JPS6235513A - 分子線エピタキシ装置 - Google Patents
分子線エピタキシ装置Info
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- JPS6235513A JPS6235513A JP60174103A JP17410385A JPS6235513A JP S6235513 A JPS6235513 A JP S6235513A JP 60174103 A JP60174103 A JP 60174103A JP 17410385 A JP17410385 A JP 17410385A JP S6235513 A JPS6235513 A JP S6235513A
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- chamber
- substrate
- molecular beam
- rotation
- beam epitaxy
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B35/00—Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B35/005—Transport systems
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3304—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterised by movements or sequence of movements of transfer devices
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は超高真空中で、基板上に分子線結晶成長により
薄膜を形成する分子線エピタキシ装置に係り、特に量産
用の装置として、好適な分子線エピタキシ装置に関する
。
薄膜を形成する分子線エピタキシ装置に係り、特に量産
用の装置として、好適な分子線エピタキシ装置に関する
。
工業調査全編「分子線エピタキシー技術」高橋著P64
に示されている″モジュール化されたシステム″に示さ
れる装置は、基板を投入する室と、結晶成長済みの基板
を取出す搬出室の明確な区分がなく、量産装置として8
頃条件である装置への基板の投入と、結晶成長と、装置
から基板の取出しが各々独立してできることを満足し得
ない。
に示されている″モジュール化されたシステム″に示さ
れる装置は、基板を投入する室と、結晶成長済みの基板
を取出す搬出室の明確な区分がなく、量産装置として8
頃条件である装置への基板の投入と、結晶成長と、装置
から基板の取出しが各々独立してできることを満足し得
ない。
又、特開昭57−170519 r分子線被着装置とそ
の方法」に記載する装置は、基板の多量処理を可能にす
るための考案されたものであるが、カセツ1〜(プラテ
ン)に10枚〜25枚の基板を同時に装着した場合、カ
セットの直径は500〜600++++++となり、各
室を区切るためのバルブは成長あるいは解析室と同規模
の大きさが必要となり、装置が大型になる。更に、導入
室、FjO出室が主室を中心に分散されていて、操作者
が、同じ操作位置から基板の投入、取出しを行うことが
できず量産用装置としては不適であるという欠点がある
。
の方法」に記載する装置は、基板の多量処理を可能にす
るための考案されたものであるが、カセツ1〜(プラテ
ン)に10枚〜25枚の基板を同時に装着した場合、カ
セットの直径は500〜600++++++となり、各
室を区切るためのバルブは成長あるいは解析室と同規模
の大きさが必要となり、装置が大型になる。更に、導入
室、FjO出室が主室を中心に分散されていて、操作者
が、同じ操作位置から基板の投入、取出しを行うことが
できず量産用装置としては不適であるという欠点がある
。
本発明は上述の如き問題点に鑑み、クリーンルームとメ
ンテナンスルームとを仕切壁で仕切った箇所への設置が
容易であり、かつ小形であるために量産用装置として好
適な分子線エピタキシ装置を提供することを目的とする
。
ンテナンスルームとを仕切壁で仕切った箇所への設置が
容易であり、かつ小形であるために量産用装置として好
適な分子線エピタキシ装置を提供することを目的とする
。
本発明に係る分子線エピタキシ装置は、導入室から移送
された基板を成長室へ、更に成長室から移送された成長
後の基板を搬出室へ移送する搬送手段は、複数枚の基板
を載置して成長室、更に搬出室へ搬送する回転盤により
