JPS6228400B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は弾丸類およびその製造法に関する。本
発明において弾丸類とはケーシング、信管、該ケ
ーシングを破裂分散せしめるための炸薬からなる
ものである。

従来より炸裂弾、手投げ型または銃器発射型手
榴弾または地雷などの弾丸類には、種々のものが
知られている。それらに用いるケーシングの一般
的な形は破片型ケーシングである。破片型ケーシ
ングとは、あらかじめつくられた破片で構成され
たシエルまたは壁を有するケーシングであつて、
実質的に該破片により破片効果を生じせしめるよ
うにされたものであり、破片は爆薬が爆発する以
前にすでに破片としての最終形状をしている。

従来の手榴弾は、キヤステイングなどにより溝
を切られたスチール製のケーシングを有してお
り、その結果炸裂の際飛散する破片の形状は、大
かれ少なかれ決つてくる。またそのような金属製
のケーシングは、飛散する破片の数が少ないわり
にはかなり重い。

重量を軽減しかつ簡単に製造するために、従来
より合成樹脂をベースにしてその中にあらかじめ
つくられた金属破片を埋め込んだ構造のケーシン
グが知られている。この種のケーシングは、たと
えば米国特許第2762303号、フランス特許第
1237195号、フランス特許第2142270号、西ドイツ
特許公告公報第1164883号、スイス特許第388141
号およびスイス特許第405113号の各明細書に開示
されている。

それらの明細書において、そのようなケーシン
グの製造に種々の合成高分子物質やプラスチツク
（熱可塑性、熱硬化性の両方共）を用いることが
開示されており、またケーシングの成形に用いる
種々の方法、たとえばキヤステイング、射出成
形、加圧成形なども開示されている。そのうちの
一つに、まず金属粒子を埋め込んだポリスチレン
で２つのシエルを形成し、ついでその２つのシエ
ルを接着してケーシングをつくつたのち、最終的
に該ケーシングを射出成形によりポリエチレンで
被覆する方法が提案されている。

しかしながら叙上の方法によつてえられたケー
シングは、埋め込まれた金属破片がプラスチツク
製のケーシングを貫ぬいている部分を有してお
り、ケーシングの材質を弱める結果となるほか、
費用がかかりすぎるため充分満足しうるものでは
ない。

また前記スイス特許第388141号およびスイス特
許第405113号の各明細書には、まず第１のプラス
チツク製のシエルに金属破片を埋め込み、ついで
射出成形によつて該シエルをプラスチツクで包む
方法が提案されているが、金属破片が埋め込まれ
ているシエルを射出成形で包むためには比較的厚
くしなければならず、したがつて内容量は減少し
重くなる。さらにその方法では多くの工程を要す
ると共に高価な鋳型や設備が必要となる。

本発明の目的は、あらかじめつくられた金属破
片が実質的にケーシングのプラスチツクをベース
とした壁部材を弱めることのない新規な構造のケ
ーシングを有する弾丸類を提供することにある。

本発明の別の目的は、有機高分子物よりなる外
層と金属破片よりなる内層とを有する一体構造ま
たは一枚板のような構造のケーシングを有する弾
丸類を提供することにある。

また本発明の目的は、プラスチツクをベースと
したケーシングの壁部材と金属破片を保持してい
るケーシング構成要素とを１回の成形で形成する
ことからなる弾丸類の製造法を提供するにある。

本発明のその他の目的は、以下の説明によつて
明らかになるであろう。

本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、ケーシン
グ構成要素、すなわちあらかじめつくられた金属
破片を含む有機高分子物を鋳型に入れ、該金属破
片と結合する前に実質的に有機高分子物からなる
連続層を形成し、ついで金属破片と該連続層とが
接着して結合するような条件で鋳型を回転させて
成形すると、前記の欠点を解消した破片型ケーシ
ングをうることができることを見出し、本発明を
完成した。

鋳型は、少なくとも２本の回転軸のまわりをゆ
つくりと、すなわちわずかしかまたはまつたく遠
心力を生起させない程度に回転せしめるとよい。

確かな理論ではないが、高分子物の成分の個々
の微細粒子は完全に溶融する前に、金属破片が形
成された溶融している高分子物の層に早く接着す
ることを妨げる一時的な分離剤として働くと考え
られる。

