JPS62283638A - フイルムキヤリアの実装方法 - Google Patents
フイルムキヤリアの実装方法Info
- Publication number
- JPS62283638A JPS62283638A JP61127783A JP12778386A JPS62283638A JP S62283638 A JPS62283638 A JP S62283638A JP 61127783 A JP61127783 A JP 61127783A JP 12778386 A JP12778386 A JP 12778386A JP S62283638 A JPS62283638 A JP S62283638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- carrier
- bumps
- balls
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
- H10W72/01204—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using temporary auxiliary members, e.g. using sacrificial coatings or handle substrates
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
産業上の利用分野
この発明は、フィルムキャリア上にＩＣやＬＳＩ等の集
積回路を実装する実装方法に関する。詳しくは、フィル
ムキャリアの’＋）−ド先端にバンプを形成し、それら
のバンプをそれぞれ集積回路チップのアルミニウム電極
に固着し、フィルムキャリア上に集積回路を実装する実
装方法に関する。
積回路を実装する実装方法に関する。詳しくは、フィル
ムキャリアの’＋）−ド先端にバンプを形成し、それら
のバンプをそれぞれ集積回路チップのアルミニウム電極
に固着し、フィルムキャリア上に集積回路を実装する実
装方法に関する。
従）Ｉソ１胤
従来、この種の実装方法では、集積回路チップのアルミ
ニウム電極上にバリアメタルを蒸着してその上にメッキ
法により金バンプを形成し、それにそれぞれフィルムキ
ャリアのリード先端を固着し、フィルムキャリア上に集
積回路を実装していた。
ニウム電極上にバリアメタルを蒸着してその上にメッキ
法により金バンプを形成し、それにそれぞれフィルムキ
ャリアのリード先端を固着し、フィルムキャリア上に集
積回路を実装していた。
発明が解決しようとする問題点
ところが、このような従来の実装方法では、１）工数が
かかり、高価となる、 ２）歩留りが悪い、 などの問題点があった。
かかり、高価となる、 ２）歩留りが悪い、 などの問題点があった。
そこで、この発明の目的は、フィルムキャリアの実装方
法にあって、このような従来の問題点を解消し、工数を
少なくし、安価とするとともに、歩留りを良好とするこ
とにある。
法にあって、このような従来の問題点を解消し、工数を
少なくし、安価とするとともに、歩留りを良好とするこ
とにある。
問題点を解決するための手段
そのため、この発明によるフィルムキャリアの実装方法
では、たとえば以下の図示実施例に示すとおり、あらか
じめ治具（１０）上に金ボール（１２）・・・・・を配
列し、それら金ボール（１２）・・・・・・にそれぞれ
フィルムキャリア（１３）のリード（１４）・・・・・
先端を位置合わせして熱圧接し、それら金ボール（１２
）・・・・・・を該リード（１４）・・・・・・先端に
転写してそこにバンプ（１６）・・・・・・を形成し、
しかる後それらバンプ（１６）・・・・・・をＩＣチッ
プ（１７）等の集積回路チップのアルミニウム電極（１
８）・・・・・・に熱圧着して前記フィルムキャリア（
１３）に集積回路を実装することを特徴とする。
では、たとえば以下の図示実施例に示すとおり、あらか
じめ治具（１０）上に金ボール（１２）・・・・・を配
列し、それら金ボール（１２）・・・・・・にそれぞれ
フィルムキャリア（１３）のリード（１４）・・・・・
先端を位置合わせして熱圧接し、それら金ボール（１２
）・・・・・・を該リード（１４）・・・・・・先端に
転写してそこにバンプ（１６）・・・・・・を形成し、
しかる後それらバンプ（１６）・・・・・・をＩＣチッ
プ（１７）等の集積回路チップのアルミニウム電極（１
８）・・・・・・に熱圧着して前記フィルムキャリア（
１３）に集積回路を実装することを特徴とする。
作 用
そして、フィルムキャリア（１３）側にバンプ（１６）
・・・・・・を形成し、そのバンプ（１６）・・・・・
・をそれぞれ集積回路チップのアルミニウム電極（１８
