JPS6230515B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6230515B2 JPS6230515B2 JP54102085A JP10208579A JPS6230515B2 JP S6230515 B2 JPS6230515 B2 JP S6230515B2 JP 54102085 A JP54102085 A JP 54102085A JP 10208579 A JP10208579 A JP 10208579A JP S6230515 B2 JPS6230515 B2 JP S6230515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive pattern
- pattern piece
- insulating layer
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、充電式電気かみそりや充電式携帯
電灯などの用に最適な電子部品配線装置の製造方
法に関するものである。
電灯などの用に最適な電子部品配線装置の製造方
法に関するものである。
従来のこの種装置には、絶縁性基板の主面に箔
状の導電層を形成し、所定の回路にもとづいて上
記導電層の不所望部分をエツチングで除去してな
る、いわゆるプリント配線基板が用いられてい
る。
状の導電層を形成し、所定の回路にもとづいて上
記導電層の不所望部分をエツチングで除去してな
る、いわゆるプリント配線基板が用いられてい
る。
ところが、上記箔状の導電層を形成するもので
は、機械的強度が弱く、大きな電子部品などをろ
う付した場合には、そのろう付部分がしばしば剥
離するなどの問題がある。
は、機械的強度が弱く、大きな電子部品などをろ
う付した場合には、そのろう付部分がしばしば剥
離するなどの問題がある。
このため、すでに、金属板から所定の回路にも
とづいて型取りされた導電パターン片の電子部品
取付用の部位が露出するようにこのパターン片の
少なくとも一側面を絶縁性合成樹脂で層状に被覆
して基板とし、さらに不所望部分を打ち抜き除去
するとともに、電子部品取付部位に一側面側から
装入された電子部品をろう付することにより、打
抜手段と成型手段で簡単に製作でき、しかも様々
の電子部品が取り付けられる機械的強度の強い電
子部品配線装置の製造方法を提案した。
とづいて型取りされた導電パターン片の電子部品
取付用の部位が露出するようにこのパターン片の
少なくとも一側面を絶縁性合成樹脂で層状に被覆
して基板とし、さらに不所望部分を打ち抜き除去
するとともに、電子部品取付部位に一側面側から
装入された電子部品をろう付することにより、打
抜手段と成型手段で簡単に製作でき、しかも様々
の電子部品が取り付けられる機械的強度の強い電
子部品配線装置の製造方法を提案した。
ところで、電子部品のろう付にあたつては、量
産化に対応して、たとえば半田浴に他側面側を浸
してバツチ的に処理するのが好ましい。
産化に対応して、たとえば半田浴に他側面側を浸
してバツチ的に処理するのが好ましい。
しかるに、上記のものでは、上記半田浴に浸し
てろう付しようとすれば、上記導電パターン片の
電子部品取付用部位のみを他側面側へプレス加工
等で突出させなければならず、実際には、このよ
うな突出部をプレス加工などで突出させることは
困難で、とくに、この場合は、突出部の高さ分だ
け外径寸法が大きくなり、薄形化に逆行すること
になる。
てろう付しようとすれば、上記導電パターン片の
電子部品取付用部位のみを他側面側へプレス加工
等で突出させなければならず、実際には、このよ
うな突出部をプレス加工などで突出させることは
困難で、とくに、この場合は、突出部の高さ分だ
け外径寸法が大きくなり、薄形化に逆行すること
になる。
したがつて、この発明は、電子部品取付用の部
位が露出するように、少なくとも一側面を絶縁性
合成樹脂で被覆した導電パターン片の上記電子部
品取付用の部位を他側面側へ切り起し形成し、こ
の部位に電子部品をろう付したのち、この電子部
品取付用の部位を、上記ろう付部分が一側面側の
絶縁層内にほぼ位置するまで一側面側へ曲げ戻す
ことにより、たとえば半田浴などでバツチ的にろ
う付処理することができ、しかも高さ寸法の増大
がなく、さらにろう付部分の保護もできる電子部
品配線装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
位が露出するように、少なくとも一側面を絶縁性
合成樹脂で被覆した導電パターン片の上記電子部
品取付用の部位を他側面側へ切り起し形成し、こ
の部位に電子部品をろう付したのち、この電子部
品取付用の部位を、上記ろう付部分が一側面側の
絶縁層内にほぼ位置するまで一側面側へ曲げ戻す
ことにより、たとえば半田浴などでバツチ的にろ
う付処理することができ、しかも高さ寸法の増大
がなく、さらにろう付部分の保護もできる電子部
品配線装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
以下、この発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。
