JPS6233128U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の第１の実施例を示
すもので、第１図は縦断側面図、第２図は斜視図
であり、第３図は本考案の第２の実施例を示す縦
断側面図である。 図面中、１は回路基板、２は電子部品、３は連
通孔、４は感圧素子、５は下面（一方の面）、６
は圧力室キヤツプ、７ａは検出圧力導入口、８は
圧力室、９は上面（他方の面）、１０は保護キヤ
ツプ、１０ａは大気導入口、１１は周壁部、１５
は回路基板、１５ａは補助回路基板、１６は電子
部品、１８，１９は発光素子、２０は透明合成樹
脂製の周壁部を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子部品が取付けられた回路基板と、この回
   路基板に形成された圧力伝達用の連通孔と、この
   連通孔を塞ぐように前記回路基板の一方の面に取
   着された感圧素子と、検出圧力導入口を有し且つ
   前記連通孔を介して前記感圧素子に圧力を伝える
   圧力室を形成するように前記回路基板の他方の面
   に取着された圧力室キヤツプと、大気圧導入口を
   有し且つ前記感圧素子を覆うように前記回路基板
   の一方の面に取着された保護キヤツプと、前記回
   路基板の一部、圧力室キヤツプ及び保護キヤツプ
   を覆うように合成樹脂により一体成形された周壁
   部とを具備してなる圧力スイツチ。 ２ 電子部品で形成される回路は発光素子を有し
   、周壁部は回路基板の一部、圧力室キヤツプ、保
   護キヤツプ及び前記発光素子を覆うように透明合
   成樹脂により一体成形されていることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の圧力ス
   イツチ。