JPS62284501A - マイクロストリツプ線路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 概要 誘電体基板の一方の面に接地導体を形成し他方の面にス
トリップ導体を形成してなるマイクロストリップ線路の
、少なくとも前記ストリップ導体に対応する部分が表面
波モードの伝播しにくい所定の厚さとなるように、前記
誘を体基板に窪みを設けて構成し、補強部材を排除して
構成の簡略化を計ると共に、前記接地導体の他の装置と
の確実な接続を可能とする。

産業上の利用分野 本発明はマイクロ波伝送線路として使用するマイクロス
１〜リツプ線路の構造に関する。

近年、マイクロ波（通常、マイクロ波とは波長が１乃至
１００αの範囲にある周波数帯を対象とすることが多い
が、本願明細書中では、特に２゜（ＧＩＩＺ）程度の準
ミリ波及びそれより高い周波数のミリ波を含めてｌ　（
ＧＨｚ）以上の周波数帯の電波をマイクロ波と呼ぶこと
にする。）を利用した伝送方式は、市外回線の需要の激
増及びテレビジョンの急激な普及等に伴い、公衆通信網
の基幹となっている。他方、この公衆通信網以外にも、
簡易通信、ローカル通信、及び衛星通信等の分野でマイ
クロ波伝送方式が適用されており、簡単な構成で確実な
動作をなす伝送線路の実現が望まれでいた。

従来の技術 マイクロ波の伝送線路（電波を一方向に伝えるための線
路、及び電源と０荷とをつなぎ合わせるための回路を含
む）として、マイクロ波を損失及び歪みを少なく伝送す
るために、同軸管及び導波管等の特殊な伝送線路が用い
られている。同軸管及び導波管等からなる伝送線路は、
これらの基本形状からして立体的な構成とならざるを冑
ず、小型化、軽聞化、及び量産性等の面で制約が生じる
。

そこで最近においては、近年急速に発展したＩＣ（集積
回路）技術や印刷配線基板（ＰＣ［３）のパターン形成
技術を応用して製造可能なマイクロストリップ線路も、
マイク「】波伝送線路とし°Ｃ実用に供されるようにな
ってきた。

第４図は従来のマイクロストリップ線路の一例を示した
ものである。１２は低損失の誘電体からなる誘電体基板
であり、この誘電体ａ板１２の一方の面には、マイクロ
波の伝送線路の一部となるストリップ導体（マイクロス
トリップパターン）１４と、このストリップ導体１４に
接続されるトランジスタ等のチップ部品１６をバイアス
及びアース等に接続する配線パターン１８とが形成され
ており、誘電体基板１２の他方の面には、通常その仝而
に接地導体（アースパターン）２０が形成されている。

誘電体基板１２は、表面波モード（ＴＥモード〉の伝播
を阻止するために所定の厚さより薄く形成され、必ずし
も十分な強度が得られないので、通常、金属等の導電体
からなる補強部材２２が接地導体２０に通電可能に密着
固定されている。２４は、この密着状態を維持するため
のネジであり、誘電体基板１２のストリップ導体１４及
び配線パターン１８が形成されていない部分に設けられ
る図示しない貞通孔を介しτ、補強部材２２あるいはこ
の妻面に設けられる図示しないナツトに螺合しでいる。

また、２６は導電体からなるネジであり、ネジ２４同様
に固定され、アースずべき配線パターン１８と接地導体
２０及び補強部材２２とを電気的に接続する。そして、
このように構成されたマイクロストリップ線路において
は、ストリップ導体１４と接地導体２０あるいは補強部
材２２とに印加されたマイクロ波信号は、所定モードの
電磁波として誘電体堰板１２内を伝播する。

発明が解決しようとする問題点 上述したストリップ線路においては、強度的に不十分な
誘電体基板１２を補強するために、補強部材２２及びネ
ジ２４等の補強手段が不可欠なものであり、構成が複雑
になるという問題があった。

