JPS6234922A - resin composition - Google Patents
resin compositionInfo
- Publication number
- JPS6234922A JPS6234922A JP17293685A JP17293685A JPS6234922A JP S6234922 A JPS6234922 A JP S6234922A JP 17293685 A JP17293685 A JP 17293685A JP 17293685 A JP17293685 A JP 17293685A JP S6234922 A JPS6234922 A JP S6234922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymaleimide
- weight
- formula
- polyamine
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Polyethers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的、産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性、硬化性および貯蔵安定性に優れ九樹脂
組成物に関するものである。特に成形材料、摺動材料、
封止材料および多層積層材料として有用である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the invention, industrial field of application] The present invention relates to a resin composition having excellent heat resistance, curability and storage stability. Especially molding materials, sliding materials,
Useful as encapsulation materials and multilayer laminate materials.
近年、電子機器、電気機器及び輸送器などの技術の高度
化に伴い、機械的性質にすぐれかつ耐熱性のよシ優れた
材料が望まれている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, with the advancement of technology for electronic equipment, electrical equipment, transportation equipment, etc., materials with excellent mechanical properties and excellent heat resistance have been desired.
耐熱性の優れた材料として、ポリイミドが最屯よく知ら
れているが、縮合灰石に高温を要するうえ水分を副生す
ることが、成形作業における難点とされている。この点
を改良した材料として、アミノビスマレイミド系樹脂が
ある。しかし、それらヲm液にして用いるには、N−メ
チル−2−ピロリドン、 N、N−ジメチルホルムアミ
ドなどのような高沸点かつ高価な溶剤を必要とするため
作業性上に、および硬化物の耐熱特性に問題があった。Polyimide is the most well-known material with excellent heat resistance, but condensed ash requires high temperatures and produces moisture as a by-product, which is considered a difficulty in molding operations. An aminobismaleimide resin is an example of a material that improves this point. However, to use them in liquid form requires a high boiling point and expensive solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylformamide, etc., which causes problems in terms of workability and in the production of cured products. There was a problem with heat resistance.
また、一般式、
〔式中1mは0〜4の整数である〕
で示されるポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミドと
ノリアミンとの組成物は、アミノビスマレイミド系樹脂
よシは溶剤に対する溶解性が若干優れるが、硬化速度に
関してはアミノビスマレイミド系樹脂と同様に高温で長
時間の加熱を必要とし、溶剤に溶解したりニス状態での
貯蔵安定性が悪いという問題を有している。In addition, a composition of poly(phenylmethylene)polymaleimide represented by the general formula, [wherein 1m is an integer of 0 to 4] and noramine has a slight solubility in solvents, unlike aminobismaleimide resins. However, in terms of curing speed, like aminobismaleimide resins, they require heating at high temperatures for long periods of time, and they have problems in that they dissolve in solvents and have poor storage stability when in a varnished state.
本発明は従来品のポリマレイミド系樹脂のかかる硬化性
、溶剤に対する溶解性、貯蔵安定性および硬化物の耐熱
性を改良するためになされ友ものである。The present invention has been made to improve the curability, solubility in solvents, storage stability, and heat resistance of cured products of conventional polymaleimide resins.
即ち、本発明は、
(A)成分:
芳香族ジアルデヒド5〜95重量係とホルムアルデヒド
95〜5重量係の混合物よりなるアルデヒド類 1モル
に対し、
〔式中、Xは水素原子、ハロダン原子または炭素数1〜
4のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕
で示される芳香族アミンを2〜60モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンと無水マレイ
ン酸とを付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリ
アミド酸を脱水環化することにより得たポリマレイミド
100′ML童部
(B)成分ニ
一分子中に少なくとも2個の水酸基を有する多価フェノ
ール系化合物
5〜100重重部
(C)成分:
硬化触媒 0.1〜10重量部上記(A)
、 (B)および(C)成分が上口己割合で配合され
ている耐熱性樹脂組成物を提供するものである。That is, in the present invention, component (A): per mole of an aldehyde consisting of a mixture of 5 to 95 weight parts of aromatic dialdehyde and 95 to 5 weight part of formaldehyde, [wherein X is a hydrogen atom, a halodane atom, or Carbon number 1~
The aromatic amine represented by 4 is an alkyl group or an alkoxy group] is reacted in a ratio of 2 to 60 moles to obtain a polyamine, and then the polyamine and maleic anhydride are subjected to an addition reaction to obtain a polyamic acid. , Polymaleimide 100'ML obtained by cyclodehydration of the polyamic acid Dobe (B) component, 5 to 100 parts of polyhydric phenol compound having at least two hydroxyl groups in one molecule (C) component : Curing catalyst 0.1 to 10 parts by weight (A) above
The present invention provides a heat-resistant resin composition in which components (B) and (C) are blended in equal proportions.
