JPS6232113B2 - - Google Patents
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- JPS6232113B2 JPS6232113B2 JP53163631A JP16363178A JPS6232113B2 JP S6232113 B2 JPS6232113 B2 JP S6232113B2 JP 53163631 A JP53163631 A JP 53163631A JP 16363178 A JP16363178 A JP 16363178A JP S6232113 B2 JPS6232113 B2 JP S6232113B2
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- Japan
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- ink flow
- thin film
- electrode thin
- ink
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/1617—Production of print heads with piezoelectric elements of disc type
-
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインクジエツト記録用ヘツドの製造方
法に関する。
法に関する。
従来、インクジエツトヘツドは、第１図のごと
く、圧力を発生させる圧力室３、その圧力をノズ
ル１へ伝えるノズル管２、圧力室にインクを供給
する供給路４等を金属又はガラス等フオトエツチ
ングしやすい材質の基板１２にフオトエツチング
により溝を形成し、その後、振動板１１を接着又
は接合等の方法により連合し、インク流路を形成
していた。なお、第１図には、圧力室３に圧力を
発生させるための圧電素子（PZT）１０、供給路
４へインクを供給する供給穴５が記されている。
く、圧力を発生させる圧力室３、その圧力をノズ
ル１へ伝えるノズル管２、圧力室にインクを供給
する供給路４等を金属又はガラス等フオトエツチ
ングしやすい材質の基板１２にフオトエツチング
により溝を形成し、その後、振動板１１を接着又
は接合等の方法により連合し、インク流路を形成
していた。なお、第１図には、圧力室３に圧力を
発生させるための圧電素子（PZT）１０、供給路
４へインクを供給する供給穴５が記されている。
第２図は基板１２の平面図である。このフオト
エツチング方式は、第２図のごとく非常に複雑な
形状を形成することができるが、平面研摩、蒸
着、レジスト塗布、フオトマスクによる露光、エ
ツチング液による腐蝕、レジスト剥離、蒸着膜落
とし等、工程が非常に多く、工数がかかるという
欠点があつた。又、工程が多いため、品質安定は
非常に困難であるという欠点があつた。又、基板
となる材質が金属やガラス等、耐薬品性が高いも
のを使用するため、劇毒薬品でないとエツチング
できない上、インク流路の高さ0.02〜0.1mmをエ
ツチングするには多量の薬品が必要であるという
欠点があつた。
エツチング方式は、第２図のごとく非常に複雑な
形状を形成することができるが、平面研摩、蒸
着、レジスト塗布、フオトマスクによる露光、エ
ツチング液による腐蝕、レジスト剥離、蒸着膜落
とし等、工程が非常に多く、工数がかかるという
欠点があつた。又、工程が多いため、品質安定は
非常に困難であるという欠点があつた。又、基板
となる材質が金属やガラス等、耐薬品性が高いも
のを使用するため、劇毒薬品でないとエツチング
できない上、インク流路の高さ0.02〜0.1mmをエ
ツチングするには多量の薬品が必要であるという
欠点があつた。
本発明の目的は上記欠点を除去し、複数のノズ
ルが形成されたインクジエツト記録用ヘツドの圧
力室からノズル口に至る各流路抵抗を簡単に補正
し、印刷品質のすぐれたインクジエツト記録を可
能にするインクジエツト記録ヘツドの製造方法を
提供する点にある。
ルが形成されたインクジエツト記録用ヘツドの圧
力室からノズル口に至る各流路抵抗を簡単に補正
し、印刷品質のすぐれたインクジエツト記録を可
能にするインクジエツト記録ヘツドの製造方法を
提供する点にある。
本願発明のインクジエツト記録用ヘツドの製造
方法は、接合された一対の基板間にインク流路と
して少なくともインクを噴射する複数の噴射ノズ
ルと、前記噴射ノズルを前記噴射ノズルのそれぞ
れに対応して設けられた圧力室と連通させるノズ
ル連絡路とを備えたインクジエツト記録用ヘツド
