JPS62297334A - ポリエ−テルイミドフイルム銅貼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願発明はポリエーテルイミドフィルムと銅箔とを接着
層を介して、貼り合せて得られるフレキシプル回路板用
基板の製造法に関する。さらに詳しくは、アクリレート
ゾレピリマー、アクリル七ツマー１特定された光開始剤
、および特定された光増感剤を主成分として成る、Ｚ　
リエーテルイミドフィルム透過光で硬化可能な樹脂組成
物でフィルムおよび銅箔を貼り合せ、フィルム側から活
性光を照射せしめて該接着剤を硬化せしめることを特徴
として７レキシプル回路基板の作製方法に関するもので
ある。

〔従来技術〕

従来可撓性回路板、チップキャリャーテーゾ等に用いら
れる謂ゆるフレキシブル鋼貼り基板としてはダリエステ
ルフィルム銅貼り板、ヒリイミドフィルム銅貼り板が広
く用いられておシ、重要な工業材料としての地位を占め
るに到っている。

これら銅貼り板は一般には、ベースフィルムと銅箔とを
、加熱硬化型接着剤を用いてラミネート化して得られ、
具体的接着剤としてはゴム変性ニブキシ樹脂、ポリアミ
ド変性エゴキシ樹脂、エゴキシウレタン変性アクリル樹
脂等が耐熱性、密着性、可撓性という観点から好んで用
いられている。

然しなからこれら基板に用いられるフィルムは、が困難
なため、高信頼性、高密度化を要求される回路板用には
用いることが不可能であるし、又ポリイミドフィルムは
耐熱性に関しては申し分無く、リフロー半田等の連続半
田工程に耐えるものの吸湿性、耐アルカリ性に劣るとい
う欠点の他に、キャスト法フィルムであることも相俟っ
て非常に高価であシ経済的難点を有している。特にプリ
イミドフィルムに関し、これを用いた銅貼板がチップキ
ャリヤー用フィルムに適用された場合、引張り強度が使
用上強く要求されるため、いきおい基材フィルムは１０
０μｍ以上と厚くせざるを得す、このため高価格となっ
てしまう。従って特に低価格のものをとのことが望まれ
る所以である。

これら一般用、高信頼性用という形で２極化した両基板
の欠点を克服するために、ヒリサルフオン、ハリエーテ
ルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン等の謂ゆる
、熱可塑性耐熱二ンゾラフィルム鋼貼板の要求が強く、
等に低吸湿性、回路板加工工程での耐薬品性という観点
から特にぼりエーテルイミドフィルム銅貼板の開発研究
が成されている。

然しなからピリエーテルイミドフィルムを従来のぎりエ
ステルフィルム、ヒリイミドフィルムと同様に熱硬化性
樹脂接着剤でラミネート化した場合致命的欠点が生じる
。即ち該フィーＡ膨張係数がイミドフィルムに比較して
極端に大きく、銅箔の膨張係数との差が著しるしく大き
い。この為加熱時に膨張した状態で接着されたフィルム
は逆はなはだしく、回路加工工程に耐えることが出来な
い。

本願発明者等はこの欠点を克服する方法として低温硬化
、特に回路加工工程と同一な温度での接着が有効である
ことを見い出した。

然しなから一般的に有効なＵＶ光硬化波長は３６０画付
近に有シ、該方法を単に適用したのみでは４’ＯＯｎｍ
以下の波長光を吸収してしまうメリエーテルイミドフィ
ルム銅貼板は得られないという事実も併せて見い出した
。

