JPS6233697A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6233697A JPS6233697A JP60174808A JP17480885A JPS6233697A JP S6233697 A JPS6233697 A JP S6233697A JP 60174808 A JP60174808 A JP 60174808A JP 17480885 A JP17480885 A JP 17480885A JP S6233697 A JPS6233697 A JP S6233697A
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- terminals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣカードに使用されるＬ８工の静電破壊防
止方法に関し、より詳細には、インターフェイス部分で
あるコンタクト端子の配置に関する。
止方法に関し、より詳細には、インターフェイス部分で
あるコンタクト端子の配置に関する。
本発明は、エツチング形成されたコンタクト端子を持つ
工Ｃカードにおいて、本来のコンタクト端子とは別に、
回路基板のアース端子に接続されたダミー端子を、コン
タクト端子と交互に形成し、かつ、ダミー端子のパター
ン厚みをコンタクト端子のパターン厚みよりも厚くする
ことにより、帯電した人、器物が工Ｃカードの端子部分
に触れても、コンタクト端子に触れるより以前にダミー
端子に触れ易くして、静電気を逃がし、（：！Ｉ’Ｕ。
工Ｃカードにおいて、本来のコンタクト端子とは別に、
回路基板のアース端子に接続されたダミー端子を、コン
タクト端子と交互に形成し、かつ、ダミー端子のパター
ン厚みをコンタクト端子のパターン厚みよりも厚くする
ことにより、帯電した人、器物が工Ｃカードの端子部分
に触れても、コンタクト端子に触れるより以前にダミー
端子に触れ易くして、静電気を逃がし、（：！Ｉ’Ｕ。
ＥＰＲＯＭ等のデバイスを静電破壊から護るようにした
ものである。
ものである。
ＩＣカードは、従来の磁気記録によるキャッシュカード
、クレジットカードに代わるニューメディア時代の鍵を
握る重要な端末として、実用化がスタートしたばかりで
ある。従って、先ず物を作ることが先行し、十分な構造
検討がされていないのが実状である。リーダー／ライタ
ーとのインターフェイス部分となるコンタクト端子の配
置に関しても、従来の回路基板製造の延長線上で考え、
データのやり取りに必要なコンタクト端子のみが、回路
基板上にパターン形成されているに過ぎなかった。
、クレジットカードに代わるニューメディア時代の鍵を
握る重要な端末として、実用化がスタートしたばかりで
ある。従って、先ず物を作ることが先行し、十分な構造
検討がされていないのが実状である。リーダー／ライタ
ーとのインターフェイス部分となるコンタクト端子の配
置に関しても、従来の回路基板製造の延長線上で考え、
データのやり取りに必要なコンタクト端子のみが、回路
基板上にパターン形成されているに過ぎなかった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕ＩＣカード
に使用されるＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリーは、
静電気に弱い０−ＭＯＳが使用されるのが一般的である
。また、工Ｃカード自体の利用形態からみて、ＩＣカー
ドのコンタクト部分が帯電した人、器物に触れる機会は
圧倒的に多くナリ、裸に近い状態でコンタクト端子のパ
ターンが形成されている従来技術、従来方法では、デバ
イスが静電破壊される確率が格段に高くなるという問題
が発生しやすい。事実、工Ｃカードの実用化がスタート
したばかりの現時点での最も大きな問題は、デバイスの
静電破壊と割れであると言われており、ユーザーの間に
ＩＣカードの信頼性に対し、不信感を植えつけてしまっ
ていた。
に使用されるＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリーは、
静電気に弱い０−ＭＯＳが使用されるのが一般的である
。また、工Ｃカード自体の利用形態からみて、ＩＣカー
ドのコンタクト部分が帯電した人、器物に触れる機会は
圧倒的に多くナリ、裸に近い状態でコンタクト端子のパ
