JPS6230161A - 熱硬化性溶融接着塗料及びその製法 - Google Patents
熱硬化性溶融接着塗料及びその製法Info
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- JPS6230161A JPS6230161A JP61106913A JP10691386A JPS6230161A JP S6230161 A JPS6230161 A JP S6230161A JP 61106913 A JP61106913 A JP 61106913A JP 10691386 A JP10691386 A JP 10691386A JP S6230161 A JPS6230161 A JP S6230161A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 35
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 13
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 11
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 abstract 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 abstract 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 abstract 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 abstract 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- -1 hexamethylene diamino Chemical group 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N (3beta,5alpha,9alpha,22E,24R)-3,5,9-Trihydroxy-23-methylergosta-7,22-dien-6-one Chemical compound C1C(O)CCC2(C)C(CCC3(C(C(C)/C=C(\C)C(C)C(C)C)CCC33)C)(O)C3=CC(=O)C21O MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 4-(cyclohexylmethyl)cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound C1CC(N)(N)CCC1CC1CCCCC1 DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100034323 Disintegrin and metalloproteinase domain-containing protein 2 Human genes 0.000 description 1
- 101710116108 Disintegrin and metalloproteinase domain-containing protein 2 Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010041316 Solvent sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000008543 heat sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/302—Polyurethanes or polythiourethanes; Polyurea or polythiourea
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/60—Polyamides or polyester-amides
- C08G18/603—Polyamides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
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- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/80—Masked polyisocyanates
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- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/02—Polyureas
