JPS6233684B2 - - Google Patents

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JPS6233684B2
JPS6233684B2 JP14359581A JP14359581A JPS6233684B2 JP S6233684 B2 JPS6233684 B2 JP S6233684B2 JP 14359581 A JP14359581 A JP 14359581A JP 14359581 A JP14359581 A JP 14359581A JP S6233684 B2 JPS6233684 B2 JP S6233684B2
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JP
Japan
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heat
temperature
resistant insulating
mixture
boric acid
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JP14359581A
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JPS5844605A (ja
Inventor
Tadayoshi Murakami
Isao Ishii
Yoshihiro Murakami
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS5844605A publication Critical patent/JPS5844605A/ja
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  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱絶縁材料の製造法に関する。さら
に詳しくは、本発明は500℃以上の温度雰囲気下
で連続的にまたは繰り返し行なうガラス製品など
の熱処理工程において、製品に損傷および(また
は)汚損を与えることなく製品を支持し、かつそ
れ自体が耐損耗性にすぐれた耐熱支持体として、
またはブラウン管などの高電圧を印加される製品
中で使用されるばあいに必要な電気絶縁性を有す
る絶縁体として用いられる耐熱絶縁材料の製造法
に関する。 従来の耐熱絶縁材料としてはアスベストテープ
類、アスベストセメント板、アスベストケイ酸カ
ルシウム板、チツ化ホウ素材料、各種磁器製品な
どが用いられてきている。 アスベストテープ類は金属に巻回してその強度
を保有させるために使用するが、アスベストは使
用温度が400℃以上になると12〜14重量%含有さ
れている結晶水がしだいに失なわれはじめ、700
℃よりも高い温度では淡褐色に変色しまた脆弱と
なつてしまうため長期安定使用が望めない。 アスベストセメント板はアスベストをポルトラ
ンドセメントなどのセメント材料で結着させたも
のであるが電気絶縁性が充分でなく、また比較的
硬い材料であるためガラス製品などに損傷を与え
る危険があり、さらにはアスベストテープ類と同
様の理由から長期安定使用が望めない。 アスベストケイ酸カルシウム板は多孔質、軽量
で柔かい材料であるため製品の損傷などの危険は
少ないが、それ自体が損耗しやすく、取換え作業
が煩雑である。 アスベストは特定化学物質に指定されている有
害物質であるため、叙上のアスベストを基調とし
た材料は衛生上の問題などもある。 チツ化ホウ素材料はそれ自体の耐損耗性にすぐ
れ、アスベスト類にくらべて長期安定使用が可能
であるが、非常に高価であるため特殊なばあいに
のみ使用される。 磁器製品は耐熱温度および電気絶縁性にすぐれ
た材料であるが、それ自体が硬くてもろいため、
ガラス製品などを損傷させ易く、また搬送時の振
動などで容易に破損されてしまうという欠点があ