説明する。
第１図において、１は絶縁性合成樹脂などから
なる基板、２は上記基板１に固定された導電パタ
ーン片、３（３１，３２）は上記導電パターン片
２の所定位置に折曲形成された電子部品取付用の
部位で、これら折曲部３１，３２の各先端には、
電子部品４（４１，４２）が半田５などで固定さ
れており、半田付部分５がほぼ上記絶縁性の基板
内に位置するように各折曲部３は傾斜姿勢に保た
れている。
なる基板、２は上記基板１に固定された導電パタ
ーン片、３（３１，３２）は上記導電パターン片
２の所定位置に折曲形成された電子部品取付用の
部位で、これら折曲部３１，３２の各先端には、
電子部品４（４１，４２）が半田５などで固定さ
れており、半田付部分５がほぼ上記絶縁性の基板
内に位置するように各折曲部３は傾斜姿勢に保た
れている。
つぎに、上記電子部品配線装置の製造方法の一
例を工程順に説明する。
例を工程順に説明する。
まず、厚さ0.15〜0.3mm程度の銅板、リン青銅
板などの金属板（図示せず）を打ち抜いて、第２
図に示すような導電パターン片２を形成する。つ
いで、この導電パターン片２の電子部品取付用の
部位３を露出させて第３図のようにこの導電パタ
ーン片２の少なくとも一側面２０を絶縁性合成樹
脂１で被覆してこの絶縁層１を基板として構成す
るとともに、上記導電パターン片２の不所望部分
を上記絶縁層１ごと打ち抜き除去する。さらに上
記電子部品取付用の部位３を第４図のように他側
面２ｂ側へ切り起し形成する。この切り起し形成
は上記不所望部分の打ち抜きと同時で行なつても
よく、また金属板から型取りする際の打ち抜きと
同時に形成してもよい。
板などの金属板（図示せず）を打ち抜いて、第２
図に示すような導電パターン片２を形成する。つ
いで、この導電パターン片２の電子部品取付用の
部位３を露出させて第３図のようにこの導電パタ
ーン片２の少なくとも一側面２０を絶縁性合成樹
脂１で被覆してこの絶縁層１を基板として構成す
るとともに、上記導電パターン片２の不所望部分
を上記絶縁層１ごと打ち抜き除去する。さらに上
記電子部品取付用の部位３を第４図のように他側
面２ｂ側へ切り起し形成する。この切り起し形成
は上記不所望部分の打ち抜きと同時で行なつても
よく、また金属板から型取りする際の打ち抜きと
同時に形成してもよい。
しかる後、上記電子部品取付用の部位３に電子
部品４（４１，４２）における各リード線４ａを
第５図のように挿入し、ついで、この導電パター
ン片２における電子部品取付用の部位３を第６図
のように半田浴Ｍ内に浸せば、第７図のように上
記電子部品４のリード線４ａは上記電子部品取付
用の部位３に半田５で固定される。このあと、上
記電子部品取付用の部位３を上記一側面２ａ側に
曲げ戻して、上記半田付部分５を上記絶縁層１内
に位置させれば、第１図に示す電子部品取付装置
が得られる。
部品４（４１，４２）における各リード線４ａを
第５図のように挿入し、ついで、この導電パター
ン片２における電子部品取付用の部位３を第６図
のように半田浴Ｍ内に浸せば、第７図のように上
記電子部品４のリード線４ａは上記電子部品取付
用の部位３に半田５で固定される。このあと、上
記電子部品取付用の部位３を上記一側面２ａ側に
曲げ戻して、上記半田付部分５を上記絶縁層１内
に位置させれば、第１図に示す電子部品取付装置
が得られる。
このように、金属板から型取りされた導電パタ
ーン片２の一側面２ａを絶縁性合成樹脂１で層状
に被覆し、これを基板とすることにより、プリン
ト配線基板を用いるものに比し、機械的に強い電
子部品の配線を製作容易にして得ることができる
ことは勿論、上記導電パターン片２の電子部品取
付用の部位３を他側面２ｂ側へ切り起し形成する
ことにより、半田浴Ｍを用いてろう付けを施すこ
とができ、容易に量産化に対応することができ、
さらに、上記ろう付後の上記部位３を一側面２ａ
側に曲げ戻してろう付部分５を絶縁層１内に位置
させるから、突出部を形成してろう付けする手段
に比し、高さ方向の寸法が短縮されて薄形化にも
応えることができるとともに、ろう付部分５を保
護することもできる。
ーン片２の一側面２ａを絶縁性合成樹脂１で層状
に被覆し、これを基板とすることにより、プリン
ト配線基板を用いるものに比し、機械的に強い電
子部品の配線を製作容易にして得ることができる
ことは勿論、上記導電パターン片２の電子部品取
付用の部位３を他側面２ｂ側へ切り起し形成する
ことにより、半田浴Ｍを用いてろう付けを施すこ
とができ、容易に量産化に対応することができ、
さらに、上記ろう付後の上記部位３を一側面２ａ
側に曲げ戻してろう付部分５を絶縁層１内に位置
させるから、突出部を形成してろう付けする手段
に比し、高さ方向の寸法が短縮されて薄形化にも
応えることができるとともに、ろう付部分５を保
護することもできる。
なお、上記実施例では、導電パターン片２の一
側面２ａ側に絶縁層１を形成したものであるが、
他側面２ｂ側にも絶縁層１を形成したものでも、
同様の効果を奏することができる。
側面２ａ側に絶縁層１を形成したものであるが、
他側面２ｂ側にも絶縁層１を形成したものでも、
同様の効果を奏することができる。