傅 また、マイクロストリップ線路を用いて例えばマイクロ
波発振装置・増幅装置等を構成する際には、このマイク
ロストリップ線路のストリップ導体１４及び接地導体２
０を、導波管及びコネクタ等の他の装置あるいは分割さ
れる他のマイクロストリップ回路と接続する必要が生じ
、通常、このような場合のアース接続は、補強部材２２
を介して行なわれる。つまり、補強部材２２を他の装置
等の接地部分と接続することにより、実質的に接地導体
２０が当該接地部分に接続されるようにしている。その
ため、例えば接続部近傍における接地導体２０と補強部
材２２の密着が不完全であると、この部分に、ある特有
な作用をなす回路構成要素が形成され、不具合が生ずる
ことがあった。

マイクロ波の場合には、伝送線路を分布定数回路として
取扱う必要があり、このような不具合がしばしば見受け
られる。

本発明はこれらの事情に鑑みて０１作されたもので、簡
単な構成で確実な動作をなずマイクロストリップ線路を
提供することを目的としている。

問題点を解決するだめの手段 第１図は本発明のマイクロストリップ線路の基本構成を
示ず図である。

同図において、１はその一方の面にストリップ導体３の
形成される誘電体基板であり、この誘電体基板１の他方
の面には、誘電体基板１の少なくともストリップ導体３
に対応する部分が所定の厚さとなるように、窪み４が設
けられる。そして、前記他方の面には、窪み４の形成位
置を含めて接地導体２が形成される。

作　　　用 本発明のマイクロストリップ線路にあっては、［ｆ体基
板１の少なくともストリップ導体３に対応ザる部分に窪
み４を設け、この部分の厚さが所定の厚さとなるように
している、つまり、当該部分を従来のマイクロストリッ
プ線路における誘電体基板１２同等に十分薄く形成して
いるので、伝送線路として正常に機能する。また、誘電
体基板１の窪み４を設けていない部分は、マイクロ波の
伝播にほとんど関与しないので、誘電体基板１の強度を
確保するために所望の厚さに設定することができ、従来
の補強部材は不要となる。その結果、接地導体と補強部
材（本発明では用いない）を機械的に密着させることが
不要となり、他の装置との接続の際に、特有な作用をな
す回路が構成されることがなくなる。尚、トランジスタ
等の各種部品を装着する箇所のようにストリップ導体３
がとぎれている部分５に対応する誘電体基板１に窪み４
を形成しなければ、強度上有利となる。

実　　施　　例 以下、本発明の一実施例を図面に基いて説明する。

第２図及び第３図は、本発明の適用されるマイク〔１ス
トリツプ線路の構成を示すものであり、便宜上第４図に
示した従来例と同一回路構成であるとし、同一の作用・
効果をなず部分には同一の番号を付してその説明を一部
省略する。

ｙｇｔ休基板基板２８方の面には、マイクロ波の伝送線
路の一部となるストリップ導体１４及びマイクロ波に関
与しない他の配線パターン１８が形成され、この面には
また各種のチップ部品１６が所定の位置に設けられてい
る。誘電体基板２８の他方の而の側には、ストリップ導
体１４に対応する位置に窪み３０が形成され、この部分
の誘電体基板２８の厚さは所定値に設定される。いま、
この厚さをｔ（ｒｎＩＲ）、表面波モード（ＴＥモード
）の伝播周波数をｒ　ｃ　（Ｇｌｌｚ）　、誘電体基板
２８の誘電率をεｒとするときに、ｔは、 ７５／ｒ　　（ε　−１）１／２ ｃ　　　　　、ｒ より」−分小さく設定されることが望ましく、こうする
ことにより、表面波モードの伝播が阻止される。窪み３
０は、［２体基板２８のストリップ導体１４に対応する
部分に形成されていれば十分であり、これ以外の部分龜
強度上十分な厚さとすることができる。３２は１ｍ体基
板２８の窪み３０側−面に形成される接地導体で゛あり
、この接地導体３２はスルホール３４を介して所望の配
線パターン１８と電気的に接続される。スルホール３４
は、例えば誘電体基板２８に貫通ずる孔にメッキを施す
ことにより形成できる。

