JPS6228151Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228151Y2 JPS6228151Y2 JP19396681U JP19396681U JPS6228151Y2 JP S6228151 Y2 JPS6228151 Y2 JP S6228151Y2 JP 19396681 U JP19396681 U JP 19396681U JP 19396681 U JP19396681 U JP 19396681U JP S6228151 Y2 JPS6228151 Y2 JP S6228151Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- headphone
- casings
- ear
- power switch
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Headphones And Earphones (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、受信機能を内蔵したヘツドホン装置
に関し、特に頭部への装着及び非装着に関連して
当該装置に内蔵した電源のスイツチをオン・オフ
するようにしたものである。
に関し、特に頭部への装着及び非装着に関連して
当該装置に内蔵した電源のスイツチをオン・オフ
するようにしたものである。
一般に、電池を電源に持つレシーバ、アンプ等
を内蔵し受信機能を有するヘツドホン装置にあつ
ては、当該ヘツドホン装置を頭部より外したとき
に、音声が聞えなくなるため、電源スイツチを切
り忘れる場合があり、かかる場合にあつては電池
を浪費するという欠点がある。
を内蔵し受信機能を有するヘツドホン装置にあつ
ては、当該ヘツドホン装置を頭部より外したとき
に、音声が聞えなくなるため、電源スイツチを切
り忘れる場合があり、かかる場合にあつては電池
を浪費するという欠点がある。
そこで、本考案は上述したような非装着時にお
ける電源スイツチの切り忘れをなくし、電池の浪
費をなくするようにしたヘツドホン装置を提供し
ようとするものである。
ける電源スイツチの切り忘れをなくし、電池の浪
費をなくするようにしたヘツドホン装置を提供し
ようとするものである。
以下、本考案を具体的実施例に基づいて説明す
る。
る。
本考案によつて構成されるヘツドホン装置は、
全体形状がＵ字状で相対向する方向に弾性的に付
勢されているヘツドバンド１の両端に支持杆２，
２を介してスピーカを内蔵した一対のヘツドホン
匣体３，４を取付けて構成され、上記ヘツドバン
ド１の弾性偏位力により、非装着時には第１図に
示すようにヘツドホン匣体３，４は相対当接して
いる。
全体形状がＵ字状で相対向する方向に弾性的に付
勢されているヘツドバンド１の両端に支持杆２，
２を介してスピーカを内蔵した一対のヘツドホン
匣体３，４を取付けて構成され、上記ヘツドバン
ド１の弾性偏位力により、非装着時には第１図に
示すようにヘツドホン匣体３，４は相対当接して
いる。
ところで、スピーカ５を内蔵したヘツドホン匣
体３，４の放音面側には、第２図に示すように放
音用の透孔６を穿設した導電性を有するアルミニ
ユーム板等の金属板で形成された保護板７が周縁
部を嵌合させて取付けられている。この保護板７
上には、ヘツドホン匣体３，４の周縁部に嵌合さ
せ上記保護板７に接触するようにしてイヤーパツ
ド８が取付けられる。この非装着時に相対当接す
るイヤーパツド８は、導電プラスチツク、カーボ
ンフアイバーあるいは導電性のない合成樹脂体で
本体を形成しその表面に金属膜を蒸着して形成し
たものなどで形成され、導体部として構成されて
いる。なお、この導体部は、少なくとも上記イヤ
ーパツド８の相対当接部分にのみ形成されればよ
い。そして、導体部として構成されたイヤーパツ
ド８とスピーカ５のボイスコイル９間は電気的な
導通が図られている。この導通は、ヘツドホン匣
体３，４を金属等の導電性部材で形成したものに
あつては、ヘツドホン匣体３，４とボイスコイル
９間をリード線１０で接続すれば、イヤーパツド
８は、ヘツドホン匣体３，４に嵌合されているの
で導通が図られる。あるいは、相対当接部分にの
み導体部を設けたイヤーパツド８を有するものに
あつては、スピーカ５の振動板１１部分を介して
イヤーパツド８の導体部とボイスコイル９間を導
通するようにしてもよい。
体３，４の放音面側には、第２図に示すように放
音用の透孔６を穿設した導電性を有するアルミニ
ユーム板等の金属板で形成された保護板７が周縁
部を嵌合させて取付けられている。この保護板７
上には、ヘツドホン匣体３，４の周縁部に嵌合さ
せ上記保護板７に接触するようにしてイヤーパツ
ド８が取付けられる。この非装着時に相対当接す
るイヤーパツド８は、導電プラスチツク、カーボ
ンフアイバーあるいは導電性のない合成樹脂体で
本体を形成しその表面に金属膜を蒸着して形成し
たものなどで形成され、導体部として構成されて
いる。なお、この導体部は、少なくとも上記イヤ
ーパツド８の相対当接部分にのみ形成されればよ
い。そして、導体部として構成されたイヤーパツ