の製造方法において、 前記基板の一方を絶縁体よりなる基板とし、前
記絶縁性基板上に前記インク流路形状に電極薄膜
パターンを形成すると共に、前記インク流路形状
の電極パターンに隣接して両側に前記電極薄膜パ
ターンと電気的に分割された隣接電極薄膜パター
ンを設け、メツキにより前記隣接する一対の電極
薄膜パターン上に金属層を積層し前記インク流路
の両側の障壁を形成すると共に、前記インク流路
形状の電極薄膜パターン上には前記隣接した電極
薄膜パターンと独立にメツキによる金属層を積層
し前記インク流路を流れるインク流断面積が所定
の値となるような補正をした後、前記一方の基板
のメツキ面を前記他方の基板と接合し、前記一対
の基板間に前記インク流路を形成したものであ
る。
方法は、接合された一対の基板間にインク流路と
して少なくともインクを噴射する複数の噴射ノズ
ルと、前記噴射ノズルを前記噴射ノズルのそれぞ
れに対応して設けられた圧力室と連通させるノズ
ル連絡路とを備えたインクジエツト記録用ヘツド
の製造方法において、 前記基板の一方を絶縁体よりなる基板とし、前
記絶縁性基板上に前記インク流路形状に電極薄膜
パターンを形成すると共に、前記インク流路形状
の電極パターンに隣接して両側に前記電極薄膜パ
ターンと電気的に分割された隣接電極薄膜パター
ンを設け、メツキにより前記隣接する一対の電極
薄膜パターン上に金属層を積層し前記インク流路
の両側の障壁を形成すると共に、前記インク流路
形状の電極薄膜パターン上には前記隣接した電極
薄膜パターンと独立にメツキによる金属層を積層
し前記インク流路を流れるインク流断面積が所定
の値となるような補正をした後、前記一方の基板
のメツキ面を前記他方の基板と接合し、前記一対
の基板間に前記インク流路を形成したものであ
る。
本発明による上記インクジエツト記録用ヘツド
の製造方法を以下第３図から第５図の図面を用い
て説明する。
の製造方法を以下第３図から第５図の図面を用い
て説明する。
最初に第３図のようにガラス材質のような絶縁
体で基板１２を作り、その基板１２上に蒸着によ
り電極薄膜パターンを形成する。その際、インク
流路形状に対応した部分２０６と、インク流路形
状のパターンに隣接し該パターンを挾み、インク
流路形状のパターンと電気的に独立した電極薄膜
パターン２０ａ，２０ｃを蒸着膜により形成す
る。この蒸着膜に１μｍ以下で十分である。蒸着
膜の基板１２との接合強度を増すには、２種類以
上の金属を同時又は順番に蒸着した方が良い結果
が得られる。又、この蒸着膜のかわりに、スパツ
タ法によりスパツタ膜又は無電解メツキ法により
メツキ膜を形成してもよい。
体で基板１２を作り、その基板１２上に蒸着によ
り電極薄膜パターンを形成する。その際、インク
流路形状に対応した部分２０６と、インク流路形
状のパターンに隣接し該パターンを挾み、インク
流路形状のパターンと電気的に独立した電極薄膜
パターン２０ａ，２０ｃを蒸着膜により形成す
る。この蒸着膜に１μｍ以下で十分である。蒸着
膜の基板１２との接合強度を増すには、２種類以
上の金属を同時又は順番に蒸着した方が良い結果
が得られる。又、この蒸着膜のかわりに、スパツ
タ法によりスパツタ膜又は無電解メツキ法により
メツキ膜を形成してもよい。
次に第４図に示すように、隣接する電極薄膜パ
ターン２０ａ，２０ｃ上にはメツキ法により金属
層２１ａ，２１ｂでインク流路の両側の障壁を形
成する。
ターン２０ａ，２０ｃ上にはメツキ法により金属
層２１ａ，２１ｂでインク流路の両側の障壁を形
成する。
そしてインク流路形状の電極薄膜パターン２０
ｂは隣接した電極薄膜パターン２０ａ，２０ｃと
独立にメツキによる金属層を積層し、インク流路
３０を流れるインク流断面積が所定の値となるよ
うな断面補正部材２２を形成する。これは、イン
ク流路の電極パターン２０ｂにメツキをするため
の電極端子を取り付け、所定の電流を流して断面
補正部材２２の厚さが所定の値になつたとき該端
子を取りはずせば、メツキ厚は所定の厚さで一定
のものとなる。
ｂは隣接した電極薄膜パターン２０ａ，２０ｃと
独立にメツキによる金属層を積層し、インク流路
３０を流れるインク流断面積が所定の値となるよ
うな断面補正部材２２を形成する。これは、イン
ク流路の電極パターン２０ｂにメツキをするため
の電極端子を取り付け、所定の電流を流して断面
補正部材２２の厚さが所定の値になつたとき該端
子を取りはずせば、メツキ厚は所定の厚さで一定
のものとなる。
メツキ厚が増すと、電極幅より少し広くメツキ
されていくから、隣りとの電極とのギヤツプを適
当な値にすればスキマのないインク流路を形成す
ることが可能である。
されていくから、隣りとの電極とのギヤツプを適
