JPS623400Y2 - - Google Patents
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- JPS623400Y2 JPS623400Y2 JP8902183U JP8902183U JPS623400Y2 JP S623400 Y2 JPS623400 Y2 JP S623400Y2 JP 8902183 U JP8902183 U JP 8902183U JP 8902183 U JP8902183 U JP 8902183U JP S623400 Y2 JPS623400 Y2 JP S623400Y2
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- platinum
- electrode
- plate
- core material
- electrodes
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Landscapes
- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、白金電極とくに、通電効率が高
く、また耐用寿命も長く、さらには操作取扱いも
容易な白金電極に関するものである。
く、また耐用寿命も長く、さらには操作取扱いも
容易な白金電極に関するものである。
亜鉛めつきやクロムめつきなどの電気めつきに
用いられる耐食性電極として、鉛電極や白金電極
が知られている。従来白金電極は、高価なため用
いられることが少く、専ら鉛電極が使用されてき
たが、最近では、鉛の溶解に伴う公害の発生がと
くに問題視され、この点、かような公害発生の心
配がない白金電極が再び脚光を浴びている。
用いられる耐食性電極として、鉛電極や白金電極
が知られている。従来白金電極は、高価なため用
いられることが少く、専ら鉛電極が使用されてき
たが、最近では、鉛の溶解に伴う公害の発生がと
くに問題視され、この点、かような公害発生の心
配がない白金電極が再び脚光を浴びている。
ところでこの種白金電極は通常、厚み50〜70mm
程度の高耐食性金属厚板たとえばチタン板の表面
に1.5〜2.0μｍ厚程度の白金の電気めつきを施す
ことにより製造される。しかしながらかような白
金電極は、母材が電気抵抗の大きなチタンソリツ
ドであるため、通電効率が悪く、高い電解電圧を
必要とする不利があつた。まためつきによつては
充分な厚みの白金層を得ることが難しく、密着強
度にも問題がある他、めつき不良に起因したピン
ホールによる通電効率の低下などの問題があつ
て、その耐用寿命は３〜４ケ月と短く、従つて頻
繁に補修加工を行わねばならない不利があつた。
さらに母材の電気抵抗が高いことに起因してその
厚みを大きくする必要があつたため、高価につく
と同時に重たくなつて取扱いが不便というところ
にも問題を残していた。
程度の高耐食性金属厚板たとえばチタン板の表面
に1.5〜2.0μｍ厚程度の白金の電気めつきを施す
ことにより製造される。しかしながらかような白
金電極は、母材が電気抵抗の大きなチタンソリツ
ドであるため、通電効率が悪く、高い電解電圧を
必要とする不利があつた。まためつきによつては
充分な厚みの白金層を得ることが難しく、密着強
度にも問題がある他、めつき不良に起因したピン
ホールによる通電効率の低下などの問題があつ
て、その耐用寿命は３〜４ケ月と短く、従つて頻
繁に補修加工を行わねばならない不利があつた。
さらに母材の電気抵抗が高いことに起因してその
厚みを大きくする必要があつたため、高価につく
と同時に重たくなつて取扱いが不便というところ
にも問題を残していた。
この考案は、上記した諸問題を有利に解消した
新規な白金電極を提案するものである。
新規な白金電極を提案するものである。
すなわちこの考案は、電極心材の全面を、不動
態化し易くかつ耐食性に富む金属薄板で被覆した
クラツド材を電極母材とし、この母材の片面また
は両面に、上記の被覆金属薄板と同種の板材と白
金箔とのクラツド板を抵抗シーム溶接で接合して
放電面を形成させることをもつて、上記課題の解
決手段とするものである。
態化し易くかつ耐食性に富む金属薄板で被覆した
クラツド材を電極母材とし、この母材の片面また
は両面に、上記の被覆金属薄板と同種の板材と白
金箔とのクラツド板を抵抗シーム溶接で接合して
放電面を形成させることをもつて、上記課題の解
決手段とするものである。
この考案において、電極の心材としては、電気
抵抗の小さな鉄、銅およびアルミニウム板などが
好適であり、また心材を被覆する金属薄板として
は、高耐食性を呈するだけでなくめつき液中で不
動態化し易いTi，TaおよびNbなどが有利に適合
する。またこの考案で被覆金属薄板の具備すべき
特性として、耐食性の他さらに易不動態化性も規
定したのは、電解処理中、放電面以外の部分から
の無駄な放電が起ること、すなわち迷走電流の発
生を効果的に防止するためである。
抵抗の小さな鉄、銅およびアルミニウム板などが
好適であり、また心材を被覆する金属薄板として
は、高耐食性を呈するだけでなくめつき液中で不
動態化し易いTi，TaおよびNbなどが有利に適合
する。またこの考案で被覆金属薄板の具備すべき
特性として、耐食性の他さらに易不動態化性も規
定したのは、電解処理中、放電面以外の部分から
の無駄な放電が起ること、すなわち迷走電流の発
生を効果的に防止するためである。
また白金箔の厚みは、４〜10μｍ程度が好適で
ある。
ある。
以下この考案の好適実施例について説明する。
第１図〜第３図に、この考案に係る白金電極を
製造工程順にそれぞれ図解し、図中番号１は
SUS304製（厚み40mm）の心材、２はチタン（厚
み１mm）の被覆材、３は同じくチタン製（厚み
0.6mm）の板材、そして４が白金箔（厚み６μ