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱硬化性溶融接着塗料（焼付はう゛ツカー）
、その製法並びに高熱安定性の線材巻体の製法、特にそ
の巻体が内的（電流熱）又は外的熱供給によってそのよ
うな焼付は塗料層を溶融させかつ引続いて固化させるこ
とにより相互に焼結される塗料絶縁された線材・から成
る熱的及び機械的に負荷可能な巻体（コイル）の製法に
関する。
、その製法並びに高熱安定性の線材巻体の製法、特にそ
の巻体が内的（電流熱）又は外的熱供給によってそのよ
うな焼付は塗料層を溶融させかつ引続いて固化させるこ
とにより相互に焼結される塗料絶縁された線材・から成
る熱的及び機械的に負荷可能な巻体（コイル）の製法に
関する。
本発明による溶融接着塗料は１選択的にポリヒダントイ
ン樹脂、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド及び／
又はポリエステルを添加することができるポリアミドの
溶液をベースとする。
ン樹脂、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド及び／
又はポリエステルを添加することができるポリアミドの
溶液をベースとする。
従来の技術
焼付は塗料として使用するためには、従来２つの異なっ
たタイプの材料が公知である：熱可塑性及びジュロマー
系。
たタイプの材料が公知である：熱可塑性及びジュロマー
系。
熱可塑性重合体の使用は９例えばドイツ連邦共和国特許
出願公開第２３１８６６４号及び同第２３４１１９１号
明細書に記載されている。従来公知のかつ市販の糸にお
いては、優れた巻取り強度の利点に対立して、著しい欠
点として低い再軟化温度、低い。
出願公開第２３１８６６４号及び同第２３４１１９１号
明細書に記載されている。従来公知のかつ市販の糸にお
いては、優れた巻取り強度の利点に対立して、著しい欠
点として低い再軟化温度、低い。
ひいては不経済な固体含有率及び強度の溶剤感性が存在
する。これらの欠点は特にモータ及びトランスホフオメ
ータ構造において極めて重要である。
する。これらの欠点は特にモータ及びトランスホフオメ
ータ構造において極めて重要である。
焼付けの際に可塑性のＢ段階から化学的架橋によって硬
化したＣ段階に移行するジュロマー系は。
化したＣ段階に移行するジュロマー系は。
例えば英国特許第１４２４７４３号明細書及び米国特許
第３６５７１７’７号明′ｆａ書の対象である。
第３６５７１７’７号明′ｆａ書の対象である。
しかしながら、従来公知のかつ市販の成分組合せ及び架
橋原理は、低い機械的強度を有する焼付は塗料ないしは
市場の要求に全く相応しない再軟化温守を生じる。従来
使用される焼付は温度は。
橋原理は、低い機械的強度を有する焼付は塗料ないしは
市場の要求に全く相応しない再軟化温守を生じる。従来
使用される焼付は温度は。
有効絶縁材料の感熱性のためにその用途を一層制限する
。
。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、これらの欠点を有しない新規の溶融接
着塗料を提供することであった。
着塗料を提供することであった。
問題点を解決するための手段
驚異的にも、場合によりポリヒダントイン、ポリアミド
イミド、ポリエステル及び／又はポリエステルイミドが
添加された。熱可塑性の、但し常用の工業用ポリアミド
プラスチックに対してアミノ過剰によりアミノ官能化さ
れたポリアミドと少量のイソシアネート架橋剤との組合
せは、焼付は前の優れた機械的特性並びに焼付は後に従
来の技術的水準に比較して明らかに高い再軟化温度及び
焼付は強度を有することが判明した。
イミド、ポリエステル及び／又はポリエステルイミドが
添加された。熱可塑性の、但し常用の工業用ポリアミド
プラスチックに対してアミノ過剰によりアミノ官能化さ
れたポリアミドと少量のイソシアネート架橋剤との組合
せは、焼付は前の優れた機械的特性並びに焼付は後に従
来の技術的水準に比較して明らかに高い再軟化温度及び
焼付は強度を有することが判明した。
本発明の対象は、場合により付加的にポリヒダントイン
、ポリアミドイミド、ポリエステル又はポリエステルイ
ミドを含有する。有機溶剤中のポリアミドの溶液をベー
スとする熱硬化性溶融接着塗料に関し、該塗料は溶融接
着塗料がポリアミドとしてアミノ官能化されたポリアミ
ド並びに添加物としてのキャップされたジ−又はポリイ
ソシアネートを含有することを特徴とする。
、ポリアミドイミド、ポリエステル又はポリエステルイ
ミドを含有する。有機溶剤中のポリアミドの溶液をベー
スとする熱硬化性溶融接着塗料に関し、該塗料は溶融接
着塗料がポリアミドとしてアミノ官能化されたポリアミ
ド並びに添加物としてのキャップされたジ−又はポリイ