ド８とスピーカ５のボイスコイル９間は電気的な
導通が図られている。この導通は、ヘツドホン匣
体３，４を金属等の導電性部材で形成したものに
あつては、ヘツドホン匣体３，４とボイスコイル
９間をリード線１０で接続すれば、イヤーパツド
８は、ヘツドホン匣体３，４に嵌合されているの
で導通が図られる。あるいは、相対当接部分にの
み導体部を設けたイヤーパツド８を有するものに
あつては、スピーカ５の振動板１１部分を介して
イヤーパツド８の導体部とボイスコイル９間を導
通するようにしてもよい。
そして、上述のように非装着時にヘツドホン匣
体３，４に取付けた導体部として形成されたイヤ
ーパツド８が相対当接し、上記イヤーパツド８と
スピーカ５のボイスコイル９間の導通を図るよう
に構成された本考案によるヘツドホン装置は、テ
レビジヨン放送等の音声信号を受信し得る機能を
備えたものであつて、第３図に示すように、レシ
ーバ１２を内蔵し、このレシーバ１２によつて受
信された受信信号は、それぞれヘツドホン匣体
３，４に内蔵されている各スピーカ５，１０５ヘ
ボリウム１３，１４及び増幅器１６，１７を介し
て入力され再生される。そして、一方のヘツドホ
ン匣体３のイヤーパツド８には、スピーカ５の入
力ライン、すなわちイヤーパツド８と導通してい
るボイスコイル９の入力端を介して発振回路を構
成する発振器１８から非可聴帯域の周波数の、例
えば100KHzの発振出力が入力されている。ま
た、他方のヘツドホン匣体４のイヤーパツド８
は、アース１９に接続されている。従つて、一対
のヘツドホン匣体３，４を接離、すなわち頭部へ
の装着及び非装着により各ヘツドホン匣体３，４
に設けたイヤーパツド８，８間の導通及び非導通
が図られる。そして、イヤーパツド８，８間の導
通が行なわれると、他方のヘツドホン匣体４のイ
ヤーパツド８はアース１９に接続されているの
で、一方のヘツドホン匣体３のイヤーパツド８に
印加されている発振出力はアースされ、その出力
レベルが下がる。そこで、上記イヤーパツド８，
８間の導通及び非導通によつて変化する発振器１
８からの発振出力を検出するレベル検出器２０
が、発振器１８の一方のヘツドホン匣体３のイヤ
ーパツド８への接続部であるボイスコイル９の入
力端に接続されている。そして、上記レベル検出
器２０により、イヤーパツド８，８間の導通及び
非導通によつて変化する発振出力が検出され、こ
の検出出力によつて電源２１を切換える電源スイ
ツチ２２をオン・オフ操作するように構成されて
いる。なお、電源スイツチ２２は各増幅器１６，
１７へ接続されている。
体３，４に取付けた導体部として形成されたイヤ
ーパツド８が相対当接し、上記イヤーパツド８と
スピーカ５のボイスコイル９間の導通を図るよう
に構成された本考案によるヘツドホン装置は、テ
レビジヨン放送等の音声信号を受信し得る機能を
備えたものであつて、第３図に示すように、レシ
ーバ１２を内蔵し、このレシーバ１２によつて受
信された受信信号は、それぞれヘツドホン匣体
３，４に内蔵されている各スピーカ５，１０５ヘ
ボリウム１３，１４及び増幅器１６，１７を介し
て入力され再生される。そして、一方のヘツドホ
ン匣体３のイヤーパツド８には、スピーカ５の入
力ライン、すなわちイヤーパツド８と導通してい
るボイスコイル９の入力端を介して発振回路を構
成する発振器１８から非可聴帯域の周波数の、例
えば100KHzの発振出力が入力されている。ま
た、他方のヘツドホン匣体４のイヤーパツド８
は、アース１９に接続されている。従つて、一対
のヘツドホン匣体３，４を接離、すなわち頭部へ
の装着及び非装着により各ヘツドホン匣体３，４
に設けたイヤーパツド８，８間の導通及び非導通
が図られる。そして、イヤーパツド８，８間の導
通が行なわれると、他方のヘツドホン匣体４のイ
ヤーパツド８はアース１９に接続されているの
で、一方のヘツドホン匣体３のイヤーパツド８に
印加されている発振出力はアースされ、その出力
レベルが下がる。そこで、上記イヤーパツド８，
８間の導通及び非導通によつて変化する発振器１
８からの発振出力を検出するレベル検出器２０
が、発振器１８の一方のヘツドホン匣体３のイヤ
ーパツド８への接続部であるボイスコイル９の入
力端に接続されている。そして、上記レベル検出
器２０により、イヤーパツド８，８間の導通及び
非導通によつて変化する発振出力が検出され、こ
の検出出力によつて電源２１を切換える電源スイ
ツチ２２をオン・オフ操作するように構成されて
いる。なお、電源スイツチ２２は各増幅器１６，
１７へ接続されている。
ところで、本実施例にあつては、ヘツドホン装
置を頭部に装着し、各ヘツドホン匣体３，４のイ
ヤーパツド８，８が離間し非導通状態となつて、
レベル検出器２０の検出レベルが上がつたとき電
源スイツチ２２がオンとなり、頭部から外しイヤ
ーパツド８，８が当接して導通状態となつて、上
記レベル検出器２０の検出レベルが下がつたとき
電源スイツチ２２がオフとなるように構成されて
いる。
置を頭部に装着し、各ヘツドホン匣体３，４のイ
ヤーパツド８，８が離間し非導通状態となつて、
レベル検出器２０の検出レベルが上がつたとき電
源スイツチ２２がオンとなり、頭部から外しイヤ
