JPS6233490A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPS6233490A JPS6233490A JP60174607A JP17460785A JPS6233490A JP S6233490 A JPS6233490 A JP S6233490A JP 60174607 A JP60174607 A JP 60174607A JP 17460785 A JP17460785 A JP 17460785A JP S6233490 A JPS6233490 A JP S6233490A
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- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection
- main circuit
- printed wiring
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主回路基板とこれに接続された複数個の従
回路基板を備える回路基板装置に関するものである。
回路基板を備える回路基板装置に関するものである。
近年、電子機器の小型高密度化および多機能化に対応し
、基板相互間の配線接続数の増加やそのピッチのファイ
ン化が求められている。特に可撓性印刷配線基板は主回
路基板からの信号接続などに適した基板で古くから使用
されているが、上記のような最近のニーズへの対応上、
しばしば制約が生じる状況にある。
、基板相互間の配線接続数の増加やそのピッチのファイ
ン化が求められている。特に可撓性印刷配線基板は主回
路基板からの信号接続などに適した基板で古くから使用
されているが、上記のような最近のニーズへの対応上、
しばしば制約が生じる状況にある。
従来、可撓性印刷配線基板を主回路基板に接続するには
、主回路基板の接続用端子と位置合せ後、加熱ヒータチ
ップを用い、半田接続や熱圧着ボンディング、あるいは
異方性導電膜シートで接続する方法が用いられている。
、主回路基板の接続用端子と位置合せ後、加熱ヒータチ
ップを用い、半田接続や熱圧着ボンディング、あるいは
異方性導電膜シートで接続する方法が用いられている。
これらの方法は何れも加熱接続ないし加熱加圧接続であ
るが、このための加熱ヒータチップの長さと微細リード
が多数形成された可撓性印刷配線基板の接続総巾（以下
横巾と略す）の長さ関係が本質的に問題となる。すなわ
ち、高密度多数リード形成で（菌中は長くなる傾向にあ
り、またそれと共Ｉ（リードピッチの累積ズレが増加し
、可撓性印１仔す配線基板自体の歩留り低下（受入れ不
良による）や師格上昇を伴う。また、加熱ヒータチップ
も温度の均一性や使用による変形が無いことな、どが要
求されるため、長軸の加熱ヒータチップの冥現１−を難
しく、その長さは８０％−４０ｍｍが限界（例えば日本
アビオニクスＭＯｄｅｌ）である。
るが、このための加熱ヒータチップの長さと微細リード
が多数形成された可撓性印刷配線基板の接続総巾（以下
横巾と略す）の長さ関係が本質的に問題となる。すなわ
ち、高密度多数リード形成で（菌中は長くなる傾向にあ
り、またそれと共Ｉ（リードピッチの累積ズレが増加し
、可撓性印１仔す配線基板自体の歩留り低下（受入れ不
良による）や師格上昇を伴う。また、加熱ヒータチップ
も温度の均一性や使用による変形が無いことな、どが要
求されるため、長軸の加熱ヒータチップの冥現１−を難
しく、その長さは８０％−４０ｍｍが限界（例えば日本
アビオニクスＭＯｄｅｌ）である。
史に、これらの加熱ヒータチップは、熱変形の少ない硬
く耐久性に優れた材料で均一温度分布となる様に精密加
工されるため、その軸長のバラエティはあまり期待でき
ない状況にある。これに対し、可撓性印刷配線基板の方
は、機種毎の要求仕様に応じその横巾も繁雑に変化する
。
く耐久性に優れた材料で均一温度分布となる様に精密加
工されるため、その軸長のバラエティはあまり期待でき
ない状況にある。これに対し、可撓性印刷配線基板の方
は、機種毎の要求仕様に応じその横巾も繁雑に変化する
。
上記のような背景のもとに、従来しばしば加熱ヒータチ
ンプ長や回路機能上の分割単位を考慮し、町撓性印（Ｓ
（」配線基板を多数の小片に分゛剖してこれら全主回路
基板に接続することが行なわれている。この−例を第５
図に示す。図において、（１］は接続用端子（２）？有
する可撓性印刷配線基板、（３１は並行して配列された
複数個の接続用端子（４）を有する主回路基板、（６）
は加熱ヒータチップである。
ンプ長や回路機能上の分割単位を考慮し、町撓性印（Ｓ
（」配線基板を多数の小片に分゛剖してこれら全主回路
基板に接続することが行なわれている。この−例を第５
図に示す。図において、（１］は接続用端子（２）？有
する可撓性印刷配線基板、（３１は並行して配列された