すなわち本発明は有機高分子物の外層と複数の
金属破片で実質的に形成されている内層とが該外
層の内表面で該破片が外層と結合して、実質的に
層状に配列された状態で一体構造を有するケーシ
ングを形成してなるケーシングに該ケーシングを
破裂分散せしめるための炸薬を実質的に装薬する
形式の弾丸類、または有機高分子物の外層と単一
層の形で該外層へ実質的に接着されている複数の
実質的に均一なスチール製破片とを有している一
体構造の炸裂弾または手投げ型手榴弾などの弾丸
類、あるいは(A)熱伝導性の鋳型壁が設けられかつ
ケーシングの外形に実質的に一致する内形を有す
る熱せられていない鋳型に、高温で融着し溶融す
る常態で固体の有機高分子物の微細粒子を該高分
子物が溶融状態で鋳型の内表面に連続層を形成す
るに充分な量および複数のあらかじめつくられた
平均粒径が高分子物の微細粒子の粒径の少なくと
も２倍である金属破片を該高分子物の連続層上に
該金属破片の層を形成するに充分な量入れ、(B)該
高分子物の微細粒子と該金属破片が入つている前
記鋳型を閉じ、ついで鋳型を少なくとも２本の異
なる回転軸のまわりをゆつくり回転せしめ、(C)該
閉じられ回転している鋳型を高分子物を溶融せし
める温度より高い温度を有する加熱流体によつて
外側から熱し、(D)溶融された高分子物が鋳型の内
表面に凝集して実質的に均一な層を形成し、該層
の内表面が該層に接着した金属破片層で覆われる
まで加熱をつづけ、(E)回転している鋳型を冷却
し、ついで(F)形成されたケーシングを脱型するこ
とからなる、ケーシングの壁を形成する有機高分
子物と複数のあらかじめつくられた金属破片を一
体に結合した構造を有するケーシングに該ケーシ
ングを破裂分散せしめるための炸薬を実質的に装
薬する形式の弾丸類の製造法に関するものであ
る。

本発明における(A)段階で用いる常態で固体の高
分子物は微細粒子の形であり、その粒径は約１mm
以下で、少なくとも約100℃、好ましくは100〜
200℃の温度で融着、溶融するものでなければな
らない。以下、該高分子物の微細粒子を、高分子
物質のタイプ（たとえばホモポリマー、コポリマ
ーまたはそれらの混合物など）および金属破片を
除く他の含有成分（たとえば安定剤、触媒、充填
剤など）の種類に関係なく、微細高分子物または
高分子粉末ともいう。

所望の大きさと融着または溶融する性質を有す
る微細高分子物は知られており、通常の成形用プ
ラスチツクとして市販されている。該微細高分子
物は着色剤、充填剤、架橋剤および（または）そ
の他の添加剤を含有していてもよく、また最大粒
径が１mmより小さいもの、とくに0.5mm以下のも
のが好ましい。微細高分子物としてはポリエチレ
ンなどのポリオレフインをベースとした高分子物
があげられる。とくに本発明で用いるものとして
は、高温、たとえば約160〜250℃で触媒の働きに
よつて架橋しうるポリオレフイン、または他の方
法たとえば放射線によつて架橋しうるポリオレフ
インをベースとした高分子物が好ましい。それら
の架橋性高分子物質は、米国特許第3891597号、
カナダ特許第912726号およびイギリス特許第
1295354号の各明細書に開示されている。

本発明における金属破片は通常スチール製であ
り、比較的均一な形状を有するものが好ましい。
その粒径（最小粒径）は約１mmより大きく、とく
に1.5〜４mmのものが好ましい。たとえば10mm以
上の粒径の金属破片も、後述のケーシングの厚さ
によつては使用することができる。金属破片に関
して用いている均一な形状とは、縦、横、高さが
ほぼ等しい形状という意味であり、たとえば立方
体、多面体、円筒、楕円体、球体などに類似した
形状のものである。そのような形状を以下、ほぼ
球状という。