以上のように、この発明にしたがえば、電子部
品取付用の部位が露出するように、少なとも一側
面に絶縁層を形成した導電パターン片の上記電子
部品取付用の部位を他側面側に切り起し形成し、
この部位に電子部品をろう付したのち、一側面側
へ曲げ戻し、ろう付部分を一側面側の絶縁層内に
位置させたから、機械的強度が強く様々の電子部
品を装着することができるうえ、半田浴などで量
産的にろう付処理を行なうことができ、殊にろう
付処理後にろう付部分は絶縁層内に曲げ戻すよう
にしているので、機械的強度の小さいろう付部分
は絶縁層によつて保護されることとなり、したが
つてこれに他の器物等が当たるなどして損傷する
のを防止でき、またこのように曲げ戻すことによ
り全体を薄形化して、電気かみそり等の電気機器
の小形化に対応できる。
品取付用の部位が露出するように、少なとも一側
面に絶縁層を形成した導電パターン片の上記電子
部品取付用の部位を他側面側に切り起し形成し、
この部位に電子部品をろう付したのち、一側面側
へ曲げ戻し、ろう付部分を一側面側の絶縁層内に
位置させたから、機械的強度が強く様々の電子部
品を装着することができるうえ、半田浴などで量
産的にろう付処理を行なうことができ、殊にろう
付処理後にろう付部分は絶縁層内に曲げ戻すよう
にしているので、機械的強度の小さいろう付部分
は絶縁層によつて保護されることとなり、したが
つてこれに他の器物等が当たるなどして損傷する
のを防止でき、またこのように曲げ戻すことによ
り全体を薄形化して、電気かみそり等の電気機器
の小形化に対応できる。
第１図はこの発明の製造方法で得られた電子部
品の配線装置の一例を示す断面図、第２図〜第７
図は同装置の製造方法を工程順に示す断面図であ
る。 １…絶縁層（基板）、２…導電パターン片、２
ａ…一側面、２ｂ…他側面、３…電子部品取付用
の部位、４…電子部品、５…ろう付部分。
品の配線装置の一例を示す断面図、第２図〜第７
図は同装置の製造方法を工程順に示す断面図であ
る。 １…絶縁層（基板）、２…導電パターン片、２
ａ…一側面、２ｂ…他側面、３…電子部品取付用
の部位、４…電子部品、５…ろう付部分。
Claims (1)
- １ 金属板から型取りされた導電パターン片２の
少なくとも一側面２ａに、電子部品取付用の部位
３が露出するように絶縁性合成樹脂１で層状に被
覆してこの絶縁層１を基板とし、さらに導電パタ
ーン片２の不所望部分を打ち抜き除去するととも
に、上記電子部品取付用の部位３を地側面２ｂ側
へ切り起し形成してこの部位３に上記一側面２ａ
側から装入された電子部品４をろう付したのち、
上記電子部品取付用の部位３を上記一側面２ａ側
に曲げ戻して上記ろう付部分５をほぼ上記一側面
２ａ側の絶縁層１内に位置させた電子部品配線装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208579A JPS5626494A (en) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | Method of manufacturing electric part wiring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208579A JPS5626494A (en) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | Method of manufacturing electric part wiring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5626494A JPS5626494A (en) | 1981-03-14 |
| JPS6230515B2 true JPS6230515B2 (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=14317927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10208579A Granted JPS5626494A (en) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | Method of manufacturing electric part wiring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5626494A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5633176Y2 (ja) * | 1973-07-17 | 1981-08-06 |
-
1979
- 1979-08-09 JP JP10208579A patent/JPS5626494A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5626494A (en) | 1981-03-14 |
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