）・・・・・・に固着し、フィルムキャリア（１３）上
にＩＣやＬＳＩ等の集積回路を実装するものである。
・・・・・・を形成し、そのバンプ（１６）・・・・・
・をそれぞれ集積回路チップのアルミニウム電極（１８
）・・・・・・に固着し、フィルムキャリア（１３）上
にＩＣやＬＳＩ等の集積回路を実装するものである。
実施例
以下、図面に示す実施例に基づき、この発明についてさ
らに詳細かつ具体的に説明する。
らに詳細かつ具体的に説明する。
この発明による実装方法では、第１図および第２図に示
す冶具（１０）を用い、まずあらかじめその冶Ｊ１．（
１０）の複数の位置決め穴（１１）・・・・・内にそれ
ぞれ第３図に示す如く金ボール（１２）・・・・・・を
挿入する。
す冶具（１０）を用い、まずあらかじめその冶Ｊ１．（
１０）の複数の位置決め穴（１１）・・・・・内にそれ
ぞれ第３図に示す如く金ボール（１２）・・・・・・を
挿入する。
位置決め穴（１１）・・・・・・は、冶具（１０）の表
面に等しい大きさの半球状の穴を複数あけて形成し、そ
れを後述するフィルムキャリアのリードに対応してたと
えば第１図に示すように四角く並べて設け、そこに収納
する金ボール（１２）・・・・・・を位置決めする。
面に等しい大きさの半球状の穴を複数あけて形成し、そ
れを後述するフィルムキャリアのリードに対応してたと
えば第１図に示すように四角く並べて設け、そこに収納
する金ボール（１２）・・・・・・を位置決めする。
挿入される金ボール（１２）・・・・・・は、第４図か
ら判るとおりそれらの下部を各位置決め穴（１１）・・
・・・・内に収納してなり、結局冶具（ｌＯ）上でフィ
ルムキャリアのリードに対応してたとえば実施例の如く
四角に配列されることとなる。そして、好ましくはそれ
ら各金ボール（１２）・・・・・・の頂部を第５図に示
すように平面状につぶし、径が多少不揃いであっても治
具（１０）の表面からの高さくｈ）を等しくし、後述す
るフィルムキャリアのリード先端への転写を容易とする
。
ら判るとおりそれらの下部を各位置決め穴（１１）・・
・・・・内に収納してなり、結局冶具（ｌＯ）上でフィ
ルムキャリアのリードに対応してたとえば実施例の如く
四角に配列されることとなる。そして、好ましくはそれ
ら各金ボール（１２）・・・・・・の頂部を第５図に示
すように平面状につぶし、径が多少不揃いであっても治
具（１０）の表面からの高さくｈ）を等しくし、後述す
るフィルムキャリアのリード先端への転写を容易とする
。
さて、上述の如く冶具（１０）上に配列した金ボール（
１２）・・・・・には、第６図に示すように、それぞれ
フィルムキャリア（１３）のリード（１４）・・・・・
・先端を対向し位置合わせする。しかして、第７図に示
すようにボンディングツール（Ｉ５）で各リード（１４
）・・・・・・の先端をそれぞれ対向する金ボール（１
２）・・−・・・に押し当て、熱圧接してそれら金ボー
ル（１２）・・・・・・を各リード（１４）・・・・・
・の先端に一括転写する。そして、第８図に示すように
、各リード（１４）・・・・・・の先端にバンプ（１６
）・・・・・・を形成する。
１２）・・・・・には、第６図に示すように、それぞれ
フィルムキャリア（１３）のリード（１４）・・・・・
・先端を対向し位置合わせする。しかして、第７図に示
すようにボンディングツール（Ｉ５）で各リード（１４
）・・・・・・の先端をそれぞれ対向する金ボール（１
２）・・−・・・に押し当て、熱圧接してそれら金ボー
ル（１２）・・・・・・を各リード（１４）・・・・・
・の先端に一括転写する。そして、第８図に示すように
、各リード（１４）・・・・・・の先端にバンプ（１６
）・・・・・・を形成する。
しかる後、たとえば第９図に示すように、それら転写し
た金ボール（１２）・・・・・・で形成されるバンプ（
１６）・・・・・・をそれぞれ１． Ｃチップ（１７）
のアルミニウム電％（１８）・・・・・に一時に熱圧着
し、フィルムキャリア（１３）にＩＣを実装してなる。
た金ボール（１２）・・・・・・で形成されるバンプ（
１６）・・・・・・をそれぞれ１． Ｃチップ（１７）
のアルミニウム電％（１８）・・・・・に一時に熱圧着
し、フィルムキャリア（１３）にＩＣを実装してなる。
実施例では、フィルムキャリア（１３）に工Ｃを実装す
る例を示すが、ＩＣに限らずＬＳＩを実装してももちろ
んよい。
る例を示すが、ＩＣに限らずＬＳＩを実装してももちろ
んよい。
発明の効果
したがって、この発明によれば、
１） フィルムキャリアに対する集積回路の実装工程を
著しく単純化し、工数を少なくして、価格の低減を図る
ことができる。
著しく単純化し、工数を少なくして、価格の低減を図る
ことができる。
