JPS62287676A - Ａ１板にセラミツクス溶射したｌｅｄ用基板 - Google Patents
Ａ１板にセラミツクス溶射したｌｅｄ用基板Info
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- JPS62287676A JPS62287676A JP61131189A JP13118986A JPS62287676A JP S62287676 A JPS62287676 A JP S62287676A JP 61131189 A JP61131189 A JP 61131189A JP 13118986 A JP13118986 A JP 13118986A JP S62287676 A JPS62287676 A JP S62287676A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 2
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 title 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は、ＬＥＤ （発光ダイオード）プリンターに用
いられる、プリンターヘッド部のＬＥＤ素子を装若する
基板に関するものである。
いられる、プリンターヘッド部のＬＥＤ素子を装若する
基板に関するものである。
［従来の技術］
最近、電子計算機やワードプロセッサー等の端末装鐙で
あるプリンターとして、その高速印字性が要求されるこ
とから、インパクトタイプのワイヤートッドプリンタに
替ってデジタル画像処理を応用したレーザープリンタや
ＬＥＤプリンターが開発されている。
あるプリンターとして、その高速印字性が要求されるこ
とから、インパクトタイプのワイヤートッドプリンタに
替ってデジタル画像処理を応用したレーザープリンタや
ＬＥＤプリンターが開発されている。
この内、レーザープリンターは構造上小型化し難く、ま
たミラーを使用する関係から高速応答性に欠け、高速印
字に限界があるため、ＬＥＤプリンターの研究に努力が
払われている。けだし、Ｉ、ＥＤプリンターは光プリン
ターの特徴である高速でインテリジェントなプリンター
が実現できる他に、小型化し易く、機械的動作が出力側
に無く、全て電子化できる等プリンターに要求される利
点を有しているからである。
たミラーを使用する関係から高速応答性に欠け、高速印
字に限界があるため、ＬＥＤプリンターの研究に努力が
払われている。けだし、Ｉ、ＥＤプリンターは光プリン
ターの特徴である高速でインテリジェントなプリンター
が実現できる他に、小型化し易く、機械的動作が出力側
に無く、全て電子化できる等プリンターに要求される利
点を有しているからである。
このＬＥＤプリンターの原理は第３図に示されるような
ものである。
ものである。
先ず、記録紙幅の分離され、高細密化された発光部を含
むプリンターヘッドが駆動ドライバーに接続されており
、該発光部は多数のＬＥＤによりその表面が構成されて
おり、外部信号で印字部に相当するＬＥＤがラッチ、点
灯され、そのＬＥＤの光ドットによりセルフォックレン
ズを介して感光ドラムを露光する。これ以後は電子写真
技術の応用で、複写機の構成となり、感光ドラムの光の
照射された部分はチャージが除電され、該除電部へトナ
ーが付着し、トナーは記録紙に転写し、定着されてプリ
ントアウトされる。
むプリンターヘッドが駆動ドライバーに接続されており
、該発光部は多数のＬＥＤによりその表面が構成されて
おり、外部信号で印字部に相当するＬＥＤがラッチ、点
灯され、そのＬＥＤの光ドットによりセルフォックレン
ズを介して感光ドラムを露光する。これ以後は電子写真
技術の応用で、複写機の構成となり、感光ドラムの光の
照射された部分はチャージが除電され、該除電部へトナ
ーが付着し、トナーは記録紙に転写し、定着されてプリ
ントアウトされる。
ところで、現在ＬＥＤプリンターの発光郡部において、
ＬＥＤを装着するための基板としてはｆ５４図に示すよ
うな構成の板が用いられている。即ち、５ｉＣ）＋ セ
ラミックスのｆｉ７１１に電解銅箔１２を接着した板材
を素材とし、これを裁断して多数のチップ１３を得ると
ともに、該銅箔をエツチングにより所要の回路パターン
を形成したものである。
ＬＥＤを装着するための基板としてはｆ５４図に示すよ
うな構成の板が用いられている。即ち、５ｉＣ）＋ セ
ラミックスのｆｉ７１１に電解銅箔１２を接着した板材
を素材とし、これを裁断して多数のチップ１３を得ると