鋳型に入れる金属破片の量は、高分子粒子が溶
融して形成される高分子物質の層の内表面に実質
的に均一で密に詰められた金属破片の層（以下、
単一層ともいう）を形成しうる量である。単一層
は、ほぼ球状の金属破片の直径とほぼ等しい厚さ
であるのが好ましく、該金属破片の直径の約２倍
以上となることは好ましくない。

高分子粉末と金属破片とを熱くない鋳型へ別々
に分けてまたは混合して入れてもよいが、鋳型が
回転し加熱される際には該両成分が鋳型の中にあ
ることが重要な点である。本発明の方法において
は、高分子粉末と金属破片とを混合物の形で鋳型
に入れることが好ましく、そのうちでもほぼ中央
に金属破片を有し、そのまわりを高分子粉末を機
械的に圧縮して包み、それによつて一時的に金属
破片を保持している形のかたまりを用いることが
好ましい。そのようなかたまりを用いると、鋳型
に入れる前に該かたまりを高分子粉末の溶融温度
より低い温度まで予熱しておくことができ、成形
サイクル（投入―成形―取出し）を短縮できる。

本発明の手投げ型手榴弾におけるケーシングの
好ましい形は卵形または球形であり、少なくとも
１つのケーシングの最大径よりも小さい孔を信管
に取付けるために有している。該ケーシングの内
容量は、通常の高性能火薬の充分量と遅延型信管
または接触型信管を入れるのに充分なものであ
る。信管に点火され炸薬が爆発するとケーシング
は破裂して破片が加速され、弾丸として米国特許
第2762303号明細書に開示されているごとき働き
をする。

叙上のごときケーシングを製造するために用る
鋳型は、支障なく成形されたケーシングを取出し
うるように少なくとも２つの部分からなつてい
る。もちろん通常のタイプの鋳型を用いることも
できる。また高分子粉末と金属破片とを別々に分
けた形でも固められていない混合物の形でも入れ
ることのできる孔（ネジを切られていることが好
ましい）を有しており、該孔はネジを切られたピ
ンで閉じられうる。前記混合物のかたまりを用い
るばあいには、鋳型を組立てる前に該かたまりを
鋳型に入れておけばよい。

本発明における金属破片の平均粒径は、通常高
分子粉末の平均粒径の少なくとも２倍であるべき
である。高分子物の溶融温度より高く回転してい
る鋳型を加熱すると、実際金属破片を含有しない
実質的に均一で均質な高分子物の層が形成され
る。残りの大部分の高分子粉末が粘着性の該高分
子物質の層へ付着溶融すると、はじめて金属破片
が該高分子物の層へ接着して金属破片の層を形成
する。

いいかえると、米国特許第2762303号明細書で
教示されていることと対比して、本発明における
高分子物の層は金属破片の母体ではなく、外側の
マントル（取巻き層）であり、高分子物の該マン
トルの内表面に金属破片が接着して単一層をなし
ているものである。

高分子物の微細粒子は、金属破片に対して一時
的に分離効果を及ぼすという驚くべき働きを有す
ると考えられる。すなわち鋳型が外側から加熱さ
れ高分子粉末が加熱されるが、高分子物の融着温
度または溶融温度を超えると、まず鋳型の内表面
に接着している高分子物の層が形成され、つづい
て未溶融の高分子粉末が粘着性の該高分子物の層
へ接着してゆく。該未溶融の高分子粉末は、金属
破片に優先して接着する。したがつて金属破片
は、未溶融の高分子粉末が充分存在している間は
溶融している高分子物の層と結合できないのであ
る。

本発明の方法において重要なことの１つは、加
熱されている鋳型を充分ゆつくり回転せしめるこ
とである。従来の回転式の成形方法に比して、本
発明の方法においては鋳型内にある高分子粉末お
よび金属破片が遠心力によつて鋳型壁へ押しつけ
られてはならない。遠心力を生ずると、それによ
つて鋳型壁に押しつけられた金属破片が溶融して
いる高分子物の層の中へ押し込まれ、その結果製
造されたケーシングの外表面に金属破片が出るか
または近づき、従来と同様の構造となり、前記の
欠点を有することとなる。それに対し、本発明に
おけるケーシングは、実質的に高分子物の外層と
該外層に実質的に埋め込まれていない金属破片の
内層とからなるものであるので、遠心力を生ずる
ような速度で鋳型を回転してはならない。