２） フィルムキャリア側にバンプを形成するので、従
来のように不良チップにバンプを形成するようなことは
なく、歩留りを向上することができる。
来のように不良チップにバンプを形成するようなことは
なく、歩留りを向上することができる。
３） メッキではなく、純粋な金のボールでバンプを形
成するから、良好な品質を確保することができろ。
成するから、良好な品質を確保することができろ。
第１図はこの発明によるフィルムキャリアの実装方法で
使用する冶具の斜視図、第２図はその縦断面図、第３図
はその冶具の位置決め穴内に金ボールを挿入した状態に
おける縦断面図、第４図はその１つの金ボール挿入部分
の拡大縦断面図、第５図ないり第９図はこの発明による
実装方法を示す工程図である。 （１０）・・・・・・・・・治具 （１２）・・・・・・・・・金ボール （１３）・・・・・・・・・フィルムキャリア（Ｉ４）
・・・・・・・・リード （１６）・・・・・・・・・バンプ （１７）・・・・・・・・・集積回路チップの一例であ
るＩＣチップ
使用する冶具の斜視図、第２図はその縦断面図、第３図
はその冶具の位置決め穴内に金ボールを挿入した状態に
おける縦断面図、第４図はその１つの金ボール挿入部分
の拡大縦断面図、第５図ないり第９図はこの発明による
実装方法を示す工程図である。 （１０）・・・・・・・・・治具 （１２）・・・・・・・・・金ボール （１３）・・・・・・・・・フィルムキャリア（Ｉ４）
・・・・・・・・リード （１６）・・・・・・・・・バンプ （１７）・・・・・・・・・集積回路チップの一例であ
るＩＣチップ
Claims (1)
- あらかじめ治具上に金ボールを配列し、それら金ボール
にそれぞれフィルムキャリアのリード先端を位置合わせ
して熱圧接し、それら金ボールを該リード先端に転写し
てそこにバンプを形成し、しかる後それらバンプを集積
回路チップのアルミニウム電極に熱圧着して前記フィル
ムキャリアに集積回路を実装してなる、フィルムキャリ
アの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127783A JPS62283638A (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | フイルムキヤリアの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127783A JPS62283638A (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | フイルムキヤリアの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283638A true JPS62283638A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH0325935B2 JPH0325935B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=14968570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61127783A Granted JPS62283638A (ja) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | フイルムキヤリアの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62283638A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152147A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metal projection on metal lead |
-
1986
- 1986-06-02 JP JP61127783A patent/JPS62283638A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152147A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metal projection on metal lead |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325935B2 (ja) | 1991-04-09 |
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