JPS62286710A - モ−ルド樹脂の製造方法 - Google Patents
モ−ルド樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPS62286710A JPS62286710A JP13213586A JP13213586A JPS62286710A JP S62286710 A JPS62286710 A JP S62286710A JP 13213586 A JP13213586 A JP 13213586A JP 13213586 A JP13213586 A JP 13213586A JP S62286710 A JPS62286710 A JP S62286710A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tablet
- heating
- raw materials
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置などの封止樹脂として使用される熱
硬化型モールド樹脂の製造方法に関する。
硬化型モールド樹脂の製造方法に関する。
［従来の技術］
半導体装置などの樹脂封止工程に使用される熱硬化型モ
ールド樹脂は、従来より第４図に示されるような工程に
より製造されている。（ωは原料の計量工程、（ｂ）は
各原料を均一に混合する工程、（ｅ）は均一に混合され
た原料を加熱溶融し、より均一に混合し同時に予備反応
させるための加熱混線工程、＋ｂは混線後の原料を冷却
させるためにシート状に伸ばす工程、（９）は粉砕する
ための予備段階としての粗砕工程、（ｈ）はタブレット
に成形するに必要な粉末状にするための粉砕工程、（ｉ
〉はプレスによるタブレットの成形工程、■はプレスよ
り取出したタブレットである。このようにして製造され
たタブレット■は半導体装置などの樹脂封止工程に供給
される。
ールド樹脂は、従来より第４図に示されるような工程に
より製造されている。（ωは原料の計量工程、（ｂ）は
各原料を均一に混合する工程、（ｅ）は均一に混合され
た原料を加熱溶融し、より均一に混合し同時に予備反応
させるための加熱混線工程、＋ｂは混線後の原料を冷却
させるためにシート状に伸ばす工程、（９）は粉砕する
ための予備段階としての粗砕工程、（ｈ）はタブレット
に成形するに必要な粉末状にするための粉砕工程、（ｉ
〉はプレスによるタブレットの成形工程、■はプレスよ
り取出したタブレットである。このようにして製造され
たタブレット■は半導体装置などの樹脂封止工程に供給
される。
前記工程中タブレット成形工程（））において、プレス
の加圧力を強力にしても粉体の粒子間の空気は抜けきれ
ず、タブレット■中に残留することが避けられない。
の加圧力を強力にしても粉体の粒子間の空気は抜けきれ
ず、タブレット■中に残留することが避けられない。
［発明が解決しようとする問題点］
従来の製造方法によりタブレットに成形されたモールド
樹脂は、前記のような工程にて製造されるため、粉末樹
脂を加圧成形する際にタブレット中に空気を巻込む。そ
の結果えられたタブレットは、通常樹脂の真比重１．８
に対しタブレットの嵩比重は１．６程度となり、タブレ
ットの体積の約１０％の空気を含み、第５図に示される
ような半導体装置などの対土工程において、樹脂中の空
気□□□が抜けず・、第６図に示す樹脂封止された製品
口の封止樹脂の表面のボイド戯や内部のボイドυを発生
させ、外観不良品を生じさせるとともに信頼性の劣化の
一因となっていた。
樹脂は、前記のような工程にて製造されるため、粉末樹
脂を加圧成形する際にタブレット中に空気を巻込む。そ
の結果えられたタブレットは、通常樹脂の真比重１．８
に対しタブレットの嵩比重は１．６程度となり、タブレ
ットの体積の約１０％の空気を含み、第５図に示される
ような半導体装置などの対土工程において、樹脂中の空
気□□□が抜けず・、第６図に示す樹脂封止された製品
口の封止樹脂の表面のボイド戯や内部のボイドυを発生
させ、外観不良品を生じさせるとともに信頼性の劣化の
一因となっていた。
本発明は、前記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置などの封止樹脂の表面のボイドａ
ａをなくすことにより外観不良をなくし、また内部のボ
イド咎をなくすことにより製品の信頼性を向上させるこ
とができるモールド樹脂の製造方法をうろことを目的と
する。
たもので、半導体装置などの封止樹脂の表面のボイドａ
ａをなくすことにより外観不良をなくし、また内部のボ
イド咎をなくすことにより製品の信頼性を向上させるこ
とができるモールド樹脂の製造方法をうろことを目的と
する。
［問題点を解決するための手段Ｊ
本発明は、モールド樹脂の原料を計農混合し、加熱溶融
させ樹脂中の揮発成分および空気を脱気しながら混練し
、溶融した状態で成形型に注入し、冷却により硬化させ
てタブレットに成形することを特徴とするモールド樹脂
の製造方法に関する。
させ樹脂中の揮発成分および空気を脱気しながら混練し
、溶融した状態で成形型に注入し、冷却により硬化させ