ともに、該銅箔をエツチングにより所要の回路パターン
を形成したものである。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、ＬＥＤ用の基板として要求される特性として
は、放熱性、耐電圧性、及び寸法の安定性が挙げられる
。
は、放熱性、耐電圧性、及び寸法の安定性が挙げられる
。
この要求される特性に対して、従来の５ｉＯｚセラミツ
クス板では放熱性の点で問題があり、また高価になると
いう経済的観点からの問題もある。
クス板では放熱性の点で問題があり、また高価になると
いう経済的観点からの問題もある。
前記の問題点を改善するには、セラミックス板よりも安
価であり、且つ放熱性も優れているＡｌ板が適している
といえるが、Ａｌ板そのものでは耐電圧性が満足されな
いことになるという問題がある。
価であり、且つ放熱性も優れているＡｌ板が適している
といえるが、Ａｌ板そのものでは耐電圧性が満足されな
いことになるという問題がある。
そこで、本発明はＡｌ板を使用して放８＃性を向上させ
ながら、耐電圧性を確保せしめたＬＥＤ用基板を提供す
ることを目的として創作された。
ながら、耐電圧性を確保せしめたＬＥＤ用基板を提供す
ることを目的として創作された。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、Ａｌ板の板面にセラミックスを溶射して、セ
ラミックスの皮膜を形成したことを特徴とするＡｌ板に
セラミックス溶射したＬＥＤ用基板に係る。
ラミックスの皮膜を形成したことを特徴とするＡｌ板に
セラミックス溶射したＬＥＤ用基板に係る。
ここに、セラミックスとしてはＡｌ２Ｏ３、Ｓ ｉ０２
、ＴｉＯ２、またはＭｇＯ等が用いられる。
、ＴｉＯ２、またはＭｇＯ等が用いられる。
［作用］
Ａｌ板に溶射された居を形成したセラミックスは、それ
が薄い層として形成されているため、ＬＥＤに発生した
熱は該層に接着された銅箔を介して容易にＡｌ板に熱伝
導し、Ａｌ板から熱放牧されることになるため、従来の
ように熱伝導性に劣るＳｉＯ２だけで構成されていた基
板より放熱性に優れたものとなる。
が薄い層として形成されているため、ＬＥＤに発生した
熱は該層に接着された銅箔を介して容易にＡｌ板に熱伝
導し、Ａｌ板から熱放牧されることになるため、従来の
ように熱伝導性に劣るＳｉＯ２だけで構成されていた基
板より放熱性に優れたものとなる。
また、セラミックスの層が構成されているこ゛とにより
、電気的絶縁性はもとより、その耐電圧性はＬＥＤが使
用される範囲での所要の性渣が保証されることになる。
、電気的絶縁性はもとより、その耐電圧性はＬＥＤが使
用される範囲での所要の性渣が保証されることになる。
セラミックスの層を皮膜としたのは前記のように電気絶
縁性を確保すると共にＡｌ板への熱伝導性を確保するた
めであり、ＬＥＤから発生する熱量に応じて所要の熱伝
導性が確保され。
縁性を確保すると共にＡｌ板への熱伝導性を確保するた
めであり、ＬＥＤから発生する熱量に応じて所要の熱伝
導性が確保され。
その所要の耐電圧性が確保されるようにその厚さを選択
すればよい。
すればよい。
セラミックスの種類としては、以上のようにこの場合に
おいて電気的絶縁性及び耐絶縁性が優し−Ｃ−オればよ
く、Ａ１２０３ 、Ｓ ｉｏｚ、ＴｉＯ２，またはＭｇ
Ｏ等を用いることができる。
おいて電気的絶縁性及び耐絶縁性が優し−Ｃ−オればよ
く、Ａ１２０３ 、Ｓ ｉｏｚ、ＴｉＯ２，またはＭｇ
Ｏ等を用いることができる。
尚、ＬＥＤ用基板に要求されるもう一つの特性としての
寸法安定性については、放熱特性が優れていることによ
り、熱膨張による寸法の変化が少なくなり、該特性につ
いても充分にＬＥＤ用基板として使用できるものである
。
寸法安定性については、放熱特性が優れていることによ
り、熱膨張による寸法の変化が少なくなり、該特性につ
いても充分にＬＥＤ用基板として使用できるものである
。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図を用いながら説明する。
第１図に示すように、５００ｍｍ（１）Ｘ２５０ ｍ
ｍ （ｗ ） Ｘ ２ ｍ ｍ （ｔ ）のＡｌ板１の
上に５〜２５ｇｍのＡｌ２Ｏ３の粉末をプラズマ溶射し
、１１００ＩＬ、２００ ｐｍ、及び５００ ＩＬｍの
厚みのＡｌ２Ｏ３の皮Ｗ２２を形成し、更に３５ｐｍの
厚さの電解銅箔３を接着し、エツチングにより回路パタ
ーンを形成した後に特性試験を行なった。
ｍ （ｗ ） Ｘ ２ ｍ ｍ （ｔ ）のＡｌ板１の
