間、あるいは論理セルとマク
ロセル間の全体を相互に接続する。この場合、全体相互
接続線はマイクロセルアレー中の使用していないマイク
ロセル上を通過する。
ロセル間の全体を相互に接続する。この場合、全体相互
接続線はマイクロセルアレー中の使用していないマイク
ロセル上を通過する。
集積回路の完全なレイアウトを得るためには、このよう
な接続を行うほかにマイクロセル内の回路素子の(固定
)相互接続が必要である。
な接続を行うほかにマイクロセル内の回路素子の(固定
)相互接続が必要である。
集積回路は、上記のようにして完成したレイアウトをも
とにして製造される。あるいは、標準ウェハに相互接続
線のレイアウトを複写して最終処理を施すことにより完
成品を得る。
とにして製造される。あるいは、標準ウェハに相互接続
線のレイアウトを複写して最終処理を施すことにより完
成品を得る。
標準化工程を施すことを前提としておらず、特定のひと
つの用途のみを目的とするマスクのみをマスキングの全
段階で使用する回路の場合は、マクロセルの配置と位置
は前もって決まってはいない。上記のようにレイアウト
設計を行って、集積回路を製造する操作を工業的に行う
には以下のようにする。
つの用途のみを目的とするマスクのみをマスキングの全
段階で使用する回路の場合は、マクロセルの配置と位置
は前もって決まってはいない。上記のようにレイアウト
設計を行って、集積回路を製造する操作を工業的に行う
には以下のようにする。
コンパクトに描かれた、複合機能または特殊機能をもつ
マクロセルのレイアウトのライブラリの中から、ユーザ
の要求に合致する中心となるマクロセルを選択する。同
様に、「ゲートの海」タイプの規則正しいアレーの中に
配置される可能性のあるマクロセルのタイプも選択する
。
マクロセルのレイアウトのライブラリの中から、ユーザ
の要求に合致する中心となるマクロセルを選択する。同
様に、「ゲートの海」タイプの規則正しいアレーの中に
配置される可能性のあるマクロセルのタイプも選択する
。
マクロセルは、接続端子がマイクロセルネットワークの
接続端子に対応する位置にくるようにレイアウトを描く
。
接続端子に対応する位置にくるようにレイアウトを描く
。
マクロセルは、作成する集積回路の全体のレイアウトを
含むことになる利用可能な表面上に互いに離した状態で
ひとまとめに配置する。この場合、マクロセルの接続端
子は、規則正しいアレー中で、「ゲートの海」タイプの
マイクロセルのピッチに対応する位置に一致させて配置
する。
含むことになる利用可能な表面上に互いに離した状態で
ひとまとめに配置する。この場合、マクロセルの接続端
子は、規則正しいアレー中で、「ゲートの海」タイプの
マイクロセルのピッチに対応する位置に一致させて配置
する。
マクロセル間の利用可能なスペースは、マイクロセル列
を隣接させて配置することにより完全に埋める。このと
きマイクロセル列間またはマイクロセル列とマクロセル
の間には配線チャネル用のスペースはない。
を隣接させて配置することにより完全に埋める。このと
きマイクロセル列間またはマイクロセル列とマクロセル
の間には配線チャネル用のスペースはない。
集積回路の相互接続線の配置を以下のように決定する。
−マクロセル内の回路素子を相互に接続する。
相互接続線は固定されているか、はぼ固定されている。
この相互接続線はセルライブラリの一部をなす。
= 「ゲートの海」タイプのマイクロセル間を局所的に
接続して論理セルを形成する。
接続して論理セルを形成する。
−論理セル間、マクロセル間、および論理セルとマクロ
セル間全体を相互に接続する。全体の相互接続線は「ゲ
ートの海」タイプのマイクロセル中の未使用マイクロセ
ル上を通過する。
セル間全体を相互に接続する。全体の相互接続線は「ゲ
ートの海」タイプのマイクロセル中の未使用マイクロセ
ル上を通過する。
最後に、このようにして決まったレイアウトを集積回路
基板上に複写してこの回路を製造する。
基板上に複写してこの回路を製造する。
上記の特別なアーキテクチャを用いると回路設計がはる
かに簡単になる。さらに、全体の相互接続線の位置と「
ゲートの海」の内に形成される論理セルの位置を選ぶ際
に自由度が大きいので、非常な高性能が得られる。
かに簡単になる。さらに、全体の相互接続線の位置と「
ゲートの海」の内に形成される論理セルの位置を選ぶ際
に自由度が大きいので、非常な高性能が得られる。
さらに、レイアウトを「パラメータ」として用いること
のできるマクロセル、すなわち、コンピュータエイデツ
ドデザイン(CAD)コンビュー夕に入力されたパラメ
ータに従ってソフトウェアを用いて自動的に設計を行う
ことのできるマクロセルをセルライブラリ内で探して集
積回路をますます大量に設計することができるようにな
る。
のできるマクロセル、すなわち、コンピュータエイデツ
ドデザイン(CAD)コンビュー夕に入力されたパラメ
ータに従ってソフトウェアを用いて自動的に設計を行う
ことのできるマクロセルをセルライブラリ内で探して集
積回路をますます大量に設計することができるようにな
る。
従って、本発明により、上記のいろいろな新しい可能性
を特に有効に生かすことができる。
を特に有効に生かすことができる。
最後に、(例えば信号のプロセッサやマイクロプロセッ
サ等)複雑な集積回路の中には複数の20Mを使用して
いるものがある。ROMに対してプログラムを行うには
相互接続以外の方法が必要である。従って、このような
集積回路は標準化しにくい。本発明の方法および本発明
による新しいアーキテクチャは、ROMを備える回路に
非常に適している。
サ等)複雑な集積回路の中には複数の20Mを使用して
いるものがある。ROMに対してプログラムを行うには
相互接続以外の方法が必要である。従って、このような
集積回路は標準化しにくい。本発明の方法および本発明
による新しいアーキテクチャは、ROMを備える回路に
非常に適している。
第1図は、従来の集積回路の全体のレイアウトの概略図
であり、 第2図は、本発明のアーキテクチャをもつ集積回路の全
体のレイアウトの概略図である。 (主な参照番号) 10、30・・ALU、 12.32・・RAM。 14・・アレー、 20.40・・接続端子、2
2、42・・Nチャネル電界効果トランジスタ列、24
、44・・Pチャネル電界効果トランジスタ列、34・
・ROM
であり、 第2図は、本発明のアーキテクチャをもつ集積回路の全
体のレイアウトの概略図である。 (主な参照番号) 10、30・・ALU、 12.32・・RAM。 14・・アレー、 20.40・・接続端子、2
2、42・・Nチャネル電界効果トランジスタ列、24
、44・・Pチャネル電界効果トランジスタ列、34・
・ROM
Claims (5)
- (1)集積回路であって、コンパクトなレイアウトで配
置され、それぞれが複合機能または特殊機能に対応する
複数のマクロセル領域が該集積回路の表面上の利用可能
