JPS6230306Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6230306Y2
JPS6230306Y2 JP17218979U JP17218979U JPS6230306Y2 JP S6230306 Y2 JPS6230306 Y2 JP S6230306Y2 JP 17218979 U JP17218979 U JP 17218979U JP 17218979 U JP17218979 U JP 17218979U JP S6230306 Y2 JPS6230306 Y2 JP S6230306Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alc
heating element
heat
board
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17218979U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5689193U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP17218979U priority Critical patent/JPS6230306Y2/ja
Publication of JPS5689193U publication Critical patent/JPS5689193U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6230306Y2 publication Critical patent/JPS6230306Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Floor Finish (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、建築物の床、壁等に用いるヒート
パネルに関する。その目的は熱効率が高く、かつ
現場施工が極めて容易なヒートパネルを提案する
にある。
近年、建築物の床あるいは壁等に発熱体を埋込
んで床暖房あるいは壁暖房したヒートパネルが増
加している。また、積雪寒冷地帯においては、屋
根面や路面にもこのようなヒートパネルを採用し
てツララや路面凍結を防止しているものもある。
ところが、コンクリート構造物において、コン
クリートスラブに発熱体を埋設してヒートパネル
とするためには、コンクリートの熱伝導率が高い
ためにそのままでは熱効率が低く、別途断熱層を
設け熱効率の向上を図らなければならない。ま
た、既設の構造物の場合は、コンクリート床を切
欠して発熱体を埋設する凹陥部を設けたり、全面
に断熱層を敷きつめたりする必要を生じ、大工事
となり多大の工費となる欠点があつた。
従来、コンクリート建築物の床をヒートパネル
とするためには、例えば第1図のごとく、コンク
リートスラブ1面に発泡ポリスチレン板を敷き並
べ断熱層2を設け、この上に熱半導体を使用した
帯条発熱体3を複数列平行に配置し、さらにその
上に補強金網4を埋込んでモルタル5を打設して
ヒートパネルの床を形成していた。
この考案は、上記のごときヒートパネルを改善
したもので、その要旨はALC板表面に凹陥部を
設け、この中に発熱体を配し、その上にALC板
よりも熱伝導率の高い充填物を充填して凹陥部を
閉塞してなつたALCヒートパネルである。
ALC板はオートクレーブ養生して製造した軽
量気泡コンクリート板で、建材として広く市販さ
れ実用化されている。通常、熱伝導率0.13〜
0.14Kcal/m・時・℃程度であり、普通コンクリ
ートの熱伝導率1.3〜1.4Kcal/m・時・℃に比べ
1/10で極めて低く、かつ軽量であり、カツター、
グライダー等に用い施工現場においても容易に切
削加工を行なうことができる。
この考案は、上記のALC板の特性を利用した
ものであり、100mm程度の厚さのALC板であるな
らば別途断熱層を設けることなく、その表面に設
けた凹陥部内に発熱体を配置埋設して熱効率の高
いヒートパネルを形成することができる。また、
ALC板は切削加工性がよいので、ALC製造工
場、建設現場においても、発熱体を埋込む凹陥部
が容易に穿設でき施工能率が向上する。さらに、
ALC板は軽量なのであらかじめALC板に発熱体
を埋設してヒートパネルとなし、これを用いて建
築物を構築することもできる。
以下、第2図、第3図に示す実施例により説明
する。
建築物の床を構成する125mm厚さのALC板6の
上面に深さ25mmの帯条の凹陥部7が穿設してあ
り、凹陥部7底に熱半導体を使用した帯条発熱体
3が配設してある。そして、この上にモルタル5
を充填して凹陥部7を閉塞するとともに、ALC
板6表面上に補強全網4を埋込んでモルタル5を
打設して表面仕上げし、ALCヒートパネルが形
成されている。
第3図において、帯条発熱体3は外側の外装材
8によつて被覆され、内部は発熱体素子9とその
両側に平行に配した扁平導線10,10とよりな
り、発熱体素子9は発熱温度に比例して電気抵抗
が変化し、自体で発熱量を制御する機能を有して
いる。しかし、この考案においては、発熱体とし
て熱半導体の発熱体に限るものではない、温水管
等の発熱体を埋設使用することもできる。
この実施例の床用のALCヒートパネルは、第
1図の従来構造の床用のヒートパネルに比べ、同
一床厚さでほぼ同等の熱効率であつた。また、凹
陥部7はグラインダーを用い容易に穿設できた。
これはALC製造工場あるいは建築現場のいずれ
で行なつても差支えない。
なお、凹陥部7にはモルタルを充填したが、モ
ルタルに限るものではない、石膏モルタルや合成
樹脂あるいはこれらに金属粉末等を混入して熱伝
導率を高めた充填物を使用することもできる。し
かし、モルタルは熱伝導率がコンクリートと同等
で高く、安価で好適な充填材の一つである。ま
た、エポキシ樹脂も比較的熱伝導率が高く合成樹
脂としては好ましい充填材である。
この考案は以上の通りであり、発熱体はALC
板に設けた凹陥部に配置してあり、凹陥部は
ALC板より熱伝導率の高い充填物で充填してあ
る。ALC板は熱伝導率がコンクリート類の1/10
程度で極めて低く、表面側は熱伝導率が高いので
断熱層を設けることなく、高い熱効率のヒートパ
ネルとすることができる。また、ALC板は、切
削加工性がよいので施工能率が高く、さらに
ALC板は軽いので予め発熱体を埋込み建築現場
で建築物に組込み床、壁等のパネルとするにも都
合がよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のコンクリート建築物の床用ヒー
トパネルの縦断面図、第2図は実施例の床用
ALCヒートパネルの縦断面図、第3図は発熱体
部分の拡大破断斜視図である。 1……コンクリートスラブ、2……断熱層、3
……帯条発熱体、4……補強金網、5……モルタ
ル、6……ALC板、7……凹陥部、8……外装
材、9……発熱体素子、10……扁平導線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ALC板表面に穿設した凹陥部に発熱体を配
    し、その上にALC板より熱伝導性が高い充填物
    を充填して凹陥部は閉塞されていることを特徴と
    するALCヒートパネル。
JP17218979U 1979-12-12 1979-12-12 Expired JPS6230306Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17218979U JPS6230306Y2 (ja) 1979-12-12 1979-12-12