当な値にすればスキマのないインク流路を形成す
ることが可能である。
そして最後に第５図のように、振動板１１をエ
ポキシ接着剤等の適当な接着剤で基板１２のメツ
キ面と接着し、インク流路３０を形成する。
ポキシ接着剤等の適当な接着剤で基板１２のメツ
キ面と接着し、インク流路３０を形成する。
接着剤を使用しないで、メツキ層２１ａ，２１
ｂを金、振動板１１をステンレスで製作する場合
のように適当な材質の組合せをすれば、拡散接合
法で強固に接合することもできる。
ｂを金、振動板１１をステンレスで製作する場合
のように適当な材質の組合せをすれば、拡散接合
法で強固に接合することもできる。
本発明によつて製造されたインクジエツト記録
用ヘツドは断面補正部材２２によりインク流路を
流れるインク流断面積が容易に変更できるため、
インクがインク流路内を流れるときの流路抵抗値
を容易に補正することができ、インク室にて発生
した圧力により噴射圧力を与えられたインクがイ
ンク流路を介してノズル口から噴射させる際、噴
射されるインク滴の量、インク滴の噴射スピード
を複数のノズルの全てについて等しくすることが
容易に可能となる。従つて、インクジエツトヘツ
ドの場合、同一ヘツド内の各ノズルにより噴射さ
れるインク滴の量、速度が微妙に異つてしまい、
印刷品質上重大な影響が生ずる場合が多々ある
が、本発明の製造方法により製造されたヘツドに
よれば、ヘツドを製造する時点で各ノズル毎にイ
ンク流路の流路抵抗を個々に調整することがで
き、噴射されるインク滴の量、噴射スピードを均
一化できるため、印刷ドツト径が同じ印刷品質の
すぐれたインクジエツト記録が可能となる。
用ヘツドは断面補正部材２２によりインク流路を
流れるインク流断面積が容易に変更できるため、
インクがインク流路内を流れるときの流路抵抗値
を容易に補正することができ、インク室にて発生
した圧力により噴射圧力を与えられたインクがイ
ンク流路を介してノズル口から噴射させる際、噴
射されるインク滴の量、インク滴の噴射スピード
を複数のノズルの全てについて等しくすることが
容易に可能となる。従つて、インクジエツトヘツ
ドの場合、同一ヘツド内の各ノズルにより噴射さ
れるインク滴の量、速度が微妙に異つてしまい、
印刷品質上重大な影響が生ずる場合が多々ある
が、本発明の製造方法により製造されたヘツドに
よれば、ヘツドを製造する時点で各ノズル毎にイ
ンク流路の流路抵抗を個々に調整することがで
き、噴射されるインク滴の量、噴射スピードを均
一化できるため、印刷ドツト径が同じ印刷品質の
すぐれたインクジエツト記録が可能となる。
以上の説明中、振動板１１上に蒸着し、最後に
基板１２を接着しても本発明の効果は何ら変化し
ないことは明らかである。
基板１２を接着しても本発明の効果は何ら変化し
ないことは明らかである。
以上説明した本発明のインクジエツト記録用ヘ
ツドの製造方法によれば、製造が容易で複数のノ
ズルが形成されたインクジエツト記録用ヘツドの
圧力室からノズル口に至る各流路抵抗を簡単に補
正し、印刷品質のすぐれたインクジエツト印刷を
おこなうことができる。
ツドの製造方法によれば、製造が容易で複数のノ
ズルが形成されたインクジエツト記録用ヘツドの
圧力室からノズル口に至る各流路抵抗を簡単に補
正し、印刷品質のすぐれたインクジエツト印刷を
おこなうことができる。
第１図は、従来のインクジエツトヘツドの断面
図、第２図は第１図の基板１２の平面図である。
第３図、第４図、第５図は本発明のインクジエツ
ト記録用ヘツドの製造方法を説明する断面図であ
る。 １…ノズル、２…ノズル管、３…圧力室、４…
供給路、５…供給穴、１０…圧電素子（PZT）、
１１…振動板、１２…基板、２０ａ，２０ｂ，２
０ｃ…電極薄膜パターン、２１ａ，２１ｂ…メツ
キ層、２２…断面補正部材、３０…インク流路。
図、第２図は第１図の基板１２の平面図である。
第３図、第４図、第５図は本発明のインクジエツ
ト記録用ヘツドの製造方法を説明する断面図であ
る。 １…ノズル、２…ノズル管、３…圧力室、４…
供給路、５…供給穴、１０…圧電素子（PZT）、
１１…振動板、１２…基板、２０ａ，２０ｂ，２
０ｃ…電極薄膜パターン、２１ａ，２１ｂ…メツ
キ層、２２…断面補正部材、３０…インク流路。
Claims (1)
- １ 接合された一対の基板間にインク流路として
少なくともインクを噴射する複数の噴射ノズル
と、前記噴射ノズルを前記噴射ノズルのそれぞれ
に対応して設けられた圧力室と連通させるノズル
連絡路とを備えたインクジエツト記録用ヘツドの
製造方法において、前記基板の一方を絶縁体より
なる基板とし、前記絶縁性基板上に前記インク流
路形状に電極薄膜パターンを形成すると共に、前
