JPS6233922A - 地盤改良工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業−１−の利用分野］ 本発明は、予め地盤中に削孔した孔にモニターを挿入し
、そのモニターのノズルより水平方向に高圧流体を噴射
してモニターを回転させながら引き上げることにより、
地盤を切削すると共に、地盤改良材を割裂注入して地盤
を圧密改良する地盤改良工法に関する。

［従来の技術］ 軟弱粘性土を主体とした地盤等の軟弱地盤の地盤改良工
法として、該地盤中にボーリングマシンやアースオーガ
ー等により予め孔を削孔し、該孔に先端にモニターを取
付けたパイプを挿入し、モニターのノズルより高圧流体
を水平方向に噴射しモニターを回転しながら引き上げる
ことにより、地盤を切削すると共に地盤改良Ｉを注入し
て地盤改良を行うことは広く採用されている。

かかる工法は種々のものが提案されており、かなりの実
績も有している。その一つは高圧流体として地盤改良液
を噴射して地盤改良液により地盤を切削すると共に、地
盤に地盤改良液を注入する工法であり、他の一つは高圧
流体として水おＪ：び地盤改良液を用い、高圧水により
地盤を切削すると共に地盤に地盤改良液を注入する工法
であり、さらに他の一つは高圧液体として、水および地
盤改良液を用い、エアで水または地盤改良液の周囲を包
んで高圧液にＪ：り地盤を切削すると共に、地盤に地盤
改良液を注入する工法である（特公昭５７−３８７２８
号公報参照）。

しかし、これらの工法はいずれも填充月利の行く先を人
為的に規制するものではなく、地盤の性状に著しく左右
されることから、出来上りに大ぎな不均一が生じる可能
性がある。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、前述のいずれの工法においても従来はモニタ
ーを連続的に回転しつつ高圧流体を噴１ｍ・Ｊしていた
ため、高圧流体の飛走が第１図に示すように曲線状に曲
がって飛走距離が低下する問題がある。この傾向は回転
速度を大きくする稈顕著になる。また地盤の状態はきわ
めて複雑なものであって、高圧流体の飛走状態はきわめ
て雑多なものとなり、高圧流体の飛走が曲線状になるこ
と、地盤注入流の噴射を一定方向に固定できないこと、
割裂の方向を規制できないことからして、計画通りの地
盤改良を行うことは難しい。

［問題を解決するための手段］ 本発明者らは、鋭意研究、実験の結果、モニターをそれ
が１回転する間にその適宜回転角瓜ごとに適宜秒間停止
させ、モニターの停止時にＩｌｌ　則された高圧流体は
直接状に飛走して飛走距離が伸び、かつ地盤状態に比較
的影響されることがないことを見出し、本発明にいたっ
たものである。

通常モニターは５回／分で回転される。本発明の実施に
際しては、１本のノズルから高圧流体を噴射する場合に
はモニターの４０度回転ごとにモニターを数秒間停止さ
せる。例えば１８０度間隔をへだてて設けられた２個の
ノズルより高圧流体を噴射する場合にはモニターの８０
度回転ごとにモニターを数秒間停止させる。このことに
より、各停止箇所の地盤の切削、割裂を完全に行うこと
ができる。

なお、モニターの停止頻度を多くすれば地盤改良効果は
増大するが、施工時間が増大するので、前述の程度が適
当である。

モニターを前述のように間欠的に回転するには　５一 種々の方法を採ることができるが、例えばタイミングギ
ヤ機構を用いてモニターを間欠的に回転することができ
る。

また、本発明は、モニターのノズルより高圧の地盤改良
液を噴射してその地盤改良液ににり地盤を切削すると共
に地盤改良液を注入する工法ばかりでなく、高圧水と地
盤改良液とを噴射して高圧水で地盤を切削すると共に地
盤改良液を注入する工法、さらにエアにより高圧水また
は地盤改良液の周囲を包んで高圧水または地盤改良液の
飛走距離を伸ばす工法にも勿論実施することができる。

［発明の作用効果］ 改良すべき地盤にアースオーガーやボーリングマシン等
により適宜の深度の孔を削孔する。予め削孔した孔に先
端にモニターを取付けたパイプをモニターが孔底近くに
達するまで下ろす。地盤改良液供給設備より地盤改良液
、例えばセメントミルクをパイプを経てモニターのノズ
ルより噴射し、それと同時に回転装置によりパイプを回
転することによりモニターを回転しつつ、モニターを引
き−〇　− 上げる。その際、モニターが１回転する間にモニターの
適宜回転角度ごと、例えば４０度回転ごとにモニターを
適宜秒間、例えば３秒間停止Ｆさける。