る。 叙上の従来の耐熱絶縁材料として用いられてい
るものの欠点を排除しうる複合材料が特公昭54―
7359号公報および特公昭54―7360号公報に開示さ
れている。該複合材料は、無機質繊維、無機質粉
末または無機質層状物質などをホウ酸および酸化
亜鉛を主成分とする結合剤を用いて160〜200℃の
温度および100〜300Kg/cm2の圧力下で成形し、え
られた成形体をさらに200〜250℃で加熱処理する
ことにより製造されている。 この複合材料の製造法をさらに詳しく説明する
と、まず加熱加圧成形時にホウ酸が溶融して無機
質繊維などを結着させると同時に結合剤のもう1
つの主成分である酸化亜鉛と化学反応して含水ホ
ウ酸亜鉛を形成し、さらにつぎの200〜250℃の加
熱処理により、含水ホウ酸亜鉛の生成を促進させ
耐水性、耐熱性にすぐれた絶縁体をうることがで
きる。また用いる無機質繊維、無機質粉末、無機
質層状物質などの種類および量はえられる複合材
料の使用目的に応じて適宜選択される。 しかし、この方法によつてえられる複合材料は
500℃以上の温度雰囲気下にさらされると、材料
中の含水ホウ酸亜鉛から結晶水が放出してガラス
製品などを汚損し、また最悪のばあいには急激な
温度上昇により絶縁体が割損する危険が生じるな
ど、末だ解決すべき問題点が残されている。 本発明者らは、かかる複合材料の問題点を解消
すべく鋭意研究を重ねた結果、該複合材料をさら
に約350〜450℃で加熱処理し、複合材料中の含水
ホウ酸亜鉛を無水ホウ酸亜鉛に変換させることに
より、500℃以上の温度雰囲気下でも殆んど形状
の変化がなく、電気絶縁性にすぐれ、かつ機械加
工性のよい耐熱絶縁材料としうることを見出し、
本発明を完成するにいたつた。 すなわち本発明は、 (a) ホウ酸および酸化亜鉛からなる結合剤と無機
質層状物質を混合する工程、 (b) えられる混合物を130〜200℃の温度および
100〜300Kg/cm2の圧力下で加熱加圧成形する工
程、 (c) えられる成形品を室温から約250℃まで徐々
に昇華する方法によつて加熱処理してホウ酸お
よび酸化亜鉛からなる結合剤を含水ホウ酸亜鉛
とする工程、および (d) さらに約350〜450℃で処理して含水ホウ酸亜
鉛の結晶水を除去する工程 からなることを特徴とする耐熱絶縁材料の製造法
に関する。 本発明に用いる無機質層状物質としてはマイカ
粉末、タルク、チツク化珪素などがあげられる
が、とくにマイカ粉末が好ましい。マイカ粉末を
用いることによりえられる耐熱絶縁支持体はガラ
ス製品などを損傷することがなく、それ自体の機
械加工性がすぐれ、耐熱性および電気絶縁性もよ
い。種々知られているマイカ粉末のなかでも、分
解温度の高い金雲母粉末(分解温度:800℃以
上、組成:KMg3(AlSi3O10)(OH2)、合成フツ
素金雲母粉末(分解温度:1100℃以上、組成:
KMg3(AlSi3O10)F2)またはそれらの混合物が
もつとも好ましい。 ホウ酸としては、正ホウ酸(H3BO3)、無水ホ
ウ酸またはそれらの混合物が好ましい。これらの
ホウ酸は酸化亜鉛(ZnO)と混合して結合剤とし
て用いられるが、好ましい結合剤としては正ホウ
酸3〜7モル部、無水ホウ酸1モル部および酸化
亜鉛2.5〜4.5モル部からなる混合物があげられ
る。 無機質層状物質と結合剤は、前者の60〜75重量
%に対し後者の40〜25重量%を混合機で混合して
用いられる。 この混合物を金型などの成形型内に充填し、つ
いで160〜200℃にあらかじめ加熱してある熱盤間
に挿入し、圧力100〜300Kg/cm2で加熱加圧成形す
ることにより所望の形状の成形品がえられる。こ
の成形品はさらに室温から約250℃まで徐々に昇
温する方法によつて加熱処理し、成形品中の含水
ホウ酸亜鉛の生成を完結させる。ここまでの操作
は前述の特公昭54―7359号および特公昭54―7360
号の各公報に開示されている方法とまつたくまた
は殆んど同様にして行なわれる。このものは、冷
