JPS6236600Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236600Y2 JPS6236600Y2 JP1983171869U JP17186983U JPS6236600Y2 JP S6236600 Y2 JPS6236600 Y2 JP S6236600Y2 JP 1983171869 U JP1983171869 U JP 1983171869U JP 17186983 U JP17186983 U JP 17186983U JP S6236600 Y2 JPS6236600 Y2 JP S6236600Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical container
- container
- polishing
- polisher
- layer
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 32
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、研磨皿容器を使用して遊離砥粒によ
る液中ポリシング加工において、シリカ
（SiO2）等の非常に微細でかつ乾燥性が強く粒状
もしくは粉末状の砥粒を使用する場合の、加工物
（フエライト等）、ポリシヤ（ワツクス等）、ポリ
シ剤（シリカ、水）を保持する研磨皿容器であつ
て、該研磨皿容器を内側、外側の２層に分割し、
ポリシ剤が常に研磨皿容器の外側の内壁に凝縮し
て付着する様に構成した２層式研磨皿容器に関す
るものである。
る液中ポリシング加工において、シリカ
（SiO2）等の非常に微細でかつ乾燥性が強く粒状
もしくは粉末状の砥粒を使用する場合の、加工物
（フエライト等）、ポリシヤ（ワツクス等）、ポリ
シ剤（シリカ、水）を保持する研磨皿容器であつ
て、該研磨皿容器を内側、外側の２層に分割し、
ポリシ剤が常に研磨皿容器の外側の内壁に凝縮し
て付着する様に構成した２層式研磨皿容器に関す
るものである。
従来、１層式容器によるこの種の液中ポリシン
グ加工において、砥粒に乾燥性の強い物質（シリ
カ等）を用いて加工を行なうと、遠心力によつて
研磨皿容器内壁及び修正輪に砥粒の微小粉末の結
合によつて形成される乾燥した砥粒の塊が付着
し、加工中にポリシヤへ落下することがある。こ
の塊はある程度硬く、加工物とポリシヤの間にこ
ろがりキズを発生させる原因となつており、キズ
がなく、なめらかな鏡面を得ることが困難であつ
た。
グ加工において、砥粒に乾燥性の強い物質（シリ
カ等）を用いて加工を行なうと、遠心力によつて
研磨皿容器内壁及び修正輪に砥粒の微小粉末の結
合によつて形成される乾燥した砥粒の塊が付着
し、加工中にポリシヤへ落下することがある。こ
の塊はある程度硬く、加工物とポリシヤの間にこ
ろがりキズを発生させる原因となつており、キズ
がなく、なめらかな鏡面を得ることが困難であつ
た。
本考案の目的は上述の欠点を解消するために、
加工物ポリシヤ、ポリシ剤を保持する従来の１層
式研磨皿容器の外側に、さらにもう１層取り付
け、内側、外側の２重構造とし、研磨皿容器の１
層目の内壁を常時ポリシ剤で満たしておき、微少
の乾燥した粒状あるいは粉末状の砥粒が結合して
形成される塊が発生しても、２層目の内壁へ付着
し、ポリシヤへの落下混入が避けられるため、加
工物の仕上げ面は、キズのないなめらかな鏡面が
得られることを特徴とした２層式研磨皿容器を提
供することである。
加工物ポリシヤ、ポリシ剤を保持する従来の１層
式研磨皿容器の外側に、さらにもう１層取り付
け、内側、外側の２重構造とし、研磨皿容器の１
層目の内壁を常時ポリシ剤で満たしておき、微少
の乾燥した粒状あるいは粉末状の砥粒が結合して
形成される塊が発生しても、２層目の内壁へ付着
し、ポリシヤへの落下混入が避けられるため、加
工物の仕上げ面は、キズのないなめらかな鏡面が
得られることを特徴とした２層式研磨皿容器を提
供することである。
以下図面を参照しながら本考案を詳細に説明す
る。第１図は本考案による２層式研磨皿容器の断
面図である。内部の構成としては、内側の円筒容
器１ａと、その外側に取り付けられた外側の円筒
容器１ｂよりなる回転する円筒容器１と、回転自
在に支持された修正輪４とよりなり、前記内側の
円筒容器１ａ内にポリシヤをおき遊離砥粒により
液中研磨加工を行う平面加工容器において、前記
外側の円筒容器１ｂの高さを内側の円筒容器１ａ
の高さより高く、且つその取付位置を内側の円筒
容器１ａの底面より高く、高さの1/2以下とする
ことを特徴とする２層式研磨皿容器である。上記
内側の円筒容器１ａの中に、アルミニウム基板３
の上で、あらかじめ溶融冷却後成形されたポリシ
ヤ２を置き、ポリシヤ２の上に加工物６を貼付け
た貼付け皿５とそのまわりにポリシヤ２の平面度
を修正し一方が固定されている支持具８に挿入さ
れたカンザシ９の先端を中心として回転できるよ
うに回転支持されている修正輪４がセツトされて
いる。この様な円筒容器１の内部は、内側、外側
共にポリシ剤（シリカ、水）７で充填されてお
り、図において７ｂは従来のポリシ剤７の水位を
示し、７ａは本考案による水位を示す。この様な
もとで、円筒容器１を強制回転駆動させると、そ
れに伴ない貼付け皿５、修正輪４が回転し、ポリ
シヤ２と加工物６は相対運動を行ない加工物６の
ポリシングが行なわれるが、この際、ポリシ剤７
の水位は７ａとなり加工液に分散した砥粒は修正
輪４に付着することなく２層式研磨皿容器１の外
側内壁へ付着するためポリシヤ２への落下が発生
せず、ポリシング加工が進行する。第２図は、本