本発明の実施例において、(A)成分のポリマレイミド
の原料であるポリアミンの製造に用いられるアルデヒド
類の一つの芳香族ジアルデヒドは、一般式(1)
で示される化合物、具体的には1.2−ベンゼンジアル
デヒド、1.3−ベンゼンジアルデヒド、1.4−ベン
ゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、アル
キル基等の置換基を有するものであってもよい。In the examples of the present invention, the aromatic dialdehyde, one of the aldehydes used in the production of the polyamine that is the raw material for the polymaleimide component (A), is a compound represented by the general formula (1), specifically 1 .2-benzenedialdehyde, 1.3-benzenedialdehyde, and 1.4-benzenedialdehyde are preferred, and these may have a substituent such as a halogen group or an alkyl group.
他方のホルムアルデヒドとしては、水浴液であるホルマ
リンでも、その重合体であるi4ラホルムアルデヒドで
あってもよい。The other formaldehyde may be formalin, which is a water bath solution, or i4 formaldehyde, which is a polymer thereof.
上記式(夏)で示される芳香族ジアルデヒドはアルデヒ
ド類中の5〜95重量係、好ましくは10〜90重Ii
%の割合で用いられる。この芳香族ジアルデヒドの使用
量が5重量係未満では得られるポリマレイミドの硬化性
の改良効果が小さい。逆[95重量係を越えると溶剤に
対する溶解性の改良効果が十分でない。The aromatic dialdehyde represented by the above formula (summer) has a weight ratio of 5 to 95, preferably 10 to 90, in aldehydes.
Used in percentages. If the amount of aromatic dialdehyde used is less than 5 parts by weight, the effect of improving the curability of the resulting polymaleimide is small. On the other hand, if the weight ratio exceeds 95, the effect of improving solubility in solvents is not sufficient.
次に、芳香族アミンとしては、アニリン、o−)ルイジ
ン、m−)ルイジン、p−)シイ9ン、6− 工fルア
ニリン、O−イソプロピルアニリン、p−ブチルアニリ
ン、0−アニシジン、m−アニシジン、p−アニシジン
、0−フェネチジン、クロルアニリン類、ブロムアニリ
ン類等が挙げられる。Next, the aromatic amines include aniline, o-) luidine, m-) luidine, p-) cycloaniline, 6-fluoraniline, O-isopropylaniline, p-butylaniline, 0-anisidine, m- Examples include anisidine, p-anisidine, 0-phenetidine, chloranilines, bromoanilines, and the like.
アルデヒド類と芳香族アミンとの反応は、塩酸、硫酸等
の鉱酸類、蓚酸、ノ4ラドルエンスルフォン酸等の有機
酸類、その他の有機酸塩類等の酸性触媒の存在下に、ア
ルデヒド類1モルに対して、芳香族アミン2〜60モル
、好ましくは2〜40モルの割合で40〜150℃の温
度で、1〜10時間縮合反応を行う。The reaction between aldehydes and aromatic amines is carried out in the presence of an acidic catalyst such as mineral acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid, organic acids such as oxalic acid and radruenesulfonic acid, and other organic acid salts. The condensation reaction is carried out at a temperature of 40 to 150° C. for 1 to 10 hours at a ratio of 2 to 60 mol, preferably 2 to 40 mol, of the aromatic amine.
反応終了後、反応混合物を水酸化す) IJウムで代表
されるアリカリを用いて中和し、水洗を行った後に過剰
の芳香族アミンを減圧除去することによりポリアミンを
得ることができる。After the reaction is completed, the reaction mixture is hydroxylated) The polyamine can be obtained by neutralizing with an alkali represented by IJum, washing with water, and removing excess aromatic amine under reduced pressure.
