JPS6234820B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6234820B2 JPS6234820B2 JP58000670A JP67083A JPS6234820B2 JP S6234820 B2 JPS6234820 B2 JP S6234820B2 JP 58000670 A JP58000670 A JP 58000670A JP 67083 A JP67083 A JP 67083A JP S6234820 B2 JPS6234820 B2 JP S6234820B2
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- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- heat resistance
- strength
- present
- content
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、半導体を要素とするIC.LSI等の機
器のリードフレーム用材料に関するものである。
これらの機器は、何れも半導体の導体ペレツト．
リード．ボンデイングワイヤーによつて構成され
たものをハーメチツクシール．セラミツクシール
あるいはプラスチツクシール等により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。 従来、これら機器のリードにおけるフレーム材
としてはコバール、Fe―42％Ni合金などの鉄系
材料、またりん青銅やアロイ194（Cu―Fe―Zn
―Ｐ）、195（Cu―Fe―Co―Sn―Ｐ）などの銅合
金が使用されていた。しかしながら、電子工業技
術の進歩により近年では材料コストの高いコバー
ルやFe―42％Ni合金から銅合金へと転換される
と同時に、銅合金の中でも高強度のもので、しか
も高導電性を有する材料が求められている。 銅合金リードフレーム材料として、必要な特性
は次の５項目である。 (1) 熱及び電気伝導性にすぐれていること。 (2) 耐熱性が良いこと。 (3) 曲げ加工性にすぐれていること。 (4) 強度が大きいこと。 (5) メツキ密着性、半田付性が良いこと。 本発明はかかる状況に鑑み銅合金にて充分にコ
バール、42合金に匹敵する強度をもつ材料の開発
に力をそそいだ結果、見出した合金であり、
Sn0.22〜2.2wt％、（以下wt％を単に％と略記す
る。）Cr0.05〜0.18％を含み残部がCuからなるこ
とを特徴とする。 このように本発明は、Cuを基材としてこれに
Sn.Crを添加するものであり、Snを添加すること
により、強度及び耐熱性を向上させるとともに、
リードフレーム材に要求される熱、電気伝導性の
大巾な劣化を少なく抑え、更にメツキ密着性、半
田付性を劣化させない作用をもつ。而してSnを
0.22〜2.2％に限定した理由は、Snが0.22％未満
では熱、電気的特性及びメツキ半田付性は良好で
あるが強度的な向上が少なく、リードフレーム材
として、実用的ではない。Snが2.2％をこえると
強度は増加するが、熱、電気的特性及びメツキ密
着性、半田付け性の劣化が大きくなり実際的でな
くなる。 次にCrはCuマトリツクス中に分散、析出して
合金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐
熱性を向上させる。Crを0.05〜0.18％に限定した
理由は、0.05％未満では耐熱性向上の効果が少な
く0.05から0.18％までは増加傾向にあるが0.18％
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそ
れ以上添加量を増加させても、耐熱性はもはや向
上しないばかりでなくCrはCuマトリツクス中に
析出して異相を作り、Cu基の部分に比較してメ
ツキ密着性が悪くなり半田付け性を劣化させ、実
用的でなくなるからである。 以下本発明の実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を
木炭粉末にて覆い、充分に溶解した后Cr.Snの順
で元素を添加、よく撹拌をした后、第１表に示す
成分組成で巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊
を得た。次に鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削し
た后、熱間圧延を行つて厚さ８mm、巾150mmの板
を作つた。しかる后焼鈍と冷間圧延とをくり返し
て、最終厚さ0.25mm厚の板材を得た。なお中間焼
鈍后の仕上圧延率は40％である。 かくして得た供試板材について導電率、耐熱
性、引張り強さ、メツキ性、曲げ加工性を測定し
た。その結果を第１表に示した。また比較のため
従来品であるコバール、アロイ194についても同
様な測定を行い第１表に併記した。
器のリードフレーム用材料に関するものである。
これらの機器は、何れも半導体の導体ペレツト．
リード．ボンデイングワイヤーによつて構成され
たものをハーメチツクシール．セラミツクシール
あるいはプラスチツクシール等により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。 従来、これら機器のリードにおけるフレーム材
としてはコバール、Fe―42％Ni合金などの鉄系
材料、またりん青銅やアロイ194（Cu―Fe―Zn
―Ｐ）、195（Cu―Fe―Co―Sn―Ｐ）などの銅合
金が使用されていた。しかしながら、電子工業技
術の進歩により近年では材料コストの高いコバー
ルやFe―42％Ni合金から銅合金へと転換される
と同時に、銅合金の中でも高強度のもので、しか
も高導電性を有する材料が求められている。 銅合金リードフレーム材料として、必要な特性
は次の５項目である。 (1) 熱及び電気伝導性にすぐれていること。 (2) 耐熱性が良いこと。 (3) 曲げ加工性にすぐれていること。 (4) 強度が大きいこと。 (5) メツキ密着性、半田付性が良いこと。 本発明はかかる状況に鑑み銅合金にて充分にコ
バール、42合金に匹敵する強度をもつ材料の開発
に力をそそいだ結果、見出した合金であり、