記インク流路形状の電極パターンに隣接して両側
に前記電極薄膜パターンと電気的に分割された隣
接電極薄膜パターンを設け、メツキにより前記隣
接する一対の電極薄膜パターン上に金属層を積層
し前記インク流路の両側の障壁を形成すると共
に、前記インク流路形状の電極薄膜パターン上に
は前記隣接した電極薄膜パターンと独立にメツキ
による金属層を積層し前記インク流路を流れるイ
ンク流路断面積が所定の値となるような補正をし
た後、前記一方の基板のメツキ面を前記他方の基
板と接合し、前記一対の基板間に前記インク流路
を形成したことを特徴とするインクジエツト記録
用ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363178A JPS5586769A (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Ink jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363178A JPS5586769A (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Ink jet recording head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5586769A JPS5586769A (en) | 1980-06-30 |
| JPS6232113B2 true JPS6232113B2 (ja) | 1987-07-13 |
Family
ID=15777595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16363178A Granted JPS5586769A (en) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | Ink jet recording head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5586769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351450A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-05 | Ueda Kensetsu:Kk | 木材ブロックでなる建築物 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57115355A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-17 | Canon Inc | Ink jet head |
| JP7494493B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2024-06-04 | 富士電機株式会社 | 磁気式酸素分析計 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1012198A (en) * | 1974-07-19 | 1977-06-14 | Stephan B. Sears | Method and apparatus for recording with writing fluids and drop projection means therefor |
| US4096626A (en) * | 1976-12-27 | 1978-06-27 | International Business Machines Corporation | Method of making multi-layer photosensitive glass ceramic charge plate |
-
1978
- 1978-12-23 JP JP16363178A patent/JPS5586769A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351450A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-05 | Ueda Kensetsu:Kk | 木材ブロックでなる建築物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5586769A (en) | 1980-06-30 |
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