な領域に互いに分離して配置され、該マクロセル領域間
のスペースは隣接した複数のトランジスタ列により完全
に埋められて、該トランジスタ列間には相互接続用配線
チャネルが介在しておらず、該トランジスタ列中の所定
のトランジスタ間は局所的に相互に接続されて論理セル
を構成しており、該論理セルのレイアウトは上記マクロ
セル領域のレイアウトよりもコンパクト度が小さく、全
体の相互接続線は上記トランジスタ列中の使用されてい
ないトランジスタ上を通過して論理セル同士、マクロセ
ル同士、および論理セルとマクロセルとを接続している
アーキテクチャを備えることを特徴とする集積回路。 - (2)上記相互接続線はトランジスタの接続端子位置と
マクロセルの接続端子位置の間に延在しており、接続端
子は、規則正しいアレー中の点でピッチが隣接するトラ
ンジスタ列のピッチと等しくなる点の中からすべて選択
されることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
集積回路。 - (3)カステム段階で仕様に応じて随意に相互接続可能
な複数の固定された標準回路素子を備え、該固定標準回
路素子は、複数のトランジスタ列からなる標準拡散回路
領域を備え、該トランジスタはカスタム段階で局所的に
相互に接続されて論理セルを構成し、該論理セルは、や
はりカスタム段階で形成される全体相互接続線により互
いに、あるいは他の回路素子に接続され、上記固定標準
回路素子は、さらに、上記論理セルのレイアウトよりも
複雑なレイアウトであり、それぞれが複合機能または特
定の機能に対応するマクロセル領域を備える、標準タイ
プの集積回路であって、上記マクロセル領域は互いに分
離されており、該マクロセル領域間のスペースは標準ト
ランジスタアレー領域で完全に埋められ、該標準トラン
ジスタアレー領域は隣接する複数のトランジスタ列を備
え、該トランジスタ列間には相互接続用配線チャネルが
介在しておらず、該トランジスタ列は、カスタム段階に
おいて、標準トランジスタアレー領域のトランジスタ間
を局所的に接続することによりマクロセル領域間に論理
セルを形成するのに使用されるとともに、該論理セル間
、マクロセル領域間、および論理セルとマクロセル領域
間の全体相互接続線を形成するのに使用され、該全体相
互接続線は上記標準トランジスタアレー領域中の使われ
ていないトランジスタ上を通過することを特徴とする標
準タイプの集積回路。 - (4)集積回路セルのレイアウトのライブラリを使用し
、該ライブラリは、複合電子機能または特殊電子機能を
もつマクロセルと規則正しい標準拡散回路を形成する複
数の隣接したトランジスタマイクロセルとを備え、該ト
ランジスタマイクロセルを局所的に相互に隣接すること
により論理セルを形成し、マクロセルは、全体を相互に
接続する目的でマクロセルとマイクロセルに設けた接続
端子に達する全体相互接続線により相互に、または論理
セルと接続する集積回路の工業的製造方法であって、 −使用するマクロセルはユーザの仕様に従って選択し、
該マクロセルのレイアウトは該仕様に従って必要な場合
には変更し、 −該マクロセルは、製造することになる集積回路の全体
のレイアウトを含む利用可能な表面上に、互いにスペー
スをあけて一括して配置し、 −該マクロセル間のスペースは、隣接した複数のマイク
ロセル列で完全に埋め、該マイクロセル列間には相互接
続用配線チャネルのスペースを設けず、 −全体のレイアウトの設計は、論理セルを形成するマイ
クロセル間の局所相互接続線の配置と、該論理セル間、
マクロセル間、および論理セルとマクロセル間を接続し
、マイクロセル上を通過する全体相互接続線の配置を決
定することにより完成させ、 −上記の方法で設定されたレイアウトを集積回路基板上
に複写して集積回路を製造することを特徴とする集積回
路の工業的製造方法。 - (5)マクロセルとマイクロセルの接続端子は、規則正
しいアレー中でマイクロセルのピッチと等しいピッチを
もつ位置に設置することを特徴とする特許請求の範囲第
4項に記載の集積回路の工業的製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8603507A FR2595870B1 (fr) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | Circuit integre avec macrocellules noyees dans une mer de portes de type prediffusees et procede de fabrication |
| FR8603507 | 1986-03-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276866A true JPS62276866A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=9333041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62057899A Pending JPS62276866A (ja) | 1986-03-12 | 1987-03-12 | 集積回路のア−キテクチヤおよび該ア−キテクチヤを有する集積回路の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0237425B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62276866A (ja) |
| AT (1) | ATE61496T1 (ja) |
| DE (1) | DE3768296D1 (ja) |
| FR (1) | FR2595870B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238843A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JP2022160942A (ja) * | 2021-04-07 | 2022-10-20 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2712079B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1998-02-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137230A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mosマスタ・スライスlsi |
