JPS62280039A - マ−キング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マーキング技術、特に、複数個の被マーキン
グ物にマークを一度に付する技術に関し、例えば、半導
体装置の製造工程において、樹脂封止型パッケージを有
する半導体装置（以下、ｒｃという。）にマークを付す
るのに利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造工程において、ＩＣの樹脂封止型パッ
ケージ（以下、パッケージという。）にマークを付する
方法として、パッケージ成形後、多連リードフレームを
切断して各ＩＣにそれぞれ分離し、各ＩＣ毎にトリクロ
ロエチレン等の薬剤を用いた前洗浄処理、マーキング処
理およびマークインクの加熱乾燥処理をそれぞれ実施す
るものがある。

なお、上記マーキング技術については、特願昭６０−１
７４１３５に記載されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなマーキング方法においては、各ＩＣ毎に分離
されて各種の処理が実施されているため、パンチ処理を
行っても大幅な作業能率の向上および工数の低減等に限
界があるという問題点があることが、本発明者によって
明らかにされた。

本発明の目的は、作業性を大幅に向上させることができ
るマーキング技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添イ１図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、複数個連設されたままの状態で、各＼被マー
キング物の表面における付着物を除去する処理、および
被マーキング物の付着物除去面にマークを表示する処理
を実施するようにしたものである。

〔作用〕

前記手段によれば、複数個の被マーキング物が連設され
た状態のままで、付着物の除去処理、マーキング処理が
実施されるため、その作業性が大幅に向上される。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるｒｃのマーキング方法
を示すフローチャート図、第２図はそれに使用されるロ
ーディング治具を示す平面図、第３図は付着物除去処理
を実施する装置を示す正面図、第４図はその側面図、第
５図はマーキング処理を実施する装置を示す正面図、第
６図はその側面図である。

本実施例において、第２図に示されているように被マー
キング物としてのＩＣ１は複数体が多連リードフレーム
４において連結されている。すなわち、多連リードフレ
ーム４は複数の単位リードフレーム（以下、リードフレ
ームという。）２を一体的に連結されてなり、リードフ
レーム２には集積回路を作り込まれたベレット（図示せ
ず）がボンディングされるとともに、パッケージ３がペ
レットを非気密封止するように成形されている。

このパッケージ３の成形は、第２図に示されているよう
に複数枚の多連リードフレーム４がローディング治具５
に整列されて保持された状態で、トランスファ成形装置
（図示せず）における成形型にセットされて一括して成
形される。

パッケージ３を形成された多連リードフレーム４は複数
枚がローディング治具５に保持されたままの状態で、第
３図および第４図に示されているようなバーニング装置
１０にセットされ、パッケージ３の印刷面に付着した離
型剤や異物等を除去される。

すなわち、第３図および第４図に示されているバーニン
グ装Ｍ１０は、ローディング治具５が載置されるテーブ
ル１１と、テーブル１１の上方に横架されているガイド
レール】２と、ガイドレール１２に沿って移動するとと
もに、昇降し、酸水素炎を下方に向けて形成するための
複数本のノズル１３と、未使用時にノズル１３からの炎
を被覆する複数本の排気筒１４とを備えている。

まず、複数枚の多連リードフレーム４を保持したローデ
ィング治具５がテーブル１１上に載置される。続いて、
ローディング治具５上にマスキング治具１５が各パッケ
ージ３の部分を残して各リードフレーム２を被覆するよ
うにセットされる。

その後、ノズル１３群が下降した後、酸水素炎を形成し
ながらガイドレール１２に沿ってテーブル１１上を往復
移動される。このノズルの移動中、酸水素炎によって各
パッケージ３の表面があぶられるため、その付着物が除
去される。このとき、リードフレーム２群はマスキング
治具１５によって被覆されているため、酸水素炎によっ
てあぶられることはない。また、待機位置に戻ったノズ
ル１３は排気筒１４によって炎を被覆されるため、燃焼
し続けてよく、炎の制御等が容易になる。

次いで、各パッケージ３について付着物を一括除去され
た多連リードフレーム４はローディング治具５に保持さ
れたままで、第５図および第６図に示されているような
印刷装置２０にセットされ、パッケージ３の表面にマー
クを印刷される。

すなわち、第５図および第６図に示されている印刷装置
２０は、ローディング治具５が載置されるテーブル２１
を備えており、テーブル２１の上方にはビーム２２が横
架されている。ビーム２２にはガイドレール２３が前後
方向に敷設されており、ガイドレール２３には左右一対
のポスト２４が図示しない駆動装置によって往復移動さ
れるように吊り下げられている。ボスト２４には下端部
にインクタンク２５が架設されているとともに、インク
タンク２５からインクを取るインクローラ２６と、パッ
ケージ３に対応して配設された複数ｆ固のゴム印２日に
インクローラ２６からインクを付着されるゴム印ローラ
２７と、ゴム印ローラ２７からマークを転写される転写
ローラ２９とが互いに外接するように下から順にそれぞ
れ回転自在に軸架されている。ビーム２２には印刷板３
０が左右のポスト２４．２４間において図示しない駆動
装置によって昇降されるように吊持されており、印刷板
３０は転写ローラ２９からマークをさらに転写されるよ
うに構成されている。

複数枚の多連リードフレーム４を保持したローディング
治具５がテーブル２１上に載置されると、印刷板３０の
下面を転写ローラ２９をして転写させるようにボスト２
４が移動されることにより、ローラ２９のマークが印刷
板３０に転写される。