複数個の接続用端子（４）を有する主回路基板、（６）
は加熱ヒータチップである。
次に接続方法について説明する。まず、複数個の町撓性
印１１１Ｊ配線基板ＩＩＩを主回路基板（３）の接続用
端子（４）に沿わせて並行して配置すると共に、各可撓
性印刷配線基板（１）の接続部分が一直線上に並ぶよう
に位置合せする。次に、刀口熱ヒータチンプ（６）によ
り、可撓性印刷配線基板ＩＩＩと主回路基板（３）の接
続用端子１２） 、 １４１の一方または両方に施され
た予備半田（図示せず）を溶融し、両者ｉｌ＋ 、 ＋
３１を接続する。
印１１１Ｊ配線基板ＩＩＩを主回路基板（３）の接続用
端子（４）に沿わせて並行して配置すると共に、各可撓
性印刷配線基板（１）の接続部分が一直線上に並ぶよう
に位置合せする。次に、刀口熱ヒータチンプ（６）によ
り、可撓性印刷配線基板ＩＩＩと主回路基板（３）の接
続用端子１２） 、 １４１の一方または両方に施され
た予備半田（図示せず）を溶融し、両者ｉｌ＋ 、 ＋
３１を接続する。
第６図１ａｌ ｅ ［ｂ＋に接α部分を拡大して示す。
図において、（６）は接続用端子ｆ２１ 、１４１の一
方または両方に施された予備半田であり、第６図１ａｌ
は可撓性印刷配線基板ＩＩ＋の接続用端子（２）が基板
（１）上に形成されている場８（ｆ−１第６図Ｆ１）Ｉ
／ｒｉ可撓性印刷配線基板（１１の淡続用端子（２）
の一部から突出している場合を示す。
方または両方に施された予備半田であり、第６図１ａｌ
は可撓性印刷配線基板ＩＩ＋の接続用端子（２）が基板
（１）上に形成されている場８（ｆ−１第６図Ｆ１）Ｉ
／ｒｉ可撓性印刷配線基板（１１の淡続用端子（２）
の一部から突出している場合を示す。
従来の回路基板装置は以上のように構成され、従回路基
板すなわち上記例では可撓性印刷配線基板ｆｉ＋の接続
部分が一直線上に並んでｈるので、従回路基板（１）同
士が切断寸法のばらつきなどのため重なったシして接続
に支［＋ｔ ’にきたすことがあった。さらに、主回路
基板（３）に反復して加熱される部分が生じるため、加
熱回数は接続の強度やその均一性あるいは再現性のため
できるだけ少なく、また同一温度に昇温されるべきであ
るにもかかわらず、この様な加熱条件を得ることは困建
てあり、特にディスプレイ装置などガラス基材の主回路
基板を使用する場合、これらの熱履歴により基材目前の
強度劣化を伴うため、接続の信顆性が不十分であるとい
う問題点があった。
板すなわち上記例では可撓性印刷配線基板ｆｉ＋の接続
部分が一直線上に並んでｈるので、従回路基板（１）同
士が切断寸法のばらつきなどのため重なったシして接続
に支［＋ｔ ’にきたすことがあった。さらに、主回路
基板（３）に反復して加熱される部分が生じるため、加
熱回数は接続の強度やその均一性あるいは再現性のため
できるだけ少なく、また同一温度に昇温されるべきであ
るにもかかわらず、この様な加熱条件を得ることは困建
てあり、特にディスプレイ装置などガラス基材の主回路
基板を使用する場合、これらの熱履歴により基材目前の
強度劣化を伴うため、接続の信顆性が不十分であるとい
う問題点があった。
これらの対策として、主回路基板（３１の接続用端子＋
４１の間隔を、従回路基板１１」の隣接部で広くする。
４１の間隔を、従回路基板１１」の隣接部で広くする。
すなわち瞬接する従回路基板Ｉｌ＋が十分な間隙を設け
て主回路基板（３）に接続されるように構成することが
考えられるが、この構成にすると、従回路基板ｆｉｌの
接続面積が増大して主回路基板（３）の外形が大きくな
るという問題点があったＱ また、横巾の長い従回路基板…で、加熱ヒータチップ（
６）ヲ多数回横にずらしながら反復して順次接続してい
く方法も考えられる。しかし、この方式でも同様に、加
熱加圧による従回路基板ｉｌ＋の伸び変形が生じて累積
ずれが大きくなることや、加熱が重複したシして不均一
になるという問題点を生じる。
て主回路基板（３）に接続されるように構成することが
考えられるが、この構成にすると、従回路基板ｆｉｌの
接続面積が増大して主回路基板（３）の外形が大きくな
るという問題点があったＱ また、横巾の長い従回路基板…で、加熱ヒータチップ（
６）ヲ多数回横にずらしながら反復して順次接続してい
く方法も考えられる。しかし、この方式でも同様に、加
熱加圧による従回路基板ｉｌ＋の伸び変形が生じて累積
ずれが大きくなることや、加熱が重複したシして不均一
になるという問題点を生じる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、従回路基板の接続面積を増大させることなく
、信幀性および生産性に優れた回路基板装置金得ること
を目的とする。
たもので、従回路基板の接続面積を増大させることなく
、信幀性および生産性に優れた回路基板装置金得ること
を目的とする。
この発明に係る回路基板装置は、並行して配列された複
数個の接続用端子を付する主回路基板、および上記接続