Sn0.22〜2.2wt％、（以下wt％を単に％と略記す
る。）Cr0.05〜0.18％を含み残部がCuからなるこ
とを特徴とする。 このように本発明は、Cuを基材としてこれに
Sn.Crを添加するものであり、Snを添加すること
により、強度及び耐熱性を向上させるとともに、
リードフレーム材に要求される熱、電気伝導性の
大巾な劣化を少なく抑え、更にメツキ密着性、半
田付性を劣化させない作用をもつ。而してSnを
0.22〜2.2％に限定した理由は、Snが0.22％未満
では熱、電気的特性及びメツキ半田付性は良好で
あるが強度的な向上が少なく、リードフレーム材
として、実用的ではない。Snが2.2％をこえると
強度は増加するが、熱、電気的特性及びメツキ密
着性、半田付け性の劣化が大きくなり実際的でな
くなる。 次にCrはCuマトリツクス中に分散、析出して
合金の熱的、電気的特性を劣化させることなく耐
熱性を向上させる。Crを0.05〜0.18％に限定した
理由は、0.05％未満では耐熱性向上の効果が少な
く0.05から0.18％までは増加傾向にあるが0.18％
をこえると耐熱性向上の効果は飽和してしまいそ
れ以上添加量を増加させても、耐熱性はもはや向
上しないばかりでなくCrはCuマトリツクス中に
析出して異相を作り、Cu基の部分に比較してメ
ツキ密着性が悪くなり半田付け性を劣化させ、実
用的でなくなるからである。 以下本発明の実施例について説明する。 黒鉛ルツボを使用して銅を溶解し、その湯面を
木炭粉末にて覆い、充分に溶解した后Cr.Snの順
で元素を添加、よく撹拌をした后、第１表に示す
成分組成で巾150mm、長さ200mm、厚さ25mmの鋳塊
を得た。次に鋳塊表面を一面あたり2.5mm面削し
た后、熱間圧延を行つて厚さ８mm、巾150mmの板
を作つた。しかる后焼鈍と冷間圧延とをくり返し
て、最終厚さ0.25mm厚の板材を得た。なお中間焼
鈍后の仕上圧延率は40％である。 かくして得た供試板材について導電率、耐熱
性、引張り強さ、メツキ性、曲げ加工性を測定し
た。その結果を第１表に示した。また比較のため
従来品であるコバール、アロイ194についても同
様な測定を行い第１表に併記した。
【表】
【表】
第１表から明らかな如く本発明合金は導電率20
〜84IACS％引張り強さ41〜59Kg／mm2の特性を示
し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度
を持ち耐熱性、メツキ性、曲げ加工性にも優れて
いることがわかる。 これに対しCr含有量が本発明合金の組成範囲
より少い比較合金No.７，８は耐熱性が悪く、Sn
含有量が本発明合金の組成範囲よりも多い比較合
金No.９、Sn含有量もCr含有量も多い比較合金No.
10、Cr含有量の多い比較合金No.11はメツキ密着
性が悪く、Snの少い比較合金No.12は強度が充分
でなくいずれもリードフレーム材として適当でな
い。 以上述べた如く、本発明合金は充分な電気伝導
性（熱伝導性）、強度、耐熱性、メツキ性、曲げ
加工性を有し、半導体機器のリードフレーム材と
して顕著な効果を奏するものである。
〜84IACS％引張り強さ41〜59Kg／mm2の特性を示
し、充分な電気伝導度とコバールに匹敵する強度
を持ち耐熱性、メツキ性、曲げ加工性にも優れて
いることがわかる。 これに対しCr含有量が本発明合金の組成範囲
より少い比較合金No.７，８は耐熱性が悪く、Sn
含有量が本発明合金の組成範囲よりも多い比較合
金No.９、Sn含有量もCr含有量も多い比較合金No.
10、Cr含有量の多い比較合金No.11はメツキ密着
性が悪く、Snの少い比較合金No.12は強度が充分
でなくいずれもリードフレーム材として適当でな
い。 以上述べた如く、本発明合金は充分な電気伝導
性（熱伝導性）、強度、耐熱性、メツキ性、曲げ
加工性を有し、半導体機器のリードフレーム材と
して顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Sn0.22〜2.2wt％、Cr0.05〜0.18wt％を含
み、残部がCuからなることを特徴とするリード
フレーム用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67083A JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126740A JPS59126740A (ja) | 1984-07-21 |
| JPS6234820B2 true JPS6234820B2 (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=11480175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP67083A Granted JPS59126740A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126740A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218533A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高導電性銅合金 |
| JPS6361703U (ja) * | 1986-10-11 | 1988-04-23 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893860A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS5989742A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高力高導電性銅合金材 |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP67083A patent/JPS59126740A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59126740A (ja) | 1984-07-21 |
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