JPS6231120A - 半導体ウエハの搬送方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体デバイスの製造に際して、素材の薄板
状ウェハを搬送する装置に関し、特にウェハにフォトレ
ジストを塗布し、ホットプレートに載置して乾燥させた
後、該ウェハをホットプレートからスムースに剥離させ
て、次段の処理工程へ搬送するための方法及び装置に関
する。

［従来の技術］ 半導体デバイスの製造において、スピンコータ（回転塗
布機）等によりウェハにフォトレジスト等の液剤を塗布
した後、ウェハをホットプレートの上に移送し、加熱乾
燥させることが行われる。

この場合、ウェハをホットプレート上に移送し。

また、乾燥処理後のウェハをホットプレートから次工程
へ移送するためには、一般にホットプレート面に移送方
向に平行に刻設した一対の溝に、出没自在なバーあるい
はワイヤを嵌装し、移送時にこれらのバーあるいはワイ
ヤを上昇させて、ウェハをホットプレート面から持ち上
げ、該移送用バー等を駆動して移送するようにしている
。

しかし、ウェハに塗布されたフォトレジスト等は、そめ
上面のみならず周縁部にも付着しており。

これが加熱乾燥されて固化した場合、ウェハが周縁部で
ホットプレート面に接着された状態となって、移送用バ
ー等によりウェハを持ち上げる際に、即座にはホットプ
レート面から剥離せず、移送用バー等を下方へ曲げるよ
うに抵抗する。そして、移送用バー等の反発力がフォト
レジスト等の粘着力を上回ると、ウェハは瞬間的にホッ
トプレート面から剥離され、移送用バー等の反発力によ
り上方に弾き上げられる結果となる。このため１時とし
てウェハが移送路から脱落したり、あるいは脱落しない
までも位置ずれを生じて、その後の移送あるいは処理に
不都合を来すことがある。

この問題を解決するための手段としては、本出願人によ
る特願昭５９−２５８２３号（発明の名称「基板の搬送
方法およびその装置」）として特許出願をしたものがあ
る。これは、第３図示の如く。

ホットプレート（１）に貫通孔を穿設し、適宜の押上杆
（２）をこの孔に挿通しておき、必要時にホットプレー
ト面に突出させてウェハ（３）をプレート面から剥離さ
せるものである。

［発明が解決しようとする問題点コ 上記先願手段は、ウェハをホットプレート面から剥離さ
せるという目的は、充分達成することができるが、移送
用バー等に加えて、押上杆及びそれを作動させるための
装置を必要とし、また、ホットプレートに押上杆を挿通
するための貫通孔を加工する必要がある等、材料的にも
製造工数の面でも余分なものがかかり、コスト高を招く
難点がある。

本発明は、特別の付加手段を使用することなく、ホット
プレート装置に本来的に付設されている移送手段のみを
使用して、ウェハの剥離をスムースに行う手段を提供す
るものである。

［問題点を解決するための手段］ ホットプレート面にウェハ移送方向に沿って刻設した少
なくとも一対の溝に、それぞれ出没自在に嵌装され、か
つ、ウェハ移送方向に移動可能な移送用バーあるいはワ
イヤ等を、そのいずれ７＞１一方の一端部が他端部より
も先行して上昇できるように構成する。このバーあるい
はワイヤ等は、ホットプレート面の一方から、順次傾斜
した形で上昇するため、ホットプレート面に載置された
ウェハは、その−縁端から順次剥離されることになる。

移送用バー等の一端部を他端部に先行させて上昇させる
には、それぞれの端部に配設した上昇手段の作動タイミ
ングを、適宜ずらせることにより行う。

［作用］ 移送用バー等をホットプレート面に平行姿勢のまま上昇
させる場合のように、ウニへの金縁が一時に剥離されよ
うとして、大きな抵抗を示すことがなくなり、ウェハは
スムースに剥離される。