用端子に沿わせて接続されるように並行して配置される
少なくとも第１゜第２の従回路基板？備えるものにおい
て、第１゜第２の従回路基板の上記接続用端子との接続
部分が一直線上に並ばないようにずらされているもので
ある。
数個の接続用端子を付する主回路基板、および上記接続
用端子に沿わせて接続されるように並行して配置される
少なくとも第１゜第２の従回路基板？備えるものにおい
て、第１゜第２の従回路基板の上記接続用端子との接続
部分が一直線上に並ばないようにずらされているもので
ある。
この発明にかける回路基板装置においてに、主回路基板
と従回路基板の接続部分が一直線上に並ばないようにず
らされているので、例えば〃Ｄ熱ヒータチップを用いて
両者を加熱接続する場合、主回路基板の同一箇所を重複
して加熱することが無く、また例えば第１（第２）の従
回路基板を加熱接続する時に第２（第ｌ）の従回路基板
の接続部分を加熱することも無いので偏頭性が向上し、
さらに加熱ヒータチップの大きさにも汎用性が生じるた
め生産性に優れ、しかも従回路基板ごとに十分な間隔′
ｆあける必要もないので従回路基板の接続面積が増大す
ることもない。
と従回路基板の接続部分が一直線上に並ばないようにず
らされているので、例えば〃Ｄ熱ヒータチップを用いて
両者を加熱接続する場合、主回路基板の同一箇所を重複
して加熱することが無く、また例えば第１（第２）の従
回路基板を加熱接続する時に第２（第ｌ）の従回路基板
の接続部分を加熱することも無いので偏頭性が向上し、
さらに加熱ヒータチップの大きさにも汎用性が生じるた
め生産性に優れ、しかも従回路基板ごとに十分な間隔′
ｆあける必要もないので従回路基板の接続面積が増大す
ることもない。
以下、この発明の一実施例について図ｒもとに説明する
。第１図はこの発明の一実施例金示し、図において、各
従回路基板は１の接続部分は一直線上に並ばないように
ずらされている。
。第１図はこの発明の一実施例金示し、図において、各
従回路基板は１の接続部分は一直線上に並ばないように
ずらされている。
次に接続方法について説明する。１ず、第２図に示すよ
うに、従回路基板（１）すなわちこの例では可撓性印刷
配線基板を一枚おきに主回路基板＋３１に位置合せする
。次に、加熱ヒータチップ（６１′ｆｔｏ７撓性印１６
す配線基板（１）の接続部分に降下させ、予備半田（図
示せず）全溶融して可撓性印１［ｉ１Ｊ配線基板（１）
の接続用端子（２）と主回路基板（３）の接続用端子（
４）を接合する。次に、残りの町撓性印１ｎｌＪ配線基
板（１）を主回路基板＋３１に位置合せする。
うに、従回路基板（１）すなわちこの例では可撓性印刷
配線基板を一枚おきに主回路基板＋３１に位置合せする
。次に、加熱ヒータチップ（６１′ｆｔｏ７撓性印１６
す配線基板（１）の接続部分に降下させ、予備半田（図
示せず）全溶融して可撓性印１［ｉ１Ｊ配線基板（１）
の接続用端子（２）と主回路基板（３）の接続用端子（
４）を接合する。次に、残りの町撓性印１ｎｌＪ配線基
板（１）を主回路基板＋３１に位置合せする。
この時、第１図に示すように、接続部分が隣接する（先
に主回路基板に接続されている）ＯＴ撓性印＋１ｔｌＪ
配線基板１】）の接続部分と一直線上に並ばないように
ずらして位置合せする。以下、■熱ヒータチップ＋６１
Ｋより両者ＩＩＩ 、 ＋３１ ’ｉ接続するのは最
初の場合と同様である。
に主回路基板に接続されている）ＯＴ撓性印＋１ｔｌＪ
配線基板１】）の接続部分と一直線上に並ばないように
ずらして位置合せする。以下、■熱ヒータチップ＋６１
Ｋより両者ＩＩＩ 、 ＋３１ ’ｉ接続するのは最
初の場合と同様である。
このようにすることにより、隣接する可撓性印１１ｕ配
線基板（１）の接続用端子（２１を加熱せずに主回路基
板（３）に接続できると共に、主回路基板（３）の判−
箇所が複数回加熱される事もないので信相性？高めるこ
とができ、さらに、加熱ヒータチップ（６）の有効範囲
内で可撓性印刷配線基板ｆｌｌの接続用端子（２１を加
熱することができるので、接続用端子（２）の両端部で
の半田付は不良が生じにくい。また、可撓性印刷配線基
板Ｈ１ごとに十分な間隔を設けなくてもよいので、可撓
性印刷配線基板（１）の接続面積を縮小することができ
る。
線基板（１）の接続用端子（２１を加熱せずに主回路基
板（３）に接続できると共に、主回路基板（３）の判−
箇所が複数回加熱される事もないので信相性？高めるこ
とができ、さらに、加熱ヒータチップ（６）の有効範囲
内で可撓性印刷配線基板ｆｌｌの接続用端子（２１を加
熱することができるので、接続用端子（２）の両端部で
の半田付は不良が生じにくい。また、可撓性印刷配線基
板Ｈ１ごとに十分な間隔を設けなくてもよいので、可撓
性印刷配線基板（１）の接続面積を縮小することができ
る。
さらに、隣接する可撓性印刷配線基板ｉｌ＋の接続部分
が一直線上に並ばないようにずらされているため、加熱
ヒータチップ＋６＋の寸法が多少長すぎても隣接する可