構成し、導入室は回転盤が回転起点(0度)から3/8
回転(35度)、好ましくは2/8回転(90度)する
範囲のいずれかの位置、成長室は378回転から5/8
回転(225度)する範囲のいずれかの位置、搬出室は
回転盤が5/8回転から回転起点、好ましくは6/8回
転(270度)から回転起点まで回転する範囲のいずれ
かの位置にそ九ぞれ取付けることを特徴とする。
された基板を成長室へ、更に成長室から移送された成長
後の基板を搬出室へ移送する搬送手段は、複数枚の基板
を載置して成長室、更に搬出室へ搬送する回転盤により
構成し、導入室は回転盤が回転起点(0度)から3/8
回転(35度)、好ましくは2/8回転(90度)する
範囲のいずれかの位置、成長室は378回転から5/8
回転(225度)する範囲のいずれかの位置、搬出室は
回転盤が5/8回転から回転起点、好ましくは6/8回
転(270度)から回転起点まで回転する範囲のいずれ
かの位置にそ九ぞれ取付けることを特徴とする。
以下本発明の詳細を図によって説明する。
第1図(a)は−実施例の平面図を示す。装置に架台1
の上に装着され、分子線結晶成長室(以下成長室と呼ぶ
)2.搬送室3.導入室4.搬出室5が図の如く配置さ
れている。ここで、搬送室3は本例では四角柱状で示し
ているが六角柱状として、−辺飛びに、成長室2.導入
室4.搬出室5を配置しても良いし、又導入室4と搬出
室5を逆に配置しても良い。
の上に装着され、分子線結晶成長室(以下成長室と呼ぶ
)2.搬送室3.導入室4.搬出室5が図の如く配置さ
れている。ここで、搬送室3は本例では四角柱状で示し
ているが六角柱状として、−辺飛びに、成長室2.導入
室4.搬出室5を配置しても良いし、又導入室4と搬出
室5を逆に配置しても良い。
第1図(b)は導入室4.成長室2.導出室5の位置関
係を説明する詳細図で、導入室4は回転起点(0度)か
ら3/8回転(135度)、好ましくは2/8回転(9
0度)する範囲、成長室は378回転から5/8回転(
225度)する範囲のいずれかの位置、導出室は5/8
回転、好ましくは6/8回転(270度)から回転起点
まで回転する範囲のいずれかの位置にそれぞれ取付けれ
ば良い。
係を説明する詳細図で、導入室4は回転起点(0度)か
ら3/8回転(135度)、好ましくは2/8回転(9
0度)する範囲、成長室は378回転から5/8回転(
225度)する範囲のいずれかの位置、導出室は5/8
回転、好ましくは6/8回転(270度)から回転起点
まで回転する範囲のいずれかの位置にそれぞれ取付けれ
ば良い。
各室の真空排気系は、おおむね架台1の中に配置(図示
せず)されている、使用される真空排気ポンプは、イオ
ンポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、チタン
サブリメーションポンプ。
せず)されている、使用される真空排気ポンプは、イオ
ンポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、チタン
サブリメーションポンプ。
油回転ポンプなどが適当に組合わされて使用される。
成長室2と搬送室3はゲートバルブ6で、搬送室3と導
入室4はゲートバルブ7で、搬送室3と搬出室5はゲー
トバルブ8でそれぞれ仕切られており、基板11を他の
室に移送する時以外は締切った状態で各々の室の真空を
独立したものとしている。
入室4はゲートバルブ7で、搬送室3と搬出室5はゲー
トバルブ8でそれぞれ仕切られており、基板11を他の
室に移送する時以外は締切った状態で各々の室の真空を
独立したものとしている。
因みに各室に要求される真空到達圧力は、成長室2:1
0−日Pa台、搬送室3:10−’Pa台。
0−日Pa台、搬送室3:10−’Pa台。
導入4及搬出室5:1O−6Pa台程度である。
成長室2には、基板ホルダ92分子線源10が設けであ
る0分子線源10は、用途によって異なるが6〜10個
を1組として取付けである。
る0分子線源10は、用途によって異なるが6〜10個
を1組として取付けである。
基板ホルダ9は本体の軸を中心に回転する公転(矢印C
)と、基板11を保持する機能と、基板11を回転させ
る自転(矢印D)ができるようになっている、公転は、
基板11の受取り、分子線結晶成長1分析などの用途に
応じてポジションが変えられるようになっており、自転
は分子線結晶成長の膜厚の均一化のために用いられてい
る。
)と、基板11を保持する機能と、基板11を回転させ
る自転(矢印D)ができるようになっている、公転は、
基板11の受取り、分子線結晶成長1分析などの用途に