ソシアネートを含有することを特徴とする。
この場合には、第−級及び／又は第二級アミノ基として
アミノ基５０〜１０００ ｍｖａｌ ／ ｋｇを含有し
かつ平均分子量Ｍｎ＝ ４０００〜２５０００を有する
アミノ官能化されたポリアミド並びに水素活性「ヒ合物
。
アミノ基５０〜１０００ ｍｖａｌ ／ ｋｇを含有し
かつ平均分子量Ｍｎ＝ ４０００〜２５０００を有する
アミノ官能化されたポリアミド並びに水素活性「ヒ合物
。
例えばフエ／−ルでキャンプされたジ−及び／又はポリ
イソシアネートが有利である。
イソシアネートが有利である。
更に９本発明は、場合により付加的にポリヒダントイン
、ポリアミドイミド、ポリエステル又はポリエステルイ
ミドを含有する。有機溶剤中のポリアミドの溶液をベー
スとする熱硬化性溶融接着塗料を製造する方法に関し、
該方法は低下せしめられた結晶性を有するポリアミドを
製造するために常用の出発物質から、アミノ基１０００
ｍｖａｌ ／ ｋｇ及び平均分子量Ｍ、 ＝ ４００
０〜２５０００を有するアミノ官能化されたポリアミド
を製造しかつ該ポリアミドにキャップされたジ−又はポ
リイソシアネート並びに場合によりポリヒダント・イン
、ポリアミドイミド、ポリエステル及び／又はポリエス
テルイミドを添加することを特徴とする。
、ポリアミドイミド、ポリエステル又はポリエステルイ
ミドを含有する。有機溶剤中のポリアミドの溶液をベー
スとする熱硬化性溶融接着塗料を製造する方法に関し、
該方法は低下せしめられた結晶性を有するポリアミドを
製造するために常用の出発物質から、アミノ基１０００
ｍｖａｌ ／ ｋｇ及び平均分子量Ｍ、 ＝ ４００
０〜２５０００を有するアミノ官能化されたポリアミド
を製造しかつ該ポリアミドにキャップされたジ−又はポ
リイソシアネート並びに場合によりポリヒダント・イン
、ポリアミドイミド、ポリエステル及び／又はポリエス
テルイミドを添加することを特徴とする。
主として
ａ）アミノ官能化されたポリアミド４０〜９８重量％。
ｂ）少なくとも１種のキャップされたジ−又はポリイソ
シアネート２〜２０重量％及び Ｃ）ポリヒダントイン０〜６０重量％ から成り、但しこの場合ａ）〜Ｃ）に記載したパーセン
テージの和は１００でありかつ上記ａ）〜Ｃ）の混合物
が少なくとも１種の溶剤中に溶解されている混合物が有
利である。
シアネート２〜２０重量％及び Ｃ）ポリヒダントイン０〜６０重量％ から成り、但しこの場合ａ）〜Ｃ）に記載したパーセン
テージの和は１００でありかつ上記ａ）〜Ｃ）の混合物
が少なくとも１種の溶剤中に溶解されている混合物が有
利である。
また１本発明の対象は、溶融接着塗料を用いて。
熱安定性の電気絶縁性塗料で被覆された線材を被覆し、
該被覆を乾燥し１次いで巻体を製造し、被覆を熱の供給
により溶融させかつ硬化させ、それにより巻体の個々の
線材を相互に固定焼付けすることより成る方法である。
該被覆を乾燥し１次いで巻体を製造し、被覆を熱の供給
により溶融させかつ硬化させ、それにより巻体の個々の
線材を相互に固定焼付けすることより成る方法である。
本発明による溶融接着塗料（焼付は塗料）の塗装は常用
の塗装装置でかつ常用の塗装系で行うことができる。
の塗装装置でかつ常用の塗装系で行うことができる。
本発明による焼付は塗料を製造するには、有利には場合
により（ｃ）ポリヒダントイン、ポリアミドイミド、ポ
リエステル及び／又はポリエステルイミド樹脂を添加し
た。（ａ）アミノ官能化されたポリアミド、並びに（ｂ
）キャップされたジ−又はポリイソシアネートを有機溶
剤又は溶剤混合物中に溶解させる。
により（ｃ）ポリヒダントイン、ポリアミドイミド、ポ
リエステル及び／又はポリエステルイミド樹脂を添加し
た。（ａ）アミノ官能化されたポリアミド、並びに（ｂ
）キャップされたジ−又はポリイソシアネートを有機溶
剤又は溶剤混合物中に溶解させる。
この溶液の固体含有率は、成分（ａ）〜（ｃ）の全量の
１０〜３０重量％の間で変動することができ、成分（ａ
）〜（ｃ）の和の１３〜２０重量％を有する溶液が有利
である。
１０〜３０重量％の間で変動することができ、成分（ａ
）〜（ｃ）の和の１３〜２０重量％を有する溶液が有利
である。
樹脂固体含有率に対して、成分（ａ）〜（ｃ）は一般に
以下の量で存在するニ アミノ官能化されたポリアミド（ａ） ４０〜９８重世
％、有利には４０〜９０重量％ キャップされたジ−又はポリイソシアネート（ｂ）２〜
２０重量％、有利には３〜１０重量％熱安定性樹脂、有
利にはポリヒダシト１２０〜６０重Ｍ％、有利には２０
〜５０重贋％この場合、成分（ａ）〜（ｃ）のパーセン
テージの和は１００である。
以下の量で存在するニ アミノ官能化されたポリアミド（ａ） ４０〜９８重世
％、有利には４０〜９０重量％ キャップされたジ−又はポリイソシアネート（ｂ）２〜
２０重量％、有利には３〜１０重量％熱安定性樹脂、有