てタブレットに成形することを特徴とするモールド樹脂
の製造方法に関する。
［作 用１
本発明のモールド樹脂の製造方法は樹脂中の揮発性成分
および空気を脱気しながら混練したのち溶融状態で成形
型に注入し冷却により硬化させるため、えられるタブレ
ット中に空気が含まれず、このタブレットを使用して樹
脂封止を行なった製品の内部および表面のボイドの発生
を著しく少くすることができる。
および空気を脱気しながら混練したのち溶融状態で成形
型に注入し冷却により硬化させるため、えられるタブレ
ット中に空気が含まれず、このタブレットを使用して樹
脂封止を行なった製品の内部および表面のボイドの発生
を著しく少くすることができる。
［実施例］
以下に本発明の一実施態様を第１図に基づき説明するが
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。
、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない
。
第１図は、本発明のモールド樹脂の製造方法の製造工程
概略フローを示す図である。（ωの工程において、原料
であるエポキシ基材２０部（型凹部、以下同様）、硬化
剤１０部、溶融シリカの充填材６５部、有機成分（エポ
キシ基材、硬化剤）と無機成分（充填材）の接着力向上
のためのカップリング剤３部、硬化促進剤１．５部、着
色剤０．５部が調製される。山）の混合工程では、調製
された原料が均一な組成となるように混合される。
概略フローを示す図である。（ωの工程において、原料
であるエポキシ基材２０部（型凹部、以下同様）、硬化
剤１０部、溶融シリカの充填材６５部、有機成分（エポ
キシ基材、硬化剤）と無機成分（充填材）の接着力向上
のためのカップリング剤３部、硬化促進剤１．５部、着
色剤０．５部が調製される。山）の混合工程では、調製
された原料が均一な組成となるように混合される。
（Ｃ）は加熱混線工程で、（ｂ）の工程でえられた均一
に混合された原料を好ましくは１００℃で２〜３分間加
熱し、溶融状態にしてより均一な組成となるように混合
し、同時に予備反応をさせる。また加熱混線工程（ｅ）
で用いられる装置には、脱気装置（５）が設けられてお
り、加熱混線および予備反応と同時に樹脂中の揮発性成
分および空気が脱気される。
に混合された原料を好ましくは１００℃で２〜３分間加
熱し、溶融状態にしてより均一な組成となるように混合
し、同時に予備反応をさせる。また加熱混線工程（ｅ）
で用いられる装置には、脱気装置（５）が設けられてお
り、加熱混線および予備反応と同時に樹脂中の揮発性成
分および空気が脱気される。
（小の工程では、溶融混練された樹脂がタブレットに成
形される。（１）は溶融混線後の樹脂、（３）はタブレ
ット成形用の型でタブレット状の孔（′２Ｊを多数個有
し、加熱および冷却することができる装置である。
形される。（１）は溶融混線後の樹脂、（３）はタブレ
ット成形用の型でタブレット状の孔（′２Ｊを多数個有
し、加熱および冷却することができる装置である。
タブレット成形型（３）を好ましくは１００℃に加熱し
、溶融混線後の樹脂（１）を孔（２）に一定器、順次注
入する。注入がすべて完了した時点で型を室温まで冷却
し、樹脂を硬化させる。硬化後タブレット（４）を取り
出しタブレット（４）は半導体装置などの樹脂封止工程
に供される。
、溶融混線後の樹脂（１）を孔（２）に一定器、順次注
入する。注入がすべて完了した時点で型を室温まで冷却
し、樹脂を硬化させる。硬化後タブレット（４）を取り
出しタブレット（４）は半導体装置などの樹脂封止工程
に供される。
樹脂の真比重１．８に対してえられたタブレット（４）
の嵩比重も １．８でありタブレット（４）中には空気
が含まれていなかった。
の嵩比重も １．８でありタブレット（４）中には空気
が含まれていなかった。
第２図は本発明の製造方法によってえられたモールド樹
脂を使用した半導体装置の樹脂封止工程を示す断面図で
ある。（４）はプランジャー（６）によりランナー（７
１とゲート（８）を経由して、キャビティＭに注入され
ているタブレットを示す。（９）はリードフレーム、（
Ｉｌｌはキャピテイ内の空気を逃がすためのエアーベン
ト、ａ２）は上型、■は下型である。第２図に示される
ようにして成形された製品を第３図に示す。０虫は成形
樹脂、旧は外部リードである。
脂を使用した半導体装置の樹脂封止工程を示す断面図で
ある。（４）はプランジャー（６）によりランナー（７
１とゲート（８）を経由して、キャビティＭに注入され
ているタブレットを示す。（９）はリードフレーム、（
Ｉｌｌはキャピテイ内の空気を逃がすためのエアーベン
ト、ａ２）は上型、■は下型である。第２図に示される
ようにして成形された製品を第３図に示す。０虫は成形
樹脂、旧は外部リードである。
以上のようにしてえられたモールド樹脂を用いて樹脂封
止された半導体装置は、樹脂の表面にボイドがほとんど
みられず、樹脂を切断し観察したところ内部にもボイド
がほとんどみられなかった。
止された半導体装置は、樹脂の表面にボイドがほとんど