上に５〜２５ｇｍのＡｌ２Ｏ３の粉末をプラズマ溶射し
、１１００ＩＬ、２００ ｐｍ、及び５００ ＩＬｍの
厚みのＡｌ２Ｏ３の皮Ｗ２２を形成し、更に３５ｐｍの
厚さの電解銅箔３を接着し、エツチングにより回路パタ
ーンを形成した後に特性試験を行なった。
尚、比較のために、ｆ？１４図のようにＡｌ板と同形状
のセラミックス板（Ｓ ｉ ０２板）に３５ｐｍの厚さ
の電解銅箔を接若し、エツチングにより回路パターンを
形成したものについても同様の試験を行なった。
のセラミックス板（Ｓ ｉ ０２板）に３５ｐｍの厚さ
の電解銅箔を接若し、エツチングにより回路パターンを
形成したものについても同様の試験を行なった。
（これらの板からはＬＥＤチップが約４０００個以上と
れることになる。） 試験方法としては、基板上にチップ抵抗をハンダ付けし
、供給した電力とチップ抵抗の温度を測定することとし
、その測定結果を抵抗消費電力を横軸に、温度上昇を縦
軸にとって評価した。
れることになる。） 試験方法としては、基板上にチップ抵抗をハンダ付けし
、供給した電力とチップ抵抗の温度を測定することとし
、その測定結果を抵抗消費電力を横軸に、温度上昇を縦
軸にとって評価した。
この結果は第２図に示される。
同図から、放熱性の点において、Ａｌ板にセラミックス
（Ａ１２０３）の粉末をプラズマ溶射して皮膜を形成し
たものの方がセラミックス板（Ｓｉ０２）の場合より優
れていることが確認できる。
（Ａ１２０３）の粉末をプラズマ溶射して皮膜を形成し
たものの方がセラミックス板（Ｓｉ０２）の場合より優
れていることが確認できる。
また１本実施例の基板の耐電圧特性を測定した結果、次
表の値を得られた。
表の値を得られた。
これらの値はＬＷＤプリンター用基板基板求される値を
充分に満足するものである。
充分に満足するものである。
尚、寸法安定性については、放熱特性が優れていること
により、熱膨張による寸法の変化を押えることができ、
充分にＬＥＤ用基板とじて使用できるものであった。こ
の点については、Ａｌ板をフィン付の押出型材として構
成することにより放熱を助長し、更に改善することがで
きる。
により、熱膨張による寸法の変化を押えることができ、
充分にＬＥＤ用基板とじて使用できるものであった。こ
の点については、Ａｌ板をフィン付の押出型材として構
成することにより放熱を助長し、更に改善することがで
きる。
［発明の効果］
以上のように本発明は、Ａｔ板にセラミックス溶射して
皮膜を形成することにより、放熱性に優れたＬＥＤ用基
板を提供するものであり、また耐電圧性についてもＬＥ
Ｄ用基板として充分に使用できる特性を有している。
皮膜を形成することにより、放熱性に優れたＬＥＤ用基
板を提供するものであり、また耐電圧性についてもＬＥ
Ｄ用基板として充分に使用できる特性を有している。
また１本発明においては、従来のように高価なＳｉＯ２
板をそのまま使用するものではなく、Ａｌ板を主材料と
しているため、ＬＥＤ用基板を安価に製造することを可
能とする。
板をそのまま使用するものではなく、Ａｌ板を主材料と
しているため、ＬＥＤ用基板を安価に製造することを可
能とする。
第１図は実施例のＬＥＤ用基板の構成を示す斜視図、第
２図は横軸に抵抗消費電力を、縦軸に温度上昇をとり、
Ｉ、ＥＩ）用基板の放Ｑ特性を示したグラフ、第３図は
ＬＥＤプリンターの原理を示す図、第４図は従来のＩ、
ＥＤ用基板の構成を示す斜視図である。 １・・・Ａｌ板 ２・・・Ａｌ２Ｏ３皮Ｗ２３・・・銅
箔第１図 ３；朔 ２；Ａ１２０３１ 抵抗消費電力αつ 第３図 第４図
２図は横軸に抵抗消費電力を、縦軸に温度上昇をとり、
Ｉ、ＥＩ）用基板の放Ｑ特性を示したグラフ、第３図は
ＬＥＤプリンターの原理を示す図、第４図は従来のＩ、
ＥＤ用基板の構成を示す斜視図である。 １・・・Ａｌ板 ２・・・Ａｌ２Ｏ３皮Ｗ２３・・・銅
箔第１図 ３；朔 ２；Ａ１２０３１ 抵抗消費電力αつ 第３図 第４図
Claims (5)
- （１）Ａｌ板の板面にセラミックスを溶射して、セラミ
ックスの皮膜を形成したことを特徴とするＡｌ板にセラ
ミックス溶射したＬＥＤ用基板。 - （２）セラミックスがＡｌ＿２Ｏ＿３である特許請求の
範囲第（１）項記載のＡｌ板にセラミックス溶射したＬ
ＥＤ用基板。 - （３）セラミックスがＳｉＯ＿２である特許請求の範囲
第（１）項記載のＡｌ板にセラミックス溶射したＬＥＤ
用基板。 - （４）セラミックスがＴｉＯ＿２である特許請求の範囲
第（１）項記載のＡｌ板にセラミックス溶射したＬＥＤ
用基板。 - （５）セラミックスがＭｇＯである特許請求の範囲第（