応じてポジションが変えられるようになっており、自転
は分子線結晶成長の膜厚の均一化のために用いられてい
る。
分子線g10には各々シャッタ12が併設してあり、シ
ャッタ12を開閉することによって分子線結晶成長の制
御を行なう、高成長室2は、液体窒素を充満できるよう
にされた、シュラウド13及び14が設けてあり、分子
線源10で蒸発した分子を付着させ余分な分子により汚
染がないようになっている。
ャッタ12を開閉することによって分子線結晶成長の制
御を行なう、高成長室2は、液体窒素を充満できるよう
にされた、シュラウド13及び14が設けてあり、分子
線源10で蒸発した分子を付着させ余分な分子により汚
染がないようになっている。
搬送室3には、軸受15を中心に回転自在に枢着された
基板載置装置16が設けてあり、これは基板11がカセ
ット17によって一度に持ち込める数に近いかあるいは
それ以上の基板11を載置することができるようになっ
ている。そのために。
基板載置装置16が設けてあり、これは基板11がカセ
ット17によって一度に持ち込める数に近いかあるいは
それ以上の基板11を載置することができるようになっ
ている。そのために。
大気中から導入室4に投入された基板11は、導入室4
を真空排気した後直ちに、全ての基板11゜を搬送室3
の基板載置装置16へ移し換えて、分子線結晶成長の順
番待ちとなる。前述した如く、搬送室3は導入室4に比
べて、真空のレベルが良いので、基板の清浄効果がある
。別にヒーティングなどの手段によって清浄化の効果を
高めることもできる。
を真空排気した後直ちに、全ての基板11゜を搬送室3
の基板載置装置16へ移し換えて、分子線結晶成長の順
番待ちとなる。前述した如く、搬送室3は導入室4に比
べて、真空のレベルが良いので、基板の清浄効果がある
。別にヒーティングなどの手段によって清浄化の効果を
高めることもできる。
搬送室3には符号M1〜M3で示す3個所に、第2図及
び第4図に示す基板押上げ装[20が枢着され、且つ搬
送室3の容器に固着されたピン21を支点に、伸縮自在
の基板移送機構18が設けである。基板移送機構18は
、動力導入機構19によって直線運動を伝達することに
よって伸縮する。基板移送機構18の伸縮方向の抑制は
別に設けたガイド(図示せず)などの手段により、所定
の方向に伸縮するようにしである。符号M1及びM3で
示す個所と係器する位置に関連して旋回アーム23およ
び24が回転自在に設けである。
び第4図に示す基板押上げ装[20が枢着され、且つ搬
送室3の容器に固着されたピン21を支点に、伸縮自在
の基板移送機構18が設けである。基板移送機構18は
、動力導入機構19によって直線運動を伝達することに
よって伸縮する。基板移送機構18の伸縮方向の抑制は
別に設けたガイド(図示せず)などの手段により、所定
の方向に伸縮するようにしである。符号M1及びM3で
示す個所と係器する位置に関連して旋回アーム23およ
び24が回転自在に設けである。
第2図は基板11を導入室4から搬送室3への移送方法
の説明図で、導入室4ヘセツトされたカセット17は、
ベローズ33を介して昇降機構32によって基板11の
置かれているピッチに合った量を間欠的に上下動可能に
なっている。カセット17はガイドレール(図示せず)
などによって振れを防止しである。第3図は旋回アーム
24の駆!jJ機構を示すもので、旋回アーム23はこ
れと勝手違いに構成されている。旋回アーム24は基板
積載位置24aを有し、他端に@27が固着されている
。軸27は、軸受25,26で支承されていて、他にレ
バー28が固着される。レバー28はピン29によって
駆動機構3oと回転自在に枢着され、駆動機4L30は
ベローズ31を介して大気中へ連接されて、アクチュエ
ータ(図示せず)によって直進運動が導入される。
の説明図で、導入室4ヘセツトされたカセット17は、
ベローズ33を介して昇降機構32によって基板11の
置かれているピッチに合った量を間欠的に上下動可能に
なっている。カセット17はガイドレール(図示せず)
などによって振れを防止しである。第3図は旋回アーム
24の駆!jJ機構を示すもので、旋回アーム23はこ
れと勝手違いに構成されている。旋回アーム24は基板
積載位置24aを有し、他端に@27が固着されている
。軸27は、軸受25,26で支承されていて、他にレ
バー28が固着される。レバー28はピン29によって
駆動機構3oと回転自在に枢着され、駆動機4L30は
ベローズ31を介して大気中へ連接されて、アクチュエ
ータ(図示せず)によって直進運動が導入される。
ここで、基Fi11が装着に投入され、分子線結晶成長