誘電体基板２８の材質としては、アルミナ系のセラミッ
ク材、）Ｕ−グラス（ガラス・アルミナ等のセラミック
材を配合した四フッ化エチレン系樹脂）等を挙げること
ができるが、この実施例では、上述したように、窪み３
０及びスルホール３４を形成するので、成形性及び金属
付着性に優れていることが望ましい。窪み３０の形状が
複雑になると、成形性に劣るアルミナ系のセラミック材
は不利となり、スルホール３４を例えばメッキにより形
成する場合には、金属付着性に劣るフローグラスは不利
となる。本実施例では、成形性、剛性、及びメッキ性共
に優れ、実用上十分に小さな誘電損失を右するポリナル
フォン樹脂を採用している。ポリザルフォン樹脂は熱可
塑性の樹脂であり、射出成型することにより、複雑な形
状の窪み３０も形成可能である。

ストリップ導体１４、配線パターン１８、及びスルホー
ル３４の導体薄膜形成技術としては、必要部分に導体パ
ターンを形成する通常のセミアディティブ法あるいはフ
ルアディティブ法によることができる。また、これらに
限らず、他の導体薄膜形成技術も採用可能である。

このように、伝送線路として必要な部分だけ所定の厚さ
となるように誘電体基板２８を形成し、また、この１！
電体塁板２８の形成は、比較的安価なポリサル７オン樹
脂の射出成型によっているので、従来の補強部材が不要
になると共に、飛躍的に生産性が向上づ゛る。

１」ＪＬ九里 以上詳述したように、本発明によれば、簡単な構成で確
実な動作をなし且つ生産性の高いマイクロストリップ線
路の実現が可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の基本構成を示すマイクロストリップ
線路の一部破断斜視図、 第２図は、本発明の一実施例を示すマイクロストリップ
線路の要部斜視図、 第３図は、第２図におけるｍ−■断面図、第４図は、従
来の一般的なマイクロストリップ線路の要部斜視図であ
る。 １．１２．２８・・・１ｉＩｌ！電体塁板、２．２０．
３２・・・接地導体、 ３．１４・・・ストリップ導体、 ４．３０・・・窪み、　　　１６・・・チップ部品、１
８・・・配線パターン、　２２・・・補強部材、２４．
２６・・・ネジ、　　３４・・・スルホール。 １：　誘電藤象歇 ４二ｉ、す 本発明の基本構成を示す図 第１図 ３２：ｊｌ尤蕩瓢 本発明の一実施例を示す図 ３２：禮尤″Ｓ体 ！２図に６けるＨ断面図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、誘電体基板（１）の一方の面に接地導体（２）を形
   成し他方の面にストリップ導体（３）を形成してなるマ
   イクロストリップ線路において、 前記誘電体基板（１）の少なくともストリップ導体（３
   ）に対応する部分が所定の厚さとなるように、誘電体基
   板（１）に窪み（４）を形成したことを特徴とするマイ
   クロストリップ線路。 ２、表面波モードの伝播周波数をｆ＿ｃ（ＧＨｚ）とし
   、前記誘電体基板（１）の誘電率をε＿ｒとするときに
   、前記所定の厚さ（ｍｍ）は ７５／ｆ＿ｃ（ε＿ｒ−１）１／２ より十分小さく設定されることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のマイクロストリップ線路。 ３、前記窪み（４）の形成される誘電体基板（１）は成
   型性樹脂を射出成型してなり、 前記ストリップ導体（３）はアディティブ法により形成
   されることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載のマイクロストリップ線路。