ここでいう鋳型の回転速度に関するゆつくりと
した回転とは、特別な遠心力および求心力を生じ
せしめない、すなわち金属破片が遠心力によつて
接着しない回転速度のことであり、たとえば約１
〜50回転／分が好ましい。

実質的に均一な厚さの高分子物の層をうるに
は、鋳型を少なくとも２本の異なる回転軸（たと
えば鋳型に対して垂直方向の回転軸と水平方向の
回転軸）のまわりを回転せしめる。両方の回転軸
のまわりの鋳型の回転速度は同じでも異なつてい
てもよいが、共に前記のごとくゆつくりと回転せ
しめなければならない。

回転している鋳型の加熱は外側から加熱流体、
たとえば高温の空気によつて行ない、高分子物が
融着し溶融する温度、必要ならば架橋剤の働きに
よつて架橋する温度まであげる。前記の高分子
物、たとえばポリエチレンでは、約120〜160℃で
溶融し、約160〜250℃で架橋する。

本発明においては、触媒によつて架橋するポリ
オレフインを用いることが好ましい。触媒として
は、たとえば過酸化物の分解によつて生ずるラジ
カルによつて架橋反応を開示させるものが好まし
い。高分子物を架橋せしめればケーシングの熱的
および機械的強度を増大せしめ、また架橋を生ず
ると粘度が増加し、加熱流体から鋳型壁を通つて
伝わつてくる熱により高分子物が過度に溶融して
流れ出すことを妨げる。

高分子物の層に金属破片が接着して単一層を形
成すると直ちに回転している鋳型への加熱を停止
するか、または高分子物の架橋が一部または全部
に生じたのちに加熱を停止する。通常加熱時間は
約15〜30分間である。形成されたケーシングの取
出しは、鋳型が冷えたのち鋳型を分解して行な
う。

鋳型の回転用の装置および加熱装置には、たと
えば米国特許第2659107号、米国特許第3676037
号、スイス特許第296748号、イギリス特許第
76828号、イギリス特許第1314815号、イギリス特
許第1352701号およびイギリス特許第1352702号の
各明細書に開示されている装置を用いることがで
きるが、鋳型の回転速度に関しては前記のごとく
ゆつくりでなければならない。

つぎに本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図は本発明の手投げ型手榴弾の縦断面図、
第２図は第１図の手榴弾のケーシングを製造する
ための鋳型の縦断面図、第３図は高分子粒子と金
属破片とを入れた第２図の鋳型の縦断面図、第４
図は金属破片が層を形成する前の高分子粒子の融
着状態を説明するための、鋳型壁の部分拡大図、
第５図は本発明の銃器発射型手榴弾の縦断面図で
ある。

第１図においてケーシング１０は、高分子物質
の実質的に均質のマントルまたは外層１１および
実質的に等しい大きさと形状を有している粒状の
金属破片１２が実質的に均一に密に分配されてい
る内層１４よりなつている。ケーシング１０の上
端部には信管または雷管を取付けるためのネジ部
１８が設けられている。外層１１の厚さは少なく
とも金属破片１２の平均直径と同じである。内層
１４の厚さは、ほぼ金属破片の平均直径と等しい
かいくらか厚くされている。

第２図に示される第１図におけるケーシング１
０を製造するための鋳型２０の内表面２９は、実
質的にケーシング１０の外形に一致している。鋳
型２０は２つの部分２０１，２０２からなつてお
り、ネジや締付け具などの通常の手段（図示され
ていない）によつて連結されている。鋳型２０の
上部分２０２の上端部は、ケーシング１０のネジ
部１８を形成するためのネジ込みプラグ２７で閉
じられている。鋳型１０は金属などの熱伝導性物
質、たとえばスチールなどでつくられているのが
好ましい。

第３図に示すように、第１図のケーシング１０
を製造するために鋳型２０には高分子粉末３３と
金属破片が入れられ、ついでプラグ２７によつて
閉じられる。また別に、前もつて複数の金属破片
を芯とした高分子粉末のかたまり２４を鋳型に入
れることもできる。該かたまりを第２図に破線で
示しているが、必ずしも同図のごとく立方体でな
くてもよい。