第２図に本発明の工法にしたがい施工された地盤改良状
態を示し、Ａはモニターが回転状態にある時に噴射され
た地盤改良液により改良された地盤改良域を、またＢは
モニターが停止状態にある時に噴射された地盤改良液に
より改良された地盤改良域を示す。

モニターの停止時に噴射された地盤改良液の飛走距離は
モニターの回転時に噴射された地盤改良液の飛走距離よ
りも大きくなり、モニターを連続的に回転させて地盤改
良液を噴射する従来工法に比べて８の部分だけ地盤改良
域を増大させることができる。

［実施例］ 以下、第３図を参照して本発明の詳細な説明する。

改良すべき地盤１にアースオーガー等を用いて所定の深
度の孔２を削孔する。この孔２に先端にモニター３を取
付けたパイプ５をモニター３が孔底近くに達するまで下
おろす。パイプ５はスイベルジョイン１−〇を介して地
盤改良材供給設備７に接続されている。またパイプ５は
回転装置９によりタイミングギヤ１０を介して後述の態
様で間欠的に回転される。

地盤改良材供給設備７のポンプ８を駆動しパイプ５を軽
でモニター３のノズル４より地盤改良液を水平方向に噴
射する。その際、回転具＠９によりタイミングギヤ１０
を介してパイプ５したがってモニター３を例えばモニタ
ー３が４０度回転することに例えば３秒間停止させるよ
うにして回転しながらパイプ５したがってモタニー３を
引き上げる。これにより地盤１は高圧の地盤改良液に切
削されると共に地盤１に改良液が注入される。

また、モニターとして１８０度の間隔をへだてて２個の
ノズルを設けたものを用い、２個のノズルから同時に地
盤改良液を噴射するようにしてもにい。この場合はモニ
ターの８０度回転ごとに例えば３秒間モニターを停止さ
せるようにする。

また、モニターとして高圧水を噴射するノズルと地盤改
良液を噴射するノズルを設けたものを用い高圧水で地盤
を切削し地盤に地盤改良液を注入覆るようにしてもよい
。

さらに、モニターとして高圧水ノズルおよび地盤改良液
ノズルの周囲を取りまくようにエアを噴射するノズルを
設けたものを用い、エアで高圧水の周囲を包むようにし
て高圧水の飛走距離を増大させるようにしてもよい。

地盤改良状態を第２図に示し、いずれの場合にもＢの部
分だけ地盤改良域が増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の工法による場合の高圧流体の飛走状態を
示す説明図、第２図は本発明に係る工法にしたがい地盤
改良を行った場合の地盤改良状態を示す説明図、第３図
は本発明の工法を実施する態様を示す装置の正面図であ
る。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）予め地盤中に削孔した孔にモニターを挿入し、そ
   のモニターのノズルより水平方向に高圧流体を噴射して
   モニターを回転させながら引き上げることにより、地盤
   を切削すると共に、地盤改良材を注入して地盤を改良す
   る地盤改良工法において、モニターが１回転する間にモ
   ニターの適宜回転角度ごとにモニターを適宜秒間停止さ
   せるようにしたことを特徴とする地盤改良工法。
2. （２）１個のノズルより流体を噴射することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の地盤改良工法。
3. （３）所定角度をへだてて同一平面上か、もしくはモニ
   ター軸方向に所定距離をおいて設けられた複数個のノズ
   ルより流体を噴射することを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の地盤改良工法。
4. （４）流体が地盤改良液であって、その地盤改良液によ
   り地盤を切削すると共に地盤改良液を地盤内に割裂させ
   る地盤を圧密することにより地盤を改良することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の地盤改良工法。
5. （５）流体が水および地盤改良液であって、水により地
   盤を切削すると共に地盤改良液を注入して地盤を改良す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の地盤
   改良工法。
6. （６）流体がエア、水および地盤改良液もしくはエアと
   地盤改良液であって、噴射される水および、または地盤
   改良液の周囲をエアで包んで水により地盤を切削、割前
   圧密することにより地盤を改良することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の地盤改良工法。