得られるポリアミンは常温で液体〜固体である。このポ
リアミンのアミノ基1当量に対して無水マレイン酸1モ
ルを適当な有機溶剤に溶解させ、0〜40℃で0.5〜
4時間付加反応を行ってポリアミド酸を得る。有機溶剤
としてはN、N−ジメチルホルムアミド、アセトン、メ
チルエチルケトン、ジオキサン、 N、N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリ
ドン等があげられる。The obtained polyamine is liquid to solid at room temperature. Dissolve 1 mol of maleic anhydride in a suitable organic solvent per 1 equivalent of the amino group of this polyamine,
Addition reaction is carried out for 4 hours to obtain polyamic acid. Examples of the organic solvent include N,N-dimethylformamide, acetone, methyl ethyl ketone, dioxane, N,N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, and N-methylpyrrolidone.
次いで、このポリアミド酸の脱水剤として無水酢酸を添
加し、触媒及び第3級アミンを必要に応じて添加し、2
0〜80℃で1〜5時間加熱して脱水環化反応を行い、
目的とするポリマレイミドを得る。Next, acetic anhydride is added as a dehydrating agent for this polyamic acid, a catalyst and a tertiary amine are added as necessary, and 2
Heating at 0 to 80°C for 1 to 5 hours to perform a cyclodehydration reaction,
Obtain the desired polymaleimide.
触媒としてはアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、2
価のニッケル塩、2価または3価の鉄塩およびコバルト
塩である。この他にこれら金属の塩化物、臭化物、炭酸
塩、酢酸塩等も使用できる。Catalysts include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, 2
nickel salts, divalent or trivalent iron salts, and cobalt salts. In addition, chlorides, bromides, carbonates, acetates, etc. of these metals can also be used.
第3級アミンはトリエチルアミン、トリーn−ゾロビル
アミン、トリーn−ブチルアミン等が使用できる。As the tertiary amine, triethylamine, tri-n-zorobylamine, tri-n-butylamine, etc. can be used.
製造されたポリマレイミド反応溶液は水等の沈澱剤を用
いてポリマレイミドを沈澱生成せしめ、水洗または必要
に応じて水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素
ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基性物質で中和を行
った後、乾燥されることにより精製される。The produced polymaleimide reaction solution is precipitated with a precipitant such as water, and washed with water or neutralized with a basic substance such as sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium bicarbonate, potassium hydroxide, etc. as necessary. After being combined, it is purified by drying.
このようにして得られたポリマレイミドは、混合物であ
ることが一般であり、その50重量係以上は、一般式(
II)と(IIl)の混合物である。The polymaleimide obtained in this way is generally a mixture, and its weight ratio of 50 or more is of the general formula (
It is a mixture of II) and (III).
〔式中、Xは水素原子、)・aグン原子または炭素#1
1〜4のアルキル基もしくはアルコキシ(]2)
(IIJ
〔式中、Xは式(II)と同じであり、mはO〜4の整
数である〕
このQl)、(ト)式で示されるポリマレイミドの他に
次式(F/)、 (V)等で示されるポリマレイミドが
共存する。[In the formula, X is a hydrogen atom,) a gun atom or carbon #1
1 to 4 alkyl group or alkoxy (]2) (IIJ [wherein, In addition to polymaleimide, polymaleimides represented by the following formulas (F/), (V), etc. coexist.
C式中ノx トz ハ(II)式と同じであり: Yj
* Y21Y、51Y4はHまたは
であシ;芭’ 、 Y、’ 、 Y3’はHまたはλ
であり、署、Y′′2.ぢはHまたは
λ
である〕。C in formula x toz C is the same as formula (II): Yj
*Y21Y, 51Y4 are H or λ; 芭', Y,', Y3' are H or λ, and Y''2. is H or λ].
であり、nは5以下の整数である〕
このポリマレイミドの製造方法は特開昭60−2603
2号明細書に記載されている。and n is an integer of 5 or less] The method for producing this polymerimide is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-2603.
It is described in the specification of No. 2.
(多価フェノール系化合物)
0)成分の一分子中に少なくとも2個の水酸基を有する
多価フェノール系化合物としては、たとえば次のものが
挙げられる。(Polyhydric phenol compound) Examples of the polyhydric phenol compound having at least two hydroxyl groups in one molecule of the component 0) include the following.
レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、ビスフ
ェノールF1ビスフエノールAおよびフェノール、0−
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,5
−キシレノール、3,4−キシレノール、2.6−キシ
レノール、0−クロルフェノール、m−クロルフェノー
ル、p−クロルフェノール、0−フェニルフェノール、
m−フェニルフェノール、p−フェニルフェノール等の
一価のフェノール;あるいはビスフェノールA等を原料
とし、これとホルマリン、・母うホルムアルデヒドおよ
びグリオキザール等のジアルデヒドとを、酸性もしくは
アルカリ性触媒の存在下で反応させて得られる樹脂状の
縮合物である。この他にはジフェニルエーテル系樹脂、
キシレン変性フェノールm脂、ノfラヒドロキシスチレ
ン樹脂、ビスフェノールA −7#7シール樹脂なども
有効である。Resorcinol, catechol, hydroquinone, bisphenol F1 bisphenol A and phenol, 0-
Cresol, m-cresol, p-cresol, 2,5
-xylenol, 3,4-xylenol, 2,6-xylenol, 0-chlorophenol, m-chlorophenol, p-chlorophenol, 0-phenylphenol,
Using monohydric phenol such as m-phenylphenol and p-phenylphenol; or bisphenol A as a raw material, this is reacted with formalin, formaldehyde, and dialdehyde such as glyoxal in the presence of an acidic or alkaline catalyst. It is a resinous condensate obtained by In addition, diphenyl ether resin,
Also effective are xylene-modified phenol resin, hydroxystyrene resin, bisphenol A-7#7 seal resin, and the like.
(4)成分のポリマレイミド100重量部に対し、(B
)成分の多価フェノール系化合物は、5〜100重量部
の割合で用いられる。(4) For 100 parts by weight of component polymerimide, (B
) The polyhydric phenol compound is used in an amount of 5 to 100 parts by weight.
ポリマレイミド化合物と多価フェノール化合物は、例え
ば
(式中、R4は1価の有機基、R2は2価の有機基を表
わす)
上式のようなマレイミド基と水酸基との反応様式を経て
硬化すると推定される。ポリマレイミド化合物はそれ自
身熱によって重合するが、得られる硬化物は非常に脆い
、上記のようにフェノール系化合物を導入することによ
シ、強靭な硬化物を得ることができる。For example, when a polymaleimide compound and a polyhydric phenol compound are cured through a reaction mode between a maleimide group and a hydroxyl group as shown in the above formula (wherein R4 represents a monovalent organic group and R2 represents a divalent organic group), Presumed. Although the polymaleimide compound itself is polymerized by heat, the resulting cured product is very brittle.By introducing a phenolic compound as described above, a tough cured product can be obtained.
(B)成分の多価フェノール系化合物が、(A)成分の
ポリマレイミド100重量部に対して、5重置部未満で
は硬化物の曲げ強度、耐衝撃性が低い、100重量部を
越えては、硬化物の耐熱性が十分でなくなる。If the polyhydric phenol compound (B) is added to 100 parts by weight of the polymaleimide (A) component, if it is less than 5 parts by weight, the bending strength and impact resistance of the cured product will be low. In this case, the heat resistance of the cured product becomes insufficient.
(硬化触媒)
(C)成分の硬化触媒は三級アミン類、三級アミン塩類
、四級アンモニウム塩類、およびイミダゾール類等の塩
基性触媒である。これら触媒を配合することにより、硬
化時間を短縮し、成形性(成形サイクル)を向上しうる
などの効果が得られる。この場合、最も実用的な配合割
合は、(、A)成分のポリマレイミド100]i蓋部に
対して0、1〜10重量部の範囲である。(Curing Catalyst) The curing catalyst of component (C) is a basic catalyst such as tertiary amines, tertiary amine salts, quaternary ammonium salts, and imidazoles. By blending these catalysts, effects such as shortening the curing time and improving moldability (molding cycle) can be obtained. In this case, the most practical blending ratio is in the range of 0.1 to 10 parts by weight based on the polymaleimide 100]i lid part of component (A).
三級アミン類としては、トリエチルアミン、トリーn−
ブチルアミン、トリーn−オクチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、トリ
エチレンジアミン、N、N、N’、N’−デトラメチル
エチレンノアミン、テトラメチルグアニジン、へ!タメ
チルイノグアニド、1.8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7等が挙げられる。三級アミン塩類と
しては、上記三級アミン類とトリアセテートまたはトリ
ベンゾエート等との塩類が挙げられる。Examples of tertiary amines include triethylamine, tri-n-
Butylamine, tri-n-octylamine, benzyldimethylamine, dimethylaminomethylphenol, triethylenediamine, N, N, N', N'-detramethylethylenenoamine, tetramethylguanidine, to! Tamethylinoguanide, 1,8-diazabicyclo(5,4,
0) undecene-7 and the like. Examples of the tertiary amine salts include salts of the above-mentioned tertiary amines and triacetate or tribenzoate.