ついで鋳型２０は外部の装置（図示されていな
い）によつてぐらぐら揺れながら回転せしめられ
る。たとえば円軌道３０３上を連続的に移動する
軸３０１のまわりを回転する。もちろん回転軸３
０１の位置は必要に応じて変えることができる。
たとえば軸３０１を鋳型２０の長手方向の軸と
し、該軸を連続的に放射面内を回転させることも
できる。鋳型２０の動きの本質的な条件は前記の
ごとくであり、そのための装置は前記米国特許第
2659107号、米国特許第3676037号、スイス特許第
296748号、イギリス特許第766828号、イギリス特
許第1314815号、イギリス特許第1352702号の各明
細書に開示されている。

回転している鋳型２０は、隣接する高分子粒子
が鋳型２０の内表面２９へ融着するのに充分な温
度まで加熱される。加熱温度は用いる高分子の種
類に依存するが、約120〜280℃、好ましくは150
〜250℃である。

第４図に示されるごとく、鋳型２０を融着温度
まで加熱し、回転せしめることによつて内表面２
９に融着した高分子粒子３３から層３３１が形成
される。該層３３１の内表面は粘着性であり、つ
ぎつぎと高分子粒子３３が融着し、層３３１へ融
け込込む。

一方金属破片１２はその工程では層３３１へは
接着しない。というのは高分子粒子３３がまだ層
３３１を覆つているからである。一旦粘着性の層
３３１を覆う未溶融の高分子粒子３３がなくな
り、かつ鋳型２０が回転しつづけていると、金属
破片１２は層３３１へ接着し始め、該層３３１上
にいわゆる単一層を形成する。すなわち相互いに
接触した金属破片１２が高分子物の層３３１の内
表面に粘着的に結合されて１つの層を形成する。
明らかに段階的な昇温および高分子物質と金属破
片との密度の違いの両者が本発明のケーシングの
構造の形成に寄与している。

金属破片の単一層が形成されると、それ以上の
加熱は実質的に層３３１の粘度を減少せしめない
よう行なうべきである。そのような加熱は高分子
物質を架橋するのに用いられるが、実質的に粘度
の低下が起つたなら直ちに加熱を停止すべきであ
る。

第５図に、金属破片の接着によつて形成された
内層５２を有する本発明の方法によつてつくられ
たケーシング５１を用いた銃器発射型手榴弾５０
を示す。信管５６は時限信管でも衝撃信管でもよ
く、高性能火薬でつくられた炸薬５５を点火す
る。通常のアダプター５４は誘導翼（guide
vane）５７，５８と共に銃腔（図示されていな
い）へ装着されている。

つぎに本発明の実施例を示すが、本発明の精神
を逸脱しないかぎり、以下の実施例に限定される
ものではない。実施例中、％はすべて重量％であ
る。

実施例 １ 第１図に示した形状と構造を有する手投げ型手
榴弾を第２図に示したスチール製鋳型２０を用い
て製造した。

鋳型の２つの部分２０１，２０２をクランプで
締付けて合体した。プラグ２７を取りはずしたの
ち粉砕された架橋性のポリエチレン（粒径約500
μｍ）とスチール製破片（粒子数約2100〜3000
個）125ｇとを室温（10〜30℃）で鋳型２０へ入
れた。

ポリエチレンとしては、マーレツクス
（Marlex）、CL100／35タイプなる商品名でフイ
リツプス・ペトロリウム・カンパニー（Philips
Petroleum Company）より販売されているバル
クーダイド（bulk―dyed）製品を用い、その中
には約0.5〜５％の過酸化物をベースにした架橋
剤が含まれていた。

スチール製破片は約2.2mmのゲージのワイヤー
を約2.2mmの長さに切り、つち打ちにより丸くし
たのち焼き入れしてえたものである。

ポリエチレン粉末とスチール製破片が入つてい
る鋳型２０をプラグ２７をネジ込んで閉じ、通常
の回転フレームを垂直方向の軸のまわりの回転速
度3.3〜3.6回転／分、同時に水平方向の軸のまわ
りの回転速度10〜12回転／分で回転せしめ、鋳型
２０を260〜270℃の温度の加熱空気により外側か
ら加熱した。

