JPS6236374B2 - - Google Patents
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- JPS6236374B2 JPS6236374B2 JP14192078A JP14192078A JPS6236374B2 JP S6236374 B2 JPS6236374 B2 JP S6236374B2 JP 14192078 A JP14192078 A JP 14192078A JP 14192078 A JP14192078 A JP 14192078A JP S6236374 B2 JPS6236374 B2 JP S6236374B2
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- anode
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- insulator
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に外装
に樹脂を用いた固体電解コンデンサの改良に関す
る。
に樹脂を用いた固体電解コンデンサの改良に関す
る。
従来この種の固体電解コンデンサは第１図に示
すようにタンタル、アルミ、ニオブ等の弁作用を
有する金属からなる陽極体１を化成処理し誘電体
層２を形成した後、さらにその表面に順次半導体
層３、陰極層４を形成すると共に陰極層に外部リ
ード線５を接続し、さらにその外周面を樹脂にて
外装して構成されている。
すようにタンタル、アルミ、ニオブ等の弁作用を
有する金属からなる陽極体１を化成処理し誘電体
層２を形成した後、さらにその表面に順次半導体
層３、陰極層４を形成すると共に陰極層に外部リ
ード線５を接続し、さらにその外周面を樹脂にて
外装して構成されている。
しかしながら樹脂を用いて外装した固体電解コ
ンデンサは湿気、不純物等の混入を防ぐことがで
きず、耐湿試験において製品の電気特性（容量変
化、誘電正接、漏洩電流など）が劣化する欠点が
あつた。
ンデンサは湿気、不純物等の混入を防ぐことがで
きず、耐湿試験において製品の電気特性（容量変
化、誘電正接、漏洩電流など）が劣化する欠点が
あつた。
本発明の目的はこのような従来欠点を解決した
固体電解コンデンサを提供することにある。
固体電解コンデンサを提供することにある。
本発明によれば陽極体リード部を絶縁物で被覆
し、その陽極体リード部を除くコンデンサ素子全
体を低融点金属層で被覆したことを特徴とする固
体電解コンデンサが得られる。
し、その陽極体リード部を除くコンデンサ素子全
体を低融点金属層で被覆したことを特徴とする固
体電解コンデンサが得られる。
以下本実施例を第２図および第３図により説明
する。
する。
第２図において参照符号１はタンタル、アルミ
ニウム、ニオブ等の粉末を加圧成型した後、高温
真空焼結した陽極体、２は陽極体１をリン酸など
の電解液中で化成処理により生成される金属酸化
物の誘電体層である。３は二酸化マンガンなどの
半導体層で、例えば硝酸マンガンの熱分解により
被着される。４は半導体層３の外周面全体に形成
された半田などの金属による陰極層、この陰極層
４に外部リード線５を接続し、タンタル線などの
陽極体から導出された陽極体リード７と陰極層４
とが直接接触しないように例えばブタジエン樹脂
などの絶縁物８で陽極体リード７の植設された付
け根周辺を被覆する。６はモールド成型法やデイ
ツプ法等により施したエポキシ樹脂あるいはシリ
コン樹脂などの外装絶縁材であり、９は陽極体リ
ード７の先端部に溶接された陽極外部リード線で
ある。
ニウム、ニオブ等の粉末を加圧成型した後、高温
真空焼結した陽極体、２は陽極体１をリン酸など
の電解液中で化成処理により生成される金属酸化
物の誘電体層である。３は二酸化マンガンなどの
半導体層で、例えば硝酸マンガンの熱分解により
被着される。４は半導体層３の外周面全体に形成
された半田などの金属による陰極層、この陰極層
４に外部リード線５を接続し、タンタル線などの
陽極体から導出された陽極体リード７と陰極層４
とが直接接触しないように例えばブタジエン樹脂
などの絶縁物８で陽極体リード７の植設された付
け根周辺を被覆する。６はモールド成型法やデイ
ツプ法等により施したエポキシ樹脂あるいはシリ
コン樹脂などの外装絶縁材であり、９は陽極体リ
ード７の先端部に溶接された陽極外部リード線で
ある。
尚、本実施例では半導体層３の形成後に陽極体
リード７を絶縁物８で被覆したが、誘電体層２が
形成される前（第３図）、或いは半導体層３の形
成前に陽極体リード７を絶縁物８で被覆しても差
支えない。又第４図に示す如く、従来工法（第１
図）によつて、陰極層４により陽極リード線を取
り付けた後、コンデンサ素子全体を絶縁物８にて
被覆し、さらに絶縁物８の上から、少くともどち
らか一方のリード線との付着を避けて、コンデン
サ素子全体を銀ペースト層などで被覆した後半田
層１０にて被覆する方法でも本願の主旨を逸脱す
るものではない。この場合は陰極層４は金属であ
る必要はなく導電性接着剤等を用いても良いこと
は勿論である。又本実施例では絶縁物８としてブ
タジエン樹脂を用いたが、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂、或いはガラスなどの無機絶縁物を用いて
もよいことは勿論である。
リード７を絶縁物８で被覆したが、誘電体層２が
形成される前（第３図）、或いは半導体層３の形
成前に陽極体リード７を絶縁物８で被覆しても差
支えない。又第４図に示す如く、従来工法（第１
図）によつて、陰極層４により陽極リード線を取