| JPS6054334B2 (ja) * | 1977-09-27 | 1985-11-29 | 旭化成株式会社 | 熱収縮性架橋ポリエチレン系樹脂フイルムの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124463A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Nec Corp | Semiconductor device |
| FR2524206B1 (fr) * | 1982-03-26 | 1985-12-13 | Thomson Csf Mat Tel | Circuit integre prediffuse, et procede d'interconnexion des cellules de ce circuit |
-
1986
- 1986-03-12 FR FR8603507A patent/FR2595870B1/fr not_active Expired
-
1987
- 1987-03-06 AT AT87400496T patent/ATE61496T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-03-06 EP EP87400496A patent/EP0237425B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-06 DE DE8787400496T patent/DE3768296D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-03-12 JP JP62057899A patent/JPS62276866A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054334B2 (ja) * | 1977-09-27 | 1985-11-29 | 旭化成株式会社 | 熱収縮性架橋ポリエチレン系樹脂フイルムの製造方法 |
| JPS58137230A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mosマスタ・スライスlsi |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238843A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JP2022160942A (ja) * | 2021-04-07 | 2022-10-20 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE61496T1 (de) | 1991-03-15 |
| EP0237425A1 (fr) | 1987-09-16 |
| EP0237425B1 (fr) | 1991-03-06 |
| FR2595870A1 (fr) | 1987-09-18 |
| FR2595870B1 (fr) | 1988-10-14 |
| DE3768296D1 (de) | 1991-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3420694B2 (ja) | スタンダードセル方式の集積回路 | |
| US6823499B1 (en) | Method for designing application specific integrated circuit structure | |
| JPS6114734A (ja) | 半導体集積回路装置及びその製造方法 | |
| US5150309A (en) | Comprehensive logic circuit layout system | |
| JPH0254576A (ja) | ゲートアレイ | |
| US7043703B2 (en) | Architecture and/or method for using input/output affinity region for flexible use of hard macro I/O buffers | |
| JPH0480538B2 (ja) | ||
| JPS62276866A (ja) | 集積回路のア−キテクチヤおよび該ア−キテクチヤを有する集積回路の製造方法 | |
| JPH04340252A (ja) | 半導体集積回路装置及びセルの配置配線方法 | |
| JPWO2000003434A1 (ja) | 半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路 | |
| JPH0348669B2 (ja) | ||
| EP0119059B1 (en) | Semiconductor integrated circuit with gate-array arrangement | |
| US5566080A (en) | Method and apparatus for designing semiconductor device | |
| US4870598A (en) | Comprehensive logic circuit layout system | |
| US6780745B2 (en) | Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same | |
| US7360178B2 (en) | Mixed-signal functions using R-cells | |
| US6406980B1 (en) | Physical design technique providing single and multiple core microprocessor chips in a single design cycle and manufacturing lot using shared mask sets | |
| JPH0786537A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2919412B2 (ja) | マクロセル及びそのレイアウト方法 | |
| JPH0230163A (ja) | マスタスライス型半導体集積回路装置およびその製造方法 | |
| JPH1041475A (ja) | 半導体集積回路装置及びその製造方法 | |
| JPS6052040A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH113983A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0563046A (ja) | ゲートアレイ集積回路及びその製造方法 | |
| JP2003023082A (ja) | 半導体集積回路装置の階層レイアウト設計方法およびその方法をコンピュータに実行させるプログラム |