撓性印刷配線基板１１１の接続部分を加熱することがな
いので、加熱ヒータチップ（６）に汎用性が生じ、生産
性を高めることができる。
が一直線上に並ばないようにずらされているため、加熱
ヒータチップ＋６＋の寸法が多少長すぎても隣接する可
撓性印刷配線基板１１１の接続部分を加熱することがな
いので、加熱ヒータチップ（６）に汎用性が生じ、生産
性を高めることができる。
第８図はこの発明の他の実施例を示す平面図であり、第
４図は第８図の接続部分を拡大して示す斜視図である。
４図は第８図の接続部分を拡大して示す斜視図である。
この例では、主回路基板（３）の接続用端子（４）の配
列間隔が、可撓性印刷配線基板Ｈ１の接続部分よシ、こ
の接続部分と隣接した部分の方が小さくなるように構成
されている。このため、加熱ヒータチップ（６１で可撓
性印刷配線基板ｆｌ＋の接続部分を加熱しても、隣接す
る主回路基板（３）の接続用端子（４１は加熱されない
ので、主回路基板（３）の接続用端子（４）の劣化が防
止でき、偏傾性をより高めることができる。
列間隔が、可撓性印刷配線基板Ｈ１の接続部分よシ、こ
の接続部分と隣接した部分の方が小さくなるように構成
されている。このため、加熱ヒータチップ（６１で可撓
性印刷配線基板ｆｌ＋の接続部分を加熱しても、隣接す
る主回路基板（３）の接続用端子（４１は加熱されない
ので、主回路基板（３）の接続用端子（４）の劣化が防
止でき、偏傾性をより高めることができる。
なお、上記実施例でげ可撓性印刷配線基板Ｉｌｌの接続
部分を１枚おきに交互にずらした場合について説明した
が、例えば数段の階段状にずらすなど、上記接続部分が
一直線上に並ばないようにずらされていればよく、上記
実施例に限るものではない。また、可撓性印刷配線基板
１１＋複数枚を−まとめにして、これら複数枚毎にその
接続部分か−＠縁線上並ばないようにずらした場合にも
上記実施例と同様の効果が得られる。
部分を１枚おきに交互にずらした場合について説明した
が、例えば数段の階段状にずらすなど、上記接続部分が
一直線上に並ばないようにずらされていればよく、上記
実施例に限るものではない。また、可撓性印刷配線基板
１１＋複数枚を−まとめにして、これら複数枚毎にその
接続部分か−＠縁線上並ばないようにずらした場合にも
上記実施例と同様の効果が得られる。
以上、従回路基板ｉｌ＋として０Ｔ撓性印刷配線基板を
用いた場合について主に説明したが、他の回路基板を用
いた場合にも上記実施例と同様の効果が得られる。
用いた場合について主に説明したが、他の回路基板を用
いた場合にも上記実施例と同様の効果が得られる。
また、半田付けによシ接合する場合ｒ例にして説明した
が、熱圧着ポンディング法や異方性導電膜シートを用い
る方法など加熱を伴う他の方法を用いて接合する場合に
も、上記実施例と同様の効果が得られる〇 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、並行して配列された
複数個の接続用端子を何する主回路基板、および上記接
続用端子に沿わせて接続されるように並行して配置され
る少なくとも第１゜第２の従回路基板を備えるものにお
いて、第１゜第２の従回路基板の上記接続用端子との接
続部分が一直線上に並ばないようにずらされているの、
で、従回路基板の接続面積？増大させることなく、偏傾
性および生産性に優れた回路基板装置が得られる効果が
ある。
が、熱圧着ポンディング法や異方性導電膜シートを用い
る方法など加熱を伴う他の方法を用いて接合する場合に
も、上記実施例と同様の効果が得られる〇 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、並行して配列された
複数個の接続用端子を何する主回路基板、および上記接
続用端子に沿わせて接続されるように並行して配置され
る少なくとも第１゜第２の従回路基板を備えるものにお
いて、第１゜第２の従回路基板の上記接続用端子との接
続部分が一直線上に並ばないようにずらされているの、
で、従回路基板の接続面積？増大させることなく、偏傾
性および生産性に優れた回路基板装置が得られる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例全示す斜視図、第２図は第
１図の接続方法全説明する斜視図、第３図はこの発明の
他の実施例を示す平面図、第４図は第３図の接続部分を
拡大して示す斜視図、第５図は従来の回路基板装置を示
す斜視図、第６図ａ、ｂぽそれぞれ第５図の接続部労金
拡大して示す斜視図であり、２通りの接続方法を示して
いる。 図において、１１１は可撓性印判配線基板、＋２１ 。 （４）は接続用端子、（３）は主回路基板、（５）は予
備半田、＋６１Ｈ加熱ヒータチツプである。 なお、各図中同一符号は同一またＩｄ １−ｆｉ当部分
を示すものとする。
１図の接続方法全説明する斜視図、第３図はこの発明の