利にはポリヒダシト１２０〜６０重Ｍ％、有利には２０
〜５０重贋％この場合、成分（ａ）〜（ｃ）のパーセン
テージの和は１００である。
本発明による溶融接着塗料の構造成分には、詳細には以
下のものが挙げられる。
下のものが挙げられる。
（ａ）本発明におけるアミノ官能化されたポリアミドは
、遊離の第−級及び／又は第二級アミノ基を有するもの
である。このためには、低下せしめられた結晶性に基づ
き使用される溶剤中に可溶性である。自体公知のかつ常
用の脂肪族及び脂環式ポリアミドを使用することができ
る。結晶化は公知のように種々のラクタム例えばカプロ
ラクタム又はラウリンラクタム１ アミノ酸例えばω−
アミノウンデカン酸又はω−アミ／カプロン酸及び／又
はジアミノ例えば６〜１０個の炭素原子を有するもの例
えばヘキサメチレンジアミノ、又は６〜１０個の炭素原
子を有するジカルボン酸例えばアジピン酸又はセバシン
酸の共縮合により並びに塊状単量体１例えば２，２．４
−）ジメチルへキサメチレン−１，６−ジアミノ、イン
ホロンジアミノ、４゜４′−ジアミノジシクロヘキシル
メタン、３．、Ｖ−ジメチル−４，４′−ジアミノジシ
クロヘキシルメタン等を導入することにより低下させる
ことができる。
、遊離の第−級及び／又は第二級アミノ基を有するもの
である。このためには、低下せしめられた結晶性に基づ
き使用される溶剤中に可溶性である。自体公知のかつ常
用の脂肪族及び脂環式ポリアミドを使用することができ
る。結晶化は公知のように種々のラクタム例えばカプロ
ラクタム又はラウリンラクタム１ アミノ酸例えばω−
アミノウンデカン酸又はω−アミ／カプロン酸及び／又
はジアミノ例えば６〜１０個の炭素原子を有するもの例
えばヘキサメチレンジアミノ、又は６〜１０個の炭素原
子を有するジカルボン酸例えばアジピン酸又はセバシン
酸の共縮合により並びに塊状単量体１例えば２，２．４
−）ジメチルへキサメチレン−１，６−ジアミノ、イン
ホロンジアミノ、４゜４′−ジアミノジシクロヘキシル
メタン、３．、Ｖ−ジメチル−４，４′−ジアミノジシ
クロヘキシルメタン等を導入することにより低下させる
ことができる。
滴定によるポリアミドのアミド末端基の澗定においては
、アミノ基５０〜１０００ 、有利には８０〜５００
ｍｖａｌ ／−の値が達成されるべきである。
、アミノ基５０〜１０００ 、有利には８０〜５００
ｍｖａｌ ／−の値が達成されるべきである。
このアミノ官能価は、ポリアミドの縮合中に。
相応する過剰のモ／−又はポリ官能性アミノ例えハステ
アリルアミノ又は有利にはへキサメチレンジアミノを使
用することにより調整することができる。
アリルアミノ又は有利にはへキサメチレンジアミノを使
用することにより調整することができる。
本発明により使用すべきアミノ官能価されたポリアミド
は、そのために常用の方法に基づく出発物質の縮合１例
えば溶融物を閉じた装置内で僅少量の水の存在下に前縮
合させ１次いで開放系内で水を排出しなから後縮合させ
ることにより製造される。所望の分子量は化学量論及び
場合により単官能性化合物を併用して調整することがで
きる。 ゛適当なポリアミドの例としては、 ＡＨ−
塩６０重量部及びカプロラグタム４０重量部から成るも
のが挙げられる。その際には、過剰のへキサメチレンジ
アミノにより、アミ／末端基濃度を１９２ ｍｖａｌ／
ｋｇに調整することができる。この場合、比粘度は、
濃硫酸中の１％の溶液でキャピラリ粘度計でｉ要定して
１．９であった。
は、そのために常用の方法に基づく出発物質の縮合１例
えば溶融物を閉じた装置内で僅少量の水の存在下に前縮
合させ１次いで開放系内で水を排出しなから後縮合させ
ることにより製造される。所望の分子量は化学量論及び
場合により単官能性化合物を併用して調整することがで
きる。 ゛適当なポリアミドの例としては、 ＡＨ−
塩６０重量部及びカプロラグタム４０重量部から成るも
のが挙げられる。その際には、過剰のへキサメチレンジ
アミノにより、アミ／末端基濃度を１９２ ｍｖａｌ／
ｋｇに調整することができる。この場合、比粘度は、
濃硫酸中の１％の溶液でキャピラリ粘度計でｉ要定して
１．９であった。
（ｂ）キャップされたジ−及び／又はポリイソシアネー
トとしては、そのイソシアネート基がＨ−活性１例えば
ＯＨ−、ＯＨ−又はＮＨ−酸性化合物９例えばメチルエ
チルケトキシム、カプロラクタム又はフェノールでキャ
ップされたもの、それぞれ相応してキャップされた１例
えばトルイレン−２，４−及び／又は−２，６−ジイソ
シアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トルイレンジイソシ
アネートとポリアルコール混合物とから成る反応生成物
（例えばＦａ、 Ｂａｙｅｒ ＡＧのＤｅｌｌ１ｍｏｄ
ｕｒ＠ ）又は三騎体化されたトルイレン−２，４−
