JPS6236375B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236375B2 JPS6236375B2 JP57160379A JP16037982A JPS6236375B2 JP S6236375 B2 JPS6236375 B2 JP S6236375B2 JP 57160379 A JP57160379 A JP 57160379A JP 16037982 A JP16037982 A JP 16037982A JP S6236375 B2 JPS6236375 B2 JP S6236375B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- filler
- capacitor element
- capacitor
- cathode foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は陰極箔ハミ出し形の電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
アルミ箔等の金属箔を巻回した電解コンデンサ
は、tanδ特性やあるいは放熱効果を向上するた
めに、従来から種々の発明がなされている。
は、tanδ特性やあるいは放熱効果を向上するた
めに、従来から種々の発明がなされている。
例えば、tanδ特性を改良するために、陰極箔
をその幅方向の一端がハミ出すようにして、セパ
レータを介して陽極箔に積層し巻回して、陰極箔
のハミ出し部をつぶして陰極箔の抵抗を少なくし
tanδ特性を改良している。
をその幅方向の一端がハミ出すようにして、セパ
レータを介して陽極箔に積層し巻回して、陰極箔
のハミ出し部をつぶして陰極箔の抵抗を少なくし
tanδ特性を改良している。
また、tanδ特性とともに放熱効果を上げるた
めに、上記のコンデンサ素子を、底面に突起の設
けられたケースに収納し、突起を陰極箔のハミ出
し部に食い込ませる構造にしたコンデンサもあ
る。
めに、上記のコンデンサ素子を、底面に突起の設
けられたケースに収納し、突起を陰極箔のハミ出
し部に食い込ませる構造にしたコンデンサもあ
る。
ところで、電解コンデンサにおいては、コンデ
ンサ素子をケースに固定するために、一般に、コ
ンパウンドやアタクチツクポリプロピレン等の充
填剤を用いている。すなわち、ケースに充填剤を
入れその後、コンデンサ素子をケースに収納す
る。
ンサ素子をケースに固定するために、一般に、コ
ンパウンドやアタクチツクポリプロピレン等の充
填剤を用いている。すなわち、ケースに充填剤を
入れその後、コンデンサ素子をケースに収納す
る。
コンデンサ素子をケースに収納する際のコンデ
ンサ素子の温度は室温であり、そのため溶融状態
でケースに充填された充填剤はコンデンサ素子が
接触した部分で温度が低くなり硬化する。従つ
て、ケースの底面とコンデンサ素子の底面との間
に充填剤が残り、突起が陰極箔のハミ出し部に十
分食い込まず、放熱効果の向上を妨げる欠点があ
つた。
ンサ素子の温度は室温であり、そのため溶融状態
でケースに充填された充填剤はコンデンサ素子が
接触した部分で温度が低くなり硬化する。従つ
て、ケースの底面とコンデンサ素子の底面との間
に充填剤が残り、突起が陰極箔のハミ出し部に十
分食い込まず、放熱効果の向上を妨げる欠点があ
つた。
本発明は、以上の欠点を改良し、放熱効果を向
上するとともにtanδ特性を改良しうる電解コン
デンサの提供を目的とするものである。
上するとともにtanδ特性を改良しうる電解コン
デンサの提供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、ケー
スに充填剤を充填後、60℃〜150℃に加熱したコ
ンデンサ素子を前記ケースに収納することを特徴
とする電解コンデンサの製造方法を提供するもの
である。
スに充填剤を充填後、60℃〜150℃に加熱したコ
ンデンサ素子を前記ケースに収納することを特徴
とする電解コンデンサの製造方法を提供するもの
である。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、１はアルミ等の金属からなる
円筒状のケースであり、底面に十状の突起２が設
けられている。
円筒状のケースであり、底面に十状の突起２が設
けられている。
このケース１に、第２図に示す通り、コンパウ
ンドやアタクチツクポリプロピレン等の充填剤３
を溶融状態にして充填する。
ンドやアタクチツクポリプロピレン等の充填剤３
を溶融状態にして充填する。
そして、第３図に示す通り、コンデンサ素子４
をケース１に収納し、蓋５をケース１に取り付け
る。コンデンサ素子４は陽極箔と陰極箔とをセパ
レータを介して、陰極箔の幅方向の一端をハミ出
して積層し巻回した構成になつており、ケース１
に収納する前に60℃〜150℃の範囲に加熱されて
いる。
をケース１に収納し、蓋５をケース１に取り付け