ーパツド８，８が当接して導通状態となつて、上
記レベル検出器２０の検出レベルが下がつたとき
電源スイツチ２２がオフとなるように構成されて
いる。
従つて、非装着時にヘツドバンド１の作用によ
つて各ヘツドホン匣体３，４のイヤーパツド８は
相対当接し導通状態におかれるので、電源スイツ
チ２２はオフされる。
つて各ヘツドホン匣体３，４のイヤーパツド８は
相対当接し導通状態におかれるので、電源スイツ
チ２２はオフされる。
上述したような本考案によれば、非装着時には
電源を必ずオフにしておくことができるので、電
源の消耗を防止でき、また装着すれば電源がオン
とすることができるので操作性を向上する。
電源を必ずオフにしておくことができるので、電
源の消耗を防止でき、また装着すれば電源がオン
とすることができるので操作性を向上する。
なお、上述の実施例では、他方のヘツドホン匣
体４のイヤーパツド８はアース電位とされている
ため、一方のヘツドホン匣体３のイヤーパツド８
と導通したとき発振器１８の発振出力は、そのレ
ベルが０となつてしまうが、増幅器１６，１７を
考慮し導通した場合にも検出レベルが０とならな
いように抵抗部割により発振出力を非導通と導通
時において変化させるようにしてもよい。
体４のイヤーパツド８はアース電位とされている
ため、一方のヘツドホン匣体３のイヤーパツド８
と導通したとき発振器１８の発振出力は、そのレ
ベルが０となつてしまうが、増幅器１６，１７を
考慮し導通した場合にも検出レベルが０とならな
いように抵抗部割により発振出力を非導通と導通
時において変化させるようにしてもよい。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図であ
り、第２図は本考案を構成するヘツドホン匣体の
断面図であり、第３図は本考案によるヘツドホン
装置の回路図である。 １……ヘツドバンド、３，４……ヘツドホン匣
体、５……スピーカ、８……イヤーパツド、１８
……発振器、２０……レベル検出器、２２……電
源スイツチ。
り、第２図は本考案を構成するヘツドホン匣体の
断面図であり、第３図は本考案によるヘツドホン
装置の回路図である。 １……ヘツドバンド、３，４……ヘツドホン匣
体、５……スピーカ、８……イヤーパツド、１８
……発振器、２０……レベル検出器、２２……電
源スイツチ。
Claims (1)
- 非装着時に相対当接するようにスピーカを内蔵
してなるヘツドホン匣体を弾性偏位するヘツドバ
ンドの両端に取付けるとともに、上記一対のヘツ
ドホン匣体の相対当接部分に導体部を設け、さら
に上記一方の導体部に発振回路の出力端を接続す
るとともに、他方の導体部をアースに接続し、上
記導体部間が導通したとき上記発振回路からの出
力レベルが変化することを検出し、この検出出力
に応じ電源スイツチをオン・オフするようにして
なるヘツドホン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396681U JPS58104075U (ja) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | ヘツドホン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19396681U JPS58104075U (ja) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | ヘツドホン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58104075U JPS58104075U (ja) | 1983-07-15 |
| JPS6228151Y2 true JPS6228151Y2 (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=30107301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19396681U Granted JPS58104075U (ja) | 1981-12-30 | 1981-12-30 | ヘツドホン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58104075U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880340B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-03-09 | ソニー株式会社 | ヘッドホン装置、装着状態検出装置、装着状態検出方法 |
-
1981
- 1981-12-30 JP JP19396681U patent/JPS58104075U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58104075U (ja) | 1983-07-15 |
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