［実施例］ 第１図は本発明の１実施例装置の概要を示す斜視図、第
２図は同装置の作動を示す説明図である。

第１図において、ホットプレート（１０）は装置の定位
置に固設されており、その上面にはウェハ移送方向に平
行な一対の溝（１１）が刻設されている。

ウェハ（１２）は、以下に説明する移送装置により、ホ
ットプレート（１０）に搬送載置され、かつ、これから
排出される。

基台（１３）に、左右それぞれ前後一対の垂直方向のガ
イド（１４）を立設し、その上端に左右一対の昇降フレ
ーム（１５）を装着する。ガイド（１４）と昇降フレー
ム（１５）との結合部は、少なくともいずれか一方のフ
レームについては、フレームの長手方向に回動可能なヒ
ンジ構造としておく。

また、基台（１３）と昇降フレーム（１５）との間に。

左右それぞれ一対の垂直方向のエアシリンダ（１６）（
１７）を配設し、これらを作動させることにより、昇降
フレーム（１５）を昇降させる。エアシリンダは、ガイ
ド（１４）を昇降フレーム（１５）にヒンジにて結合し
た側では、図示の如く一対を必要とするが、他のガイド
（１４）を昇降フレーム（１５）に固設した側では、中
央部に１個だけ設置してもよい。

各昇降フレーム（１５）に、それぞれ上下一対のウェハ
移送方向のガイド（１８）を架設し、移動フレーム（１
９）をこのガイド（■８）に沿って摺動可能に装着する
。各移動フレーム（１９）の前後端には、それぞれアー
ム（２０）を立設し、これにウェハ移送用のバー　（２
１）を架設する。このバー（２１）は、昇降フレーム（
１５）が下降したときには、ホットプレート（１０）に
刻設された溝（１１）内に沈下し、昇降フレーム（１５
）が上昇したときには、プレート（１０）の面より高い
位置まで上昇する。なお、このバー（２１）は。

必ずしも杆状材である必要はなく、たとえばアーム（２
０）間に張設したワイヤ等であってもよい。

一対の移動フレーム（１９）の内側適所シ；は、先端部
が垂直方向を向く一対のガイドピン（２２）が立設しで
ある。

一方、ホットプレート（１０）の下方に、前後方向のエ
アシリンダ（２３）を配設し、そのロンド（２４）の先
端にガイド板（２５）を装着する。ガイド板（２５）に
穿設された一対の孔に、前記ガイドピン（２２）が挿通
され、エアシリンダ（２３）の作動により、左右一対の
の移動フレーム（１９）を前後方向に移動させるととも
に、ガイドピン（２２）がガイド板（２５）の孔に摺動
可能に挿通されているために、移動フレーム（１９）の
昇降を可能にする。

次に、上述移送装置の作動を、第２図により説明する。

（Ａ）左右一対のエアシリンダ（１６）　（１７）によ
り、左右の昇降フレーム（１５）をともに上昇させ、エ
アシリンダ（２３）により、左右の移送用バー（２１）
をウェハの送り込み側へ移動させ、図示しない前段処理
装置の搬送手段からウェハ（１２）をバー（２１）に載
置する。

（Ｂ）エアシリンダ（２３）により、ウェハ（１’２）
をホットプレート（１０）直上の位置に移送し、左右各
一対のエアシリンダ（１６）　（１７）により、一対の
移送用バー　（２１）をホットプレート（１０）の溝（
１１）の中に下降させ、ウェハ（１２）をホットプレー
ト面に載置する。

（Ｃ）ウェハ（１２）に所要の加熱処理を行う間に、エ
アシリンダ（２３）により、移送用バー（２１）を原位
置に復帰させる。

（Ｄ）加熱処理が終了した後、４本のエアシリンダのう
ちの１個、たとえば（１７）のみを作動させて。

一方の移送用バーの一端のみを、ホットプレート（１０
）の面に突出させる。これにより、ウェハ（１２）の周
縁の一部のみが、ホットプレート（１０）の面から剥離
される。この場合、この側の昇降フレーム（１５）と垂
直ガイド（１４）とはヒンジ機構により結合しであるの
で、一端のみを上昇させることが可能である。

続いて、片側のバーをこの状態で傾斜させたまま、残り
３本の昇降用エアシリンダを作動させて。

移送用バー全体を等速度で上昇させると、ウェハ（１２
）の周縁は、最初に剥離した部分から漸次全周に剥離が
進行し、ホットプレート（１０）からゆるやかに分離す
る。

（Ｅ）ウェハ（１２）の全面がホットプレート（１０）
から分離した後、移送用バー（２１）全体を所定の搬送
位置に上昇させ、エアシリンダ（２３）により、ウェハ
（１２）を排出側へ移送する。