ジイソシアネートが該当する。キャップ剤としては、ε
−カプロラクタム及びフェノールが有利である。
トとしては、そのイソシアネート基がＨ−活性１例えば
ＯＨ−、ＯＨ−又はＮＨ−酸性化合物９例えばメチルエ
チルケトキシム、カプロラクタム又はフェノールでキャ
ップされたもの、それぞれ相応してキャップされた１例
えばトルイレン−２，４−及び／又は−２，６−ジイソ
シアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トルイレンジイソシ
アネートとポリアルコール混合物とから成る反応生成物
（例えばＦａ、 Ｂａｙｅｒ ＡＧのＤｅｌｌ１ｍｏｄ
ｕｒ＠ ）又は三騎体化されたトルイレン−２，４−
ジイソシアネートが該当する。キャップ剤としては、ε
−カプロラクタム及びフェノールが有利である。
（Ｃ）場合によりＤｔ用すべき熱安定性樹脂（Ｃ）のう
ちでは、ポリヒダントイン樹脂が有利である。適当なポ
リヒダントイン樹脂成分は２例えばドイツ連邦共和国特
許第１５７０５５２号明細書並びにドイツ連邦共和国特
許出願公開第２０５４６０２号明細書に記載されている
４例えばレジスターム（Ｒｅｓｉｓｔｈｅｒｍ） ＰＨ
３０゜適当なポリアミドイミドは例えば米国特許第３２
６０６９１号明細書に、適当なポリエステルは例えばド
イツ連邦共和国特許第１０３３２’１号及びｆＦ４ 第
１１９９９０９ 号明ｍ書に、適当なポリエステルイミ
ドは例えばドイツ連邦共和国特許出願公告第１４４５２
６３号明細書並びに米国特許第３４２６０９８号明細書
に記載されている。
ちでは、ポリヒダントイン樹脂が有利である。適当なポ
リヒダントイン樹脂成分は２例えばドイツ連邦共和国特
許第１５７０５５２号明細書並びにドイツ連邦共和国特
許出願公開第２０５４６０２号明細書に記載されている
４例えばレジスターム（Ｒｅｓｉｓｔｈｅｒｍ） ＰＨ
３０゜適当なポリアミドイミドは例えば米国特許第３２
６０６９１号明細書に、適当なポリエステルは例えばド
イツ連邦共和国特許第１０３３２’１号及びｆＦ４ 第
１１９９９０９ 号明ｍ書に、適当なポリエステルイミ
ドは例えばドイツ連邦共和国特許出願公告第１４４５２
６３号明細書並びに米国特許第３４２６０９８号明細書
に記載されている。
溶剤としては、塗料製造において常用のもの。
有利にはフェノール系溶剤９例えばクレゾール及びキシ
レノール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ドを、場合により芳香族炭化水麦。
レノール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ドを、場合により芳香族炭化水麦。
例えばキシレン又はその混合物例えばツルペッツ（５ｏ
ｌｖθｓｓｏ ） １００を添加して使用することがで
きる。
ｌｖθｓｓｏ ） １００を添加して使用することがで
きる。
本発明による焼付は塗料の塗装は一般に、電気絶縁のた
めに通常使用される高温安定性寝脂１例えばポリエステ
ルイミド、ポリエステル、又はポリエステルとポリアミ
ドの２層組合せから成る絶縁層で被覆された銅、銅合金
又はアルミニウムから吃る線材に施す。絶縁線材を個々
の焼付は塗料層を乾燥するために３ｏｏ℃の焼付は湿度
及び適当な塗装速度で処理する。こうして巻付けに強い
かつ貯蔵安定性の焼付は塗料線材が得られ、該線材を相
応するコイル体に巻付け１例えば熱気により又はコイル
を電流によって加熱することにより１７０〜２１０℃で
短時間焼付ける。こうして、従来の技術水準であったよ
りも温和な条件下で、形状安定性、熱安定性の、同様に
明らかに高められた再軟化湿度及び焼付は強度を有する
コイルが得られる。
めに通常使用される高温安定性寝脂１例えばポリエステ
ルイミド、ポリエステル、又はポリエステルとポリアミ
ドの２層組合せから成る絶縁層で被覆された銅、銅合金
又はアルミニウムから吃る線材に施す。絶縁線材を個々
の焼付は塗料層を乾燥するために３ｏｏ℃の焼付は湿度
及び適当な塗装速度で処理する。こうして巻付けに強い
かつ貯蔵安定性の焼付は塗料線材が得られ、該線材を相
応するコイル体に巻付け１例えば熱気により又はコイル
を電流によって加熱することにより１７０〜２１０℃で
短時間焼付ける。こうして、従来の技術水準であったよ
りも温和な条件下で、形状安定性、熱安定性の、同様に
明らかに高められた再軟化湿度及び焼付は強度を有する
コイルが得られる。
実施例
次に実施例により本発明の詳細な説明する。なお、実施
例中の「部」及び「％」は「重量部」及び「重Ｍ％」で
ある。
例中の「部」及び「％」は「重量部」及び「重Ｍ％」で
ある。
実施例／
キシレノール５ｏ（＝工Ｗ用キシレノールＪ％性体混合
物） ５６．５部を装入し、かつ一般的縮合法に基づき
ＡＨ−塩３４部、カプロラクタム２９部、４．４’一ジ
アミノジシクロヘキシルメタン２２部及びアジピンｉ％