〔発明の目的〕

本願発明は上記検討結果を踏壕えて、貼り合せ品の常温
での反シ、カール品の全く無いｉ　ＩＪエーテルイミド
フィルム銅貼板を提供する目的で成されたものである。

即ちピリエーテルイミドフィルム透過可能な波長域で硬
化可能な接着剤を見い出し、フィルムとされたものであ
る。

〔発明の構成〕

本願発明の技術的骨子は以下の如くである。

１、回路基板用フィルム基板としてピリエーテルイミド
フィルムを選定したこと。

２光硬化型抜着剤による３０℃以下の常温ラミネート化
によシ、熱膨張係数の大きいフィルムにも拘らず反）、
カールの無い複合基板の得られる事実を見い出したこと
。

３、ピリエーテルイミドフィルム透過可能な長波長光で
硬化可能な樹脂組成物を接着剤として適用したこと。

以下に本発明の詳細につき述べる。

本願発明に用いられるピリエーテルイミドフィルムはピ
リエーテルイミド樹脂を用い、これを製膜したフィルム
であって、通常、キャスト法、熱溶融押出法で得られる
。特に−リイミド等の熱架橋型フィルムと異なった押出
しフィルムは量産性があシ経済的見地から優れたフィル
ムである。また該フィルムについては接着剤との密着性
向上の為、樹脂アンダーコート、機械的粗化、グロー放
電処理を施こすことも可能である。また厚みについては
最終用途に応じて適宜選択可能であるがチップキャリヤ
ーフィルム等の場合は厚いフィルムれる銅箔は通常の電
解箔、圧延箔いづれも使用可能であるが、銅箔回路の耐
折性という観点から圧延箔が好んで用いられる。またフ
ィルムの場合と同様接着剤との密着性向上を目的に片面
を物理的、化学的に粗化することも有効である。またフ
ィルムと銅箔の接着剤は光硬化型接着剤であシ且つ４Ｑ
Ｏｎｍ以上の長波長で硬化可能であることが必須である
。接着剤構成成分としては、ウレタンアクリレート、エ
ステルアクリレート、エポキシアクリレート、コリエー
テルアクリレート等のプレピリマーアクリレート類を単
独または併用して使用し、通常用いられるアクリルモノ
マーで希釈して用いられる。

また本接着剤はぎＩＪエーテルイミドフィルム透過光で
硬化する必要が有る。即ちポリエーテルイミドフィルム
は４００ｎｍ以下の波長の紫外光はほとんど吸収してし
まい４００ｎｍ付近から長波長領域にかけて透過率の急
激な立上シが有る。

然って本発明達成の為には低波長領域で重合に有効な活
性ラジカルを発生する光開始剤と、高波長光に励起され
励起ごネルギーを光開始剤に移送するための光増感剤の
併用が必須となる。これらの組合せとして種々検討した
結果、 式（Ｉ）で表わされる光開始剤 と式（ＩＩ）で表わされるケトン系増感剤昶 の組合せが本願発明達成の為有効な組合せとなる。

夫々のみの添加では接着層の硬化は全く生ぜず接着剤と
しての意味を成さない。両者の添加量は接着条件、によ
シ適宜調整される。

かくして得られるプレイリマ−７クリレート、アクリル
モノマー、光開始剤、光増感剤を主成分とする接着剤は
、必要に応じて、各種フィラー、難燃化剤、着色剤、レ
ベリング剤、消泡剤、フィルム形成バインダー、溶剤等
を添加することも出来る。

かくして得られる接着剤を銅箔若しくはピリエーテルイ
ミドフィルム上に塗布しラミネータを用〔発明の効果〕 本願発明に依れば常温で接着が完了するため熱膨張係数
差が大きいにも拘らず反シ、カールの無い平担な基板が
得られ熱膨張係数の差に起因する接着歪みも生じない。

更に副次的効果として銅焼けを生じない、高速ラミネー
ト性に優れている等の効果が認められ工業的意義の商い
銅貼→板が得られる。

〔実施例〕

１、インホロンジイソシアネートと水醸基を有す２、エ
ポキシアクリレート（昭和高分子■製■−６０）　　　
　　　　　　　　　　　　　　５０重量部３．２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート１００重量部 ４、特許請求の範囲において式（りで明示した２メチル
−１−（４メチルチオフエニル）−２−モルホリノプロ
ノぞノー１−オフ　　　　　５ｆｔｆ部５、式（ＩＩ）
で明示した２、４−ジエチルチオキサントン　　　　　
　　　　　　　　　　　４重量部上記組成から成る、光
硬化可能な樹脂組成物を厚み３５μの圧延銅箔斎面に塗
布した。

該塗布面上に厚み１２５μｍのピリエーテルイミドフィ
ルムを載置し一定間隙を有する一対のロール間を通し、
銅／フィルム間に介在する空気および過剰樹脂分を排除
した。

その後フィルム側から８０Ｗ／ｅｒ＋を高圧水銀灯を用
いて、１５ｃＰｎ高さで、１０秒間活性光を照射したＯ 照射によシフィルムおよび銅箔は接着層を介して強固に
接着されビール強度は１．０　ｋｆ　−ｍ以上と板とし
て優れたものであった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ポリエーテルイミドフィルムと銅箔を貼り合せてフレキ
   シブル銅貼板を得る方法において、貼り合せ用接着剤が １）ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポ
   リエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートの
   群の中から選定された１種または２種以上のアクリレー
   トプレポリマー ２）アクリルモノマー ３）式（ I ）で表される光開始剤 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
   式（ I ） ［Ｒ＿１：水素ラジカル、アルキル基、アリール基、ヒ
   ドロキシアルキル基、フェニル基、トリル基、シクロヘ
   キシル基、メルカプトアルキルエーテル基、またはシク
   ロヘキシル基］ ４）式（II）で表されるケトン系増感剤 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
   式（II） Ｒ＿２：水素ラジカルまたはアルキル基 Ｒ＿３：水素ラジカルまたはアルキル基 を主成分とする光硬化可能な樹脂組成物であり、且つ該
   接着剤を介してポリエーテルイミドフィルムと銅箔を貼
   り合せた後、フィルム側から活性光を照射して、接着剤
   を硬化せしめてフレキシブル銅貼板を得ることを特徴と
   する、ポリエーテルイミドフィルム銅貼板の製造方法。