却することなくさらに約350〜450℃で加熱処理す
ることにより、含水ホウ酸亜鉛の結晶水が放出さ
れて無水ホウ酸亜鉛に変換され、500℃以上で使
用してもガラス製品を汚損したり、それ自体が割
損する危険のない耐熱絶縁材料としうる。 なお、叙上の複合材料中の含水ホウ酸亜鉛およ
び無水ホウ酸亜鉛の材質をX線回折によつて分析
したところ、含水ホウ酸亜鉛は2ZnO・3B2O3
3H2Oを主体とするものであり、無水ホウ酸亜鉛
はβZnO・B2O3を主体とするものであつた。し
たがつて本発明の製造法における材料の変化を略
式で示すとつぎのようになる。
【表】 ↓
無機質層状物質+無水ホウ酸亜鉛(βZnO〓BO)
つぎに実施例および比較例をあげて本発明をさ
らに詳細に説明するが、本発明はそれらの実施例
のみに限定されるものではない。 実施例 1 無機質層状物質として金雲母粉末(粒度100〜
200メツシユ)845gを用い、それに正ホウ酸(粒
度40〜80メツシユ)、無水ホウ酸(粒度40〜80メ
ツシユ)47.8gおよび酸化亜鉛(粒度1〜10μ
m)195.3gを結合剤として添加し、石川式擂潰
機を用いて10分間混合した。 えられた混合物1300gを高さ100mm、幅200mm、
長さ200mmの金型に充填し、ついで170〜180℃に
あらかじめ昇温しておいた熱盤間に挿入したの
ち、ただちに150Kg/cm2に加圧した。金型は約10
分後に160℃に達するが、その時点からさらに5
分間加熱加圧を保持した。そののち加熱を解除
し、150℃まで放冷したのち加圧を解除して厚さ
14mm、幅200mm、長さ200mmの成形物をえた。 つぎにこの成形物を電気炉内で80℃から200℃
まで20℃間隔で昇温させ、つぎに350℃まで昇温
させそれ以後20℃間隔で450℃まで段階的に昇温
させて加熱処理を行なつた。なお各温度での加熱
時間は3時間とした。加熱処理後、室温にまで放
冷して目的とする耐熱絶縁材料をえた。 かくしてえられた耐熱絶縁材料はつぎの項目に
関して試験を行ない、その特性を調べた。 (イ) 曲げ強さ 厚さ14mm、幅10mm、支点間100mmで測定した。 (ロ) シヤルピー衝撃強さ 厚さ14mm、幅10mm、長さ90mmのものを試験片と
し、ノツヂ(切欠き)なしで測定した。 (ハ) 貫層破壊電圧 厚さ2mmで表面が研磨された試料について常
温、常圧下において試験した。 (ニ) 吸水率 厚さ14mm、幅50mm、長さ50mmの試験片を150℃
で4時間乾燥したのち、その重量を測定し、つい
で純水200ml中に23〜25時間浸漬し、そののち純
水中から取り出して表面をガーゼで拭い、重量を
測定して、その重量増加率を吸水率とした。 (ホ) 溶解率 吸水率測定後の試験片を再び150℃で4時間乾
燥してその重量を測定し、純水中に浸漬前の重量
に対する重量減少率を溶解率とした。 (ヘ) 熱変形温度 厚さ14mm、幅15mm、長さ200mmの試験片を用
い、その両端5mmを耐火レンガで支え、700℃か
ら1000℃までの温度変化に対する表面の形状変化
を倍率20倍の顕微鏡写真で観察し、形状の変化す
る温度を調べた。 (ト) 体積固有抵抗 JIS K6911の方法にしたがつて測定した。 (チ) 表面固有抵抗 JIS K6911の方法にしたがつて測定した。 (リ) 材料主成分 材料中の主成分はX線回折装置を用いて確認し
た。 (ヌ) 耐熱衝撃性 厚さ14mm、幅15mm、長さ200mmの試験片を用
い、その重量を測定したのち700℃に昇温してい
る電気炉中に入れ、60分間放置後の試験片の変形
(火膨れ、割れ、ヤセ)を肉眼で観察し、ついで
重量を測定して加熱減量率を算出した。 (ル) 耐アーク性 常温、常圧でJIS K6911による段階法にしたが
つて測定した。 (ヲ) 機械加工性 えられた耐熱絶縁支持体を丸棒加工、孔アケ加
工、切断加工して、そのときの加工の容易さから