を完了して装置から取出されるまでの一連の動きを説明
する。アクチュエータ及びセンサーについては省略して
いるが本発明の分子線エピタキシ装置については、圧力
流体あるいは電力を動力源とするアクチュエータと、セ
ンサの組合せにより全て自動運転が可能となっている。
を完了して装置から取出されるまでの一連の動きを説明
する。アクチュエータ及びセンサーについては省略して
いるが本発明の分子線エピタキシ装置については、圧力
流体あるいは電力を動力源とするアクチュエータと、セ
ンサの組合せにより全て自動運転が可能となっている。
大気中で所定の枚数をカセット17にセットされた基板
11は、大気圧に戻された導入室4の扉4aを明けて、
カセット17毎導入室4の所定位置にセットされ扉4a
を閉じる。扉4aのシール方法としては開閉が頻繁であ
るために、例えばふっ素ゴムなどの弾性体を使用する。
11は、大気圧に戻された導入室4の扉4aを明けて、
カセット17毎導入室4の所定位置にセットされ扉4a
を閉じる。扉4aのシール方法としては開閉が頻繁であ
るために、例えばふっ素ゴムなどの弾性体を使用する。
この時ゲートバルブ6.7.8は全て閉で、導入室4以
外の各室は真空に保持されている。
外の各室は真空に保持されている。
次に導入室4を真空排気し、所定の圧力以下に排気され
たことを検知した後、ゲートバルブ7を開いて旋回アー
ム23を旋回させて第1図の状態にし、カセット17を
降して、−滑下の基板11と旋回アーム23の上に載せ
る。第2図は、旋回アーム23に基板11が載った状態
である。この後旋回アーム23を符号M1の点まで戻す
。この時基板11は符号11bの位置にある。次に押上
げ機構20を作動させて基板11を符号11aの位置迄
持ち上げて旋回アーム23との縁を切り、旋回アーム2
4と対称の位置迄旋回して退避した後、押上げ機構を下
げていく途中で基板11は、基板載置装置16へ受渡さ
れる。次に基板載置装置16を1ピッチ分回転させる。
たことを検知した後、ゲートバルブ7を開いて旋回アー
ム23を旋回させて第1図の状態にし、カセット17を
降して、−滑下の基板11と旋回アーム23の上に載せ
る。第2図は、旋回アーム23に基板11が載った状態
である。この後旋回アーム23を符号M1の点まで戻す
。この時基板11は符号11bの位置にある。次に押上
げ機構20を作動させて基板11を符号11aの位置迄
持ち上げて旋回アーム23との縁を切り、旋回アーム2
4と対称の位置迄旋回して退避した後、押上げ機構を下
げていく途中で基板11は、基板載置装置16へ受渡さ
れる。次に基板載置装置16を1ピッチ分回転させる。
これを基板枚数分だけ繰返すことによって、カセット1
7の基板11は全て、搬送室3へ移送されて、ゲー!、
バルブ7を閉じ、導入室4は次の基板投入のための準備
に入る。
7の基板11は全て、搬送室3へ移送されて、ゲー!、
バルブ7を閉じ、導入室4は次の基板投入のための準備
に入る。
基板載置装置1Gは各々の基板位置にインデックスが付
され、それによって分子線結晶成長しようとする基板1
】が符号M2の位置になるように回転して停止する。こ
こで第4図に示す押上げ機gI20で基板】−】を符号
11aの位置まで押上げ、移送機構18の基板載置部2
2が符号M2の位置となる所迄伸びて一旦停止し、押上
げ機構20を下げて、基板11.を符号22に移す。ゲ
ートバルブ6を開けて、移送機構18を成長室2の中の
。
され、それによって分子線結晶成長しようとする基板1
】が符号M2の位置になるように回転して停止する。こ
こで第4図に示す押上げ機gI20で基板】−】を符号
11aの位置まで押上げ、移送機構18の基板載置部2
2が符号M2の位置となる所迄伸びて一旦停止し、押上
げ機構20を下げて、基板11.を符号22に移す。ゲ
ートバルブ6を開けて、移送機構18を成長室2の中の
。
回転マニプレータ9との受渡し場所迄伸長させる。
この時回転マニプレータ9は、第1図々示より90’回
転(公転)して、基板取付面が下向きとなって、移送機
構18によって持込まれた基板11と対面する。次に、
押上げ機構によって、適当な位置に基板11を持ち上げ
回転マニプレータ9に係合させる。次に押上げ機構を下
げ、移送機構18を元の位置に戻し、ゲートバルブ6を
閉めて、分子線結晶成長のための準備を終了する。第1
図においては、基板11を受取った回転マニプレータ9
は約90°回転して第1図の状態で分子線結晶成長を行
なう。分子線結晶成長が終了した後、成長室2から基板
11を符号M2の点に戻すのは、持込む場合の逆の手段
によって行う。