１５部から製造した。 ＮＨ，、価１９２ ｍｖａｌ／
ｋｇを有するアミノ官能化されたポリアミド１４部並び
にポリヒダントイン〔例えばレジスターム（ＲＲｅ５１
−５ｔｈｅｒ ） ＰＨ３０］ ４部を加え、１００℃
に加熱し。
物） ５６．５部を装入し、かつ一般的縮合法に基づき
ＡＨ−塩３４部、カプロラクタム２９部、４．４’一ジ
アミノジシクロヘキシルメタン２２部及びアジピンｉ％
１５部から製造した。 ＮＨ，、価１９２ ｍｖａｌ／
ｋｇを有するアミノ官能化されたポリアミド１４部並び
にポリヒダントイン〔例えばレジスターム（ＲＲｅ５１
−５ｔｈｅｒ ） ＰＨ３０］ ４部を加え、１００℃
に加熱し。
かつ全てが溶解するまで上記温度で攪拌した。ツルペッ
ツ（５ｏｌｖｅｓｓｏ ） １００２３．５部を添加し
た後に５０°Ｃに冷却し、フェノールキャップされたポ
リイソシアネート〔例えばデスモジュル（Ｄｏｓｍｏ−
ｄｕｒ）ＡＰ″１２部を加えかつ濾過した。
ツ（５ｏｌｖｅｓｓｏ ） １００２３．５部を添加し
た後に５０°Ｃに冷却し、フェノールキャップされたポ
リイソシアネート〔例えばデスモジュル（Ｄｏｓｍｏ−
ｄｕｒ）ＡＰ″１２部を加えかつ濾過した。
キシレノール／ツルペッツ（２，４： ｌ ） ヲ？ａ
加することにより、固体金ｆｆｉ １４．５％で塗装粘
度を７８ＤＩＮ秒（ＦＯＲＤビーカ４）に調整した。
加することにより、固体金ｆｆｉ １４．５％で塗装粘
度を７８ＤＩＮ秒（ＦＯＲＤビーカ４）に調整した。
こうして製造した塗料を用いて、市販のポリエステルイ
ミド下塗で被覆された０、５園のＣｕ線材を常用の線材
塗装機で塗装した（炉長２．５０ｍ、炉温度３２０ ／
３４０℃）。焼付けた巻線は、以下のＤ工Ｎ４６４３
５に基づき瀾定された特性を有する：再軟化温度： ３０分間／１８０℃で焼付けた後：１９３℃３０分間／
２００ ’Ｃで焼付けた後：２０７°Ｃ実施例一 実施例１に記載と同様に操作したが、但しこの場合には
アミノ官能化されたポリアミド１３％をしパ２スターム
ＰＨ３０４％及びデスモジュールＡＰ３％と組合せた。
ミド下塗で被覆された０、５園のＣｕ線材を常用の線材
塗装機で塗装した（炉長２．５０ｍ、炉温度３２０ ／
３４０℃）。焼付けた巻線は、以下のＤ工Ｎ４６４３
５に基づき瀾定された特性を有する：再軟化温度： ３０分間／１８０℃で焼付けた後：１９３℃３０分間／
２００ ’Ｃで焼付けた後：２０７°Ｃ実施例一 実施例１に記載と同様に操作したが、但しこの場合には
アミノ官能化されたポリアミド１３％をしパ２スターム
ＰＨ３０４％及びデスモジュールＡＰ３％と組合せた。
実施例／に記載と同様にして得られた巻線は。
ＤＩＮ ４６４３５に基づく試験で以下の特性を示した
：再軟化温度： ３０分間／１８０℃で焼付けた後：１９３°０３０分間
／２００’Ｃで焼付けた後：２００°Ｃ比較例 比較のために、ポリアミドベースの市販の熱可塑性焼付
は塗料をＤＩＮ ４６’４３５に苓づき試験した：再軟
化温度：
：再軟化温度： ３０分間／１８０℃で焼付けた後：１９３°０３０分間
／２００’Ｃで焼付けた後：２００°Ｃ比較例 比較のために、ポリアミドベースの市販の熱可塑性焼付
は塗料をＤＩＮ ４６’４３５に苓づき試験した：再軟
化温度：
Claims (10)
- （１）場合により付加的にポリヒダントイン、ポリアミ
ドイミド、ポリエステル又はポリエステルイミドを含有
する、有機溶剤中のポリアミドの溶液をベースとする熱
硬化性溶融接着塗料において、溶融接着塗料がポリアミ
ドとしてアミノ官能化されたポリアミド並びに添加物と
してのキャップされたジ−又はポリイソシアネートを含
有することを特徴とする熱硬化性溶融接着塗料。 - （２）アミノ官能化されたポリアミドがアミノ基５０〜
１０００ｍｖａｌ／ｋｇを含有しかつ平均分子量＠Ｍ＠
＿ｎ＝４０００〜２５０００を有する特許請求の範囲第
１項記載の溶融接着塗料。 - （３）主として、 ａ）アミノ官能化されたポリアミド４０〜９８重量％、 ｂ）少なくとも１種のキャップされたジ−又はポリイソ
シアネート２〜２０重量％及び ｃ）ポリヒダントイン０〜６０重量％ の混合物から成り、但しこの場合ａ）〜ｃ）に記載した
パーセンテージの和は１００でありかつ上記ａ）〜ｃ）
の混合物が少なくとも１種の溶剤中に溶解されている特
許請求の範囲第１項記載の溶融接着塗料。 - （４）主として、 ａ）アミノ官能化されたポリアミド４０〜９８重量％、 ｂ）少なくとも１種のキャップされたジ−又はポリイソ
シアネート２〜２０重量％及び ｃ）ポリヒダントイン０〜６０重量％ の混合物から成り、但しこの場合ａ）〜ｃ）に記載した
パーセンテージの和は１００でありかつ上記ａ）〜ｃ）
の混合物が少なくとも１種の溶剤中に溶解されている特
許請求の範囲第２項記載の溶融接着塗料。 - （５）キャップされたジ−又はポリイソシアネート（ｂ
）がＣＨ−、ＯＨ−又はＮＨ−酸性有機化合物でキャッ