四級アンモニウム塩類としては、テトラメチルアンモニ
ウムクロライドテトラメチルアンモニウムブロマイド、
テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエチルア
ンモニウムブロマイド、トリメチルセチルアンモニウム
クロライド、トリメチルセチルアンモニウムブロマイド
、トリエチルセチルアンモニウムクロライド、トリエチ
ルセチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモ
ニウムアイオダイド等が挙げられる。Examples of quaternary ammonium salts include tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide,
Examples include tetraethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, trimethylcetylammonium chloride, trimethylcetylammonium bromide, triethylcetylammonium chloride, triethylacetylammonium bromide, and tetraethylammonium iodide.
イミダゾール類としては、2−メチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−メチルイ
ミダゾール、2.4−ジメチルイミダゾール、2−イソ
グロビルイミダゾールあるいはそれらのアジン誘導体、
トリメリット酸誘導体および二) IJルエチル誘導体
等があげられる。Examples of imidazoles include 2-methylimidazole, 2
-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-isoglobylimidazole or their azine derivatives,
Examples include trimellitic acid derivatives and 2) IJ ethyl derivatives.
これらの硬化触媒は1種ま九は2種以上を併用して使用
することができる。These curing catalysts can be used alone or in combination of two or more.
(任意成分)
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて次の成分を添
加することができる。(Optional Components) The following components can be added to the curable composition of the present invention as necessary.
(1) 粉末状の補強剤や充てん剤、たとえば酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸
化アルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウムなど金属炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基
性ケイ酸マグネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶
融シリカ、結晶シリカ、カー♂ンブラック、カオリン、
微粉末マイカ、石英粉末、水酸化アルミニウムなどの金
属水酸化物、グラフ了イト、アスベスト、二硫化モリブ
デン、三酸化アンチモンなど、さらに繊維質の補強材や
充てん剤、たとえばガラス繊維、ロックウール、セラミ
ック繊維アスベスト、およびカーがンファイバーなどの
無機質繊維や紙、ノ母ルグ、木粉、リンター々らびにポ
リアミド繊維などの合成繊維などである。これらの粉末
もしくは繊維質の補強材や充てん剤の使用量は用途によ
シ異なるが積層材料や成形材料としては樹脂組成物10
0重量部に対して500重量部まで使用できる。(1) Powdered reinforcing agents and fillers, such as metal oxides such as aluminum oxide and magnesium oxide, metal hydroxides such as aluminum hydroxide, calcium carbonate,
Metal carbonates such as magnesium carbonate, diatomaceous earth powder, basic magnesium silicate, fired clay, fine powder silica, fused silica, crystalline silica, carbon black, kaolin,
Finely powdered mica, quartz powder, metal hydroxides such as aluminum hydroxide, graphite, asbestos, molybdenum disulfide, antimony trioxide, and fibrous reinforcements and fillers such as glass fiber, rock wool, and ceramics. These include fiber asbestos, inorganic fibers such as carbon fiber, and synthetic fibers such as paper, wood powder, wood flour, linters, and polyamide fibers. The amount of these powder or fibrous reinforcing materials and fillers used varies depending on the application, but as a laminated material or molding material, the resin composition 10
Up to 500 parts by weight can be used compared to 0 parts by weight.
(2) 着色剤、顔料、離燃剤たとえば三酸化チタン
、黄鉛カータンブラツク、鉄黒、モリブデン赤、紺青、
群青、カドミウム黄、カドミウム赤、赤リン等の無機リ
ントリフェニルフォスフエイト等の有機リンなどである
。(2) Coloring agents, pigments, flame retardants such as titanium trioxide, yellow lead carpet black, iron black, molybdenum red, navy blue,
These include inorganic phosphorus such as ultramarine blue, cadmium yellow, cadmium red, and red phosphorus, and organic phosphorus such as triphenyl phosphate.
(3)さらに、最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品など
における樹脂の性質を改善する目的で種々の合成樹脂を
配合することができる。たとえばエポキシ樹脂、アルキ
ド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル樹脂、
アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の
1種または2種以上の組み合せを挙げることができる。(3) Furthermore, various synthetic resins can be blended for the purpose of improving the properties of the resin in the final coating film, adhesive layer, resin molded product, etc. For example, epoxy resin, alkyd resin, melamine resin, fluororesin, vinyl chloride resin,
Examples include acrylic resin, silicone resin, polyester resin, etc., or a combination of two or more thereof.
