JPS6228472U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228472U JPS6228472U JP12006285U JP12006285U JPS6228472U JP S6228472 U JPS6228472 U JP S6228472U JP 12006285 U JP12006285 U JP 12006285U JP 12006285 U JP12006285 U JP 12006285U JP S6228472 U JPS6228472 U JP S6228472U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- wiring board
- insertion hole
- immersed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる電子部品取付用の配線
基板の一実施例を示す平面図、第２図は本考案の
挿通孔の一例を示す断面構成図、第３図は従来の
電子部品取付用の配線基板の挿通孔の断面構成図
である。 １０……配線基板、１１……挿通孔、１２……
コンデンサ、１５……端子、１６……支持部、１
７……空隙、１９……ハンダ液。
基板の一実施例を示す平面図、第２図は本考案の
挿通孔の一例を示す断面構成図、第３図は従来の
電子部品取付用の配線基板の挿通孔の断面構成図
である。 １０……配線基板、１１……挿通孔、１２……
コンデンサ、１５……端子、１６……支持部、１
７……空隙、１９……ハンダ液。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面から裏面に向かつて電子部品の端子の挿通
孔が貫通形成され、前記表面は電子部品を搭載す
る搭載面とされ、前記裏面はハンダ液に浸漬され
る浸漬面とされる電子部品取付用の配線基板にお
いて、 前記表面には、前記表面と対向する前記電子部
品の底面を前記表面から間隔を開けて支持する支
持部が前記表面に突出して形成され、前記表面と
前記電子部品の前記底面との間は、前記ハンダ液
への浸漬の際前記挿通孔内の気体を外方に排出す
る空隙となつていることを特徴とする電子部品取
付用の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12006285U JPS6228472U (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12006285U JPS6228472U (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228472U true JPS6228472U (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=31008027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12006285U Pending JPS6228472U (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228472U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287694A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| JP2019096687A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | ファナック株式会社 | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP12006285U patent/JPS6228472U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287694A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nippon Chemicon Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| JP2019096687A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | ファナック株式会社 | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 |
| US10984949B2 (en) | 2017-11-21 | 2021-04-20 | Fanuc Corporation | Resin molded substrate and mounting structure for capacitor |
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