考案の平面図である。従来の研磨皿容器は、この
図で示されている内側だけで構成されているが、
本考案では、外側にもポリシ剤７を充填させるこ
とができる。
る。第１図は本考案による２層式研磨皿容器の断
面図である。内部の構成としては、内側の円筒容
器１ａと、その外側に取り付けられた外側の円筒
容器１ｂよりなる回転する円筒容器１と、回転自
在に支持された修正輪４とよりなり、前記内側の
円筒容器１ａ内にポリシヤをおき遊離砥粒により
液中研磨加工を行う平面加工容器において、前記
外側の円筒容器１ｂの高さを内側の円筒容器１ａ
の高さより高く、且つその取付位置を内側の円筒
容器１ａの底面より高く、高さの1/2以下とする
ことを特徴とする２層式研磨皿容器である。上記
内側の円筒容器１ａの中に、アルミニウム基板３
の上で、あらかじめ溶融冷却後成形されたポリシ
ヤ２を置き、ポリシヤ２の上に加工物６を貼付け
た貼付け皿５とそのまわりにポリシヤ２の平面度
を修正し一方が固定されている支持具８に挿入さ
れたカンザシ９の先端を中心として回転できるよ
うに回転支持されている修正輪４がセツトされて
いる。この様な円筒容器１の内部は、内側、外側
共にポリシ剤（シリカ、水）７で充填されてお
り、図において７ｂは従来のポリシ剤７の水位を
示し、７ａは本考案による水位を示す。この様な
もとで、円筒容器１を強制回転駆動させると、そ
れに伴ない貼付け皿５、修正輪４が回転し、ポリ
シヤ２と加工物６は相対運動を行ない加工物６の
ポリシングが行なわれるが、この際、ポリシ剤７
の水位は７ａとなり加工液に分散した砥粒は修正
輪４に付着することなく２層式研磨皿容器１の外
側内壁へ付着するためポリシヤ２への落下が発生
せず、ポリシング加工が進行する。第２図は、本
考案の平面図である。従来の研磨皿容器は、この
図で示されている内側だけで構成されているが、
本考案では、外側にもポリシ剤７を充填させるこ
とができる。
以上述べた如く本考案によれば、研磨皿容器を
内側、外側の２重構造とするだけで、砥粒の微少
粉末による乾燥した塊のポリシヤへの落下が防
げ、キズがなく、なめらかな高精度の鏡面が得ら
れることを可能とした２層式研磨皿容器を得るこ
とができる。
内側、外側の２重構造とするだけで、砥粒の微少
粉末による乾燥した塊のポリシヤへの落下が防
げ、キズがなく、なめらかな高精度の鏡面が得ら
れることを可能とした２層式研磨皿容器を得るこ
とができる。
第１図は本考案による２層式研磨皿容器の断面
図で、第２図はその平面図である。 図において、１：円筒容器、２：ポリシヤ、
３：アルミニウム基板、４：修正輪、５：貼付け
皿、６：加工物、７：ポリシ剤、７ａ：本考案に
よるポリシ剤の水位、７ｂ：従来のポリシ剤の水
位、８：支持具、９：カンザシ、１ａ：内側の円
筒容器、１ｂ：外側の円筒容器。
図で、第２図はその平面図である。 図において、１：円筒容器、２：ポリシヤ、
３：アルミニウム基板、４：修正輪、５：貼付け
皿、６：加工物、７：ポリシ剤、７ａ：本考案に
よるポリシ剤の水位、７ｂ：従来のポリシ剤の水
位、８：支持具、９：カンザシ、１ａ：内側の円
筒容器、１ｂ：外側の円筒容器。
Claims (1)
- 内側の円筒容器１ａと、その外側に取り付けら
れた外側の円筒容器１ｂよりなる回転する円筒容
器１と、回転自在に支持された修正輪４とよりな
り、前記内側の円筒容器１ａ内にポリシヤをおき
遊離砥粒による液中研磨加工を行う平面加工容器
において、前記外側の円筒容器１ｂの高さを内側
の円筒容器１ａの高さより高く、且つその取付位
置を内側の円筒容器１ａの底面より高く、且つ高
さの1/2以下とすることを特徴とする２層式研磨
皿容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983171869U JPS6080852U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | ２層式研磨皿容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983171869U JPS6080852U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | ２層式研磨皿容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080852U JPS6080852U (ja) | 1985-06-05 |
| JPS6236600Y2 true JPS6236600Y2 (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=30374798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983171869U Granted JPS6080852U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | ２層式研磨皿容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080852U (ja) |
-
1983
- 1983-11-08 JP JP1983171869U patent/JPS6080852U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6080852U (ja) | 1985-06-05 |
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