ｍ）である。
製造工程順にそれぞれ図解し、図中番号１は
SUS304製（厚み40mm）の心材、２はチタン（厚
み１mm）の被覆材、３は同じくチタン製（厚み
0.6mm）の板材、そして４が白金箔（厚み６μ
ｍ）である。
かかる各部材を用いて白金電極を製造するに
は、まず第１図に示したように、心材１の全面を
チタン板２で被覆して母材を作る。ついで別途に
用意した、第２図に示したようなチタン板３と白
金箔４とのクラツド板を、第３図に示したよう
に、電極母材の片面に、チタン板２，３同志を向
き合わせて重ね合わせ、抵抗シーム溶接によつて
接合するのである。かくしてこの考案に従う白金
電極は完成する。
は、まず第１図に示したように、心材１の全面を
チタン板２で被覆して母材を作る。ついで別途に
用意した、第２図に示したようなチタン板３と白
金箔４とのクラツド板を、第３図に示したよう
に、電極母材の片面に、チタン板２，３同志を向
き合わせて重ね合わせ、抵抗シーム溶接によつて
接合するのである。かくしてこの考案に従う白金
電極は完成する。
なお第２図に示したチタン板３と白金箔４とを
クラツドする場合にも抵抗シーム溶接は、好適で
ある。
クラツドする場合にも抵抗シーム溶接は、好適で
ある。
また上記の実施例では、電極母材の片面にのみ
白金箔の放電面を設ける場合について示したが、
２本のストリツプに同時にめつき処理を施す場合
には、該ストリツプに挟まれる電極は両面に放電
面をそなえる必要があるところ、かような用途に
有利に適合すべく、電極母材の両面に白金箔の放
電面を設けることができるのはいうまでもない。
白金箔の放電面を設ける場合について示したが、
２本のストリツプに同時にめつき処理を施す場合
には、該ストリツプに挟まれる電極は両面に放電
面をそなえる必要があるところ、かような用途に
有利に適合すべく、電極母材の両面に白金箔の放
電面を設けることができるのはいうまでもない。
この考案の効果を要約すると次のとおりであ
る。
る。
(1) 電極心材の電気抵抗が小さいので、電極全体
としての通電効率は大幅に向上し、低電圧作業
が可能になり、省エネルギー効果も大きい。
としての通電効率は大幅に向上し、低電圧作業
が可能になり、省エネルギー効果も大きい。
(2) めつき作業に十分な厚みで、密着強度も高
く、さらにピンホールなどの欠陥のない白金放
電面が得られるので、放電面の寿命を従来の３
〜４倍にも延長でき、しかも長時間にわたるス
ムーズなめつき作業が可能になる。
く、さらにピンホールなどの欠陥のない白金放
電面が得られるので、放電面の寿命を従来の３
〜４倍にも延長でき、しかも長時間にわたるス
ムーズなめつき作業が可能になる。
(3) 電極心材として導電性の良いものを使用する
ので、従来に比し電極の重量を大幅に低減で
き、操作取扱いが簡便になる。
ので、従来に比し電極の重量を大幅に低減で
き、操作取扱いが簡便になる。
第１図〜第３図は、この考案に従う白金電極を
製造工程順にそれぞれ示した断面図である。 １……電極心材、２……被覆チタン板、３……
チタン板材、４……白金箔。
製造工程順にそれぞれ示した断面図である。 １……電極心材、２……被覆チタン板、３……
チタン板材、４……白金箔。
Claims (1)
- 高導電性の電極心材の全面を、不動態化し易く
かつ耐食性に富む金属薄板で被覆した電極母材の
片面または両面に放電面をそなえる不溶性電極で
あつて、この放電面は、上記の被覆金属薄板と同
種の板材と白金箔とのクラツド板を抵抗シーム溶
接で母材上に接合させたものであることを特徴と
する白金電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902183U JPS59193867U (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 白金電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902183U JPS59193867U (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 白金電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193867U JPS59193867U (ja) | 1984-12-22 |
| JPS623400Y2 true JPS623400Y2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30218919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8902183U Granted JPS59193867U (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 白金電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193867U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5017275A (en) * | 1989-10-23 | 1991-05-21 | Eltech Systems Corporation | Electroplating cell anode |
-
1983
- 1983-06-13 JP JP8902183U patent/JPS59193867U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59193867U (ja) | 1984-12-22 |
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