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17218979U JPS6230306Y2 (ja) 1979-12-12 1979-12-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5689193U JPS5689193U (ja) 1981-07-16
JPS6230306Y2 true JPS6230306Y2 (ja) 1987-08-04

Family

ID=29683002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17218979U Expired JPS6230306Y2 (ja) 1979-12-12 1979-12-12

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6230306Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5689193U (ja) 1981-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4142344A (en) Method of providing a moisture-proof or moisture-resistant foundation insulation for buildings
US4433720A (en) Earth tempered building design system
JPS6230306Y2 (ja)
KR20040082669A (ko) 난방용 조립식 온돌패널
JP2000120077A (ja) 住宅基礎及びその工法並びに住宅構造
JPS644015Y2 (ja)
JPH0115776Y2 (ja)
KR100196650B1 (ko) 운모 쇄석을 이용한 황토방 시공구조 및 그 시공방법
JPH0111876Y2 (ja)
JPS627783Y2 (ja)
JPH063880Y2 (ja) 建築物の基礎構造
JPS63255464A (ja) 床構造
CN213477231U (zh) 一种防潮保温木屋结构
JP2748336B2 (ja) 住宅用建築物及びその基礎構造
JPS625461Y2 (ja)
KR790001818Y1 (ko) 건물 옥상용 보호블럭
JPS63255465A (ja) 土間暖房構造
JP2001011997A (ja) 建物の床下断熱構造及び建物の床下断熱方法
JPH0348985Y2 (ja)
JPS5942220B2 (ja) 断熱壁の施工法
KR790001439Y1 (ko) 조립식 온수 온돌
JPS5988554A (ja) 高断熱工法
Jašek et al. ASSESSMENT OF PLINTH OF ENERGY-EFFICIENT HOUSE OBJECTS
KR910006604Y1 (ko) 아파트의 온돌시공구조
JPH0728493Y2 (ja) 建築用ボード