り付けた後、コンデンサ素子全体を絶縁物８にて
被覆し、さらに絶縁物８の上から、少くともどち
らか一方のリード線との付着を避けて、コンデン
サ素子全体を銀ペースト層などで被覆した後半田
層１０にて被覆する方法でも本願の主旨を逸脱す
るものではない。この場合は陰極層４は金属であ
る必要はなく導電性接着剤等を用いても良いこと
は勿論である。又本実施例では絶縁物８としてブ
タジエン樹脂を用いたが、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂、或いはガラスなどの無機絶縁物を用いて
もよいことは勿論である。
次に本発明により装作したものと従来法により
製作したタンタル固体電解コンデンサの温度85
℃、湿度95％RHの高温湿試験に於る静電容量の
経時変化を第５図に、誘電正接の変化を第６図
に、漏洩電流の変化を第７図にそれぞれ示す。第
７図の縦軸は対数目盛を示す。第５図、第６図お
よび第７図に示すごとく本発明により製作された
製品は高温耐湿特性が著しく改善されたことがわ
かる。
製作したタンタル固体電解コンデンサの温度85
℃、湿度95％RHの高温湿試験に於る静電容量の
経時変化を第５図に、誘電正接の変化を第６図
に、漏洩電流の変化を第７図にそれぞれ示す。第
７図の縦軸は対数目盛を示す。第５図、第６図お
よび第７図に示すごとく本発明により製作された
製品は高温耐湿特性が著しく改善されたことがわ
かる。
以上本発明によれば少くとも陽極体リードの植
設された付け根周囲を絶縁物で被覆し、かつ該陽
極体リード部を除くコンデンサ素子全体を金属層
で覆うため、湿気、不純物などのコンデンサ素子
への侵入が著しく減少し、それに伴なうコンデン
サの電気特性の劣化を抑えることができるなど、
実用性、信頼性の大なる固体電解コンデンサを提
供することができる。
設された付け根周囲を絶縁物で被覆し、かつ該陽
極体リード部を除くコンデンサ素子全体を金属層
で覆うため、湿気、不純物などのコンデンサ素子
への侵入が著しく減少し、それに伴なうコンデン
サの電気特性の劣化を抑えることができるなど、
実用性、信頼性の大なる固体電解コンデンサを提
供することができる。
第１図は従来品の側断面図、第２図、第３図、
第４図は本発明の実施例を示す側断面図である。
第５図、第６図及び第７図は本発明による製品と
従来品との高温耐湿試験に於るそれぞれ静電容
量、誘電正接、漏洩電流の経時的変化を示すグラ
フである。 １：陽極体、２：誘電体層、３：半導体層、
４：陰極層、５：（陰極）外部リード線、６：外
装絶縁材、７：陽極体リード、８：絶縁物、９：
（陽極）外部リード線。１０：半田層。
第４図は本発明の実施例を示す側断面図である。
第５図、第６図及び第７図は本発明による製品と
従来品との高温耐湿試験に於るそれぞれ静電容
量、誘電正接、漏洩電流の経時的変化を示すグラ
フである。 １：陽極体、２：誘電体層、３：半導体層、
４：陰極層、５：（陰極）外部リード線、６：外
装絶縁材、７：陽極体リード、８：絶縁物、９：
（陽極）外部リード線。１０：半田層。
Claims (1)
- １ 弁作用を有する金属からなる陽極体に誘電体
層、半導体層、陰極層を順次形成し樹脂を用いて
外装する固体電解コンデンサにおいて、少くとも
陽極体リード部を絶縁物で被覆し、該陽極体リー
ド部を除くコンデンサ素子全体を半田層で被覆し
たことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14192078A JPS5568614A (en) | 1978-11-17 | 1978-11-17 | Solid electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14192078A JPS5568614A (en) | 1978-11-17 | 1978-11-17 | Solid electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568614A JPS5568614A (en) | 1980-05-23 |
| JPS6236374B2 true JPS6236374B2 (ja) | 1987-08-06 |
Family
ID=15303226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14192078A Granted JPS5568614A (en) | 1978-11-17 | 1978-11-17 | Solid electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5568614A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157516A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-29 | Nippon Electric Co | Electronic part |
| JPS57159009A (en) * | 1981-03-25 | 1982-10-01 | Nippon Electric Co | Electronic part |
-
1978
- 1978-11-17 JP JP14192078A patent/JPS5568614A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568614A (en) | 1980-05-23 |
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