る。コンデンサ素子４は陽極箔と陰極箔とをセパ
レータを介して、陰極箔の幅方向の一端をハミ出
して積層し巻回した構成になつており、ケース１
に収納する前に60℃〜150℃の範囲に加熱されて
いる。
すなわち、コンデンサ素子４が充填剤３に接触
してもコンデンサ素子４が加熱されているので充
填剤３はすぐに硬化することなく、コンデンサ素
子４をケース１の底面に押し付けることによつ
て、陰極箔のハミ出し部６に十分に突起２を食い
込ませることができる。
してもコンデンサ素子４が加熱されているので充
填剤３はすぐに硬化することなく、コンデンサ素
子４をケース１の底面に押し付けることによつ
て、陰極箔のハミ出し部６に十分に突起２を食い
込ませることができる。
なお、コンデンサ素子４が60℃より多い温度だ
と充填剤３が硬化し易く、ハミ出し部６とリブ２
との間に充填剤３が残り、また、150℃より高い
温度に加熱すると、セパレータとして用いられて
いるクラフト紙やマニラ紙等が劣化し、耐圧不良
が多発し、寿命が低下するので、コンデンサ素子
４の温度は60℃〜150℃の範囲が良い。
と充填剤３が硬化し易く、ハミ出し部６とリブ２
との間に充填剤３が残り、また、150℃より高い
温度に加熱すると、セパレータとして用いられて
いるクラフト紙やマニラ紙等が劣化し、耐圧不良
が多発し、寿命が低下するので、コンデンサ素子
４の温度は60℃〜150℃の範囲が良い。
また、充填剤を融点よりも20℃〜100℃高温に
加熱してケースに充填した場合にはより効果的に
ケースの突起を陰極箔のハミ出し部に食い込ませ
ることができる。
加熱してケースに充填した場合にはより効果的に
ケースの突起を陰極箔のハミ出し部に食い込ませ
ることができる。
以上の通り、本発明によれば、コンデンサ素子
を60℃〜150℃に加熱することによつて、ケース
の底面に設けられた突起を陰極箔のハミ出し部に
十分に食い込ますことができるので、放熱効果や
tanδ特性の良好な電解コンデンサの製造方法が
得られる。
を60℃〜150℃に加熱することによつて、ケース
の底面に設けられた突起を陰極箔のハミ出し部に
十分に食い込ますことができるので、放熱効果や
tanδ特性の良好な電解コンデンサの製造方法が
得られる。
第１図は本発明の実施例に用いるケースの断面
図、第２図は第１図のケースに充填剤を充填した
状態の断面図、第３図は第２図のケースにコンデ
ンサ素子を収納し密閉した状態の断面図を示す。 １……ケース、２……リブ、３……充填剤、４
……コンデンサ素子、６……陰極箔のハミ出し
部。
図、第２図は第１図のケースに充填剤を充填した
状態の断面図、第３図は第２図のケースにコンデ
ンサ素子を収納し密閉した状態の断面図を示す。 １……ケース、２……リブ、３……充填剤、４
……コンデンサ素子、６……陰極箔のハミ出し
部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して前記
陰極箔の中方向の一端をハミ出して積層し巻回し
たコンデンサ素子を、ケースに該ケースの底面に
設けられた突起を前記陰極箔のハミ出し部に食い
込ませるように収納するとともに、充填剤により
前記コンデンサ素子を前記ケースに固定する電解
コンデンサの製造方法において、ケースに充填剤
を充填後に、60℃〜150℃に加熱したコンデンサ
素子を前記ケースに収納することを特徴とする電
解コンデンサの製造方法。 ２ 充填剤が融点よりも20℃〜100℃高温に加熱
された特許請求の範囲第１項記載の電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160379A JPS5948920A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160379A JPS5948920A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948920A JPS5948920A (ja) | 1984-03-21 |
| JPS6236375B2 true JPS6236375B2 (ja) | 1987-08-06 |
Family
ID=15713685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57160379A Granted JPS5948920A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948920A (ja) |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP57160379A patent/JPS5948920A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5948920A (ja) | 1984-03-21 |
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