転(公転)して、基板取付面が下向きとなって、移送機
構18によって持込まれた基板11と対面する。次に、
押上げ機構によって、適当な位置に基板11を持ち上げ
回転マニプレータ9に係合させる。次に押上げ機構を下
げ、移送機構18を元の位置に戻し、ゲートバルブ6を
閉めて、分子線結晶成長のための準備を終了する。第1
図においては、基板11を受取った回転マニプレータ9
は約90°回転して第1図の状態で分子線結晶成長を行
なう。分子線結晶成長が終了した後、成長室2から基板
11を符号M2の点に戻すのは、持込む場合の逆の手段
によって行う。
当該基板11を直ちに取出す場合は、当該基板11が符
号M3の位置になるように、基板載置装置16を回転さ
せて、取出しの操作を行っても良いが、分子線結晶成長
の終った基板11を逐次基板載置装置16ヘストツクし
て、1力セツト分の処理が終った時点で纏めて取出す方
が真空性能保持の点から合理的である。基板取出しの手
順は、はぼ基板投入への逆手順であるが、概略説明する
と、符号M3の位置にある押上機構20によって、符号
M3の位置の基板11を持上げ、旋回アーム24を旋回
して、基板11を押上げ機構2oから受取り、ゲームバ
ルブ8を開けて、712回アーム24を更に旋回させて
搬出室5のカセット17へ基板11を渡す。導入室4の
場合と異なるのは、カセット17が旋回アーム24の下
から基板11を持上げて受取るためカセット17の上段
側から順次受取ることになる点である。
号M3の位置になるように、基板載置装置16を回転さ
せて、取出しの操作を行っても良いが、分子線結晶成長
の終った基板11を逐次基板載置装置16ヘストツクし
て、1力セツト分の処理が終った時点で纏めて取出す方
が真空性能保持の点から合理的である。基板取出しの手
順は、はぼ基板投入への逆手順であるが、概略説明する
と、符号M3の位置にある押上機構20によって、符号
M3の位置の基板11を持上げ、旋回アーム24を旋回
して、基板11を押上げ機構2oから受取り、ゲームバ
ルブ8を開けて、712回アーム24を更に旋回させて
搬出室5のカセット17へ基板11を渡す。導入室4の
場合と異なるのは、カセット17が旋回アーム24の下
から基板11を持上げて受取るためカセット17の上段
側から順次受取ることになる点である。
以上述べた如く本実施例によれば、導入室及び導出室を
成長室から仕切壁で容易に仕切れるように配置したので
1分子線エピタキシ装置のいわゆるスルーザラオールの
設置が容易となり、成長室及び搬送室に対し、超高真空
を得るためにベーキング処理をしても、これに伴なって
発生する塵埃をメンテナンススムールに封じ込めること
ができ、基板の装置への導入及び装置外へ導出は常にク
リーンルームで行なうことが可能な分子線エピタキシ装
置が得られる。又、基板の搬送手段を回転盤により構成
したので装置の小形化(設置床面積を約2分の1に縮小
)がはかれる。
成長室から仕切壁で容易に仕切れるように配置したので
1分子線エピタキシ装置のいわゆるスルーザラオールの
設置が容易となり、成長室及び搬送室に対し、超高真空
を得るためにベーキング処理をしても、これに伴なって
発生する塵埃をメンテナンススムールに封じ込めること
ができ、基板の装置への導入及び装置外へ導出は常にク
リーンルームで行なうことが可能な分子線エピタキシ装
置が得られる。又、基板の搬送手段を回転盤により構成
したので装置の小形化(設置床面積を約2分の1に縮小
)がはかれる。
なお、導入室4と導出室5の位置関係を上記実施例と反
対にすることも可能であり、この場合、生産性は若干」
ユ記実施例より劣るもののその他効果については同様で
ある。
対にすることも可能であり、この場合、生産性は若干」
ユ記実施例より劣るもののその他効果については同様で
ある。
更に、第3図に示すように、駆動側レバーの長さくr)
と、移送側のアーム長さくR)を意識的に極力大きい比
とすることによって、必要な移送量Δに対して、駆動部
の移動量δを小さくすることができ、ベローズの伸縮に
より放出ガス量を減らすことができる。
と、移送側のアーム長さくR)を意識的に極力大きい比
とすることによって、必要な移送量Δに対して、駆動部
の移動量δを小さくすることができ、ベローズの伸縮に
より放出ガス量を減らすことができる。
第5図は分子線結晶成長するためのプロセスを分子線源
の代表的温度T阿と、基板の温度Tsをもとに説明する
ものである。分子線源の昇温を始め、基板を回転マニプ
レータに受取って、基板を昇温する(順番は逆でも良い
)。
の代表的温度T阿と、基板の温度Tsをもとに説明する
ものである。分子線源の昇温を始め、基板を回転マニプ