その後、印刷板３０が下降されてパッケージ３群に押接
されることにより、印刷板３０に転写されたマークが各
パッケージ３に同時に印刷される。

印刷が終了すると、印刷板３０は上昇され次の印刷に備
える。

次に、各パッケージ３について一層マーキングされた多
連リードフレーム４はローディング治具５に保持された
ままの状態で、または、治具５からおろされた状態で図
示しない加熱炉に投入されることにより、ポストキャア
処理を実施される。

この加熱によって、パッケージ５のレジンが完全に硬化
されるとともに、マークの印刷インクが乾燥されること
になる。

このようにして、多連リードフレーム４によって連設さ
れたままの状態で、しかもローディング治具５にセット
されたままの複数枚の多連リードについて同時にバーニ
ング処理、マーキング処理およびポストキュア処理を各
パッケージ３に対して実施されたＩＣは、その後、多連
リードフレーム４のままはんだめっき処理を実施された
後に、各リードフレーム２において切り離されて１個宛
独立されるか、あるいは、各リードフレーム２において
切り離されて１個宛独立された後に、はんだディップに
よってはんだ処理を実施される。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）バーニング処理、マーキング処理およびボストキ
ュア処理が、多連リードフレームによって連設されたま
まの状態で各パッケージに対して実施されるため、作業
性を大幅に向上させることができる。

（２）パッケージング処理におけるローディング治具に
セットされたままの複数枚の多連リードフレームについ
て、前記イυの処理を実施することにより、作業性を一
層大幅に向上させることができる。

（３）　　マーキング処理後、ボストキュア処理を実施
することにより、パッケージングについての硬化処理と
、マークインクについての乾燥処理を兼用させることが
できるため、工程の省略によって作業性を飛躍的に向上
させることができる。

（４）パッケージ表面の付着物を除去する処理について
、パッケージを酸水素炎によってあふるように構成され
ているバーニング装置を使用することにより、トリクロ
ロエチレン等のような薬品を使用しなくて済むため、薬
品の廃棄処理等のような弊害を回避することができ、ま
た、パッケージが加熱されるため、レジンの硬化を助長
させることができる。

（５）　　マーキング処理について、複数のマークを転
写ローラから転写された印刷板を各パンケージに押接さ
せることにより、各パッケージにマークを一度に印刷す
るように構成されている印刷装置を使用することにより
、印刷板にはマークのインクのみが付着するため、きれ
いな印刷を実現さゼることかできるとともに、ローディ
ング治具に保持された複数枚の多連リードフレーム上に
おいて平面状に並んだパッケージ群へマークを同時に押
印させることができるため、作業性を大幅に向上させる
ことができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、複数枚の多連リードフレームを治具にセットし
た状態で処理を実施するに限らず、多連リードフレーム
毎に処理を実施してもよい。

パッケージ表面の付着物を除去する処理は、前記実施例
に京されたバーニング装置を使用するに限らず、他のバ
ーニング装置を使用してもよいし、薬品による除去処理
等を実施してもよい。

マーキング処理は前記実施例に示された印刷装置に限ら
ず、他の印刷装置やレーザによるマーキング処理等を実
施してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＩＣのパッケージに
対するマーキング方法に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、その他の電子部品
や電子機器におけるパッケージに対するマーキング方法
等にも適用することができる。本発明は少なくとも、複
数個の製品がマーキング以前に連設されている場合にっ
てのマーキング処理全般に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

複数個の被マーキング物が連設されたままの状態で、付
着物の除去処理、マーキング処理を実施することにより
、被マーキング物がばらばらの場合に比べて大量処理が
可能になるため、作業性を大幅に向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるＩＣのマーキング方法
を示すフローチャート図、 第２図はそれに使用されるローディング治具を示す平面
図、 第３図は付着物除去処理装置を示す正面図、第４図はそ
の側面図、 第５図はマーキング処理を実施する装置を示す正面図、 第６図はその側面図である。 １・・・ＩＣ（被マーキング物）、２・・・単位リード
フレーム、３・・・パッケージ（被マーキング面）、４
・・・多連リードフレーム、５・・・ローディング治具
、１０・・・バーニング装置、１１・・・テーブル、１
２・・・ガイドレール、１３・・・ノズル、１４・・・
排気筒、１５・・・マスキング治具、２０・・・印刷装
置、２１・・・テーブル、２２・・・ビーム、２３・・
・ガイドレール、２４・・・ポスト、２５・・・インク
タンク、２６・・・インクローラ、２７・・・ゴム印ロ
ーラ、２８・・・ゴム印、２９・・・転写ローラ、３０
・・・印刷板。 鎗　　　　つ　　　　牌 ５４％Ｕ　　　　凶 第　　４　　図 第　　５　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被マーキング物が複数個連設されたままの状態で、
   各被マーキング物の表面における付着物を除去する処理
   、および被マーキング物の付着物除去面にマークを表示
   する処理を実施することを特徴とするマーキング方法。 ２、多連の被マーキング物が複数、治具にセットされた
   状態で、各処理が実施されることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載のマーキング方法。 ３、被マーキング物の表面における付着物を除去する処
   理が、酸水素炎でパッケージの表面をあぶるように構成
   されているバーニング装置により実施されることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のマーキング方法。 ４、マーキング処理が、複数個のマークを転写ローラか
   ら転写された印刷板を被マーキング物群に押接させるこ
   とにより、各被マーキング物にマークを一度に表示させ
   るように構成されている印刷装置により実施されること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマーキング方
   法。