30分間叙上の条件で加熱したのち、鋳型２０の
回転はつづけたまま加熱を停止した。鋳型２０が
約50℃以下になつたとき回転を止め、鋳型の一方
を取りはずし、プラグ２７を抜いた。

えられた破片型手榴弾のケーシングに高性能火
薬を詰め、通常の時限信管を取付けて爆発させ
た。ケーシングは粉々になり、スチール製破片で
形成された破片が高速で飛散つた。

また同様の方法で作製したケーシングを縦方向
に割りその構造を調べたが、第１図に示した構造
と実質的に一致していた。第１図の外層１１に相
当する層の厚さは約３mmであり、単一層に相当す
る層にはスチール層破片が分布しており、外層１
１の内表面に強く接着していた。

ポリエチレンの外層１１の密度は0.93ｇ／cm³で
あり、張力は16774トン／cm²（2600トン／in²）
（ASTMスタンダードにより２インチ／分によつ
て測定した）であつた。ポリエチレンの外層１１
を熱トルエン中で抽出して測定した架橋度は93％
であり、厳しい環境にも耐えうるものであつた。
すなわち高温でも変形せず、低温でも脆弱化しな
かつた。

実施例 ２ 実施例１と同様にポリエチレン粉末およびスチ
ール製破片を鋳型に入れて閉じ、加熱炉へ入れた
鋳型をそれぞれ５分後、10分後、15分後、20分後
および25分後に取出し、ケーシングの層の形成状
態をみた。

その結果、まずスチール製破片を含まないポリ
エチレンの層が鋳型の内表面に形成され、該層の
厚さは全部のポリエチレン粉末が消費されるまで
増加してゆき、ついでスチール製破片が該ポリエ
チレンの層へ埋まることを示した。

ポリエチレン粉末の大部分が溶融し層を形成す
るばあいのみ、すべてのスチール製破片が該ポリ
エチレンの層の内表面と強固に結合された。そこ
までの段階は、130〜160℃の温度で約15〜20分間
で起つた。つづく10〜15分間では層の構造には特
別の変化はなく、約160℃より高い温度になると
過酸化物触媒の働きによりポリエチレンに架橋が
生じた。架橋の形成を、鋳型の温度を上げ加熱炉
の最高温度にしてもポリエチレンの層は粘性は維
持されるかまたは増加さえしたことにより確認し
た。