１）項記載のＡｌ板にセラミックス溶射したＬＥＤ用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61131189A JPS62287676A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | Ａ１板にセラミツクス溶射したｌｅｄ用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61131189A JPS62287676A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | Ａ１板にセラミツクス溶射したｌｅｄ用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287676A true JPS62287676A (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=15052098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61131189A Pending JPS62287676A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | Ａ１板にセラミツクス溶射したｌｅｄ用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287676A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317701A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Koha Co Ltd | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 |
| EP1493187A4 (en) * | 2002-04-10 | 2008-03-19 | Heatron Inc | LIGHTING DEVICE AND METHOD |
| CZ300602B6 (cs) * | 2007-09-12 | 2009-06-24 | Ústav fyziky plazmatu AV CR, v.v.i. | Nanokrystalický kompozitní materiál na bázi Al203 - ZrO2 - SiO2 a zpusob jeho prípravy |
| US20130148307A1 (en) * | 2010-08-25 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing and electrical circuit and electrical circuit |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP61131189A patent/JPS62287676A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1493187A4 (en) * | 2002-04-10 | 2008-03-19 | Heatron Inc | LIGHTING DEVICE AND METHOD |
| JP2007317701A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Koha Co Ltd | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 |
| CZ300602B6 (cs) * | 2007-09-12 | 2009-06-24 | Ústav fyziky plazmatu AV CR, v.v.i. | Nanokrystalický kompozitní materiál na bázi Al203 - ZrO2 - SiO2 a zpusob jeho prípravy |
| US20130148307A1 (en) * | 2010-08-25 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing and electrical circuit and electrical circuit |
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