プされたジ−又はポリイソシアネートである特許請求の
範囲第１項記載の溶融接着塗料。 - （６）キャップされたジ−又はポリイソシアネート（ｂ
）がＣＨ−、ＯＨ−又はＮＨ−酸性有機化合物でキャッ
プされたジ−又はポリイソシアネートである特許請求の
範囲第２項記載の溶融接着塗料。 - （７）場合により付加的にポリヒダントイン、ポリアミ
ドイミド、ポリエステル及び／又はポリエステルイミド
を含有する、有機溶剤中のポリアミドの溶液をベースと
する熱硬化性溶融接着塗料を製造する方法において、低
下せしめられた結晶性を有するポリアミドを製造するた
めに常用の出発物質から、アミノ基１０００ｍｖａｌ／
ｋｇ及び平均分子量＠Ｍ＠＿ｎ：４０００〜２５０００
を有するアミノ官能化されたポリアミドを製造しかつ該
ポリアミドにキャップされたジ−又はポリイソシアネー
ト並びに場合によりポリヒダントイン、ポリアミドイミ
ド、ポリエステル及び／又はポリエステルイミドを添加
することを特徴とする熱硬化性溶融接着塗料の製法。 - （８）主として、 ａ）アミノ官能化されたポリアミド４０〜９８重量％、 ｂ）少なくとも１種のキャップされたジ−又はポリイソ
シアネート２〜２０重量％及び ｃ）ポリヒダントイン０〜６０重量％ の混合物から成り、但しこの場合ａ）〜ｃ）に記載した
パーセンテージの和は１００でありかつ上記ａ）〜ｃ）
の混合物が少なくとも１種の溶剤中に溶解されている混
合物を使用する特許請求の範囲第７項記載の方法。 - （９）キャップされたジ−又はポリイソシアネートとし
て、ＣＨ−、ＯＨ−又はＮＨ−酸性有機化合物でキャッ
プされたジ−又はポリイソシアネートを使用する特許請
求の範囲第７項記載の方法。 - （１０）場合により付加的にポリヒダントイン、ポリア
ミドイミド、ポリエステル又はポリエステルイミドを含
有する、有機溶剤中のポリアミドの溶液をベースとする
熱硬化性溶融接着塗料において、溶融接着塗料がポリア
ミドとしてアミノ官能化されたポリアミド並びに添加物
としてのキャップされたジ−又はポリイソシアネートを
含有する溶融接着塗料を用いて、熱安定性の電気絶縁性
塗料で被覆された線材を被覆し、該被覆を乾燥し、巻体
を製造し、被覆を熱の供給により溶融させかつ硬化させ
、それにより巻体の個々の線材を相互に固定焼付けする
ことを特徴とする高熱安定性の線材巻体の製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3517753.5 | 1985-05-17 | ||
| DE19853517753 DE3517753A1 (de) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Hitzehaertbarer schmelzklebelack und seine verwendung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230161A true JPS6230161A (ja) | 1987-02-09 |
Family
ID=6270956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61106913A Pending JPS6230161A (ja) | 1985-05-17 | 1986-05-12 | 熱硬化性溶融接着塗料及びその製法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4751107A (ja) |
| EP (1) | EP0205858B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6230161A (ja) |
| AT (1) | ATE51461T1 (ja) |
| BR (1) | BR8602171A (ja) |
| DE (2) | DE3517753A1 (ja) |
| ES (1) | ES8706782A1 (ja) |
| IN (1) | IN167403B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3834859A1 (de) * | 1988-10-13 | 1990-04-19 | Basf Lacke & Farben | Verfahren zur herstellung lagerstabiler schmelzklebelackloesungen sowie deren verwendung |
| DE3917197A1 (de) * | 1989-05-26 | 1990-11-29 | Basf Ag | Schmelzklebelackloesung fuer hitzebestaendige beschichtungen |