レータに受取って、基板を昇温する(順番は逆でも良い
)。
ここで時間t1は基板受渡し時間である。温度TM及び
Tsが所定の温度で安定した所から分子線結晶成長を行
い(tax)、終了すると、分子線源の温度TMは、若
干下げるかあるいはそのまま次の分子線結晶成長を待つ
、一方基板は搬送のために支障のない温度迄下げ(元の
温度迄下げる必要はない)で、次の基板との交換をする
(t2)。
Tsが所定の温度で安定した所から分子線結晶成長を行
い(tax)、終了すると、分子線源の温度TMは、若
干下げるかあるいはそのまま次の分子線結晶成長を待つ
、一方基板は搬送のために支障のない温度迄下げ(元の
温度迄下げる必要はない)で、次の基板との交換をする
(t2)。
2枚目の基板は昇温されて、温度条件が整った所で分子
線結晶成長(t E2)を行なう、この第2枚目の処理
周期tz を繰返し行うことによって、搬送はもとより
、分子線結晶成長プロセスを含めて、全自動の分子線エ
ピタキシ装置となし得るものである。
線結晶成長(t E2)を行なう、この第2枚目の処理
周期tz を繰返し行うことによって、搬送はもとより
、分子線結晶成長プロセスを含めて、全自動の分子線エ
ピタキシ装置となし得るものである。
以上説明したように本発明によれば、導入室及び導出室
を成長室から仕切壁で容易に仕切れるように配置し、か
つ基板の搬送手段を回転盤で構成することにより量産に
適した小形の分子線エピタキシ装置が得られる。
を成長室から仕切壁で容易に仕切れるように配置し、か
つ基板の搬送手段を回転盤で構成することにより量産に
適した小形の分子線エピタキシ装置が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、分子線結晶成長を行なう成長室と、基板の導入を行
なう導入室と、成長後の基板を搬出する搬出室と、導入
室から移送された基板を成長室へ、更に成長室から移送
された成長後の基板を搬出室へ移送する搬送手段とから
なる分子線エピタキシ装置において、前記搬送手段は複
数枚の基板を載置して、成長室、更に搬出室へ搬送する
回転盤により構成し、前記導入室は回転盤が回転起点か
ら3/8回転する範囲のいずれかの位置、成長室は3/
8回転から5/8回転する範囲のいずれかの位置、搬出
室は5/8回転から前記回転起点まで回転する範囲のい
ずれかの位置にそれぞれ取付けることを特徴とする分子
線エピタキシ装置。 2、特許請求の範囲第1項記載の装置において、導入室
は回転起点から2/8回転する範囲のいずれかの位置、
搬出室は6/8回転から回転起点まで回転する範囲のい
ずれかの位置にそれぞれ取付けることを特徴とする分子
線エピタキシ装置。 3、特許請求の範囲第2項記載の装置において、導入室
に複数枚の基板を収納するカセットを収納することを特
徴とする分子線エピタキシ装置。 4、特許請求の範囲第3項記載の装置において、基板載
置装置の基板載置枚数をカセットが収納する基板の枚数
と等しいか、もしくは多くすることを特徴とする分子線
エピタキシ装置。 5、特許請求の範囲第3項記載の装置において、各室間
の開閉手段のゲートバルブを同一平面に設け、基板の移
送方向が水平方向であることを特徴とする分子線エピタ
キシ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174103A JPS6235513A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 分子線エピタキシ装置 |
| EP86109793A EP0211292B1 (en) | 1985-08-09 | 1986-07-16 | Molecular beam epitaxy apparatus |
| DE8686109793T DE3686987D1 (de) | 1985-08-09 | 1986-07-16 | Geraet fuer molekularstrahlepitaxie. |