みられず、樹脂を切断し観察したところ内部にもボイド
がほとんどみられなかった。
［発明の効果］
本発明の製造方法によってえられたモールド樹脂を使用
することにより、樹脂封止された製品の表面および封止
樹脂内部のボイドの形成を著しく減少させることができ
、外観不良品をほとんどなくすことが可能であり、同時
に製品としての信頼性を向上させることができる。
することにより、樹脂封止された製品の表面および封止
樹脂内部のボイドの形成を著しく減少させることができ
、外観不良品をほとんどなくすことが可能であり、同時
に製品としての信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明のモールド樹脂の製造方法の製造工程概
略フローを示す因であり、第２図は本発明の製造方法に
よってえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の樹
脂封止工程を示す断面図であり、第３図は本発明の製造
方法によってえられたモールド樹脂を使用した半導体装
置の製品を示す図である。 第４図は従来のモールド樹脂の製造方法の製造工程概略
フローを示す図であり、第５図は従来の製造方法によっ
てえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の樹脂封
止工程を示す断面図であり、第６図は従来の製造方法に
よってえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の製
品の一部破砕断面図である。 代 理 人 大 岩 増 雄
７１ 図
略フローを示す因であり、第２図は本発明の製造方法に
よってえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の樹
脂封止工程を示す断面図であり、第３図は本発明の製造
方法によってえられたモールド樹脂を使用した半導体装
置の製品を示す図である。 第４図は従来のモールド樹脂の製造方法の製造工程概略
フローを示す図であり、第５図は従来の製造方法によっ
てえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の樹脂封
止工程を示す断面図であり、第６図は従来の製造方法に
よってえられたモールド樹脂を使用した半導体装置の製
品の一部破砕断面図である。 代 理 人 大 岩 増 雄
７１ 図
Claims (1)
- （１）モールド樹脂の原料を計量混合し、加熱溶融させ
樹脂中の揮発性成分および空気を脱気しながら混練し、
溶融した状態で成形型に注入し、冷却により硬化させて
タブレットに成形することを特徴とするモールド樹脂の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13213586A JPS62286710A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | モ−ルド樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13213586A JPS62286710A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | モ−ルド樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62286710A true JPS62286710A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=15074190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13213586A Pending JPS62286710A (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | モ−ルド樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62286710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294677A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Kyocera Chemical Corp | 半導体素子封止用タブレットの製造方法 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP13213586A patent/JPS62286710A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294677A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Kyocera Chemical Corp | 半導体素子封止用タブレットの製造方法 |
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