他の実施例を示す平面図、第４図は第３図の接続部分を
拡大して示す斜視図、第５図は従来の回路基板装置を示
す斜視図、第６図ａ、ｂぽそれぞれ第５図の接続部労金
拡大して示す斜視図であり、２通りの接続方法を示して
いる。 図において、１１１は可撓性印判配線基板、＋２１ 。 （４）は接続用端子、（３）は主回路基板、（５）は予
備半田、＋６１Ｈ加熱ヒータチツプである。 なお、各図中同一符号は同一またＩｄ １−ｆｉ当部分
を示すものとする。
Claims (3)
- （１）並行して配列された複数個の接続用端子を有する
主回路基板、および上記接続用端子に沿わせて接続され
るように並行して配置される少なくとも第１、第２の従
回路基板を備えるものにおいて、第１、第２の従回路基
板の上記接続用端子との接続部分が一直線上に並ばない
ようにずらされていることを特徴とする回路基板装置。 - （２）従回路基板は可撓性印刷配線基板である特許請求
の範囲第１項記載の回路基板装置。 - （３）接続用端子の配列間隔は、従回路基板の接続部よ
り上記接続部の隣接部の方が小さい特許請求の範囲第１
項または第２項記載の回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174607A JPH0656914B2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174607A JPH0656914B2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 回路基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233490A true JPS6233490A (ja) | 1987-02-13 |
| JPH0656914B2 JPH0656914B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=15981539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60174607A Expired - Fee Related JPH0656914B2 (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656914B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013143047A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ |
| JP2013165183A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Sharp Corp | 圧着装置、圧着方法および基板ユニット |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914699U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-02-07 | ||
| JPS52139980A (en) * | 1976-05-18 | 1977-11-22 | Toshiba Corp | Connecting device |
| JPS53109057U (ja) * | 1977-02-07 | 1978-09-01 | ||
| JPS5415789U (ja) * | 1977-07-07 | 1979-02-01 | ||
| JPS5470056U (ja) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
| JPS6177391A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-19 | 関西日本電気株式会社 | 多端子リ−ドの接続構造 |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP60174607A patent/JPH0656914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
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| JP2013165183A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Sharp Corp | 圧着装置、圧着方法および基板ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0656914B2 (ja) | 1994-07-27 |
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