| US07/127,622 US4810473A (en) | 1985-08-09 | 1987-11-30 | Molecular beam epitaxy apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60174103A JPS6235513A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 分子線エピタキシ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235513A true JPS6235513A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0360174B2 JPH0360174B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=15972696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60174103A Granted JPS6235513A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 分子線エピタキシ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4810473A (ja) |
| EP (1) | EP0211292B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6235513A (ja) |
| DE (1) | DE3686987D1 (ja) |
Cited By (3)
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| US5354397A (en) * | 1991-02-28 | 1994-10-11 | Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet for covering a substrate and a method for producing a molding using the same |
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| JP2912842B2 (ja) * | 1995-01-17 | 1999-06-28 | 株式会社エイコー・エンジニアリング | 薄膜形成装置 |
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| US9773889B2 (en) | 2014-07-18 | 2017-09-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method of semiconductor arrangement formation |
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| US3921788A (en) * | 1974-05-21 | 1975-11-25 | Macronetics Inc | Processing apparatus for thin disc-like workpieces |
| US4009680A (en) * | 1974-09-16 | 1977-03-01 | Fengler Werner H | Apparatus for producing high wear-resistant composite seal |
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-
1985
- 1985-08-09 JP JP60174103A patent/JPS6235513A/ja active Granted
-
1986
- 1986-07-16 DE DE8686109793T patent/DE3686987D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-16 EP EP86109793A patent/EP0211292B1/en not_active Expired
-
1987
- 1987-11-30 US US07/127,622 patent/US4810473A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360174B2 (ja) | 1991-09-12 |
| EP0211292B1 (en) | 1992-10-21 |
| EP0211292A2 (en) | 1987-02-25 |
| DE3686987D1 (de) | 1992-11-26 |
| EP0211292A3 (en) | 1989-05-24 |
| US4810473A (en) | 1989-03-07 |
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