判断した。 つぎに(イ)〜(ヲ)の特性の試験結果を示す。 (イ) 曲げ強さ:400〜〜600Kg/cm2 (ロ) シヤルピー衝撃強さ:3〜5Kg―cm/cm2 (ハ) 貫層破壊電圧:7〜9kV/mm (ニ) 吸水率:2〜4% (ホ) 溶解率:0.2%以下 (ヘ) 熱変形温度:900℃以上(この温度で金雲母
粉末の形状が変化し、磁器化した。) (ト) 体積固有抵抗:1.0×1014Ω以上 (チ) 表面固有抵抗:1.0×1011Ω以上 (リ) 材料主成分:金雲母およびβZnO・B2O3 (ヌ) 耐熱衝撃性:火膨れ、割れ、ヤセなどの形状
変化はみられず、 (ル) 耐アーク性:300秒以上 (ヲ) 機械加工性:非常に良好 実施例 2 無機層状物質として合成フツ素金雲紛末(100
〜200メツシユ)を用いたほかは実施例1と同様
にして実験を行ない、耐熱絶縁材料をえた。 えられた耐熱絶縁材料は実施例1と同じ項目に
関して試験を行ない、その特性を調べた。その結
果、殆んどすべての項目について実施例1とほぼ
同じ特性を示した。なお熱変形温度は900℃以上
であつたが、合成フツ素金雲母粉末は金雲母粉末
よりも形状の変化が小さいものであつた(ただし
磁器化は同じ程度)。 比較例 1 前記実施例1の方法でえられる加熱処理前の成
形物を200℃で3時間熱処理を行ない、耐熱絶縁
材料をえた。 えられた耐熱絶縁材料の(ヌ)耐熱衝撃性を調べた
ところ、試験片の約35%にあたる割合の部分で層
内に微細クラツクが確認された。また加熱減量率
は4〜6%であつた。 以上述べたように、本発明によりえられる耐熱
絶縁材料は耐熱衝撃性にすぐれ、かつ電気絶縁
性、機械加工性にすぐれたものであり、ガラス製
品などの熱処理の際の支持体として用いたばあ
い、充分な実用性を発揮するものである。 また本発明によりえられる耐熱絶縁材料は、叙
上の使用目的のみに限定されず、高温下で使用さ
れる電気機器の耐熱不燃性絶縁物、たとえば絶縁
支持枠、スペーサなどにも好適に用いることがで
きる。 またアスベストのごとき有害材料を使用しない
ため、製造時または使用時などにおける衛生上の
効果も大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) ホウ酸および酸化亜鉛からなる結合剤と
    無機質層状物質を混合する工程、 (b) えられる混合物を160〜200℃の温度および
    100〜300Kg/cm2の圧力下で加熱加圧成形する工
    程、 (c) えられる成形品を室温から約250℃まで徐々
    に昇温する方法によつて加熱処理してホウ酸お
    よび酸化亜鉛からなる結合剤を含水ホウ酸亜鉛
    とする工程、および (d) さらに約350〜450℃で加熱処理して含水ホウ
    酸亜鉛の結晶水を除去する工程 からなることを特徴とする耐熱絶縁材料の製造
    法。 2 前記ホウ酸が正ホウ酸、無水ホウ酸またはそ
    れらの混合物である特許請求の範囲第1項記載の
    製造法。 3 前記無機質層状物質が金雲母、合成フツ素金
    雲母またはそれらの混合物である特許請求の範囲
    第1項または第2項記載の製造法。
JP14359581A 1981-09-10 1981-09-10 耐熱絶縁材料の製造法 Granted JPS5844605A (ja)

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JPS5844605A JPS5844605A (ja) 1983-03-15
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DE3922178A1 (de) * 1989-07-06 1991-01-17 Merck Patent Gmbh Plaettchenfoermige substrate

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JPS5844605A (ja) 1983-03-15

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