JPS622780Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622780Y2 JPS622780Y2 JP4566081U JP4566081U JPS622780Y2 JP S622780 Y2 JPS622780 Y2 JP S622780Y2 JP 4566081 U JP4566081 U JP 4566081U JP 4566081 U JP4566081 U JP 4566081U JP S622780 Y2 JPS622780 Y2 JP S622780Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin mold
- resin
- metal pin
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路装置の構造に関するもの
である。
である。
従来からパワー混成集積回路装置は、樹脂モー
ルド部に設けられた取付け穴内に円筒状の金属ピ
ンを入れ、取付けネジを受けている。
ルド部に設けられた取付け穴内に円筒状の金属ピ
ンを入れ、取付けネジを受けている。
この金属ピン２を有する従来の混成集積回路装
置の構造は、第１図の断面図に示す様に樹脂モー
ルド部１と一体成形されている。
置の構造は、第１図の断面図に示す様に樹脂モー
ルド部１と一体成形されている。
又、ヒートシンク３とこの樹脂モールド部１と
の接着は、通常、接着樹脂４で行なわれており、
下記に示す欠点がある。
の接着は、通常、接着樹脂４で行なわれており、
下記に示す欠点がある。
１ 樹脂モールド部のコストが高い。
２ 金属ピン内の接着樹脂が入り込み、ネジ取付
けが容易にできない。
けが容易にできない。
本考案はこれらの欠点を解決した混成集積回路
装置を提供するものである。
装置を提供するものである。
以下図面を用いて本考案を説明する。第２図
ａ，ｂ，ｃ，ｄは本考案の構造を組立順に説明す
る断面図である。
ａ，ｂ，ｃ，ｄは本考案の構造を組立順に説明す
る断面図である。
まずａは、予め貫通孔５があけられている樹脂
モールド部１１が示されている。ｂは、黄銅製の
円筒状金属ピン１２が、表面処理を施したアルミ
ニウム板のヒートシンク１３にパワー部６の取付
けと同時にハンダリフローで取付けられた状態を
示している。ｃは、樹脂モールド部１１の貫通孔
５にｂで示した金属ピン１２をはめ込み、ヒート
シンク１３と樹脂モールド部１１とを接着樹脂４
で接着した状態を示している。金属ピン１２には
樹脂モールド部１３からの突出部７を設けてお
く。ｄは、ｃで示した突出部７をかしめてかしめ
部８を形成し、樹脂モールド部１１とヒートシン
ク１３とを合体させた本考案の構造を示す。
モールド部１１が示されている。ｂは、黄銅製の
円筒状金属ピン１２が、表面処理を施したアルミ
ニウム板のヒートシンク１３にパワー部６の取付
けと同時にハンダリフローで取付けられた状態を
示している。ｃは、樹脂モールド部１１の貫通孔
５にｂで示した金属ピン１２をはめ込み、ヒート
シンク１３と樹脂モールド部１１とを接着樹脂４
で接着した状態を示している。金属ピン１２には
樹脂モールド部１３からの突出部７を設けてお
く。ｄは、ｃで示した突出部７をかしめてかしめ
部８を形成し、樹脂モールド部１１とヒートシン
ク１３とを合体させた本考案の構造を示す。
本考案によれば従来の欠点とされているコスト
高については、金属ピンを樹脂モールド部と一体
成形しない為安価に製造できる。又、金属ピン内
への接着樹脂流れは、金属ピンが予めヒートシン
クに固定されている為全く問題はない。
高については、金属ピンを樹脂モールド部と一体
成形しない為安価に製造できる。又、金属ピン内
への接着樹脂流れは、金属ピンが予めヒートシン
クに固定されている為全く問題はない。
以上により、従来の問題点を解決した混成集積
回路装置を提供する事ができる。
回路装置を提供する事ができる。
第１図は従来の混成集積回路装置の断面図、第
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本考案の構造を組立順に説
明する断面図である。 １，１１……樹脂モールド部、２，１２……金
属ピン、３，１３……ヒートシンク、４……接着
樹脂、５……貫通孔、６……パワー部、７……突
出部、８……かしめ部。
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本考案の構造を組立順に説
明する断面図である。 １，１１……樹脂モールド部、２，１２……金
属ピン、３，１３……ヒートシンク、４……接着
樹脂、５……貫通孔、６……パワー部、７……突
出部、８……かしめ部。
Claims (1)
- パワー部を取り付けたヒートシンクに取り付け
ネジが貫通する円筒状金属ピンを植立させ、この
ピンがはまる貫通孔を有する樹脂モールド部をヒ
ートシンクに重ね合わせて前記パワー部を覆い、
この重ね合わせ面に接着樹脂を介在させると共に
ピンの樹脂モールド部から突き出た部分をかしめ
て樹脂モールド部とヒートシンクとを固定してな
る混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566081U JPS622780Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566081U JPS622780Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57159255U JPS57159255U (ja) | 1982-10-06 |
| JPS622780Y2 true JPS622780Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=29842539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4566081U Expired JPS622780Y2 (ja) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622780Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-03-31 JP JP4566081U patent/JPS622780Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57159255U (ja) | 1982-10-06 |
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