ターンが形成されている従来技術、従来方法では、デバ
イスが静電破壊される確率が格段に高くなるという問題
が発生しやすい。事実、工Ｃカードの実用化がスタート
したばかりの現時点での最も大きな問題は、デバイスの
静電破壊と割れであると言われており、ユーザーの間に
ＩＣカードの信頼性に対し、不信感を植えつけてしまっ
ていた。
そこで、本発明はこの問題に１つの回答を与えるもので
、その目的は、ＩＣカードに使用されるＣＰＵ、メモリ
ー等のデバイスの静電破壊を防止する方法を提供し、ひ
いてはユーザーの間に工Ｃカードを使用する上での安心
感を与え、その普及を促進することにある。
、その目的は、ＩＣカードに使用されるＣＰＵ、メモリ
ー等のデバイスの静電破壊を防止する方法を提供し、ひ
いてはユーザーの間に工Ｃカードを使用する上での安心
感を与え、その普及を促進することにある。
本発明による工Ｃカードは、本来のコンタクト端子とは
別に、コンタクト端子と交互にダミー端子を形成し、ダ
ミー端子は回路基板のアース端子に接続されていること
を特徴とする。また、ダミー端子のパターン厚みは、コ
ンタクト端子のパターン厚みより厚く形成されているこ
とを特徴とする。
別に、コンタクト端子と交互にダミー端子を形成し、ダ
ミー端子は回路基板のアース端子に接続されていること
を特徴とする。また、ダミー端子のパターン厚みは、コ
ンタクト端子のパターン厚みより厚く形成されているこ
とを特徴とする。
本発明の上記構成によれば、帯電した人、器物がコンタ
クト端子に接触する前に、ダミー端子に接触する確率が
格段に高くなり、ダミー端子から回路基板のアース端子
を通して静電気が逃げ、ＣＰＨ，ＲＯＭ、ＲＡＭ等デバ
イスの静電気に対する保護が可能となる。
クト端子に接触する前に、ダミー端子に接触する確率が
格段に高くなり、ダミー端子から回路基板のアース端子
を通して静電気が逃げ、ＣＰＨ，ＲＯＭ、ＲＡＭ等デバ
イスの静電気に対する保護が可能となる。
第１図は、本発明による工Ｃカードの１実施例を模擬的
に示す斜視図であって、１はガラス布基材エポキシ樹脂
積層板（以下ガラエボ基板と記す）、２はＣＰＵ 、Ｒ
ＯＭ 、ＲＡＭ等のＩＣチップを実装したポリイミド系
７レキシプル基板、３はラミネートによってガラエボ基
板に張り合わせられた化粧板、４ 、５ 、６ 、７
、８ 、９ 、１０．１１はエツチング形成されたコン
タクト端子、１２゜１３ 、１４ 、１５ 、１６ 、
１７ 、１ Ｂ 、 １９．２０は回路のアース端子に
接続されたダミー端子である。第２図の断面図に示す如
く、ダミー端子５１．５３のパターン厚みをコンタクト
端子５２の厚みより厚くすれば、帯電した人、器物が近
すいてきても、コンタクト端子に触れる前にダミー端子
に先に触れることになり、工０チップは静電破壊を免れ
ることになる。
に示す斜視図であって、１はガラス布基材エポキシ樹脂
積層板（以下ガラエボ基板と記す）、２はＣＰＵ 、Ｒ
ＯＭ 、ＲＡＭ等のＩＣチップを実装したポリイミド系
７レキシプル基板、３はラミネートによってガラエボ基
板に張り合わせられた化粧板、４ 、５ 、６ 、７
、８ 、９ 、１０．１１はエツチング形成されたコン
タクト端子、１２゜１３ 、１４ 、１５ 、１６ 、
１７ 、１ Ｂ 、 １９．２０は回路のアース端子に
接続されたダミー端子である。第２図の断面図に示す如
く、ダミー端子５１．５３のパターン厚みをコンタクト
端子５２の厚みより厚くすれば、帯電した人、器物が近
すいてきても、コンタクト端子に触れる前にダミー端子
に先に触れることになり、工０チップは静電破壊を免れ
ることになる。
第３図は、静電気の逃げるルートを模擬的に示す回路図
であり、１００がダミ＆ｆ端子、１０５がコンタクト端
子である。矢印が静電気の逃げる道である。
であり、１００がダミ＆ｆ端子、１０５がコンタクト端
子である。矢印が静電気の逃げる道である。
第４図は、本発明による別の応用例を示す斜視図である
。１１０が本発明によるダミー端子を示しており、他の
構成は第１図に準する。この場合、ダミー端子は、フィ
ルム状銅板をダミー端子形状に一括してプレス抜きした
後、ガラエボ基板に張り合わせるだけで作ることが出来
る。コンタクト端子と隣接するＩＣカード表面の段差を
厳しく要求してきているＩＳＯ案にも、比較的容易に適
合させることが可能となる。
。１１０が本発明によるダミー端子を示しており、他の