種々の高分子物質を用いて実施例１および実施
例２と同様にしてケーシングを製造した。その結
果、ポリエチレン以外にたとえばポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエステル、フエノール／アルデヒド縮
合体、メラミン樹脂、尿素樹脂などの所望の強度
と前記の条件に適する熱可塑性、熱硬化性高分子
物質を用いることができた。また金属破片として
もスチール以外の金属も用いることができ、その
形状も種々のものを用いることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の手投げ型手榴弾の縦断面図、
第２図は第１図の手榴弾のケーシングを製造する
ための鋳型の縦断面図、第３図は高分子粒子と金
属破片とを入れた第２図の鋳型の縦断面図、第４
図は金属破片が層を形成する前の高分子粒子の融
着状態を説明するための、鋳型壁の部分拡大図、
第５図は本発明の銃器発射型手榴弾の縦断面図で
ある。 図面の主要符号、１０…ケーシング、１１…外
層、１２…金属破片、１４…内層、２０…鋳型、
２９…鋳型の内表面、３３…高分子粒子、５０…
銃器発射型手榴弾、３０１…軸、３３１…高分子
粒子の層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 有機高分子物の外層と複数の金属破片で実質
   的に形成されている内層とが該外層の内表面で該
   金属破片が外層と結合して、実質的に層状に配列
   された状態で一体の構造を有するケーシングを形
   成してなるケーシングに該ケーシングを破裂分散
   せしめるための炸薬を実質的に装薬する形式の弾
   丸類。 ２ 前記外層が少なくとも部分的に架橋したポリ
   エチレンからなり、前記金属破片が通常実質的に
   均一の大きさの球状のスチール粒子の形状をして
   おり、該スチール粒子が実質的に単一層を形成し
   ており、かつ該外層の厚さが少なくともスチール
   粒子の単一層の厚さと同じである特許請求の範囲
   第１項記載の弾丸類。 ３ 前記外層が実質的に前記単一層と同じ厚さを
   有している特許請求の範囲第２項記載の弾丸類。 ４ 有機高分子物の外層と単一層の形で該外層へ
   実質的に接着されている複数の実質的に均一なス
   チール製破片とを有している一体構造のケーシン
   グを有する弾丸類。 ５ 炸裂弾である特許請求の範囲第４項記載の弾
   丸類。 ６ 手投げ型手榴弾である特許請求の範囲第４項
   記載の弾丸類。 ７ (A) 熱伝導性の鋳型壁が設けられかつケーシ
   ングの外形に実質的に一致する内形を有する熱
   せられていない鋳型に、高温で融着し溶融する
   常態で固体の有機高分子物の微細粒子を該高分
   子物が溶融状態で鋳型の内表面に連続層を形成
   するに充分な量および複数のあらかじめつくら
   れた平均粒径が高分子物の微細粒子の粒径の少
   なくとも２倍である金属破片を該高分子物の連
   続層上に該金属破片の層を形成するに充分な量
   入れ、 (B) 該高分子物の微細粒子と該金属破片が入つて
   いる前記鋳型を閉じ、ついで鋳型を少なくとも
   ２本の異なる回転軸のまわりをゆつくり回転せ
   しめ、 (C) 該閉じられ回転している鋳型を高分子物を溶
   融せしめる温度より高い温度を有する加熱流体
   によつて外側から加熱し、 (D) 溶融された高分子物が鋳型の内表面に凝集し
   て実質的に均一な層を形成し、該層の内表面が
   該層に接着した金属破片層で覆われるまで加熱
   をつづけ、 (E) 回転している鋳型を冷却し、ついで (F) 形成されたケーシングを脱型する ことからなる、ケーシングの壁を形成する有機高
   分子物と複数のあらかじめつくられた金属破片を
   一体に結合した構造を有するケーシングに該ケー
   シングを破裂分散せしめるための炸薬を実質的に
   装薬する形式の弾丸類の製造法。 ８ 前記高分子物が分子架橋しうるものであり、
   前記(D)段階が架橋条件で行なわれる特許請求の範
   囲第７項記載の製造法。 ９ 前記高分子物が熱によつて活性化を制御され
   うる架橋剤を含有し、(D)段階で形成される高分子
   層が(E)段階にいたる以前に加熱による架橋剤の熱
   活性によつて少なくとも部分的に架橋されている
   特許請求の範囲第８項記載の製造法。 １０ 前記高分子物が少なくとも部分的にはポリ
   オレフインからなる特許請求の範囲第７項記載の
   製造法。 １１ 前記金属破片が実質的に粒状である特許請
   求の範囲第７項記載の製造法。 １２ 前記高分子物の微細粒子がほぼ球形状であ
   り、該粒子の最大粒径が約１mmより大きい特許請
   求の範囲第７項記載の製造法。 １３ 前記金属破片が約１〜５mmの平均粒径を有
   する特許請求の範囲第７項記載の製造法。 １４ 前記(D)段階で形成される溶融高分子物の凝
   集層が、少なくとも金属破片の平均粒径と同じ厚
   さである特許請求の範囲第７項記載の製造法。 １５ 前記(D)段階で形成される凝集層の厚さが金
   属破片の平均粒径の２倍以下である特許請求の範
   囲第１４項記載の製造法。 １６ 前記架橋を架橋剤が活性化するに充分な温
   度および期間加熱することによつて行なう特許請
   求の範囲第９項記載の製造法。 １７ 前記高分子物が少なくとも部分的には触媒
   によつて架橋しうるポリオレフインからなる特許
   請求の範囲第１０項記載の製造法。 １８ 前記高分子物が少なくとも部分的には触媒
   によつて架橋しうるポリエチレンからなる特許請
   求の範囲第１１項記載の製造法。 １９ 前記金属破片がスチール製である特許請求
   の範囲第１１項記載の製造法。 ２０ 前記高分子物の微細粒子が500μｍ以下の
   最大粒径を有する特許請求の範囲第１２項記載の
   製造法。 ２１ 前記金属破片が約２〜３mmの平均粒径を有
   する特許請求の範囲第１３項記載の製造法。