これらの樹脂の使用量は本発明の樹脂組成物本来の性質
を損わない範囲量、すなわち、全樹脂量の50重量係未
満が好ましい。The amount of these resins to be used is preferably within a range that does not impair the inherent properties of the resin composition of the present invention, that is, less than 50% by weight of the total resin amount.
(A)成分、(B)成分、(C)成分および各種添加剤
の配合手段としては、加熱溶融混合、ロールニーダ−等
を用いての混線、適当な有機溶剤を用いての混合及び乾
式混合等があげられる。Methods for blending component (A), component (B), component (C), and various additives include heating melt mixing, cross-mixing using a roll kneader, mixing using an appropriate organic solvent, dry mixing, etc. can be given.
本発明の樹脂組成物は、従来のポリマレイミドと比較し
て硬化性に優れ、かつ、耐熱性に優れる硬化物を与える
。The resin composition of the present invention provides a cured product with excellent curability and heat resistance compared to conventional polymaleimides.
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
ポリマレイミドの製造例
例1
温度計、冷却器、滴下ロート、攪拌装置を備えた500
−の四日フラスコ内に、1,4−ベンゼンジアルデヒド
33.517ニリン195.5N。Production Example of Polymaleimide Example 1 500 equipped with a thermometer, cooler, dropping funnel, and stirring device
- In a four-day flask, 33.517 N of 1,4-benzenedialdehyde and 195.5 N of nirine.
濃塩酸18.3Fを仕込み、ついで37饅ホルムアルデ
ヒド水溶液20.3M(アルデヒド類中に占めるホルム
アルデヒドの割合18.3重童%)を滴下した0滴下終
了後、水の還流下(温度102℃)で5時間反応させ友
。Concentrated hydrochloric acid 18.3F was charged, and then 20.3M formaldehyde aqueous solution (proportion of formaldehyde in aldehydes: 18.3%) was added dropwise. After the completion of the dropwise addition, water was refluxed (temperature 102°C). Let it react for 5 hours.
反応終了後、10憾水酸化ナトリウム水溶液79.21
1をフラスコ内に加え、5分間攪拌を続は系内をアルカ
リ溶液とした6次に、メチルイソブチルケトン500m
gをフラスコ内に加えて溶解した後、純水300−で、
計3回水洗を行い、副生じた塩化ナトリウム及び過剰の
水酸化ナトリウムを除去した。After the reaction is complete, add 10% sodium hydroxide aqueous solution 79.21%
Add 1 to the flask and stir for 5 minutes. Next, add 500ml of methyl isobutyl ketone to the system to make it an alkaline solution.
After adding and dissolving g in the flask, add 300 g of pure water,
Washing with water was performed a total of three times to remove by-product sodium chloride and excess sodium hydroxide.
次いで、溶解液を減圧下(100〜1■Hg/80〜1
80℃)でメチルイソブチルケトン及び未反応のアニリ
ンを完全に除去し、残留物を180℃で流し出し、冷却
して橙色の固体1519を得た。Next, the solution was heated under reduced pressure (100~1■Hg/80~1
Methyl isobutyl ketone and unreacted aniline were completely removed at 180° C.), and the residue was poured off at 180° C. and cooled to give an orange solid 1519.
このポリアミン591をアセトン118Iに溶解した液
を滴下ロートに入れた。A solution obtained by dissolving this polyamine 591 in acetone 118I was placed in a dropping funnel.
温度計、冷却器、滴下ロート及び攪拌装置を備えた50
0m1の四日フラスコ内に、無水マレイン酸51.5N
とアセトン103Iを仕込み攪拌して無水マレイン酸を
溶解させた。50 equipped with thermometer, condenser, dropping funnel and stirring device
In a 0ml four-day flask, 51.5N maleic anhydride
and acetone 103I were charged and stirred to dissolve maleic anhydride.
次いで、アセトンに溶解したポリアミン溶液をフラスコ
の温度20〜30℃に保ち表がら滴下し、滴下終了後、
同温度で30分間攪拌を続けた。Next, a polyamine solution dissolved in acetone was dropped onto the surface of the flask while keeping the temperature at 20 to 30°C, and after the dropping was completed,
Stirring was continued for 30 minutes at the same temperature.
次に、このフラスコ内に、臭化リチウム1.211、ト
リエチルアミン12.5Nおよび無水酢酸63.8JF
を添加し、還流下(65℃)で3時間攪拌して脱水環化
反応を行った。Next, in this flask, 1.211 liters of lithium bromide, 12.5 N of triethylamine, and 63.8 JF of acetic anhydride were added.
was added and stirred under reflux (65°C) for 3 hours to perform a dehydration cyclization reaction.