上記は、本発明を図示実施例に基いて説明したが、本発
明は上述内容に限定されるものではなく、各種の応用が
可能である。

たとえば上記実施例では、移送用バーの昇降及び前後方
向の移動をエアシリンダによって行うが。

ネジによる駆動や歯車等によって駆動するようにしても
よく、また、上下および前後摺動のガイド手段も１図示
に限らず周知のガイド機構を適宜使用することができる
。

また、上記実施例では、一対の移送用バーの一方につい
て、その一端部を他端部より先行させて上昇させるよう
にしたが、一対の移送用バーの−万全体を他方のバーよ
り先行させて上昇させてもよく、また、一対の移送用バ
ーの各一方の端部を他方の端部より先行させて上昇させ
ても、ウェハの周縁の一部から剥離させるという効果を
得ることができる。なお、一対の移送用バーの一方の全
体を他方より先行させて上昇させる場合は、昇降用エア
シリンダ（１６）　（１７）　、ガイド（１４）及びフ
レーム（１５）の間にヒンジ機構を必要とせず、一体に
構成することができるので、したがって昇降駆動手段（
第１図示実施例では、エアシリンダ（１６）　（１７）
。

ガイド（１４）など）は、左右について１セツト配設す
ればよい。

［発明の効果］ （１）加熱処理後のウェハをホットプレート面から排出
する際１周縁部のフォトレジストの固化のためウェハが
ホットプレートに粘着していても、スムースに剥離する
ことができ、急激な剥離によるウェハの脱落ないし位置
ずれ等を防止できる。

（２）ウェハ２ホツトプレートから剥離するための、特
別な付加手段を必要とせず、本来、ホットプレート装置
に付設されている搬送装置を一部改造するだけで、実施
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例装置の概要を示す斜視図、第
２図は同装置の作動を示す説明図、第３図は従来の手段
の概要を示す図である。 （１）・・・・ホットプレート、（２）・・・・押上杆
、（３）・・・・・・ウェハ、 （１０）・・・・ホットプレート、（１２）・・・・ウ
ェハ、（１３）・・・・基台、（１４）・・・・昇降ガ
イド、（１５）・・・・昇降フレーム、　（１６）（１
７）・・・・エアシリンダ、　（１８）・・・・移動フ
レーム用ガイド、（１９）・・・・移動フレーム、（２
１）・・・・移送用バー、（２２）・・・・ガイドピン
。 （２３）・・・・エアシリンダ、　（２５）・・・・ガ
イド板。 以上 ×Ｉｌカ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）上面に被処理ウェハを載置して加熱処理をするホ
   ットプレート面にウェハの移送方向に沿って刻設した複
   数個の溝に、それぞれ出没するように昇降し、かつ、ウ
   ェハ移送方向に往復移動する同数個の移送用杆材を設け
   てなる半導体ウェハの搬送装置において、所要の加熱処
   理後、前記移送用杆材の少なくとも一端部を先行させて
   前記ホットプレート面に突出させ、次いで前記移送用杆
   材全体を所定のウェハ移送時の高さに上昇させて、処理
   済みウェハを排出するようにした半導体ウェハの搬送方
   法。
2. （２）一端部の先行上昇を、複数個の移送用杆材の一個
   についてのみ行うことを特徴とする特許請求の範囲第（
   １）項に記載の半導体ウェハの搬送装置。
3. （３）上面に被処理ウェハの移送方向に平行な複数個の
   溝を刻設したホットプレートと、該複数個の溝にそれぞ
   れ出没自在に昇降し、かつ、前記移送方向に沿って往復
   駆動される同数個の移送用杆材と、前記複数個の移送用
   杆材を移送方向に同期的に往復駆動する駆動手段と、前
   記複数個の移送用杆材を前記溝内に沈下した位置と前記
   ホットプレート面に突出した位置とに昇降させ、かつ、
   上昇に際して、該移送用杆材の一端部を他端部より先行
   させてホットプレート面に突出させる昇降手段とを備え
   てなる半導体ウェハの搬送装置。