構成は第１図に準する。この場合、ダミー端子は、フィ
ルム状銅板をダミー端子形状に一括してプレス抜きした
後、ガラエボ基板に張り合わせるだけで作ることが出来
る。コンタクト端子と隣接するＩＣカード表面の段差を
厳しく要求してきているＩＳＯ案にも、比較的容易に適
合させることが可能となる。
以上述べてきた様に、本発明によれば、本来のコンタク
ト端子とは別に、回路基板のアース端子に接続されたダ
ミー端子を、コンタクト端子と交互に形成し、かつ、ダ
ミー端子のパターン厚みをコンタクト端子のパターン厚
みよりも厚くすることによって、静電気をダミー端子か
ら逃すことが出来、工ＣカードのＩＣチップを静電破壊
から守ることが可能となる。
ト端子とは別に、回路基板のアース端子に接続されたダ
ミー端子を、コンタクト端子と交互に形成し、かつ、ダ
ミー端子のパターン厚みをコンタクト端子のパターン厚
みよりも厚くすることによって、静電気をダミー端子か
ら逃すことが出来、工ＣカードのＩＣチップを静電破壊
から守ることが可能となる。
工Ｃカードは、従来のキャッシュカード、クレジットカ
ードの枠を大きく踏み出し、きたるべき二ニーメディア
時代のハンディタイプのインテリジェントな端末として
期待の大きいものである。
ードの枠を大きく踏み出し、きたるべき二ニーメディア
時代のハンディタイプのインテリジェントな端末として
期待の大きいものである。
その中で、試行段階にある現在の工Ｃカードにおける最
も大きな問題と言われる工Ｃカードの静電破壊に、その
解決策を提供したことは、単に工Ｃカードの品質向上に
貢献するのみばかりでなく、極く近い将来、ＩＣカード
が日常生活全般に普及していくことを考えると、本発明
の社会に対するインパクトは非常に大きなものであると
言わざるを得ない。
も大きな問題と言われる工Ｃカードの静電破壊に、その
解決策を提供したことは、単に工Ｃカードの品質向上に
貢献するのみばかりでなく、極く近い将来、ＩＣカード
が日常生活全般に普及していくことを考えると、本発明
の社会に対するインパクトは非常に大きなものであると
言わざるを得ない。
１）第１図は、本発明による応用例の斜視図。
２）第２図は、本発明による応用例の断面図。
３ン 第３図は、本発明による静電気の逃げルートを模
擬的に表わした回路図。 ４）第４図は、本発明による応用例の別の斜視図。 以上
擬的に表わした回路図。 ４）第４図は、本発明による応用例の別の斜視図。 以上
Claims (2)
- （１）回路基板にエッチング形成されたコンタクト端子
を持つＩＣカードにおいて、本来のコンタクト端子とは
別に、コンタクト端子と交互にダミー端子を形成し、ダ
ミー端子は回路基板のアース端子に接続されていること
を特徴とするＩＣカード。 - （２）ダミー端子のパターン厚みは、コンタクト端子の
パターン厚みよりも厚く形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174808A JPS6233697A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174808A JPS6233697A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233697A true JPS6233697A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15985024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60174808A Pending JPS6233697A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152193A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60174808A patent/JPS6233697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152193A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
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