反応終了後、反応生成物を1tの水中に投入してポリマ
レイミドを析出させ、濾別後、炭酸ナトリウム水溶液で
中和し、大量の水で水洗を行った後、乾燥して黄褐色の
ポリマレイミドの粉末97.311(収率98係)を得
た。After the reaction is complete, the reaction product is poured into 1 ton of water to precipitate the polymaleimide, which is then filtered, neutralized with an aqueous sodium carbonate solution, washed with a large amount of water, and dried to form a yellow-brown polyester. 97.311 particles of maleimide powder (yield: 98%) was obtained.
このポリマレイミドの融点(毛細管法)は132〜14
4℃であった。The melting point (capillary method) of this polymaleimide is 132-14
The temperature was 4°C.
例2〜8
例1において、用いるアルデヒドとアミンを表1に示す
ものに変更する以外は、例1と同様にして表1に示す物
性のポリマレイミドを得九。Examples 2 to 8 Polymaleimides having the physical properties shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the aldehyde and amine used in Example 1 were changed to those shown in Table 1.
〔実施例−1〕
前記例1で得られたポリマレイぶド100重量部、ビス
フェノールA29重量部およびトリーn−ブチルアミン
2重量部をメチルセロソルブ130重量部に溶解し11
0℃の温度で2時間反応させた。[Example-1] 100 parts by weight of the polymeric resin obtained in Example 1, 29 parts by weight of bisphenol A, and 2 parts by weight of tri-n-butylamine were dissolved in 130 parts by weight of methyl cellosolve.
The reaction was carried out at a temperature of 0° C. for 2 hours.
次に“キーアゾール2E4MZ−CNS”(四国化成製
商品名)1部加え、酊解したワニスを、厚さ0.16簡
のアミノシラン処理を施したガラスクロスに含浸させ1
30℃で10分間乾燥しグリシレグを製造した◎
このプリプレグを9枚重ね、180℃、60kg/cm
”で60分間プレス成形して厚さ1.6−の積層板を作
成した。Next, add 1 part of "Kiazol 2E4MZ-CNS" (trade name manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and impregnate a 0.16-thick aminosilane-treated glass cloth with the dissolved varnish.
Glyshireg was produced by drying at 30℃ for 10 minutes◎ 9 sheets of this prepreg were stacked at 180℃ and 60kg/cm.
'' for 60 minutes to create a 1.6-thick laminate.
この積層板について、種々の耐熱特性を測定した結果を
表−2に示す。Table 2 shows the results of measuring various heat resistance properties of this laminate.
〔実施例2〜8〕
組成物を、弐−2のように変更する他は実施例−1と同
様にして表−2に示す物性の積層板を得た。[Examples 2 to 8] Laminated plates having the physical properties shown in Table 2 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as in 2-2.
アミノビスマレイミド系グレポリマー(ロース・シーラ
ン社商品名;ケルイミド601)100重量部をN−メ
チル−2−ピロリドン120重量部に溶かして作成した
ワニスを、厚さ0.16mのアミノシラン処理を施した
ガラスクロスに含浸させ150℃で15分間乾燥し、グ
リシレグを得た。A varnish prepared by dissolving 100 parts by weight of aminobismaleimide-based grepolymer (trade name: Kerimide 601, sold by Roth Seelan Co., Ltd.) in 120 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone was treated with aminosilane to a thickness of 0.16 m. A glass cloth was impregnated with the mixture and dried at 150°C for 15 minutes to obtain glycileg.
このグリシレグを9枚重ね180℃のプレスに挿入し接
触圧で5分間保持し、ついで圧力を60 kg/m”に
昇圧し2時間プレス成形して厚さ1、6 vmの積層板
を得た。Nine sheets of this Glyshireg were stacked and inserted into a press at 180°C, held at contact pressure for 5 minutes, and then the pressure was increased to 60 kg/m'' and press-molded for 2 hours to obtain a laminate with a thickness of 1.6 vm. .
緒特性を測定した結果を表−2に示す。Table 2 shows the results of measuring the mechanical characteristics.
実施例1〜Bおよび比較例で得られたワニスを30℃の
恒温槽に保存し粘度変化を測定し安定性を詞ぺた。結果
を表−3に示す。The varnishes obtained in Examples 1 to B and Comparative Examples were stored in a constant temperature bath at 30°C, and changes in viscosity were measured to determine stability. The results are shown in Table-3.