| JP2766369B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1998-06-18 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体用ボンディング細線 |
| DE4015752A1 (de) * | 1990-05-16 | 1991-11-21 | Basf Lacke & Farben | In amidischen loesungsmitteln geloeste schmelzklebelacke fuer hochtemperaturbestaendige beschichtungen |
| US9006350B2 (en) | 2006-12-22 | 2015-04-14 | Axalta Coating Systems Ip Co., Llc | Selfbonding enamels based on new polyester amide imides and polyester amides |
| CN103436160A (zh) * | 2013-09-02 | 2013-12-11 | 宗明合 | 一种新型金属丝包胶线用尼龙胶液的配方及其制备方法 |
| CN112385016A (zh) * | 2018-07-11 | 2021-02-19 | 昭和电工材料株式会社 | 半导体装置的制造方法、热固性树脂组合物及切晶粘晶一体型膜 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE447612A (ja) * | 1941-10-18 | |||
| US2450940A (en) * | 1944-04-20 | 1948-10-12 | John C Cowan | Polyamides from polymeric fat acids |
| NL95640C (ja) * | 1954-12-10 | |||
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1985
- 1985-05-17 DE DE19853517753 patent/DE3517753A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-05-05 US US06/859,904 patent/US4751107A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-09 EP EP86106317A patent/EP0205858B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-09 AT AT86106317T patent/ATE51461T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-05-09 DE DE8686106317T patent/DE3669946D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-05-12 JP JP61106913A patent/JPS6230161A/ja active Pending
- 1986-05-14 BR BR8602171A patent/BR8602171A/pt not_active IP Right Cessation
- 1986-05-14 IN IN370/MAS/86A patent/IN167403B/en unknown
- 1986-05-16 ES ES555044A patent/ES8706782A1/es not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR8602171A (pt) | 1987-01-13 |
| EP0205858B1 (de) | 1990-03-28 |
| EP0205858A2 (de) | 1986-12-30 |
| EP0205858A3 (en) | 1987-05-13 |
| DE3669946D1 (de) | 1990-05-03 |
| ES8706782A1 (es) | 1987-07-01 |
| ATE51461T1 (de) | 1990-04-15 |
| US4751107A (en) | 1988-06-14 |
| DE3517753A1 (de) | 1986-11-20 |
| ES555044A0 (es) | 1987-07-01 |
| IN167403B (ja) | 1990-10-20 |
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