Claims (1)
95〜5重量%の混合物よりなるアルデヒド類1モルに
対し、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Xは水素原子、ハロゲン原子または炭素数1〜
4のアルキル基もしくはアルコ キシ基である〕 で示される芳香族アミンを2〜60モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水環化して得たポリマレイミド 100重量部 (B)成分: 一分子中に少なくとも2個の水酸基を有する多価フェノ
ール系化合物 5〜100重量部 (C)成分: 硬化触媒 0.1〜10重量部 上記(A)、(B)および(C)成分が上記割合で配合
されていることを特徴とする樹脂組成物。 2)ポリマレイミドが、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるポリマレイミドと、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるポリマレイミドを少なくとも含有する混合物
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の樹
脂組成物。 〔式中、Xは水素原子、ハロゲン原子または炭素数1〜
4のアルキル基もしくはアルコ キシ基であり;mは0から4の整数である。〕[Scope of Claims] 1) Component (A): For 1 mole of aldehydes consisting of a mixture of 5 to 95% by weight of formaldehyde and 95 to 5% by weight of aromatic dialdehyde, the general formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. Yes▼ [In the formula, X is a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon number of 1 to
4 is an alkyl group or an alkoxy group] to obtain a polyamine by reacting an aromatic amine represented by 2 to 60 moles, and then adding maleic anhydride to the polyamine to obtain a polyamic acid, 100 parts by weight of polymaleimide obtained by cyclodehydration of the polyamic acid (B) Component: 5 to 100 parts by weight of a polyhydric phenol compound having at least two hydroxyl groups in one molecule (C) Component: Curing catalyst 0. A resin composition characterized in that 1 to 10 parts by weight of the above components (A), (B), and (C) are blended in the above proportions. 2) The polymaleimide is a mixture containing at least a polymaleimide represented by the general formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ and a polymaleimide represented by the general formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ The resin composition according to claim 1, characterized in that: [In the formula, X is a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon number of 1 to
4 alkyl group or alkoxy group; m is an integer from 0 to 4. ]
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17293685A JPH06848B2 (en) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17293685A JPH06848B2 (en) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | Resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234922A true JPS6234922A (en) | 1987-02-14 |
| JPH06848B2 JPH06848B2 (en) | 1994-01-05 |
Family
ID=15951092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17293685A Expired - Lifetime JPH06848B2 (en) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | Resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06848B2 (en) |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17293685A patent/JPH06848B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06848B2 (en) | 1994-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113727970A (en) | Maleimide, curable resin composition, and cured product | |
| TWI739817B (en) | Thermosetting resin composition, prepreg and its cured product | |
| CN115175950A (en) | Benzo 57694 curable compositions of oxazine and phthalonitrile resins | |
| US5872196A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JP4104107B2 (en) | Epoxy resin composition and use thereof | |
| JP5754662B2 (en) | Self-extinguishing epoxy resin for epoxy molding compound and its production method, epoxy resin composition for epoxy molding compound | |
| JPS60142973A (en) | Triglycidyl compound of aminophenol | |
| JPS6118937B2 (en) | ||
| TWI906409B (en) | Maleimide resins, asymmetric bismaleimide compounds, curing components, cured materials, semiconductor packaging materials, semiconductor packaging devices, prepregs, circuit boards, and additive films. | |
| JP6783121B2 (en) | Allyl group-containing resin, its manufacturing method, resin varnish and laminated board manufacturing method | |
| JPS59138218A (en) | Curable epoxy resin mixture | |
| JP3236382B2 (en) | Production method of phenolic resin | |
| JP7477261B2 (en) | Hydroxy compound, its production method, resin composition and cured product thereof | |
| JP4605681B2 (en) | Polycresol resin, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| JPH06848B2 (en) | Resin composition | |
| JP3939000B2 (en) | Novolac resin, epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| JPS6215221A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP4565489B2 (en) | Curing agent for epoxy resin, epoxy resin composition, and cured product thereof | |
| JP5579300B2 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| JP3348490B2 (en) | Cyanate resin composition | |
| JP4678453B2 (en) | Polyvalent hydroxy compound and production method thereof, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| JPH04337314A (en) | New epoxy resin, resin composition and cured material thereof | |
| JPS61200119A (en) | resin composition | |
| JPS6176527A (en) | resin composition | |
| JPS6023424A (en) | Heat-resistant resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |